CN109166474B - 一种显示模组以及贴合精度检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种显示模组,包括:显示面板,包括有效区和走线区;以及盖板,包括可视区和边框区;还包括设置于显示面板的至少一对相对设置的光敏感发光标记,至少一对光敏感发光标记中每一个距有效区与走线区的分界线中与其临近的分界线预设距离,并且预设距离由显示面板与盖板进行贴合时所要求的贴合精度和有效区与可视区的投影间距确定,其中,所述光敏感发光标记设置于有效区内且光敏感发光标记远离分界线的边缘距分界线的距离为贴合精度;或者光敏感发光标记设置于走线区内且光敏感发光标记靠近分界线的边缘距分界线的距离为贴合精度与投影间距之和。本发明能够快捷的对显示模组进行贴合精度检测。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种显示模组以及贴合精度检测方法。
背景技术
随着柔性显示模组的技术发展,显示模组的模组边框越来越窄,对显示模组贴合精度的要求也越来越高,目前,在模组贴合工艺(显示面板与盖板贴合) 后,通常需要对显示模组进行贴合精度检测,判断显示面板与盖板之间的偏差距离是否在贴合精度距离之内,为了检测贴合精度,需要对显示模组进行抽检或者全检,而检测的方式常常采用人工显微镜镜检,然而这对工作人员来说需要大量的精力与时间,效率低下,并且人工显微镜镜检的检测手段不够便捷。
因此,需要提出一种能够快捷的对显示模组进行贴合精度检测的显示模组以及贴合精度检测方法。
发明内容
为达到上述目的,本发明第一方面提出一种显示模组,包括:
显示面板,包括有效区和走线区;以及
盖板,包括可视区和边框区;
还包括设置于显示面板的至少一对相对设置的光敏感发光标记,所述至少一对光敏感发光标记中每一个距所述有效区与走线区的分界线中与其临近的分界线预设距离,并且所述预设距离由显示面板与盖板进行贴合时所要求的贴合精度和有效区与可视区的投影间距确定,其中,
所述光敏感发光标记设置于所述有效区内且所述光敏感发光标记远离所述分界线的边缘距所述分界线的距离为贴合精度;或者
所述光敏感发光标记设置于所述走线区内且所述光敏感发光标记靠近所述分界线的边缘距所述分界线的距离为所述贴合精度与所述投影间距之和。
优选地,所述光敏感发光标记至少包括第一对相对设置的光敏感发光标记和第二对相对设置的光敏感发光标记,其中第一对相对设置的光敏感发光标记设置为平行于所述显示面板的第一相对边,第二对相对设置的光敏感发光标记设置为平行于所述显示面板的第二相对边,其中第一相对边和第二相对边相互垂直。
优选地,所述显示面板为OLED显示面板,包括
第一基板;
形成在第一基板上的阳极;
形成在阳极上的由像素界定层界定的发光层;
形成在发光层上的阴极;
封装保护层;
其中所述光敏感发光标记设置于所述发光层靠近阴极侧的表面上或设置于封装保护层远离阴极的表面上。
优选地,所述显示面板为液晶显示面板,包括
阵列基板;
液晶层;
彩膜基板;
其中所述光敏感发光标记设置于所述彩膜基板远离所述液晶层的表面上。
优选地,所述显示面板包括
OLED显示面板或液晶显示面板,以及
设置于所述OLED显示面板或液晶显示面板上的触控面板,
其中所述光敏感发光标记设置在所述OLED显示面板或液晶显示面板中或者设置在所述触控面板中。
优选地,所述触控面板包括
第二基板;
设置在第二基板上的第一透明光学胶层;
设置在第一透明光学胶层上的第一ITO电极层;
设置在第一ITO电极层上的第二透明光学胶层;
设置在第二透明光学胶层上的第二ITO电极层;
设置在第二ITO电极层上的保护膜层,
其中
所述光敏感发光标记设置于所述第一ITO电极层靠近第二透明光学胶层侧的表面上;或者
所述光敏感发光标记设置于所述第二ITO电极层靠近所述保护膜层侧的表面上;或者
所述光敏感发光标记设置于所述保护膜层远离所述第二ITO电极层的表面上。
优选地,每个所述光敏感发光标记为条形、三角形、T字型或十字形。
优选地,每个所述光敏感发光标记为多个等间距的多个。
本发明第二方面提出一种对所述的显示模组进行贴合精度检测的方法,包括以下步骤:
从所述盖板侧对所述显示模组照射能够使所述光敏感发光标记发光的光;
检测所述光是否从所述可视区出射,并根据检测结果判断所述显示模组的贴合精度是否达标。
优选地,所述根据检测结果判断所述显示模组的贴合精度是否达标包括
在所述光敏感发光标记设置于所述有效区内且所述光敏感发光标记远离所述分界线的边缘距所述分界线的距离为所述贴合精度的情况下,
当检测到所述光从所述可视区出射时,则判断所述显示模组的贴合精度达标;
