CN109175769A - 连续纤维增强Sn-Bi-Zn系无铅焊料及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了连续纤维增强Sn‑Bi‑Zn系无铅焊料,以质量百分比计,由以下组分组成:连续纤维0.1‑0.5%,Sn‑Bi‑Zn系合金粉80‑90%,助焊剂10‑15%,本发明还公开了Sn‑Bi‑Zn系合金粉的具体组成。本发明公开的无铅焊料熔点低,力学性能好,抗疲劳性能优异,润湿性能好。

Description

连续纤维增强Sn-Bi-Zn系无铅焊料及其制备方法
技术领域:
本发明涉及无铅焊料领域,具体的涉及一种连续纤维增强Sn-Bi-Zn系无铅焊料。
背景技术:
经过几十年的发展,Sn-Pb焊料无论在工艺理论上还是实践经验上都十分成熟,国内外大多线性设备,都以Sn-Pb焊料作为生产材料来设计基本工艺。因此,新型无铅焊料必须具备绿色环保、价格合理、较为接近Sn-Pb焊料的熔点、良好的润湿性以及良好的力学性能等优点。
对于无铅焊料的研究和开发一直受到人们的重视,电子科学技术的发展非常有利地促进了优良性能无铅焊料的研制。在研制和开发新型的无铅焊料的过程中,始终要把无铅焊料设计是重中之重。(1)熔点需要低于183℃;(2)毒性较小,能尽可能少的对环境和人体产生不利的影响;(3)成本较低,且价格适中,资源供应充足;(4)需要与现有已开发的助焊剂相匹配的;(5)焊料要与基板材料或者是金属材料有比较好的润湿能力;(6)需要具有较好的综合性能等。
Sn-Bi-Zn系合金以其低熔点特性得到广泛应用,但是Sn-Bi-Zn系合金存在的最大问题就是塑性较差,这是因为合金中的组织粗大不规则,如果合金处在高温的工作环境中,就会出现更严重的粗化现象,严重的时候会发生脆性破坏。通常采用添加其他元素来减缓粗化现象,降低脆性,进而改善合金性能。
发明内容:
本发明的目的是提供连续纤维增强Sn-Bi-Zn系无铅焊料,该无铅焊料熔点低,力学性能优异。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
连续纤维增强Sn-Bi-Zn系无铅焊料,以质量百分比计,由以下组分组成:
连续纤维0.1-0.5%;
Sn-Bi-Zn系合金粉80-90%;
助焊剂10-15%。
作为上述技术方案的优选,Sn-Bi-Zn系合金粉以质量百分比计包括以下组分:
Bi 51.2-55.6%,
Zn 0.01-0.03%,
Co 0.01-0.02%,
Ag 0.001-0.003%,
In 0.001-0.005%,
Ga 0.001-0.005%,
Si 0-0.002%,
Cu 0-0.002%,
La 0-0.001%,
Ce 0-0.001%;
余量为Sn以及不可避免的杂质。
作为上述技术方案的优选,所述连续纤维为氧化铝纤维。
作为上述技术方案的优选,所述Sn-Bi-Zn系合金粉的平均粒径大小为15-30μm。
作为上述技术方案的优选,所述助焊剂以重量份计,由以下组分制成:酒石酸10-20份,柠檬酸8-10份,三乙胺0.5-3.5份,表面活性剂0.1-0.4份,去离子水30-50份。
作为上述技术方案的优选,所述表面活性剂为span80、吐温80、脂肪酸甲酯磺酸钠中的一种或多种混合。
连续纤维增强Sn-Bi-Zn系无铅焊料的制备方法,包括以下步骤:
(1)将连续纤维和Sn-Bi-Zn系合金粉混合均匀,然后加入无水乙醇进行球磨,干燥,制得混合粉;
(2)将混合粉和助焊剂混合搅拌均匀,制得焊料。
作为上述技术方案的优选,步骤(1)中,所述连续纤维、无水乙醇的用量比为1g:(50-80)mL。
作为上述技术方案的优选,步骤(1)中,所述球磨的转速为580rpm,球磨的时间为5-10h。
本发明具有以下有益效果:
本发明在Sn-Bi-Zn系合金粉中加入适量的氧化铝纤维,有效改善了焊料与金属基体的浸润性,提高了焊料的力学性能;
本发明制得通过有效调节合金粉中各金属元素的用量比,制得的焊料成分均匀,合金组织得到有效细化,从而有效改善了焊料的强度;
本发明制得的焊料稳定性好,与基体的润湿性优异,机械性能好,且制备简单。
具体实施方式:
为了更好的理解本发明,下面通过实施例对本发明进一步说明,实施例只用于解释本发明,不会对本发明构成任何的限定。
实施例1
连续纤维增强Sn-Bi-Zn系无铅焊料,以质量百分比计,由以下组分组成:
连续纤维0.1%;
Sn-Bi-Zn系合金粉85%;
助焊剂14.9%;
其中,Sn-Bi-Zn系合金粉以质量百分比计包括以下组分:
Bi 51.2%,
Zn 0.01%,
Co 0.01%,
Ag 0.001%,
In 0.001%,
Ga 0.001%,
Si 0.001%,
Cu 0.001%,
La 0.001%,
Ce 0.001%;
余量为Sn以及不可避免的杂质;
其制备方法为:
(1)将连续纤维和Sn-Bi-Zn系合金粉混合均匀,然后加入无水乙醇,580rpm转速下球磨5h,干燥,制得混合粉;
(2)将混合粉和助焊剂混合搅拌均匀,制得焊料。
实施例2
连续纤维增强Sn-Bi-Zn系无铅焊料,以质量百分比计,由以下组分组成:
连续纤维0.5%;
Sn-Bi-Zn系合金粉89%;
助焊剂10.5%;
其中,Sn-Bi-Zn系合金粉以质量百分比计包括以下组分:
Bi 55.6%,
Zn 0.03%,
Co 0.02%,
Ag 0.003%,
In 0.005%,
Ga 0.005%,
Si 0.002%,
Cu 0.002%,
La 0.001%,
Ce 0.001%;
余量为Sn以及不可避免的杂质;
其制备方法为:
(1)将连续纤维和Sn-Bi-Zn系合金粉混合均匀,然后加入无水乙醇,580rpm转速下球磨10h,干燥,制得混合粉;
(2)将混合粉和助焊剂混合搅拌均匀,制得焊料。
实施例3
连续纤维增强Sn-Bi-Zn系无铅焊料,以质量百分比计,由以下组分组成:
连续纤维0.2%;
Sn-Bi-Zn系合金粉86%;
助焊剂13.8%;
其中,Sn-Bi-Zn系合金粉以质量百分比计包括以下组分:
