CN109154625A - 微芯片 - Google Patents

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CN109154625A
CN109154625A CN201780027497.8A CN201780027497A CN109154625A CN 109154625 A CN109154625 A CN 109154625A CN 201780027497 A CN201780027497 A CN 201780027497A CN 109154625 A CN109154625 A CN 109154625A
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高松辰典
乾延彦
小原正太郎
河野隆昌
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Sekisui Chemical Co Ltd
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Abstract

本发明涉及一种能对被输送流体的量进行高精度控制的微芯片。微芯片1具有，充填密封了液体药物X(流体)的容器3，及具有配置容器3的收纳部4的基材2。基材2有上表面和下表面2b。收纳部4包含，在基材2上表面开口的开口部。流入通路5，与收纳部4连接，且流入输送液体药物X的介质，其至少一部分设置于基材2。流出通路6，与收纳部4连接，且流出液体药物X，其至少一部分设置于基材2。微芯片1进一步具有，设置于基材2上表面的片部件7，以封闭收纳部4的开口部。

Description

微芯片
技术领域
本发明涉及一种内包液体药物，并具有输送流体的流路的微芯片。
背景技术
具有输送流体的流路的微芯片被应用于生物化学分析等中。在这种情况下，有时微芯片内会预先内包药物。例如，下述专利文献1中提出了内置有内包液体药物的泡罩包装的微芯片。这种微芯片具有能使液体药物与检测材料及其他药物混合的空间。使用微芯片时，通过按压吸塑包装使其破裂，释放液体药物。通过上述按压压力释放的液体药物被输送至微芯片流路，流入上述空间。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特公报第5466745号
发明内容
发明所要解决的技术问题
专利文献1中记载的微芯片中，按压吸塑包装的压力作为对液体药物进行输送的驱动力。但是，因按压吸塑包装的位置、压力及吸塑包装破裂位置等的差异，导致不能对送入微流路的液体药物的量进行充分的控制。
本发明的目的在于提供能对被输送流体的量进行高精度控制的微芯片。
用于解决技术问题的技术方案
本发明涉及的微芯片具有：密封有流体的容器以及具有收纳部的基材，所述收纳部配置有所述容器，所述基材有上表面和下表面，所述收纳部在所述基材的所述上表面设置有开口，所述微芯片进一步具有设置在所述基材的所述上表面的片部件，以封闭所述收纳部的所述开口，所述基材具有：流入通路，其与所述收纳部直接或间接地连接，且流入输送所述流体的介质；流出通路，其与所述收纳部直接或间接地连接，且流出所述流体。
本发明涉及的微芯片的某些特定方面为，所述微芯片进一步具有驱动部，所述驱动部与所述流入通路连接，且通过使所述介质流入所述流入通路而对所述流体进行输送。
本发明涉及的微芯片的其他特定方面为，所述介质为气体，所述驱动部使所述气体流入所述流入通路。
本发明涉及的微芯片的其他进一步特定方面为，所述流入通路及所述流出通路与所述收纳部直接连接。
本发明涉及的微芯片的另外的特定方面为，所述流入通路和所述流出通路中的至少之一的一部分设置于所述基材的所述上表面侧，且所述上表面侧的壁面被所述片部件覆盖。
本发明涉及的微芯片的另外的进一步特定的方面为，所述流入通路的一部分及所述流出通路的一部分设置于所述基材的所述上表面侧，且所述流入通路及所述流出通路的所述上表面侧的壁面被所述片部件覆盖。
本发明涉及的微芯片的另外的进一步特定的方面为，所述流入通路及所述流出通路设置于所述基材的内部。
本发明涉及的微芯片的另外的进一步特定的方面为，所述流出通路设置于所述基材的内部，所述收纳部包含设置在所述基材内部的滞留部，该滞留部与所述流出通路连接，在将输送所述流体的方向作为输送方向时，所述滞留部的沿着与所述输送方向垂直的方向得到的截面积大于所述流出部的沿着与所述输送方向垂直的方向得到的截面积。
本发明涉及的微芯片的另外的进一步特定的方面为，其设置有多条所述流入通路。
本发明涉及的微芯片的另外的进一步特定的方面为，其进一步具有与所述收纳部连接的连接流路，所述流入通路及所述流出通路由所述连接流路与所述收纳部进行间接连接。
本发明涉及的微芯片的另外的进一步特定的方面为，所述基材具有基底片以及设置在所述基底片上并设有贯通孔的基材主体。
发明的效果
依据本发明，可以提供能对被输送流体的量进行高精度控制的微芯片。
附图说明
图1是，本发明的第1实施方式涉及的微芯片的侧面截面图。
图2是，本发明的第1实施方式涉及的微芯片的平面图。
图3是，本发明的第1实施方式涉及的微芯片的示意图。
图4是，本发明的第1实施方式的变形例涉及的微芯片的侧面截面图。
图5是，本发明的第2实施方式涉及的微芯片的侧面截面图。
图6是，本发明的第3实施方式涉及的微芯片的侧面截面图。
图7是，本发明的第4实施方式涉及的微芯片的侧面截面图。
图8是，本发明的第5实施方式涉及的微芯片的侧面截面图。
