CN109155290B - 电子控制装置、车辆以及电子控制装置制造方法 - Google Patents

Abstract

电子控制装置具备搭载了半导体元件的基板。并且，具备在基板上形成的与半导体元件连接的电源图案以及接地图案；在基板上形成的至少一个电容调整图案；以及针对每个电容调整图案设置的、能够切换上述电源图案以及上述接地图案中的任意一方与上述电容调整图案之间的电连接的连接部。

Description

电子控制装置、车辆以及电子控制装置制造方法

技术领域

本发明涉及电子控制装置、搭载电子控制装置的车辆以及电子控制装置制造方法。

背景技术

在具有安装了半导体元件的基板的电子控制装置中，对于电源以及大地以相同的相位流过半导体元件的动作电流的共模电流与不需要的电磁辐射和其他元件的错误动作有联系，因此需要使其不从半导体元件附近向远处扩散。特别是需要在容易成为天线而辐射不需要的电磁波的电缆或线束等中不流过共模电流。专利文献1中表示了以下结构：对电源图案和接地图案追加调整用元件，调整其阻抗来抑制共模电流的产生。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2010-073792号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，在构成电源图案和接地图案的作为调整对象的阻抗的要素中包含印刷基板内的针对电源图案和接地图案的接地面的寄生电容即对地电容。该对地电容根据印刷基板与接地面之间的位置关系而发生变化。因此，即使是在某一个设置环境下为了降低共模电流而调整了阻抗的印刷基板，也会存在以下情况：当在其他不同的设置环境下使用时不一定降低共模从而产生不需要的电磁波等问题。

例如，在汽车中搭载的电子控制装置的情况下，为了降低成本，对于电子控制装置的壳体使用树脂来代替金属的情况增加。因此，印刷基板与作为接地面的汽车底盘不经由壳体而直接具有寄生电容。结果，电子控制装置的设置环境对于电源/接地阻抗的对地电容造成的影响增加。因此，在上述专利文献1所示的结构中，需要匹配搭载车种的设置状况来进行设计变更，并且为了降低共模电流需要使基板上的搭载部件变化，这会导致开发时间和成本的增加。

用于解决问题的手段

根据本发明的第一方式，关于电子控制装置，在具备搭载了半导体元件的基板的电子控制装置中具备：电源图案以及接地图案，其在上述基板上形成，并且与上述半导体元件连接；在上述基板上形成的至少一个电容调整图案；以及针对每个上述电容调整图案设置的连接部，该连接部能够切换上述电源图案以及上述接地图案中的某一方与上述电容调整图案之间的电连接。

根据本发明的第二方式，车辆具备：电子控制装置；发送部，其发送与车辆状态相关的信息；以及接收部，其接收根据上述车辆状态而决定的用于更新上述控制软件的更新数据，上述控制软件通过由上述接收部接收到的更新数据进行更新。

根据本发明的第三方式，电子控制装置制造方法在上述电子控制装置中搭载控制软件，该控制软件将上述电源图案以及上述接地图案与上述电容调整图案设定为任意的连接状态，关于多个连接状态进行测定共模噪声的处理，选择与上述多个连接状态相关的共模噪声测定结果成为预定基准范围的连接状态，将上述电源图案以及上述接地图案与上述电容调整图案之间的连接状态控制为上述选择出的连接状态。

发明的效果

根据本发明，能够与电子控制装置的设置环境相匹配地容易地变更对地电容，能够以低成本且在短时间内降低共模电流。

附图说明

图1是表示电子控制装置的基本结构的框图。

图2是搭载了半导体元件的基板的平面图。

图3说明使用了信号驱动器的连接。

图4说明第一实施方式的变形例。

图5是第二实施方式的电子控制装置的框图。

图6表示图5所示的电子控制装置的基板。

图7是第三实施方式的电子控制装置的框图。

图8表示图7所示的电子控制装置的基板。

图9说明第四实施方式。

图10说明第五实施方式，表示基板的平面图。

图11是电源为第一系统时的框图。

图12是电源为第二系统时的框图。

图13说明第六实施方式，是表示控制软件的设定方法的一例的流程图。

图14是说明第七实施方式的框图。

图15表示调整流程的一例。

图16说明第八实施方式，表示基板的平面图。

图17表示切换用部件的具体例。

具体实施方式

以下，参照附图说明用于实施本发明的方式。在以下说明的实施方式中，以应用于汽车等车辆中搭载的电子控制装置(ECU)的情况为例进行说明。

第一实施方式

图1是表示电子控制装置100的基本结构的框图。在图1中，将与本发明的特征有关的结构作为中心来进行记述，可以追加其他元件或图案等。在电子控制装置100的壳体101内收纳了基板9，该基板9搭载了半导体元件1(例如个人计算机)。

