KR100691222B1 - 와이어 본딩 방법 - Google Patents

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KR100691222B1
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다츠나리 미이
도시히코 도야마
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가부시키가이샤 신가와
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Abstract

생산성의 향상을 도모할 수 있는 와이어 본딩 방법을 제공한다.
제1 본딩점인 패드(2)에 볼(11)을 본딩하여 제1 본딩부(12)를 형성한 후, 제2 본딩점인 배선(4)에 와이어(10)를 본딩하여 제2 본딩부(14)를 형성하고, 패드(2)와 배선(4)을 와이어로 접속하는 와이어 본딩 방법이다. 패드(2)에 볼(11)을 본딩하여 캐필러리(6)가 상승하는 도중 또는 상승한 후에 제1 본딩부(12)의 불착 검출을 행하고, 패드(2)에 대한 불착을 검출하였을 때에는 다시 캐필러리(6)를 하강시켜 상기 불착된 제1 본딩부(12)를 패드(2)에 본딩한다.
패드, 불착, 캐필러리, 와이어, 볼, 배선, 본딩점, 와이어 본딩 방법

Description

와이어 본딩 방법{WIRE BONDING METHOD}
도 1은 본 발명의 와이어 본딩 방법의 제1 실시 형태를 도시한 공정도이고,
도 2는 본 발명의 와이어 본딩 방법의 제2 실시 형태를 도시한 공정도이고,
도 3은 도 2에 이어지는 공정도이고,
도 4는 제1 와이어 본딩 방법의 공정도이고,
도 5는 제2 와이어 본딩 방법의 공정도이다.
<부호의 설명>
1 : 회로 기판 2 : 패드
3 : 다이 4 : 배선
5 : 클램퍼 6 : 캐필러리
10 : 와이어 11 : 볼
12 : 제1 본딩부 13 : 굴절부
14 : 제2 본딩부 20 : 볼
21 : 범프부 22 : 범프
23 : 테일 24 : 볼
25 : 제1 본딩부 26 : 굴절부
27 : 제2 본딩부 A : 리버스 개시점
B : 굴절 형성점 C : 루프 상단점
본 발명은 와이어 본딩 방법에 관한 것으로서, 특히 볼을 제1 본딩점에 본딩 하였을 때 제1 본딩부의 불착(不着)이 발생한 경우의 와이어 본딩 방법에 관한 것이다.
제1 본딩점에 볼을 본딩하고 제1 본딩점과 제2 본딩점을 와이어로 접속하는 와이어 본딩 방법은 일반적으로 도 4 및 도 5에 도시한 두 가지 방법이 이용되고 있다.
도 4(g) 및 도 5(j)에 도시한 바와 같이, 세라믹 기판이나 프린트 기판 또는 리드 프레임 등으로 이루어지는 회로 기판(1) 상에는 패드(2)가 형성된 다이(3)가 탑재되어 있다. 또 회로 기판(1)에는 배선(4)이 형성되어 있다.
첫 번째 와이어 본딩 방법은 도 4(g)에 도시한 바와 같이, 패드(2)가 제1 본딩점이고 배선(4)이 제2 본딩점인 경우이다. 이러한 경우에는 패드(2)가 제1 본딩점이므로, 볼(11)을 제1 본딩점인 패드(2)에 직접 본딩하고 있다.
두 번째 와이어 본딩 방법은 도 5(j)에 도시한 바와 같이, 상기와 반대로 배선(4)이 제1 본딩점이고 패드(2)가 제2 본딩점인 경우이다. 이러한 경우에는 패드(2)가 제2 본딩점이므로, 미리 패드(2) 상에 범프(22)를 형성하고 있다.
먼저, 첫 번째 와이어 본딩 방법을 도 4에 따라 설명한다. 도 4(a)에 도시 한 바와 같이 클램퍼(5)를 통과하여 캐필러리(6)에 삽입 통과된 와이어(10)의 끝단에는 도시하지 않은 전기 토치에 의해 볼(11)을 형성하고, 그런 다음 클램퍼(5)는 열린 상태로 된다. 다음 도 4(b)에 도시한 바와 같이, 캐필러리(6)가 하강하여 제1 본딩점인 패드(2)에 볼(11)을 본딩하여 제1 본딩부(12)를 형성한다.