或者
在所述光敏感发光标记设置于所述走线区内且所述光敏感发光标记靠近所述分界线的边缘距所述分界线的距离为所述贴合精度与所述投影间距之和的情况下,
当检测不到所述光从所述可视区出射时,则判断所述显示模组的贴合精度达标。
本发明的有益效果如下:
本发明可通过使用检测光来对显示模组进行照射,检测显示模组的可视区是否有光敏感发光标记的发光的光,并以检测结果来对显示模组贴合精度进行判断,通过本实施例所述的检测方法,能够快速的对液晶模组的贴合精度进行检测,相比于传统的显微镜镜检,提高了快捷性,更加的节省人力以及工作人员的工作时间,提高了工作效率。
附图说明
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。
图1示出本发明的一个实施例提出的一种显示模组中的显示面板的正视图;
图2示出本发明的一个实施例提出的一种显示模组的正视图;
图3示出本发明的一个实施例提出的一种显示模组的剖面图;
图4示出本发明的另一个实施例提出的一种显示模组的剖面图;
图5示出本发明的一个实施例提出的一种显示模组中的OLED显示面板的层结构图;
图6示出本发明的另一个实施例提出的一种显示模组中的液晶显示面板的层结构图;
图7示出本发明的一个实施例提出的一种显示模组中的显示面板的层结构图;
图8示出本发明的一个实施例提出的一种显示模组中的触控面板的层结构图;
图9示出本发明的一个实施例提出的一种显示模组中的光敏感发光标记的形状示意图;
图10示出本发明的另一个实施例提出的一种对所述的显示模组进行贴合精度检测的方法的流程框图。
图中:100、显示面板;1101、封装保护层;1102、阴极;1103、发光层; 1104、阳极;1105、第一基板;1201、彩膜基板;1202、液晶层;1203、阵列基板;101、光敏感发光标记;102、第一对相边;103、第二对相边;104、有效区;105、走线区;106、光学胶;107、触控面板;1071、保护膜层;1072、第二ITO电极层;1073、第二透明光学胶层;1074、第一ITO电极层;1075、第一透明光学胶层;1076、第二基板;200、显示模组;300、盖板;301、可视区;302、边框区。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明,下面结合优选实施例和附图对本发明做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解,下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的,不应以此限制本发明的保护范围。
随着柔性显示模组200的技术发展,显示模组200的模组边框越来越窄,对显示模组200贴合精度的要求也越来越高,目前,在模组贴合工艺(显示面板100与盖板300贴合)后,通常需要对显示模组200进行贴合精度检测,判断显示面板100与盖板300之间的偏差距离是否在贴合精度距离之内,为了检测贴合精度,需要对显示模组200进行抽检或者全检,而检测的方式常常采用人工显微镜镜检,然而这对工作人员来说需要大量的精力与时间,效率低下,并且人工显微镜镜检的检测手段不够便捷。
因此,需要提出一种能够快捷的对显示模组200进行贴合精度检测的显示模组200以及贴合精度检测方法。
本发明基于上述问题在一个实施例中提出一种显示模组200,所述显示模组200包括由上至下依次设置的盖板300以及显示面板100,如图1以及图2 所示,图1示出显示面板100的正视图,图2示出盖板300与显示面板100 贴合设置后所组成的显示模组200的正视图,其中,所述显示面板100上设置有至少一对相对设置的光敏感发光标记101,其中所述至少一对光敏感发光标记101中每一个距所述有效区104与走线区105的分界线中与其临近的分界线预设距离,并且所述预设距离由显示面板100与盖板300进行贴合时所要求的贴合精度和有效区104与可视区301的投影间距确定。
具体的,光敏感发光标记101可通过构图工艺形成在显示面板100上,具体的构图工艺可为蒸馏、曝光显影或者印刷,制作完毕以后,通过将显示面板100与盖板300进行贴合来得到显示模组200。