基板9通过连接器10以及线束4与电池13连接，从电池13向电子控制装置100提供DC电力。线束4内的电源线41与在基板9上形成的电源图案2连接，接地线42与在基板9上形成的接地图案3连接。通过电源图案2以及接地图案3向半导体元件1进行供电。

在电子控制装置100的附近设置了接地面200。接地面200例如是车辆的底盘。壳体101是树脂制壳体，在基板9形成的电源图案2以及接地图案3分别与接地面200之间具有作为寄生电容的对地电容C2、C3。

如上所述，在线束4的电源线41与接地线42中流过的电流的差(不平衡量)被称为共模电流，这成为传导给线束4的传导EMI和来自线束4的电磁辐射恶化的原因。上述不平衡是由于经由对地电容C2、C3从电子控制装置100向接地面200漏出的电流而产生的。

目前，在电子控制装置100的设计阶段，进行设计使得电源线41与接地线42的对地电容平衡，由此谋求降低噪声。但是，如果电子控制装置100的设置环境与在设计阶段设想的环境不同，则电源线41以及接地线42与接地面200之间的对地电容的关系发生变化，共模电流可能会增大。特别是在对电子控制装置的壳体使用了树脂壳体的情况下，对地电容的不平衡变得显著。

电源图案2以及接地图案3的对地电容C2、C3的电容值根据电子控制装置100的设置环境即基板9的设置环境而发生变化。因此，在本实施方式中，在基板9设置了用于调整电源图案2以及接地图案3的对地电容的电容调整图案5。电容调整图案5在与接地面200之间具有对地电容C5。

图2是搭载了半导体元件1的基板9的平面图。另外，图2中仅表示了成为本发明特征的基板图案和部件，但也可以追加这以外的部件和图案。电源图案2的右端与连接器10的电源管脚16连接，左端与半导体元件1的电源管脚PV连接。接地图案3的右端与连接器10的接地管脚17连接，左端与半导体元件1的接地管脚PG连接。另外，沿着基板9的左端的边而形成的电容调整图案5通过配线91与半导体元件1的信号管脚P1连接。

如图1所示，电容调整图案5与半导体元件1内的连接切换电路52连接。根据控制软件由半导体元件1内的电路块51来进行连接切换电路52的设定，即为将电容调整图案5与电源图案2以及接地图案3中的哪一个图案相连接的设定。当半导体元件1启动时，由连接切换电路52进行切换，将电容调整图案5与电源图案2以及接地图案3中的某个图案连接，并保持该连接状态。可以在半导体元件1内设置用于存储控制软件的存储部1a，也可以设置在外部。作为连接切换电路52，能够使用半导体元件1内的信号驱动器。

图3表示了使用半导体元件1的信号驱动器56将电源图案2或接地图案3与电容调整图案5相连接时的电路图像。如图3(a)所示，通过将信号驱动器56的输出设为高固定，芯片内的电源线54和电容调整图案5成为导通状态，电容调整图案5与电源图案2电连接。结果，能够得到对电源图案2追加了对地电容C5的效果。

相反，当如图3(b)所示将信号驱动器56的输出设为低固定时，得到半导体元件1内的接地线55和电容调整图案5之间的导通，电容调整图案5与接地图案3电连接。结果，对接地图案3追加对地电容C5。另外，这里虽然没有特别图示，但是在半导体元件1内的电源线54与基板9的电源线(电源图案2)之间可以插入半导体元件1内的电压调节器等。