Bi 52.5%,
Zn 0.015%,
Co 0.013%,
Ag 0.0015%,
In 0.0015%,
Ga 0.0012%,
Si 0.002%,
Cu 0.002%,
La 0.001%,
Ce 0.001%;
余量为Sn以及不可避免的杂质;
其制备方法为:
(1)将连续纤维和Sn-Bi-Zn系合金粉混合均匀,然后加入无水乙醇,580rpm转速下球磨6h,干燥,制得混合粉;
(2)将混合粉和助焊剂混合搅拌均匀,制得焊料。
实施例4
连续纤维增强Sn-Bi-Zn系无铅焊料,以质量百分比计,由以下组分组成:
连续纤维0.3%;
Sn-Bi-Zn系合金粉87%;
助焊剂12.7%;
其中,Sn-Bi-Zn系合金粉以质量百分比计包括以下组分:
Bi 3.0%,
Zn 0.02%,
Co 0.02%,
Ag 0.002%,
In 0.003%,
Ga 0.003%,
Si 0.001%,
Cu 0.002%,
La 0.001%,
Ce 0.001%;
余量为Sn以及不可避免的杂质;
其制备方法为:
(1)将连续纤维和Sn-Bi-Zn系合金粉混合均匀,然后加入无水乙醇,580rpm转速下球磨7h,干燥,制得混合粉;
(2)将混合粉和助焊剂混合搅拌均匀,制得焊料。
实施例5
连续纤维增强Sn-Bi-Zn系无铅焊料,以质量百分比计,由以下组分组成:
连续纤维0.4%;
Sn-Bi-Zn系合金粉86%;
助焊剂13.6%;
其中,Sn-Bi-Zn系合金粉以质量百分比计包括以下组分:
Bi 54.5%,
Zn 0.02%,
Co 0.02%,
Ag 0.003%,
In 0.004%,
Ga 0.003%,
Si 0.002%,
Cu 0.001%,
La 0.0005%,
Ce 0.0005%;
余量为Sn以及不可避免的杂质;
其制备方法为:
(1)将连续纤维和Sn-Bi-Zn系合金粉混合均匀,然后加入无水乙醇,580rpm转速下球磨8h,干燥,制得混合粉;
(2)将混合粉和助焊剂混合搅拌均匀,制得焊料。
本发明制得的焊料的抗拉强度为89.9MPa以上,抗弯强度为179.5MPa以上,未添加连续纤维的焊料的抗弯强度仅为165.3MPa。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.连续纤维增强Sn-Bi-Zn系无铅焊料,其特征在于,以质量百分比计,由以下组分组成:
连续纤维0.1-0.5%;
Sn-Bi-Zn系合金粉80-90%;
助焊剂10-15%。
2.如权利要求1所述的连续纤维增强Sn-Bi-Zn系无铅焊料,其特征在于,Sn-Bi-Zn系合金粉以质量百分比计包括以下组分:
余量为Sn以及不可避免的杂质。
3.如权利要求1所述的连续纤维增强Sn-Bi-Zn系无铅焊料,其特征在于,所述连续纤维为氧化铝纤维。
4.如权利要求1所述的连续纤维增强Sn-Bi-Zn系无铅焊料,其特征在于,所述Sn-Bi-Zn系合金粉的平均粒径大小为15-30μm。
5.如权利要求1所述的连续纤维增强Sn-Bi-Zn系无铅焊料,其特征在于,所述助焊剂以重量份计,由以下组分制成:酒石酸10-20份,柠檬酸8-10份,三乙胺0.5-3.5份,表面活性剂0.1-0.4份,去离子水30-50份。
6.如权利要求4所述的连续纤维增强Sn-Bi-Zn系无铅焊料,其特征在于,所述表面活性剂为span80、吐温80、脂肪酸甲酯磺酸钠中的一种或多种混合。
7.如权利要求1-6任一所述的连续纤维增强Sn-Bi-Zn系无铅焊料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将连续纤维和Sn-Bi-Zn系合金粉混合均匀,然后加入无水乙醇进行球磨,干燥,制得混合粉;
(2)将混合粉和助焊剂混合搅拌均匀,制得焊料。
8.如权利要求7所述的连续纤维增强Sn-Bi-Zn系无铅焊料的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,所述连续纤维、无水乙醇的用量比为1g:(50-80)mL。
9.如权利要求7所述的连续纤维增强Sn-Bi-Zn系无铅焊料的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,所述球磨的转速为580rpm,球磨的时间为5-10h。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112372176A (zh) * 2020-11-03 2021-02-19 哈尔滨理工大学 具有高界面可靠性的多元无铅钎料及其制备方法和应用
CN113725185A (zh) * 2021-08-31 2021-11-30 江苏师范大学 一种可实现芯片垂直堆叠的Sn基钎料及其键合方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1492946A (zh) * 2001-02-22 2004-04-28 �ձ�������ʽ���� 具有优良的焊料浸润性、耐锈性、耐晶须性的环境适应型电子元件用表面处理钢板
CN102233495A (zh) * 2010-05-07 2011-11-09 宁波卓诚焊锡科技有限公司 无铅焊料用水溶性助焊剂
CN102240866A (zh) * 2011-05-19 2011-11-16 哈尔滨工业大学 一种硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏及其制备方法
CN102615446A (zh) * 2011-01-31 2012-08-01 富士通株式会社 焊料、焊接方法和半导体器件
KR101175062B1 (ko) * 2011-12-26 2012-08-21 주식회사 에이엔씨코리아 무연 솔더 주석-은 도금방법
CN107962317A (zh) * 2017-10-31 2018-04-27 常州菲胜图自动化仪器有限公司 一种水基免清洗型助焊剂