具体的,光敏感发光标记101的材质可以为由透明而对特殊光源敏感而发光的材质,示例性的,可以为荧光材质或磷光材质,荧光材质的光敏感发光标记101能够在紫外线的照射下发光,而磷光材质的光敏感发光标记101 能够在X射线的照射下发光,在本实施例中,预设距离时由显示面板100与盖板300进行贴合时所要求的贴合精度和有效区104域可视区301的投影间距确定,而贴合精度应当被理解为盖板300与显示面板100在进行贴合时所被允许的偏差距离,当盖板300与显示面板100之间的偏差距离不大于贴合精度时,则判断盖板300与显示面板100所组成的显示模组200的贴合精度达标,而当盖板300与显示面板100之间的偏差距离大于贴合精度时,则判断盖板300与显示面板100所组成的显示模组200的贴合精度不达标,由于光敏感发光标记101是基于预设距离设置在显示面板100上,因此可通过使用检测光对显示模组200进行照射,根据能够检测到光敏感发光标记101是否发光来判断显示模组200的贴合精度是否达标,相比于传统的显微镜镜检,提高了快捷性,更加的节省人力以及工作人员的工作时间,提高了工作效率。在本实施例中,检测光可根据光敏标识层的材质来进行选择,需要知道的是,为了能够更加的准确的检测显示面板100的贴合精度,因此在显示面板100 上至少设置一对相对设置的光敏感发光标记101,这样,通过检测相对设置的光敏感发光标记101来判断显示模组200是否达标,可以提高其检测准确性,示例性的,光敏感发光标记101可呈多对且相对设置在显示面板100的长边或短边。
在本实施例的一个具体实施中,所述光敏感发光标记101至少包括第一对相对设置的光敏感发光标记101和第二对相对设置的光敏感发光标记101,其中第一对相对设置的光敏感发光标记101设置为平行于所述显示面板100 的第一相对边,第二对相对设置的光敏感发光标记101设置为平行于所述显示面板100的第二相对边,其中第一相对边和第二相对边相互垂直。
具体的,如图1所示,显示面板100的第一相对边可以为显示面板100 的长边或者短边,而显示面板100的第二相对边与第一相对变相互垂直,由于显示面板100在于盖板300进行贴合时,需要同时考虑显示面板100相对垂直的第一相对边、第二相对边与相对应的盖板300侧边之间的贴合精度,因此,通过分别在第一相对边以及第二相对边设置相对设置的光敏感发光标记101能够提高对显示模组200的检测准确性。
在本发明的一个实施例中,所述光敏感发光标记101设置于所述有效区 104内且所述光敏感发光标记101远离所述分界线的边缘距所述分界线的距离为所述贴合精度。
具体的,如图3所示,光敏感发光标记101被设置在显示面板100的有效区104内,并且光敏感发光标记101远离有效区104与走线区105的分界线的边缘且距所述分界线的距离为贴合精度(贴合精度为图3中的b段的距离)。需要说明的是,当盖板300与显示面板100之间的偏差距离大于贴合精度时,显示面板100上设置的光敏感发光标记101相对盖板300位于盖板300 的可视区301外,而当盖板300与显示面板100之间的偏差距离不大于贴合精度时,显示面板100上设置的光敏感发光标记101相对盖板300位于盖板 300的可视区301内。
在操作时,由于光敏感发光标记101被设置在显示面板100的有效区104 内,因此对该显示模组200进行贴合精度检测时,若贴合精度达标时,也就是盖板300与显示面板100之间的偏差距离不大于贴合精度距离时,光敏感发光标记101应当位于盖板300的可视区301的下方,因此,在检测光的照射下,盖板300的可视区301应当能够检测到光敏感发光标记101所发出的光亮,而若贴合精度不达标时,盖板300与显示模组200之间的偏差距离大于贴合精度时,光敏感发光标记101位于盖板300的可视区301外,因此,在检测光的照射下,盖板300的可视区301无法检测到光敏感发光标记101 所发出的光亮。这样就可以对显示模组200进行贴合精度的检测,这种光敏感发光标记101的设置的方式可以称为“隐藏式”。
在本发明的另一个实施例中,所述光敏感发光标记101设置于所述走线区105内且所述光敏感发光标记101靠近所述分界线的边缘距所述分界线的距离为所述贴合精度与所述投影间距之和。
具体的,在本实施方式中,如图4所示,光敏感发光标记101被设置在显示面板100的走线区105内,并且所述光敏感发光标记101靠近所述分界线的边缘距所述分界线的距离为所述贴合精度与所述投影间距之和(贴合精度与投影间距之和为图4中的a+b段的距离),需要说明的是,当盖板300与显示面板100之间的偏差距离大于贴合精度时,显示面板100上设置的光敏感发光标记101位于盖板300的可视区301下方,而当盖板300与显示面板 100之间的偏差距离不大于贴合精度时,显示面板100上设置的光敏感发光标记101位于盖板300的可视区301外。