如上所述，在本实施方式中，在基板9形成电容调整图案5并与半导体元件1的信号管脚P1连接，通过在半导体元件1内设置的信号驱动器56将信号管脚P1的电位切换为电容调整图案5与电源图案2电连接的高电位以及电容调整图案5与接地图案3电连接的低电位中的某一方。这样，信号管脚P1以及信号驱动器56作为能够切换电源图案2以及接地图案3中的某一方与电容调整图案5之间的电连接的连接部发挥功能。

通过设为这样的可切换的结构，能够根据电子控制装置100的设置状态容易地调整电源图案2以及接地图案3的对地电容，能够与设置状态无关地降低共模电流。另外，即使无法通过追加电容来实现最佳的对地电容，也能够像专利文献1所示那样通过接近最佳的电容来降低共模电流。

另外，仅通过变更在存储部1a中存储的控制软件，能够容易地变更通过电路块51进行控制的信号驱动器56的切换状态(连接状态)的设定，不需要追加部件等。当执行控制软件时，将电源图案2以及接地图案3中的任意一方与电容调整图案5之间的电连接保持为预定的连接状态。

另外，当对电容调整图案5赋予大的电位变动时，成为辐射噪声的原因的可能性提高，因此关于用于与电容调整图案5连接的信号管脚P1，希望使用距离其他信号管脚等远的管脚使得电位变动尽量小。

(变形例)

图4说明上述第一实施方式的变形例，表示基板9的平面图。在图4中，仅表示了与变形例的特征相关的图案以及部件，也可以搭载这以外的图案和部件。在基板9形成的电容调整图案5具有通过配线91分支的2个分支图案5a、5b。分支图案5a、5b通过配线91与半导体元件1的同一信号管脚P1连接。分支图案5a、5b配置在基板9的不同边的附近。在图4所示的例子中，分支图案5配置在基板9的图示上侧的边的附近，分支图案5b配置在基板9的图示下侧的边的附近。

如此，通过将电容调整图案5的2个分支图案5a、5b配置在基板9上的不同边的附近，无论接地面200(参照图1)接近哪个边，作为整体电容调整图案5能够具有大的对地电容。由此，能够进一步缩小作为电容调整图案5而应该确保的图案面的面积，能够实现基板9以及装置尺寸的小型化。

在图4所示的例子中，通过2个分支图案5a、5b构成电容调整图案5，但是也可以通过3个以上的分支图案5a、5b来构成，也可以将它们配置在基板9的不同区域。

第二实施方式

图5、6说明第二实施方式。图5是第二实施方式的电子控制装置100的框图。图6是基板9的平面图。图5以及图6仅表示与本实施方式的特征相关的元件、部件、图案，也可以追加这以外的元件、部件、图案。

在本实施方式中，在基板9上形成多个(n个)电容调整图案5-1～5-n。如图6所示，各个电容调整图案5-1～5-n通过配线91～9n分别与半导体元件1的不同的信号管脚P1～Pn连接。各个信号管脚P1～Pn单独地与半导体元件1内的连接切换电路52-1～52-n连接。因此，连接切换电路52-1～52-n单独地切换与电源图案2或接地图案3的连接。另外，对于连接切换电路52-1～52-n使用半导体元件1内所具备的信号驱动器。

通过这样的结构，通过变更连接切换电路52-1～52-n的连接状态，能够细致地调整分别与电源图案2或接地图案3连接的电容调整图案的个数和位置。结果，能够将电源图案2侧的对地电容以及接地图案3侧的对地电容调整为用于降低共模电流的最佳的对地电容。

在本实施方式中，也与第一实施方式的情况同样地根据存储在存储部1a中的控制软件，通过半导体元件1内的电路块51来进行连接切换电路52的切换状态的设定。

第三实施方式

图7、图8说明第三实施方式。图7是第三实施方式的电子控制装置100的框图。图8是基板9的平面图。在本实施方式中，与半导体元件1分开地在基板9上设置了用于切换电容调整图案5与电源图案2或接地图案3之间的连接的连接切换元件14。连接切换元件14与电容调整图案5连接，并且与电源图案2以及接地图案3连接。如图8所示，连接切换元件14通过配线91与电容调整图案5连接，通过配线21与电源图案2连接，并且通过配线31与接地图案3连接。

