CN109166954A - 一种led灯珠生产方法及系统 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种LED灯珠生产方法及系统，包括获取焊接模式信息，根据所述焊接模式信息判断焊接材料信息以及温度信息，根据焊接材料信息设置焊接材料，根据温度信息设置烘烤温度，当获取到焊接开始信息时，根据所述焊接开始信息开始焊接；本发明通过上述方法，通过输入焊接模式，再根据输入模式判断焊接材料以及焊接温度的方式，无需依次输入焊接材料以及焊接温度，减少了生产前的设置时间；并且跳过了传统生产流程中焊接金线的步骤，符合小型LED的生产规范要求，避免了现有的生产设备的生产流程不适用于小型LED生产的情况发生。

Description

一种LED灯珠生产方法及系统
技术领域
本发明涉及LED灯珠生产领域，特别涉及一种LED灯珠生产方法及系统。
背景技术
在目前的市面上，COB封装的照明产品越来越受市场欢迎，如今市面COB封装方式常见的是以在铝基板或其他基板上固定晶片，再通过焊接金线使得晶片与基板电路导通，然而现在的小型LED灯珠在生产的过程中无需设置铝基板以及焊接金线，导致现有的COB封装流程不适用于该种小型LED灯珠的成产，导致降低了小型LED灯珠的生产效率。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提出及一种LED灯珠生产方法及系统，通过本发明所提供的及一种LED灯珠生产方法及系统可实现生产流程中无需包括设置铝基板以及焊接金线的流程，提高了小型LED灯珠的生产速度。
第一方面，本发明提供了一种LED灯珠生产方法，包括：
获取焊接模式信息，
根据所述焊接模式信息判断焊接材料信息以及温度信息；
根据所述焊接材料信息设置焊接材料，根据所述温度信息设置烘烤温度；
当获取到焊接开始信息时；
根据所述焊接开始信息开始焊接。
进一步的，所述根据所述焊接模式信息判断焊接材料信息以及温度信息，具体包括：
当所述焊接模式信息为回流焊时；
判断所述焊接材料信息为锡银铜，所述焊接温度信息为260度；
则所述根据所述焊接材料信息添加焊接材料，根据所述温度信息设置烘烤温度，具体包括：
将焊接材料设置为锡银铜，将焊接温度设置为260度。
进一步的，所述根据所述焊接模式信息判断焊接材料信息以及温度信息，还包括：
当所述焊接模式信息为共晶焊时；
判断所述焊接材料信息为金锡，所述焊接温度信息为300度；
则所述根据所述焊接材料信息添加焊接材料，根据所述温度信息设置烘烤温度，具体包括：
将焊接材料设置为金锡，将焊接温度设置为300度。
进一步的，所述根据所述焊接模式信息判断焊接材料信息以及温度信息，还包括：
当所述焊接信息为烘烤焊时；
判断所述焊接材料信息为银胶，所述焊接温度信息为150度；
则所述根据所述焊接材料信息添加焊接材料，根据所述温度信息设置烘烤温度，具体包括：
将焊接材料设置为银胶，将焊接温度设置为150度。
第二方面，本发明提供了一种LED灯珠生产系统，包括模式获取模块、判断模块、设置模块、控制模块以及焊接模块，各个模块之间相互连接；
模式获取模块用于获取焊接模式信息，
判断模块用于根据所述焊接模式信息判断焊接材料信息以及温度信息；
设置模块用于根据所述焊接材料信息设置焊接材料，根据所述温度信息设置烘烤温度；
控制模块用于当获取到焊接开始信息时；
焊接模块用于根据所述焊接开始信息开始焊接。
进一步的，所述判断模块用于根据所述焊接模式信息判断焊接材料信息以及温度信息，具体包括：
判断模块还用于判断当所述焊接模式信息为回流焊时；
判断模块还用于判断所述焊接材料信息为锡银铜，所述焊接温度信息为260度；
则所述设置模块用于根据所述焊接材料信息添加焊接材料，根据所述温度信息设置烘烤温度，具体包括：
所述设置模块还用于将焊接材料设置为锡银铜，将焊接温度设置为260度。
进一步的，所述判断模块用于根据所述焊接模式信息判断焊接材料信息以及温度信息，还包括：
判断模块还用于判断当所述焊接模式信息为共晶焊时；
判断模块还用于判断判断所述焊接材料信息为金锡，所述焊接温度信息为300度；
则所述设置模块用于所述所述根据焊接材料信息添加焊接材料，根据所述温度信息设置烘烤温度，具体包括：
所述设置模块还用于将焊接材料设置为金锡，将焊接温度设置为300度。
进一步的，所述判断模块用于根据所述焊接模式信息判断焊接材料信息以及温度信息，还包括：
判断模块还用于判断当所述焊接信息为烘烤焊时；
判断模块还用于判断所述焊接材料信息为银胶，所述焊接温度信息为150度；