在操作时,由于光敏感发光标记101被设置在显示面板100的走线区105 内,因此对该显示模组200进行贴合精度检测时,若贴合精度达标时,盖板 300与显示面板100之间的偏差距离不大于贴合精度时,光敏感发光标记101 应当位于盖板300的可视区301外,因此,在检测光的照射下,盖板300的可视区301域应当无法检测到光敏感发光标记101所发出的光亮,而若贴合精度不达标时,盖板300与显示面板100之间的偏差距离大于贴合精度时,光敏感发光标记101位于盖板300的可视区301的下方,因此,在检测光的照射下,盖板300的可视区301能够检测到光敏感发光标记101所发出的光亮。这种光敏感发光标记101的设置的方式可以称为“可视式”。
在本发明的一个实施例中,如图5所示,所述显示面板100为OLED显示面板100,包括第一基板1105;形成在第一基板1105上的阳极1104;形成在阳极1104上的由像素界定层界定的发光层1103;形成在发光层1103上的阴极1102;封装保护层1101;其中所述光敏感发光标记101设置于所述发光层1103靠近阴极1102侧的表面上或设置于封装保护层1101远离阴极1102 的表面上。
需要说明的,像素界定层界定的发光层1103区域为有效区104,而外围为走线区105,而光敏感发光标记101设置于发光层1103靠近阴极1102侧的表面上或设置于封装保护层1101远离阴极1102的表面上,在图5的一个示例中,光敏感发光标记101位于发光层1103靠近阴极1102侧的表面上。
在本发明的另一个实施例中,如图6所示,所述显示面板100为液晶显示面板100,包括阵列基板1203;液晶层1202;彩膜基板1201;其中所述光敏感发光标记101设置于所述彩膜基板1201远离所述液晶层1202的表面上。
具体的,显示面板100可以为液晶显示面板100,可以通过设置光敏感发光标记101来检测其贴合精度。
在本发明的一个实施例中,如图7所示,所述显示面板100包括OLED 显示面板100或液晶显示面板100,以及设置于所述OLED显示面板100或液晶显示面板100上的触控面板107,其中所述光敏感发光标记101设置在所述OLED显示面板100或液晶显示面板100中或者设置在所述触控面板107 中。
具体的,显示面板100包括OLED显示面板100、触控面板107或液晶显示面板100、触控面板107,并且光敏感发光标记101设置在OLED显示面板100或液晶显示面板100中或设置在触控面板107中,触控面板107以及 OLED显示面板100或液晶显示面板100之间均通过光学胶106进行粘合,基于光学胶106的流变性能,在一定的温度以及压力作用下,光敏感发光标记101可以通过变形、吸收或者填补来减少其厚度,其厚度极薄,可达到微米级,因此光敏感发光标记101的设置不会对显示面板100中的各元件之间的贴合造成物理影响。
在本发明的一个实施例中,如图8所示,所述触控面板107包括第二基板1076;设置在第二基板1076上的第一透明光学胶层1075;设置在第一透明光学胶层1075上的第一ITO电极层1074;设置在第一ITO电极层1074上的第二透明光学胶层1073;设置在第二透明光学胶层1073上的第二ITO电极层1072;设置在第二ITO电极层1072上的保护膜层1071,其中,所述光敏感发光标记101设置于所述第一ITO电极层1074靠近第二透明光学胶层 1073侧的表面上;或者所述光敏感发光标记101设置于所述第二ITO电极层 1072靠近所述保护膜层1071侧的表面上;或者所述光敏感发光标记101设置于所述保护膜层1071远离所述第二ITO电极层1072的表面上。
具体的,在如图8的示例中,光敏感发光标记101设置于第一ITO电极层1074靠近第二透明光学胶层1073侧的表面上,触控面板107中的第一ITO 电极层1074、第二ITO电极层1072以及第二基板1076之间均通过光学胶层进行粘合,第二基板1105与第一ITO电极层1074通过第一透明光学胶层1075 进行粘合,而第一ITO电极层1074与第二ITO电极层1072之间通过第二透明光学胶层1073进行粘合,同理,基于光学胶层的流变性能,在一定的温度以及压力作用下,光敏感发光标记101可以通过变形、吸收或者填补来减少其厚度,其厚度极薄,可达到微米级,因此光敏感发光标记101的设置不会对触控面板107中的各层之间的贴合造成物理影响。
在本发明的一个实施例中,每个所述光敏感发光标记101为条形、三角形、T字型或十字形。
具体的,如图9所示,在本实施例中,光敏感发光标记101的形状可以为条形、三角形、T字型或十字型等其他形状,其具体形状本实施例不做限定。
优选地,每个所述光敏感发光标记101为多个等间距的多个。