连接切换元件14通过来自半导体元件1的指令信号将电容调整图案5的连接目的地变更为电源图案2或接地图案3。存储部1a中存储有用于生成指令信号的控制软件。按照该控制软件，将电源图案2以及接地图案3中的某一方与电容调整图案5连接，并保持该连接状态。作为连接切换元件14能够使用模拟多路复用器、2个模拟开关或继电器等。

在本实施方式的结构中，与半导体元件1分开设置连接切换元件14，所以即使在半导体元件1中没有信号管脚的空隙时，也能够根据电子控制装置100的设置环境对电源图案2或接地图案3切换连接调整图案5。结果，能够抑制设置环境的变化造成的共模噪声的增大。

另外，在图7、8所示的例子中，在基板9上只设置了一个电容调整图案5，但是也可以设置2个以上。此时，针对各个电容调整图案5分别设置连接切换元件14。

第四实施方式

图9说明第四实施方式，表示电子控制装置100的框图。在本实施方式中，对半导体元件1内的连接切换电路52连接了可变电阻53。由此，根据可变电阻53的电阻值来控制从电源图案2或接地图案3经由电容调整图案5的对地电容C5流入接地的电流。即，实际上能够得到与使电容调整图案5的对地电容C5变化相同的效果。

结果，即使未像第二实施方式的图5、6所示的结构那样，将电容调整图案分割为多个图案，并针对每个图案使用独立的信号管脚来控制电容调整图案与电源图案2或接地图案3之间的连接关系，也能够细致地调整对地电容。在本实施方式中，能够减少在对地电容的调整中使用的半导体元件1的信号管脚，从而能够谋求削减半导体元件1的封装尺寸，削减基板的尺寸。

另外，关于半导体元件1内的连接切换电路52与可变电阻53之间的串联电路，作为专用电路在半导体元件1的芯片内并联配置具有不同电阻值的电阻元件，能够通过使用MOS开关切换电阻元件的导通来实现上述串联电路。另外，电阻值的变化幅度是限定的，但是也能够使用可调整输出阻抗的信号驱动器。

第五实施方式

使用图10～12说明第五实施方式。图10是基板9的平面图。图11是电子控制装置100的框图。基板9具有多个导体层，在图10中重叠图示所有的导体层。另外，在图10～12中只图示了表示本实施方式的特征的图案和部件，也可以追加这之外的部件和图案。

在本实施方式中，在基板上安装多个半导体元件，还配置了多个电容调整图案。在图10所示的例子中，在基板9上搭载有2个半导体元件1-1、1-2，并配置了3个电容调整图案5-1、5-2、5-3。电容调整图案5-1通过配线91与各个半导体元件1-1、1-2的信号管脚P1连接。电容调整图案5-2通过配线92与各个半导体元件1-1、1-2的信号管脚P2连接。电容调整图案5-3通过配线93与各个半导体元件1-1、1-2的信号管脚P3连接。

通过电源图案2-1和接地图案3来对半导体元件1-1进行供电。通过电源图案2-2和接地图案3来对半导体元件1-2进行供电。电源图案2-1、2-2是相同电位，对半导体元件1-1、1-2提供相同电压的DC电力。在该例子中，接地图案3由半导体元件1-1、1-2共享，但是也可以不共享而通过另外的图案进行供电。另外，也可以不像电源图案2-1、2-2那样进行分割而通过共享的电源图案进行供电。

如图11所示，在半导体元件1-1、1-2的信号管脚P1、P2、P3独立地设置了连接切换电路52-1、52-2、52-3。针对连接切换电路52-1、52-2、52-3例如使用信号驱动器。在此，在信号驱动器中使用三态缓冲器。即，连接切换电路52-1、52-2、52-3能够取得与电源图案2-1连接的状态、与接地图案3连接的状态以及和谁都不连接的状态。在图11所示的例子中，对电源图案2-1连接了3个电容调整图案5-1～5-3，对电源图案2-2连接了2个电容调整图案5-1、5-2，对于接地图案3未连接任何电容调整图案。使半导体元件1-2的连接切换电路52-3为与电源图案2-2以及接地图案3中的任意一个都不连接的状态。