다음 도 4(c)에 도시한 바와 같이, 캐필러리(6)는 리버스 개시점(A)까지 상승하여 와이어(10)을 내보낸다. 계속하여 도 4(d)에 도시한 바와 같이, 캐필러리(6)를 제2 본딩점인 배선(4)과 반대 방향으로 굴절 형성점(B)까지 수평 이동시키는 리버스 동작을 행하게 한다. 이에 따라, 와이어(10)는 제1 본딩부(12)에서 굴절 형성점(B)까지 경사진 형상으로 되고, 굴절 형성점(B)의 부분에 굴절부(13)가 달라 붙게 된다.
다음 도 4(e)에 도시한 바와 같이, 캐필러리(6)는 루프 상단점(C)까지 상승하여 와이어(10)를 내보낸다. 그런 다음 도 4(f)에 도시한 바와 같이, 캐필러리(6)는 제2 본딩점인 배선(4)의 바로 위로 이동하고, 그런 다음 하강하여 와이어(10)를 배선(4)에 본딩하여 제2 본딩부(14)로 한다. 다음 도 4(g)에 도시한 바와 같이 클램퍼(5) 및 캐필러리(6)가 함께 상승하고, 이 상승 도중에 클램퍼(5)가 닫히고 와이어(10)는 제2 본딩부(14)의 베이스로부터 절단된다.
다음 제2 와이어 본딩 방법을 도 5에 따라 설명한다. 먼저 도 5(a)에 도시한 바와 같이, 와이어(10)의 끝단에 도시하지 않은 전기 토치에 의해 볼(20)을 형성하고, 그런 다음 클램퍼(5)는 열린 상태가 된다. 다음 도 5(b)에 도시한 바와 같이, 캐필러리(6)가 하강하여 제2 본딩점인 패드(2)에 볼(20)을 본딩하여 범프부 (21)를 형성한다. 그런 다음에는 도 5(c)에 도시한 바와 같이 클램퍼(5) 및 캐필러리(6)가 함께 상승하고, 이 상승 도중에 클램퍼(5)가 닫히고 와이어(10)는 범프부(21)의 베이스로부터 절단된다. 이에 따라 패드(2) 상에 범프(22)가 형성되고, 또 캐필러리(6)의 끝단에 테일(23)이 연장되어 나온다.
다음 도 5(d)에 도시한 바와 같이, 테일(23)에 도시하지 않은 전기 토치에 의해 볼(24)을 형성하고, 그런 다음 클램퍼(5)는 열린 상태로 되어 제1 본딩점인 배선(4)의 상방으로 이동된다. 다음 도 5(e)에 도시한 바와 같이, 캐필러리(6)가 하강하여 제1 본딩점인 배선(4)에 볼(24)을 본딩하여 제1 본딩부(25)를 형성한다.
다음 도 5(f)에 도시한 바와 같이, 캐필러리(6)는 리버스 개시점(A)까지 상승하여 와이어(10)를 내보낸다. 계속하여 도 5(g)에 도시한 바와 같이, 캐필러리(6)를 제2 본딩점인 패드(2)와 반대 방향으로 굴절 형성점(B)까지 수평 이동시키는 리버스 동작을 행하게 한다. 이에 따라 와이어(10)는 제1 본딩부(25)에서 굴절 형성점(B)까지 경사진 형상으로 되고, 굴절 형성점(B)의 부분에 굴절부(26)가 달라붙게 된다.
다음 도 5(h)에 도시한 바와 같이, 캐필러리(6)는 루프 상단점(C)까지 상승하여 와이어(10)를 내보낸다. 그런 다음 도 5(i)에 도시한 바와 같이, 캐필러리(6)는 제2 본딩점인 패드(2)의 바로 위로 이동하고, 그런 다음 하강하여 와이어(10)를 패드(2)에 본딩하여 제2 본딩부(27)로 한다. 다음 도 5(j)에 도시한 바와 같이 클램퍼(5) 및 캐필러리(6)가 함께 상승하고, 이 상승 도중에 클램퍼(5)가 닫히고, 와이어(10)는 제2 본딩부(27)의 베이스로부터 절단된다.