具体的,当需要精确判断贴合精度时,光敏感发光标记101可以被制作成游标码型、等间距型,通过记录相邻的光敏感发光标记101之间的间距来对贴合距离进行精确的判断。
图10示出本发明的另一个实施例提出的一种对所述的显示模组200进行贴合精度检测的方法,如图10所示,所述检测方法包括以下步骤:
从所述盖板300侧对所述显示模组200照射能够使所述光敏感发光标记 101发光的光;
检测所述光是否从所述可视区301出射,并根据检测结果判断所述显示模组200的贴合精度是否达标。
具体的,由于光敏感发光标记101在检测光的照射能够进行发光,所以在对显示模组200进行抽检或者全检时,通过使用检测光从盖板300侧对显示模组200进行照射,检测检测光是否从可视区301出射,从而根据检测结果来判断显示模组200的贴合精度是否达标。
在本实施例的一个具体实施方式中,所述根据检测结果判断所述显示模组200的贴合精度是否达标包括:在所述光敏感发光标记101设置于所述有效区104内且所述光敏感发光标记101远离所述分界线的边缘距所述分界线的距离为所述贴合精度的情况下,当检测到所述光从所述可视区301出射时,则判断所述显示模组200的贴合精度达标。
具体的,当光敏感发光标记101设置在显示面板100的有效区104内时,也就是说明光敏感发光标记101为“隐藏式”,通过使用检测光对显示模组200 进行照射,检测光敏发光标记发光的光是否从可视区301出射,当在显示模组200的可视区301能够检测到光敏感发光标记101发光的光时,也就意味着,显示面板100与盖板300之间的偏差距离处于贴合精度内,也就说明该显示模组200的贴合精度达标,而当在显示模组200的可视区301无法检测到光敏感发光标记101发光的光时,也就意味着,显示面板100与盖板300 之间的偏差距离大于贴合精度,也就说明该显示模组200的贴合精度不达标。
在本实施例的一个具体实施方式中,所述根据检测结果判断所述显示模组200的贴合精度是否达标包括:在所述光敏感发光标记101设置于所述走线区105内且所述光敏感发光标记101靠近所述分界线的边缘距所述分界线的距离为所述贴合精度与所述投影间距之和的情况下,当检测不到所述光从所述可视区301出射时,则判断所述显示模组200的贴合精度达标。
具体的,当光敏感发光标记101设置在显示面板100的走线区105时,也就是说明光敏感发光标记101为“可视式”,通过使用检测光对显示模组200 进行照射,检测光敏发光标记发光的光是否从可视区301出射,当在显示模组200的可视区301无法检测到光敏感发光标记101发光的光时,也就意味着,显示面板100与盖板300之间的偏差距离处于贴合精度内,也就说明该显示模组200的贴合精度达标,而当在显示模组200的可视区301能够检测到光敏感发光标记101发光的光时,也就意味着,显示面板100与盖板300 之间的偏差距离大于贴合精度,也就说明该显示模组200的贴合精度不达标。
下面,结合实际应用场景,对本实施例提出的检测方法进行介绍:在实际加工工厂内对显示模组200进行加工时会首先在显示面板100上设置光敏感发光标记101,光敏感发光标记101分为两种,一种处于显示面板100的有效区104内,另一种处于显示面板100的走线区105内,工作人员可选择这两种设置方式中的其中一种来对显示面板100进行制作,将制作好的显示面板100与盖板300进行贴合设置以后就得到了显示模组200,生产完显示模组 200后,工作人员需要对显示模组200进行抽检或者全检,可通过使用检测光来对显示模组200进行照射,检测显示模组200的可视区301是否有光敏感发光标记101的发光的光,并以检测结果来对显示模组200贴合精度进行判断,通过本实施例所述的检测方法,能够快速的对液晶模组的贴合精度进行检测,相比于传统的显微镜镜检,提高了快捷性,更加的节省人力以及工作人员的工作时间,提高了工作效率。
显然,本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例,而并非是对本发明的实施方式的限定,对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动,这里无法对所有的实施方式予以穷举,凡是属于本发明的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。
Claims (9)
1.一种显示模组,包括:
显示面板,包括有效区和走线区;以及
盖板,包括可视区和边框区;