在如图10、图11那样搭载了多个半导体元件的情况下，优选单独地进行电容调整。并且，为了极其细致地进行用于降低共模的电容调整，优选如上述图6、7所示那样准备多个电容调整图案，通过从各种组合中进行选择来调整为最佳的对地电容。但是，如果对多个半导体元件分别准备多个电容调整图案，则会有基板空间变大的缺点。另一方面，在本实施方式中，由多个半导体元件共享各个电容调整图案，由此能够减少电容调整图案的数量。

在图11所示的例子中，表示了电源为一个系统且电源图案2-1、2-2的电位相同的情况。另一方面，在电源图案2-1、2-2的电位如V1、V2那样不同时，即电源为2个系统时，控制连接切换电路52-1、52-2、52-3，使得与电源图案2-1连接的电容调整图案和与电源图案2-2连接的电容调整图案不同。例如，如图12那样设定连接切换电路52-1、52-2、52-3的连接状态。在图12所示的例子中，对电源图案2-1连接电容调整图案5-1、5-2，对电源图案2-2连接电容调整图案5-3。半导体元件1-1的连接切换电路52-3以及半导体元件1-2的连接切换电路52-1、52-2为与电源图案2-1、2-2以及接地图案3中的哪一个都不连接的状态。

第六实施方式

图13说明第六实施方式。在上述的第一～第五实施方式中，当半导体元件1启动时，通过存储在存储部1a中的控制软件来控制连接切换电路的切换状态，将电容调整图案与电源图案、接地图案连接。在第六实施方式中，说明控制软件的设定方法。图13是说明控制软件的设定方法的一例的流程图。另外，以下以在车辆(例如汽车)中搭载的电子控制装置为例进行说明。

如果搭载电子控制装置100的车辆的车型不同，则电子控制装置100的设置环境不同，因此在针对每个车型装入了电子控制装置100的条件下执行对地电容的调整。即，针对每个车型进行图13的流程的处理，生成控制软件。在图13的步骤S71中，取代上述的控制软件，使用调整用软件来设定电容调整图案5与电源图案2以及接地图案3的连接。调整用软件是能够变更连接设定的软件，这里考虑进行测试的车辆的设置条件来进行连接设定的初始设定。

在步骤S72中，通过在步骤S71设定的连接设定，在将电子控制装置100装入车辆的条件下进行噪声测定。在步骤S73中，判定测定到的噪声是否打破了应该满足的噪声标准。如果在步骤S73判定为不满足噪声标准，则返回步骤S71，将噪声测定结果作为参考来重新设定电容调整图案的连接设定。即，变更连接设定。然后，再次进行步骤S72的噪声测定。之后，在步骤S73中，判定测定结果是否满足噪声标准。如此，通过重复进行步骤S71到步骤S73的处理来进行对地电容的优化，找出满足噪声标准的连接设定。

当在步骤S73中噪声测定结果满足了噪声标准时，在步骤S74中记录此时的连接设定(对地电容的调整结果)。在步骤S75中，生成反映了在步骤S74中记录的连接设定的产品版的控制软件。将该控制软件安装在电子控制装置100中。

如上所述，在本实施方式中，将电源图案2以及接地图案3和电容调整图案5设定为任意的连接状态(步骤S71)，关于多个连接状态进行共模噪声测定的处理(步骤S72)，选择与多个连接状态相关的共模噪声测定的结果成为预定基准范围的连接状态(步骤S73)，在电子控制装置100中搭载将电源图案2以及接地图案3与电容调整图案5的连接状态控制为所选定的连接状态的控制软件(步骤S75)。

如此，电子控制装置100能够切换电源图案2以及接地图案3中的任意一方与电容调整图案5的电连接，因此通过使用图13的流程所示的处理来设定控制软件，能够对各种设置状况最佳地调整对地电容。然后，将通过图13的流程而决定的对地电容的调整的设定反映到出货时的控制软件中，所以不需要特别进行基板的重新设计和改造等就能够避免由于车型带来的电子控制装置的搭载环境的不同而造成的共模电流的增大。