그런데, 도 4의 제1 본딩부(12) 또는 도 5의 제1 본딩부(25)의 접합 강도가 충분하지 않은 경우, 도 4(c) 또는 도 5(f)에 도시한 바와 같이 캐필러리(6)가 상승할 때 패드(2) 또는 배선(4)으로부터 제1 본딩부(12 또는 25)가 벗겨질 수 있다. 이러한 제1 본딩부 불착의 검출 방법으로서 특허 문헌 1 및 2를 들 수 있다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 평 7-94545호 공보(특허 제 3041812호 공보)
[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 2003-347369호 공보
또한 도 5(b)의 범프부(21)의 접합 강도가 충분하지 않은 경우, 도 5(b) 내지 도 5(c)에 도시한 바와 같이, 와이어(10)를 절단할 때 범프부(21)가 패드(2)로부터 벗겨지게 되어 캐필러리(6)와 함께 상승할 수 있다. 이러한 범프부 불착의 검출 방법으로서 특허 문헌 3 및 4를 들 수 있다.
[특허 문헌 3] 일본 특허 공개 평 11-191564호 공보
[특허 문헌 4] 일본 특허 공개 2000-306940호 공보
상기 종래 기술은 제1 본딩부 불착 또는 범프부 불착이 발생하면, 이상 신호를 출력하여 장치를 정지시키고 있다. 따라서, 작업자가 올 때까지 장치가 정지 상태에 있으므로 생산성이 나쁘다는 문제가 있었다.
본 발명의 과제는 생산성의 향상을 도모할 수 있는 와이어 본딩 방법을 제공하는 데 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 청구항 1은, 제1 본딩점에 볼을 본딩 하여 제1 본딩부를 형성한 후, 제2 본딩점에 와이어를 본딩하여 제2 본딩부를 형성하고, 제1 본딩점과 제2 본딩점을 와이어로 접속하는 와이어 본딩 방법에 있어서, 제1 본딩점에 볼을 본딩하여 캐필러리가 상승한 후에 상기 제1 본딩부의 불착 검출을 행하고, 제1 본딩점에 대한 불착을 검출하였을 때에는 다시 캐필러리를 하강시켜 상기 불착된 제1 본딩부를 제1 본딩점에 본딩하는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 청구항 2는, 제1 본딩점이 배선이고 제2 본딩점이 패드인 경우에는, 미리 제2 본딩점에 범프를 형성하고, 제1 본딩점에 볼을 본딩하여 제1 본딩부를 형성한 후, 제2 본딩점의 상기 범프에 와이어를 본딩하여 제2 본딩부를 형성하고, 제1 본딩점과 제2 본딩점을 와이어로 접속하는 와이어 본딩 방법에 있어서, 상기 범프의 형성시의 와이어 절단시에 범프부의 불착 검출을 행하고, 범프부가 패드에 불착인 것이 검출되었을 때에는 다시 캐필러리를 하강시켜 상기 불착 범프부를 제2 본딩점에 본딩하고, 또한 제1 본딩점에 볼을 본딩하여 캐필러리가 상승한 후에 상기 제1 본딩부의 불착 검출을 행하고, 제1 본딩점에 대한 불착을 검출하였을 때에는 다시 캐필러리를 하강시켜 상기 불착된 제1 본딩부를 제1 본딩점에 본딩하는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 청구항 3은, 상기 청구항 1 또는 2에 있어서, 상기 제1 본딩부의 불착 검출은 캐필러리가 리버스 개시점으로 상승하는 도중 또는 리버스 개시점에 상승하였을 때에 행하는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 청구항 4는, 상기 청구항 1 또는 2에 있어서, 상기 제1 본딩부의 불착 검출을 연속 검출하였을 때에는 와이어 본딩 장치 를 정지시키는 것을 특징으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 청구항 5는, 상기 청구항 2에 있어서, 상기 범프부의 불착 검출을 연속으로 검출하였을 때에는 와이어 본딩 장치를 정지시키는 것을 특징으로 한다.
[발명을 실시하기 위한 최량의 형태]
본 발명의 와이어 본딩 방법의 제1 실시 형태를 도 1 및 도 4에 따라 설명한다. 본 실시 형태는 도 4에 도시한 제1 와이어 본딩 방법에 있어서, 제1 본딩부(12)의 불착이 발생한 경우의 와이어 본딩 방법이다. 따라서, 도 4와 동일하거나 그에 대응하는 부재에는 동일한 부호를 붙여 설명한다.