则所述设置模块用于根据所述焊接材料信息添加焊接材料，根据所述温度信息设置烘烤温度，具体包括：
所述设置模块还用于将焊接材料设置为银胶，将焊接温度设置为150度。
采用上述技术方案，通过输入焊接模式，再根据输入模式判断焊接材料以及焊接温度的方式，无需依次输入焊接材料以及焊接温度，减少了生产前的设置时间；并且跳过了传统生产流程中焊接金线的步骤，符合小型LED灯珠的生产规范要求，避免了现有的生产设备的生产流程不适用于小型LED灯珠生产的情况发生。
附图说明
图1为本发明一种小型LED灯珠生产方法一实施例的方法流程图；
图2为本发明一种小型LED灯珠生产方法另一实施例的方法流程图；
图3为本发明一种小型LED灯珠生产方法又一实施例的方法流程图；
图4为本发明一种小型LED灯珠生产方法再一实施例的方法流程图；
图5为本发明一种小型LED生产系统一实施例的结构示意图；
图中标号名称为：100-模式获取模块、200-判断模块、300-设置模块、400-控制模块、500-焊接模块。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
第一方面，本发明提供了一种LED灯珠生产方法，如图1所示，包括：
S100、获取焊接模式信息；
S200、根据所述焊接模式信息判断焊接材料信息以及温度信息；
S300、根据所述焊接材料信息设置焊接材料，根据所述温度信息设置烘烤温度；
S400、当获取到焊接开始信息时；
S500、根据所述焊接开始信息开始焊接。
进一步的，所述步骤S200如图2所示，具体包括：
S201、当所述焊接模式信息为回流焊时；
S202、判断所述焊接材料信息为锡银铜，所述焊接温度信息为260度；
则所述步骤S300具体包括：
将焊接材料设置为锡银铜，将焊接温度设置为260度。
进一步的，所述步骤S200如图3所示，还包括：
S203、当所述焊接模式信息为共晶焊时；
S204、判断所述焊接材料信息为金锡，所述焊接温度信息为300度；
则所述步骤S300具体包括：
将焊接材料设置为金锡，将焊接温度设置为300度。
进一步的，所述步骤S200如图4所示，还包括：
S205、当所述焊接信息为烘烤焊时；
S206、判断所述焊接材料信息为，所述焊接温度信息为150度；
则所述步骤S300具体包括：
将焊接材料设置为银胶，将焊接温度设置为150度。
在本发明一具体应用场景中，用户将烘烤模式设置为回流焊并打开开关，此时系统判断在回流焊模式下，焊接材料为锡银铜，焊接温度为260度，则系统在LED灯珠生产的焊接过程中将添加的焊接材料设置为锡银铜，将焊接温度设置成260，此时系统向用户询问是否开始焊接，当用户确定开始焊接之后，则系统获取到焊接开始信息，并开始焊接流程。
第二方面，本发明提供了一种LED灯珠生产系统，如图5所示，包括模式获取模块100、判断模块200、设置模块300、控制模块400以及焊接模块500，各个模块之间相互连接；
模式获取模块100用于获取焊接模式信息，
判断模块200用于根据所述焊接模式信息判断焊接材料信息以及温度信息；
设置模块300用于根据焊接材料信息设置焊接材料，根据温度信息设置烘烤温度；
控制模块400用于当获取到焊接开始信息时；
焊接模块500用于根据所述焊接开始信息开始焊接。
进一步的，所述判断模块200用于根据所述焊接模式信息判断焊接材料信息以及温度信息，具体包括：
判断模块200还用于判断当所述焊接模式信息为回流焊时；
判断模块200还用于判断所述焊接材料信息为锡银铜，所述焊接温度信息为260度；
则设置模块300用于根据所述焊接材料信息添加焊接材料，根据所述温度信息设置烘烤温度，具体包括：
设置模块300还用于将焊接材料设置为锡银铜，将焊接温度设置为260度。
进一步的，判断模块200用于根据所述焊接模式信息判断焊接材料信息以及温度信息，还包括：
判断模块200还用于判断当所述焊接模式信息为共晶焊时；
判断模块200还用于判断判断所述焊接材料信息为金锡，所述焊接温度信息为300度；
则设置模块300用于所述根据所述焊接材料信息添加焊接材料，根据所述温度信息设置烘烤温度，具体包括：
设置模块300还用于将焊接材料设置为金锡，将焊接温度设置为300度。
进一步的，判断模块200用于根据所述焊接模式信息判断焊接材料信息以及温度信息，还包括：
判断模块200还用于判断当所述焊接信息为烘烤焊时；
判断模块200还用于判断所述焊接材料信息为银胶，所述焊接温度信息为150度；
则设置模块300用于根据所述焊接材料信息添加焊接材料，根据所述温度信息设置烘烤温度，具体包括：