第七实施方式

使用图14、15来说明第七实施方式。在上述的第六实施方式中，在电子控制装置100的存储部1a中存储控制软件，根据该控制软件设定连接切换电路52-1、52-2、52-3的连接状态，由此谋求对地电容的调整以及优化。

此外，在设定了控制软件之后，在电子控制装置100和车辆一侧，在为了消除故障或追加功能使得软件变化，或存在功能追加以及硬件结构的变化等情况下，有时电子控制装置100内的半导体元件1的动作电流的电流谱发生变化，或者电子控制装置100的周围模块发生变化。在这种情况下，会有来自电子控制装置100的共模电流不满足噪声标准，或者噪声裕度减小的情况。

本实施方式用于应对这样的问题，图14表示主要的结构，图15表示调整流程的一例。如图14所示，在汽车等车辆300中搭载了电子控制装置100。车辆300具备用于经由因特网通信网400与管理中心500进行信息的发送接收的通信装置70。通信装置70具备发送部71以及接收部72。电子控制装置100的结构与图1所示的结构相同。

在硬件的结构发生变化，或者有软件的更新而成为需要重新调整对地电容的情况下，例如将需要重新调整的事件作为起点，开始图15所示的流程。另外，也可以在车辆启动时或定期地执行图15的流程。以下以通过车辆启动开始图15的流程为例进行说明。

在图15的步骤S82中，从发送部71发出记录了车辆300的软件状况和硬件的结构信息等的日志数据，并经由因特网通信网400发送给管理中心500。如果在管理中心500侧接收到日志数据，则运算部501对接收到的日志数据进行分析(步骤S83)，判定是否相当于需要重新调整电子控制装置100的对地电容的情况(步骤S84)。

另外，通过噪声测定等导出与各种硬件、软件的组合对应的最佳的对地电容的调整图案，并预先积蓄在数据库502中。运算部501通过与这些数据的比较来进行步骤S84的判定。

当不需要重新调整时直接结束。另外，当在步骤S84判定为需要重新调整时，管理中心500向车辆300发送用于更新电子控制装置100的控制软件的更新数据，即用于变更连接切换电路52-1、52-2、52-3的连接状态的更新数据(步骤S85)。在车辆300侧，使用车辆300侧的软件更新功能，根据接收到的更新数据来更新电子控制装置100的控制软件(步骤86)。如果控制软件的更新结束，则变更连接切换电路52-1、52-2、52-3的连接状态，将对地电容调整为最佳的状态。

如上所述，在本实施方式中，车辆300具备电子控制装置100、发送与车辆状态相关的信息的发送部71以及接收根据车辆状态决定的用于更新控制软件的更新数据的接收部72。如此，通过使用接收部72接收更新数据，即使在车辆300中搭载了调整为最佳的对地电容的电子控制装置100之后，由于车辆状况的变化使得共模噪声增大的情况下，也会根据车辆状况的变化来更新控制软件，将对地电容重新调整为最佳的状态。

另外，在各种日志的发送中，还可以考虑包括车辆300的无线电和通信的频率误差、各种传感器的值等，觉察与老化或连接不良等相伴随的电气特性的变化导致的不必要的电磁波辐射，可以进行与其对应的对地电容的调整。

第八实施方式

使用图16、17说明本发明的第八实施方式。图16是基板9的平面图。在本实施方式中，将第三实施方式的图8所示的连接切换元件14置换为可手动切换的切换用部件20。其他结构与图8所示的结构相同。对于切换用部件20能够使用通过有无搭载部件或开关的切换等能够简单地手动设定电容调整图案5与电源图案2以及接地图案3之间的连接设定的部件。

例如，如图17(a)所示，将能够手动变更的切换开关80设置为切换部件。另外，如图17(b)所示，可以在用于将电容调整图案5与电源图案2以及接地图案3连接的配线91、92中分别设置拨号盘式的可变电阻81a、81b。此时，将可变电阻81a的电阻设定得大，并且将可变电阻81b的电阻设定得小，由此实质上将电容调整图案5和接地图案3连接。另外，如图17(c)所示，也可以在电容调整图案5与电源图案2以及接地图案3之间设置跨接线82a、82b。在图17(c)所示的例子中，用虚线表示的跨接线82b被切断，电容调整图案5与电源图案2相连接。