도 1(a) 및 도 1(b)는 각각 도 4(a) 및 도 4(b)에 대응하고, 도 1(e) 내지 도 1(i)는 각각 도 4(c) 내지 도 4(g)에 대응한다. 즉, 본 실시 형태는 제1 본딩부(12)에 불착이 발생한 경우, 도 4(b)와 도 4(c)의 공정 사이에 도 1(c) 및 도 1(d)의 공정을 추가한 것이다.
도 1(a) 및 도 4(a)에 도시한 바와 같이, 클램퍼(5)를 통과하여 캐필러리(6)에 삽입 통과된 와이어(10)의 끝단에는 도시하지 않은 전기 토치에 의해 볼(11)을 형성하고, 그런 다음 클램퍼(5)는 열린 상태가 된다. 다음 도 1(b) 및 도 4(b)에 도시한 바와 같이, 캐필러리(6)가 하강하여 제1 본딩점인 패드(2)에 볼(11)을 본딩하여 제1 본딩부(12)를 형성한다.
다음 도 1(c) 및 도 4(c)에 도시한 바와 같이, 캐필러리(6)는 리버스 개시점(A)까지 상승하여 와이어(10)를 내보낸다. 캐필러리(6)가 리버스 개시점(A)으로 상승하는 도중 또는 리버스 개시점(A)에 상승하였을 때 제1 본딩부(12)의 불착 검출을 행한다. 이 불착 검출 방법은, 예컨대 특허 문헌 1 및 2에 나타낸 방법으로 행한다. 도 4(c)에 도시한 바와 같이 제1 본딩부(12)가 불착이 아닌 경우에는, 종래와 마찬가지로 그 후에는 도 4(d) 이후의 공정을 행한다. 도 1(c)에 도시한 바와 같이 제1 본딩부(12)의 불착, 즉 제1 본딩부(12)가 패드(2)로부터 벗겨진 것을 검출하면, 도 1(d)에 도시한 바와 같이 캐필러리(6)가 다시 하강하여 불착된 제1 본딩부(12)를 패드(2)에 본딩한다.
계속하여 도 1(e)에 도시한 바와 같이, 캐필러리(6)는 리버스 개시점(A)까지 상승하여 와이어(10)를 내보낸다. 캐필러리(6)가 리버스 개시점(A)으로 상승하는 도중 또는 리버스 개시점(A)에 상승하였을 때 전술한 바와 같이 다시 제1 본딩부(12)의 불착 검출을 행한다. 여기서 다시 제1 본딩부(12)의 불착을 검출하면, 본딩 장치를 정지시킨다. 도 1(e)에 도시한 바와 같이 제1 본딩부(12)가 불착이 아닌 경우에는, 종래와 마찬가지로 그 후에는 도 4(d) 이후의 공정, 즉, 도 1(f) 이후의 공정을 행한다.
도 1(f) 및 도 4(d)에 도시한 바와 같이, 캐필러리(6)를 제2 본딩점인 배선(4)과 반대 방향으로 굴절 형성점(B)까지 수평 이동시키는 리버스 동작을 행하게 한다. 이에 따라, 와이어(10)는 제1 본딩부(12)에서 굴절 형성점(B)까지 경사진 형상으로 되고, 굴절 형성점(B)의 부분에 굴절부(13)가 달라붙게 된다.
다음 도 1(g) 및 도 4(e)에 도시한 바와 같이, 캐필러리(6)는 루프 상단점(C)까지 상승하여 와이어(10)를 내보낸다. 그런 다음 도 1(h) 및 도 4(f)에 도시 한 바와 같이, 캐필러리(6)는 제2 본딩점인 배선(4)의 바로 위로 이동하고, 그런 다음 하강하여 와이어(10)를 배선(4)에 본딩하여 제2 본딩부(14)로 한다. 다음 도 1(i) 및 도 4(g)에 도시한 바와 같이 클램퍼(5) 및 캐필러리(6)가 함께 상승하고, 이 상승 도중에 클램퍼(5)가 닫히고, 와이어(10)는 제2 본딩부(14)의 베이스로부터 절단된다.