设置模块300还用于将焊接材料设置为银胶，将焊接温度设置为150度。
在本发明一具体应用场景中，用户将烘烤模式设置为回流焊并打开开关，此时判断模块200判断在回流焊模式下，焊接材料为锡银铜，焊接温度为260度，则设置模块300在LED灯珠生产的焊接过程中将添加的焊接材料设置为锡银铜，将焊接温度设置成260，此时控制模块400向用户询问是否开始焊接，当用户确定开始焊接之后，则控制模块400获取到焊接开始信息，此时焊接模块500开始焊接流程。
以上结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但本发明不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本发明原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种LED灯珠生产方法，其特征在于，包括：
获取焊接模式信息，
根据所述焊接模式信息判断焊接材料信息以及温度信息；
根据所述焊接材料信息设置焊接材料，根据所述温度信息设置烘烤温度；
当获取到焊接开始信息时；
根据所述焊接开始信息开始焊接。
2.如权利要求1所述的一种小型LED灯珠生产方法，其特征在与，所述根据所述焊接模式信息判断焊接材料信息以及温度信息，具体包括：
当所述焊接模式信息为回流焊时；
判断所述焊接材料信息为锡银铜，所述焊接温度信息为260度；
则所述根据所述焊接材料信息添加焊接材料，根据所述温度信息设置烘烤温度，具体包括：
将焊接材料设置为锡银铜，将焊接温度设置为260度。
3.如权利要求1所述的一种小型LED灯珠生产方法，其特征在与，所述根据所述焊接模式信息判断焊接材料信息以及温度信息，还包括：
当所述焊接模式信息为共晶焊时；
判断所述焊接材料信息为金锡，所述焊接温度信息为300度；
则所述根据所述焊接材料信息添加焊接材料，根据所述温度信息设置烘烤温度，具体包括：
将焊接材料设置为金锡，将焊接温度设置为300度。
4.如权利要求1所述的一种小型LED灯珠生产方法，其特征在与，所述根据所述焊接模式信息判断焊接材料信息以及温度信息，还包括：
当所述焊接信息为烘烤焊时；
判断所述焊接材料信息为银胶，所述焊接温度信息为150度；
则所述根据所述焊接材料信息添加焊接材料，根据所述温度信息设置烘烤温度，具体包括：
将焊接材料设置为银胶，将焊接温度设置为150度。
5.一种小型LED生产系统，其特征在于，包括模式获取模块、判断模块、设置模块、控制模块以及焊接模块，各个模块之间相互连接；
模式获取模块用于获取焊接模式信息，
判断模块用于根据所述焊接模式信息判断焊接材料信息以及温度信息；
设置模块用于根据焊接材料信息设置焊接材料，根据温度信息设置烘烤温度；
控制模块用于当获取到焊接开始信息时；
焊接模块用于根据所述焊接开始信息开始焊接。
6.如权利要求5所述的一种小型LED生产系统，其特征在于，所述判断模块用于根据所述焊接模式信息判断焊接材料信息以及温度信息，具体包括：
判断模块还用于判断当所述焊接模式信息为回流焊时；
判断模块还用于判断所述焊接材料信息为锡银铜，所述焊接温度信息为260度；
则所述设置模块用于根据所述焊接材料信息添加焊接材料，根据所述温度信息设置烘烤温度，具体包括：
所述设置模块还用于将焊接材料设置为锡银铜，将焊接温度设置为260度。
7.如权利要求5所述的一种小型LED生产系统，其特征在于，所述判断模块用于根据所述焊接模式信息判断焊接材料信息以及温度信息，还包括：
判断模块还用于判断当所述焊接模式信息为共晶焊时；
判断模块还用于判断判断所述焊接材料信息为金锡，所述焊接温度信息为300度；
则所述设置模块用于所述根据所述焊接材料信息添加焊接材料，根据所述温度信息设置烘烤温度，具体包括：
所述设置模块还用于将焊接材料设置为金锡，将焊接温度设置为300度。
8.如权利要求5所述的一种小型LED生产系统，其特征在于，所述判断模块用于根据所述焊接模式信息判断焊接材料信息以及温度信息，还包括：
判断模块还用于判断当所述焊接信息为烘烤焊时；
判断模块还用于判断所述焊接材料信息为银胶，所述焊接温度信息为150度；
则所述设置模块用于根据所述焊接材料信息添加焊接材料，根据所述温度信息设置烘烤温度，具体包括：
所述设置模块还用于将焊接材料设置为银胶，将焊接温度设置为150度。
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