如此，在使用了能够手动切换的切换用部件20时，也能够调整电容调整图案5的效果，调整为最佳的对地电容。

以上说明了各种实施方式以及变形例，但是本发明不限于这些内容。本发明的范围中还包括在本发明的技术思想的范围内想到的其他方式。

将以下的优先权基础申请的公开内容作为引用文并入到这里。

日本国专利申请2016年第120936号(2016年6月17日申请)

附图标记的说明

1、1-1、1-2：半导体元件、1a：存储部、2、2-1、2-2：电源图案、3：接地图案、4：线束、5、5-1～5-n：电容调整图案、5a、5b：分支图案、9：基板、14：连接切换元件、20：切换用部件、41：电源线、42：接地线、51：电路块、52、52-1～52-3：连接切换电路、53、81a、81b：可变电阻、56：信号驱动器、70：通信装置、71：发送部、72：接收部、80：切换开关、82a、82b：跨接线、100：电子控制装置、101：壳体、200：接地面、201～203：对地电容、300：车辆、P1～P3：信号管脚。

Claims (10)

1.一种电子控制装置，其具备搭载了半导体元件的基板，其特征在于，

上述电子控制装置具备：

电源图案以及接地图案，其在上述基板上形成，并且与上述半导体元件连接；

在上述基板上形成的至少一个电容调整图案；以及

针对每个上述电容调整图案设置的连接部，该连接部能够切换上述电源图案以及上述接地图案中的任意一方与上述电容调整图案之间的电连接。

2.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，

上述电子控制装置具备控制部，该控制部根据设定连接状态的控制软件来控制上述连接部，

当通过上述控制部执行上述控制软件时，保持上述电源图案以及上述接地图案中的任意一方与上述电容调整图案之间的电连接。

3.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，

上述电容调整图案具有分支为多个且配置在上述基板的相互不同的位置的分支图案。

4.根据权利要求2所述的电子控制装置，其特征在于，

上述连接部具备：

与上述电容调整图案连接的上述半导体元件的信号管脚；以及

信号驱动器，其将上述信号管脚的电位切换为上述电容调整图案与上述电源图案电连接的高电位以及上述电容调整图案与上述接地图案电连接的低电位中的任意一方，

通过上述控制部控制上述信号驱动器，由此将上述信号管脚的电位保持为上述低电位以及上述高电位中的任意一方。

5.根据权利要求2所述的电子控制装置，其特征在于，

上述连接部是与上述半导体元件分开设置的、选择性地将上述电容调整图案与上述电源图案以及上述接地图案中的任意一方进行连接的连接切换元件，

通过上述控制部控制上述连接切换元件，由此将上述电源图案以及上述接地图案中的任意一方与上述电容调整图案连接。

6.根据权利要求2所述的电子控制装置，其特征在于，

上述电子控制装置具备使上述电源图案以及上述接地图案与上述电容调整图案之间的电阻发生变化的可变电阻，

通过上述控制部控制上述可变电阻的电阻。

7.根据权利要求4所述的电子控制装置，其特征在于，

在上述基板设置多个上述半导体元件，

上述电容调整图案分别与多个上述半导体元件的上述信号管脚连接。

8.根据权利要求2所述的电子控制装置，其特征在于，

上述电子控制装置具备：

发送部，其发送与车辆状态相关的信息；以及

接收部，其接收根据上述车辆状态决定的用于更新上述控制软件的更新数据，

通过上述接收部接收到的更新数据来更新上述控制软件。

9.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，

上述连接部是能够手动进行切换的切换部件。

10.一种电子控制装置制造方法，其用于制造权利要求2所述的电子控制装置，其特征在于，

在上述电子控制装置中搭载上述控制软件，

上述控制软件设定将上述电源图案以及上述接地图案中的任意一方与上述电容调整图案电连接的多个连接状态，并针对该多个连接状态测定共模噪声，

上述控制软件选定上述多个连接状态中的共模噪声测定的结果成为预定基准范围的连接状态，

上述控制软件将上述电源图案以及上述接地图案与上述电容调整图案之间的连接状态控制为所选定的上述连接状态。

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