이와 같이 제1 본딩부(12)의 불착을 검출한 경우에는, 본딩 장치를 정지시키는 것이 아니라 다시 캐필러리(6)를 하강시켜 상기 불착된 제1 본딩부(12)를 제1 본딩점인 패드(2)에 본딩하므로, 생산성이 향상된다. 또한 제1 본딩부(12)의 불착 검출을 캐필러리(6)가 리버스 개시점(A)으로 상승하는 도중 또는 리버스 개시점(A)에 상승하였을 때 행하므로, 불착을 검출하였을 때에는 캐필러리(6)의 하강 동작만으로 불착된 제1 본딩부(12)를 바로 패드(2)에 본딩할 수 있다. 또 연속으로 불착을 검출하였을 때 와이어 본딩 장치를 정지시킨다. 이에 따라, 불필요하게 불착 검출을 행하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 와이어 본딩 방법의 제2 실시 형태를 도 2, 도 3 및 도 5에 따라 설명한다. 본 실시 형태는 도 5에 도시한 제2 와이어 본딩 방법에 있어서, 범프부 (21)의 불착이 발생한 경우, 그리고 제1 본딩부(25)의 불착이 발생한 경우의 와이어 본딩 방법이다. 따라서, 도 5와 동일하거나 그에 대응하는 부재에는 동일한 부호를 붙이고 설명한다.
도 2(a) 및 도 2(b)는 각각 도 5(a) 및 도 5(b)에 대응하고, 도 2(e) 내지 도 2(g)는 각각 도 5(c) 내지 도 5(e)에 대응하고, 도 2(j) 및 도 2(k)는 각각 도 5(f) 및 도 5(g)에 대응하고, 도 3(a), 도 3(b) 및 도 3(c)는 각각 도 5(h), 도 5(i) 및 도 5(j)에 대응한다. 즉, 본 실시 형태는 범프부(21)의 불착이 발생한 경우 도 5(b)와 도 5(c)의 공정 사이에 도 2 (c) 및 도 2(d)의 공정을 추가하고, 또 제1 본딩부(25)의 불착이 발생한 경우 도 5(e)와 도 5(f)의 공정 사이에 도 2(h) 및 도 5(i)의 공정을 추가한 것이다.
먼저, 도 2(a) 및 도 5(a)에 도시한 바와 같이, 와이어(10)의 끝단에 도시하지 않은 전기 토치에 의해 볼(20)을 형성하고, 그런 다음 클램퍼(5)는 열린 상태로 된다. 다음 도 2(b) 및 도 5(b)에 도시한 바와 같이, 캐필러리(6)가 하강하여 제2 본딩점인 패드(2)에 볼(20)을 본딩하여 범프부(21)를 형성한다. 그 후에는 도 2(c) 및 도 5(c)에 도시한 바와 같이 클램퍼(5) 및 캐필러리(6)가 함께 상승하고, 이 상승 도중에 클램퍼(5)가 닫힌다. 도 5(c)는 클램퍼(5)가 닫힌 순간보다 클램퍼(5) 및 캐필러리(6)가 더 상승된 상태이다. 도 2(c)는 클램퍼(5)가 닫혀 와이어(10)를 절단하는 직후를 나타낸다. 즉, 도 2(c)는 테일(23)보다 약간 상승된 상태를 나타낸다.
클램퍼(5)가 닫혔을 때 또는 열렸을 때 범프부(21)의 불착 검출을 행한다. 이 불착 검출 방법은, 예컨대 특허 문헌 3 및 4에 나타낸 방법으로 행한다. 도 5(c)에 도시한 바와 같이 범프(22)가 패드(2)에 형성되면, 그 후에는 종래와 마찬가지로 도 5(d) 이후의 공정을 행한다. 도 2(c)에 도시한 바와 같이 범프부(21)의 불착, 즉 범프부(21)가 패드(2)로부터 벗겨진 것을 검출하면, 도 2(d)에 도시한 바와 같이 캐필러리(6)가 다시 하강하여 불착 범프부(21)를 패드(2)에 본딩한다.