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1492946A (zh) * 2001-02-22 2004-04-28 �ձ�������ʽ���� 具有优良的焊料浸润性、耐锈性、耐晶须性的环境适应型电子元件用表面处理钢板
CN102233495A (zh) * 2010-05-07 2011-11-09 宁波卓诚焊锡科技有限公司 无铅焊料用水溶性助焊剂
CN102615446A (zh) * 2011-01-31 2012-08-01 富士通株式会社 焊料、焊接方法和半导体器件
CN102240866A (zh) * 2011-05-19 2011-11-16 哈尔滨工业大学 一种硼酸铝晶须增强低温无铅复合焊膏及其制备方法
KR101175062B1 (ko) * 2011-12-26 2012-08-21 주식회사 에이엔씨코리아 무연 솔더 주석-은 도금방법
CN107962317A (zh) * 2017-10-31 2018-04-27 常州菲胜图自动化仪器有限公司 一种水基免清洗型助焊剂

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112372176A (zh) * 2020-11-03 2021-02-19 哈尔滨理工大学 具有高界面可靠性的多元无铅钎料及其制备方法和应用
CN113725185A (zh) * 2021-08-31 2021-11-30 江苏师范大学 一种可实现芯片垂直堆叠的Sn基钎料及其键合方法
CN113725185B (zh) * 2021-08-31 2024-03-29 江苏师范大学 一种可实现芯片垂直堆叠的Sn基钎料及其键合方法

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