CN109177434A - 带背胶面板的激光制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于金属加工技术领域,具体涉及一种带背胶面板的激光制备方法,在面板的两侧边缘设置有多个定位孔,在面板的中间的背胶区域覆上胶带,将胶带切割成多个方形的胶带块,在冲压好的胶带块上覆盖一块整的钢板,将钢板依照胶带块切割成多个方形的钢片。本发明提供的带背胶面板的激光制备方法,先采用冲压方式加工好胶带,再使用激光CCD定位切割钢片,做出局部背胶产品。采用冲压和激光配合工艺弥补激光不适合加工无基材胶带与冲压半切带胶钢片的局限。
Description
技术领域
本发明属于金属加工技术领域,具体涉及一种带背胶面板的激光制备方 法。
背景技术
带背胶面板现有的加工方法是,钢片整面覆胶,然后激光切割成型。激光 在加工3m的468这种无基材胶带会产生高温会回黏,因此切割有残胶,良率状 况低;整理效率低。
发明内容
针对上述问题本发明提供一种带背胶面板的激光制备方法,具体的技术方 案为:
带背胶面板的激光制备方法,包括以下步骤:
(1)在面板的两侧边缘设置有多个定位孔,每侧边缘设一排定位孔,两 侧的定位孔相互平行;
(2)在面板的中间的背胶区域覆上胶带,胶带覆盖整个背胶区域,冲压 装置通过定位孔进行冲压定位,冲压装置对背胶区域的胶带进行冲压,将胶 带切割成多个方形的胶带块,相邻的胶带块相互分离,多给胶带块呈现矩阵 分布;
(3)背胶区域上,在冲压好的胶带块上覆盖一块整的钢板,钢板覆盖整 个背胶区域;
(4)通过定位孔,进行激光切割定位,将钢板依照胶带块切割成多个方 形的钢片,所述的钢片形状尺寸与胶带块一致,并且每个钢片覆盖在胶带块 上。
其中,所述的冲压,采用模切方式,模切装置的定位针通过定位孔进行定 位,套冲刀模将胶带块其余部分冲切半断;然后通过压板将非冲压区域压着, 定位针在上下移动过程中,压板压着胶带,避免胶带背带起;因为垫板在定 位孔处避位,定位套冲底板的定位孔下方是敞开的,所以废料会逐渐累积并 被压出定位套冲底板底面,适时清理定位套冲底板底面被压出的废料。
本发明提供的带背胶面板的激光制备方法,先采用冲压方式加工好胶带, 再使用激光CCD定位切割钢片,做出局部背胶产品。采用冲压和激光配合工 艺弥补激光不适合加工无基材胶带与冲压半切带胶钢片的局限。
说明书附图
图1是发明的第一步、第二步状态示意图;
图2是本发明的第三步状态示意图;
图3是本发明的第四步状态示意图。
具体实施方式
结合附图说明本发明的具体技术方案:
带背胶面板的激光制备方法,包括以下步骤:
(1)如图1所示,在面板1的两侧边缘设置有多个定位孔2,每侧边缘设一 排定位孔2,两侧的定位孔2相互平行;
(2)在面板1的中间的背胶区域覆上胶带,胶带覆盖整个背胶区域,冲压 装置通过定位孔2进行冲压定位,冲压装置对背胶区域的胶带进行冲压,将胶 带切割成多个方形的胶带块3,相邻的胶带块3相互分离,多给胶带块呈现矩 阵分布;
所述的冲压,采用模切方式,模切装置的定位针通过定位孔进行定位,套 冲刀模将胶带块3其余部分冲切半断;然后通过压板将非冲压区域压着,定位 针在上下移动过程中,压板压着胶带,避免胶带背带起;因为垫板在定位孔 处避位,定位套冲底板的定位孔下方是敞开的,所以废料会逐渐累积并被压 出定位套冲底板底面,适时清理定位套冲底板底面被压出的废料。
(3)如图2所示,背胶区域上,在冲压好的胶带块3上覆盖一块整的钢板4, 钢板4覆盖整个背胶区域;
(4)如图3所示,通过定位孔2,进行激光切割定位,将钢板4依照胶带块 3切割成多个方形的钢片5,所述的钢片5形状尺寸与胶带块3一致,并且每个 钢片覆盖在胶带块3上。
Claims (2)
1.带背胶面板的激光制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)、在面板(1)的两侧边缘设置有多个定位孔(2),每侧边缘设一排定位孔(2),两侧的定位孔(2)相互平行;
(2)、在面板(1)的中间的背胶区域覆上胶带,胶带覆盖整个背胶区域,冲压装置通过定位孔(2)进行冲压定位,冲压装置对背胶区域的胶带进行冲压,将胶带切割成多个方形的胶带块(3),相邻的胶带块(3)相互分离,多给胶带块呈现矩阵分布;
(3)、背胶区域上,在冲压好的胶带块(3)上覆盖一块整的钢板(4),钢板(4)覆盖整个背胶区域;
(4)、通过定位孔(2),进行激光切割定位,将钢板(4)依照胶带块(3)切割成多个方形的钢片(5),所述的钢片(5)形状尺寸与胶带块(3)一致,并且每个钢片覆盖在胶带块(3)上。
2.根据权利要求1所述的带背胶面板的激光制备方法,其特征在于,步骤(2)所述的冲压,采用模切方式,模切装置的定位针通过定位孔进行定位,套冲刀模将胶带块(3)其余部分冲切半断;然后通过压板将非冲压区域压着,定位针在上下移动过程中,压板压着胶带,避免胶带背带起;因为垫板在定位孔处避位,定位套冲底板的定位孔下方是敞开的,所以废料会逐渐累积并被压出定位套冲底板底面,适时清理定位套冲底板底面被压出的废料。
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