계속하여 클램퍼(5) 및 캐필러리(6)가 함께 상승하고, 이 상승 도중에 클램퍼(5)가 닫히거나 또는 열린 상태에서 전술한 바와 같이 다시 범프부(21)의 불착 검출을 행한다. 여기서 다시 범프부(21)의 불착을 검출하면, 본딩 장치를 정지시킨다. 도 2(e) 및 도 5(c)에 도시한 바와 같이 범프부(21)가 불착이 아니고 패드(2) 상에 범프(22)가 형성되면, 종래와 마찬가지로 그 후에는 도 5(d) 이후의 공정, 즉 도 2(e) 이후의 공정을 행한다.
도 2(f) 및 도 5(d)에 도시한 바와 같이 테일(23)에 도시하지 않은 전기 토치에 의해 볼(24)을 형성하고, 그런 다음 클램퍼(5)는 열린 상태가 되고, 제1 본딩점인 배선(4)의 상방으로 이동된다. 다음 도 2(g) 및 도 5(e)에 도시한 바와 같이 캐필러리(6)가 하강하여 제1 본딩점인 배선(4)에 볼(24)을 본딩하여 제1 본딩부(25)를 형성한다.
다음 도 2(h) 및 도 5(f)에 도시한 바와 같이, 캐필러리(6)는 리버스 개시점(A)까지 상승하여 와이어(10)를 내보낸다. 캐필러리(6)가 리버스 개시점(A)으로 상승하는 도중 또는 리버스 개시점(A)에 상승하였을 때 제1 본딩부(25)의 불착 검출을 행한다. 이 불착 검출 방법은, 예컨대 특허 문헌 1 및 2에 나타낸 방법으로 행한다. 도 5(f)에 도시한 바와 같이 제1 본딩부(25)가 불착이 아닌 경우에는, 종래와 마찬가지로 그 후에는 도 5(g) 이후의 공정을 행한다. 도 2(h)에 도시한 바와 같이 제1 본딩부(25)의 불착, 즉 제1 본딩부(25)가 배선(4)으로부터 벗겨진 것을 검출하면, 도 2(i)에 도시한 바와 같이 캐필러리(6)가 다시 하강하여 불착된 제1 본딩부(25)를 배선(4)에 본딩한다.
계속하여 도 2(j)에 도시한 바와 같이, 캐필러리(6)는 리버스 개시점(A)까지 상승하여 와이어(10)를 내보낸다. 캐필러리(6)가 리버스 개시점(A)으로 상승하는 도중 또는 리버스 개시점(A)에 상승하였을 때 상기와 마찬가지로 다시 제1 본딩부(25)의 불착 검출을 행한다. 여기서 다시 제1 본딩부(25)의 불착을 검출하면, 본딩 장치를 정지시킨다. 도 2(j)에 도시한 바와 같이 제1 본딩부(25)가 불착이 아닌 경우에는, 종래와 마찬가지로 그 후에는 도 5(g) 이후의 공정, 즉 도 2(k) 및 도 3의 공정을 행한다.
도 2(k) 및 도 5(g)에 도시한 바와 같이, 캐필러리(6)를 제2 본딩점인 패드(2)와 반대 방향으로 굴절 형성점(B)까지 수평 이동시키는 리버스 동작을 행하게 한다. 이에 따라, 와이어(10)는 제1 본딩부(25)에서 굴절 형성점(B)까지 경사진 형상으로 되고, 굴절 형성점(B)의 부분에 굴절부(26)가 달라붙게 된다.
다음 도 3(a) 및 도 5(h)에 도시한 바와 같이, 캐필러리(6)는 루프 상단점(C)까지 상승하여 와이어(10)를 내보낸다. 그런 다음 도 3(b) 및 도 5(i)에 도시한 바와 같이 캐필러리(6)는 제2 본딩점인 패드(2)의 바로 위로 이동되고, 그런 다음 하강하여 와이어(10)를 패드(2)에 본딩하여 제2 본딩부(27)로 한다. 다음 도 3(c) 및 도 5 (j)에 도시한 바와 같이, 클램퍼(5) 및 캐필러리(6)가 함께 상승하고, 이 상승 도중에 클램퍼(5)가 닫히고, 와이어(10)는 제2 본딩부(27)의 베이스로부터 절단된다.