其特征在于,还包括通过构图工艺设置于显示面板的至少一对相对设置的光敏感发光标记,所述至少一对光敏感发光标记中每一个距所述有效区与走线区的分界线中与其临近的分界线预设距离,并且所述预设距离由显示面板与盖板进行贴合时所要求的贴合精度和有效区与可视区的投影间距确定,其中,
所述光敏感发光标记设置于所述有效区内且所述光敏感发光标记远离所述分界线的边缘距所述分界线的距离为贴合精度;或者
所述光敏感发光标记设置于所述走线区内且所述光敏感发光标记靠近所述分界线的边缘距所述分界线的距离为所述贴合精度与所述投影间距之和;
所述显示面板包括
OLED显示面板或液晶显示面板,以及
设置于所述OLED显示面板或液晶显示面板上的触控面板,
其中所述光敏感发光标记设置在所述OLED显示面板或液晶显示面板中或者设置在所述触控面板中;
触控面板以及OLED显示面板或液晶显示面板之间均通过光学胶进行粘合。
2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述光敏感发光标记至少包括第一对相对设置的光敏感发光标记和第二对相对设置的光敏感发光标记,其中第一对相对设置的光敏感发光标记设置为平行于所述显示面板的第一相对边,第二对相对设置的光敏感发光标记设置为平行于所述显示面板的第二相对边,其中第一相对边和第二相对边相互垂直。
3.根据权利要求1或2中任一项所述的显示模组,其特征在于,所述显示面板为OLED显示面板,包括
第一基板;
形成在第一基板上的阳极;
形成在阳极上的由像素界定层界定的发光层;
形成在发光层上的阴极;
封装保护层;
其中所述光敏感发光标记设置于所述发光层靠近阴极侧的表面上或设置于封装保护层远离阴极的表面上。
4.根据权利要求1或2中任一项所述的显示模组,其特征在于,所述显示面板为液晶显示面板,包括
阵列基板;
液晶层;
彩膜基板;
其中所述光敏感发光标记设置于所述彩膜基板远离所述液晶层的表面上。
5.根据权利要求4所述的显示模组,其特征在于,
所述触控面板包括
第二基板;
设置在第二基板上的第一透明光学胶层;
设置在第一透明光学胶层上的第一ITO电极层;
设置在第一ITO电极层上的第二透明光学胶层;
设置在第二透明光学胶层上的第二ITO电极层;
设置在第二ITO电极层上的保护膜层,
其中
所述光敏感发光标记设置于所述第一ITO电极层靠近第二透明光学胶层侧的表面上;或者
所述光敏感发光标记设置于所述第二ITO电极层靠近所述保护膜层侧的表面上;或者
所述光敏感发光标记设置于所述保护膜层远离所述第二ITO电极层的表面上。
6.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,
每个所述光敏感发光标记为条形、三角形、T字型或十字形。
7.根据权利要求6所述的显示模组,其特征在于,
每个所述光敏感发光标记为多个等间距的多个。
8.一种对权利要求1-7中任一项所述的显示模组进行贴合精度检测的方法,其特征在于,包括以下步骤:
从所述盖板侧对所述显示模组照射能够使所述光敏感发光标记发光的光;
检测所述光是否从所述可视区出射,并根据检测结果判断所述显示模组的贴合精度是否达标。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述根据检测结果判断所述显示模组的贴合精度是否达标包括
在所述光敏感发光标记设置于所述有效区内且所述光敏感发光标记远离所述分界线的边缘距所述分界线的距离为所述贴合精度的情况下,
当检测到所述光从所述可视区出射时,则判断所述显示模组的贴合精度达标;
或者
在所述光敏感发光标记设置于所述走线区内且所述光敏感发光标记靠近所述分界线的边缘距所述分界线的距离为所述贴合精度与所述投影间距之和的情况下,
当检测不到所述光从所述可视区出射时,则判断所述显示模组的贴合精度达标。
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Families Citing this family (2)
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---|---|---|---|---|
CN112599707B (zh) * | 2020-12-15 | 2023-01-20 | 云谷(固安)科技有限公司 | 发光模组及显示装置 |
CN112735271A (zh) * | 2020-12-30 | 2021-04-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示模组及其制造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101740323A (zh) * | 2008-11-25 | 2010-06-16 | 上海华虹Nec电子有限公司 | 半导体硅片对准标记制作方法及其制作的半导体硅片 |