이와 같이, 제1 본딩부(25)의 불착을 검출한 경우에는, 본딩 장치를 정지시키는 것이 아니라 다시 캐필러리(6)를 하강시켜 상기 불착된 제1 본딩부(25)를 제1 본딩점인 배선(4)에 본딩하므로, 생산성이 향상된다. 또 제1 본딩부(25)의 불착뿐만 아니라 범프부(21)의 불착을 검출하면, 다시 캐필러리(6)를 하강시켜 상기 불착된 범프부(21)를 제2 본딩점인 패드(2)에 본딩 하므로, 역시 생산성이 향상된다. 또한 제1 본딩부(25)의 불착 검출을 캐필러리(6)가 리버스 개시점(A)으로 상승하는 도중 또는 리버스 개시점(A)에 상승하였을 때 행하므로, 불착을 검출하였을 때에는 캐필러리(6)의 하강 동작만으로 불착된 제1 본딩부(25)를 바로 배선(4)에 본딩할 수 있다. 또 연속하여 불착을 검출하였을 때 와이어 본딩 장치를 정지시킨다. 이에 따라, 불필요하게 불착 검출을 행하는 것을 방지할 수 있다.
청구항 1 및 2는, 제1 본딩부의 불착을 검출한 경우에는 본딩 장치를 정지시키는 것이 아니라 다시 캐필러리를 하강시켜 상기 불착된 제1 본딩부를 제1 본딩점에 본딩하므로, 생산성이 향상된다.
또 청구항 2는, 상기 제1 본딩부의 불착뿐만 아니라 범프부의 불착을 검출하면 다시 캐필러리를 하강시켜 상기 불착된 범프부를 제2 본딩점에 본딩하므로, 역시 생산성이 향상된다.
청구항 3은, 제1 본딩부의 불착 검출을 캐필러리가 리버스 개시점으로 상승하는 도중 또는 리버스 개시점에 상승하였을 때 행하므로, 불착을 검출하였을 때에는 캐필러리의 하강 동작만으로 불착된 제1 본딩부를 바로 제1 본딩점에 본딩할 수 있다.
청구항 4 및 5는 연속하여 불착을 검출하였을 때 와이어 본딩 장치를 정지시 킨다. 이에 따라, 불필요하게 불착 검출을 행하는 것을 방지할 수 있다.

Claims (5)

  1. 제1 본딩점에 볼을 본딩하여 제1 본딩부를 형성한 후, 제2 본딩점에 와이어를 본딩하여 제2 본딩부를 형성하고, 제1 본딩점과 제2 본딩점을 와이어로 접속하는 와이어 본딩 방법에 있어서,
    제1 본딩점에 볼을 본딩하여 캐필러리가 상승한 후에 상기 제1 본딩부의 불착 검출을 행하고, 제1 본딩점에 대한 불착을 검출하였을 때에는 다시 캐필러리를 하강시켜 상기 불착된 제1 본딩부를 제1 본딩점에 본딩하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 방법.
  2. 제1 본딩점이 배선이고 제2 본딩점이 패드인 경우에는, 미리 제2 본딩점에 범프를 형성하고, 제1 본딩점에 볼을 본딩하여 제1 본딩부를 형성한 후, 제2 본딩점의 상기 범프에 와이어를 본딩하여 제2 본딩부를 형성하고, 제1 본딩점과 제2 본딩점을 와이어로 접속하는 와이어 본딩 방법에 있어서,
    상기 범프의 형성시의 와이어 절단시에 범프부의 불착 검출을 행하고, 범프부가 패드에 불착인 것이 검출되었을 때에는 다시 캐필러리를 하강시켜 상기 불착된 범프부를 제2 본딩점에 본딩하고,
    또한 제1 본딩점에 볼을 본딩하여 캐필러리가 상승한 후에 상기 제1 본딩부의 불착 검출을 행하고, 제1 본딩점에 대한 불착을 검출하였을 때에는 다시 캐필러리를 하강시켜 상기 불착된 제1 본딩부를 제1 본딩점에 본딩하는 것을 특징으로 하 는 와이어 본딩 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 본딩부의 불착 검출은 캐필러리가 리버스 개시점으로 상승하는 도중 또는 리버스 개시점에 상승하였을 때에 행하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 방법.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 본딩부의 불착 검출을 연속으로 검출하였을 때에는 와이어 본딩 장치를 정지시키는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 방법.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 범프부의 불착 검출을 연속으로 검출하였을 때에는 와이어 본딩 장치를 정지시키는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩 방법.
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