CN203360361U (zh) * | 2013-06-05 | 2013-12-25 | 信利光电股份有限公司 | 一种显示装置及其光学胶带 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5635722A (en) * | 1993-07-01 | 1997-06-03 | Nikon Corporation | Projection exposure method and apparatus capable of performing focus detection with high accuracy |
CN102004347B (zh) * | 2009-09-02 | 2013-03-20 | 北京京东方光电科技有限公司 | 一种液晶显示器及基板 |
CN102608797A (zh) * | 2012-04-09 | 2012-07-25 | 友达光电股份有限公司 | 一种用于液晶显示设备组装时的对准方法 |
CN103075970B (zh) * | 2012-12-27 | 2015-07-01 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 测长装置直交度补偿方法及使用该方法的测长装置 |
US9519152B2 (en) * | 2013-12-06 | 2016-12-13 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | 3D display alignment method |
CN104020883A (zh) * | 2014-05-30 | 2014-09-03 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 触控基板与其制作方法以及采用该触控基板的触摸屏 |
CN104020882A (zh) * | 2014-05-30 | 2014-09-03 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 触摸屏 |
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CN105807964B (zh) * | 2014-12-29 | 2019-11-05 | 南昌欧菲光学技术有限公司 | 黑色边框触控面板 |
CN105652492A (zh) * | 2015-12-25 | 2016-06-08 | 昆山国显光电有限公司 | Fog工艺的对位方法和系统 |
WO2018072207A1 (zh) * | 2016-10-21 | 2018-04-26 | 达闼科技(北京)有限公司 | 一种信息推送方法、装置和系统 |
CN108318222B (zh) * | 2017-01-17 | 2020-04-10 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种偏振片标定装置及方法 |
CN106773264A (zh) * | 2017-01-22 | 2017-05-31 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种液晶显示面板及显示装置 |
CN207381435U (zh) * | 2017-08-23 | 2018-05-18 | 上海和辉光电有限公司 | 一种oled显示模组 |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101740323A (zh) * | 2008-11-25 | 2010-06-16 | 上海华虹Nec电子有限公司 | 半导体硅片对准标记制作方法及其制作的半导体硅片 |
CN203360361U (zh) * | 2013-06-05 | 2013-12-25 | 信利光电股份有限公司 | 一种显示装置及其光学胶带 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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