图9是，本发明的第6实施方式涉及的微芯片的侧面截面图。
图10是，本发明的第6实施方式的变形例涉及的微芯片的侧面截面图。
图11是，本发明的第7实施方式涉及的微芯片的侧面截面图。
图12是，本发明的第8实施方式涉及的微芯片的侧面截面图。
图13是，本发明的第9实施方式涉及的微芯片的侧面截面图。
图14是，本发明的第10实施方式涉及的微芯片的侧面截面图。
图15是，本发明的第11实施方式涉及的微芯片的侧面截面图。
图16是，本发明的第12实施方式涉及的微芯片的侧面截面图。
具体实施方式
以下，通过边参照附图，边对本发明的具体实施方式进行说明，来阐明本发明。
图1为本发明的第1实施方式涉及的微芯片的侧面截面图。图2为，第1实施方式涉及的微芯片的平面图。此外，图1及图2是对微芯片的一部分进行扩大展示。后述的图3～图12也同样。
图1所示的微芯片1能作为微器件应用于生物化学分析等。需要说明的是，微芯片1的用途并无特别限定。
微芯片1具有基材2。基材2具有作为输送流体的流路的微流路。这里，“微流路”是指，形成为下述形状尺寸的流路，所述形状尺寸使作为在微流路中流通的微流体的液体显现出所谓的微效果。具体来说，“微流路”是指，形成为下述形状尺寸的流路，所述形状尺寸使得在微流路内流通的液体明显地受到表面张力及毛细管现象的影响，显示出与在通常尺寸的流路流通的液体不同的特性。
但是，在什么样的形状尺寸的流路中会显现出微效果这一点根据被导入流路内的液体的物性不同而不同。例如，在微流路的横截面为矩形时，一般来说，微流路的横截面的长和宽中较小的一方设定在5mm以下，优选在1mm以下，更优选在500μm以下，进一步优选200μm以下。这种情况，可以实现微芯片1的进一步小型化。
微流路的横截面为圆形时，一般来说，微流路的直径设定在5mm以下，优选在1mm以下，更优选在500μm以下，进一步优选为200μm以下。这种情况，可以实现微芯片1的进一步小型化。此外，微流路的横截面为椭圆的情况，直径是指短径。
并且，例如在微流路中流通液体时，用到泵或重力的情况下，微流路的横截面为矩形时，一般来说，微流路的横截面的长和宽中较小一方优选在20μm以上，优选为50μm以上，更加优选100μm以上。这种情况下，可以进一步降低流路阻力。
再者，微流路的横截面为圆形时，直径(椭圆时为短径)优选在20μm以上，更加优选50μm以上，进一步优选100μm以上。
另一方面，例如，在微流路内流通流体时，在有效利用毛细管现象的情况下，微流路的横截面形状为大致长方形(包括正方形)时，较短一边的尺寸优选5μm以上，更优选10μm以上，进一步优选20μm以上。另外，较短一边的尺寸优选在200μm以下，更加优选100μm以下。
基材2具有上表面2a和下表面2b，并具有矩形板状的形状。需要说明的是，基材2的形状并不特别限定。基材2可以有多层，或者，也可以是单层。
基材2可以由例如树脂、玻璃、陶瓷等构成。构成基材2的树脂可以列举，例如有机硅氧烷化合物、聚甲基丙烯酸酯树脂、聚丙烯等的聚烯烃树脂、环烷烃聚合物等环状聚烯烃树脂等。有机硅氧烷化合物的具体例可以列举，聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚甲基氢化硅氧烷等。
如图2所示，基材2具有包含在上表面2a开口的开口部4a的收纳部4。收纳部4是设置在上表面2a的长方体形状的凹形部。如图1所示，收纳部4具有侧面部4b及底部4c。需要说明的是，收纳部4的形状不限定于前面所述。
收纳部4的底部4c配置有充填并密封有作为流体的液体药物X的容器3。容器3为吸塑包装，其包括具有开口部的壁部3a，以及密封壁部3a的开口部的盖部3b。需要说明的是，容器3并不限定于前面所述，例如，也可为胶囊或袋状的容器等，只要是能够密封流体的容器即可。
图3是第1实施方式涉及的微芯片的示意图。
本实施例中，采用气体作为输送流体的介质。微芯片1具有使上述气体流入微流路的驱动部8。在微芯片1中，驱动部8设定在基材中。驱动部8具有产生气体的气体发生剂。气体发生剂的种类没有特别的限定。例如，其可以是经加热而产生气体的物质，或者，也可以是经光照而产生气体的物质。
微芯片1具有与驱动部8连接的流入通路5。如图3中的虚线箭头A所示，所述气体流入流入通路5。流入通路5与收纳部4连接。如虚线箭头B所示，气体从流入通路5流入收纳部。而且，微芯片1具有与收纳部4连接的流出通路6。具体将在后面叙述，但使用微芯片1时，液体药物从所述容器流出至收纳部。这些液体药物经气体输送，如实线箭头C所示，流出至流出通路6。
需要说明的是，在本实施例中，流入通路5和流出通路6与收纳部4直接连接，但如后述的第7实施方式和第8实施方式所述，也可以间接连接。
回到图2，为封闭收纳部4的开口部4a，在基材2的上表面2a设置了片部件7。经此处理，微流路里不易混入杂质。本实施方式中，流入通路5的一部分及流出通路6的一部分设置在基材2的上表面2a。流入通路5及流出通路6的上表面2a侧的壁面分别包含片部件7的一部分。
片部件7并无特别限定，例如，可由硅橡胶、天然橡胶、氯丁橡胶、乙烯橡胶、乙烯-丙烯-二烯橡胶(EPDM)等烯烃类弹性体、苯乙烯类弹性体，或者氨基甲酸酯泡沫或丙烯酸树脂泡沫等形成。
如此，当片部件7由弹性变形的材料形成时，可通过反复按压片部件7来使其变形。因此，如后述的第11实施方式所述，使用了填充在2个以上的容器3中的液体药物X和Y时，通过反复按压，不同的容器3里填充的液体药物X和Y可以被更加充分地混合。
特别地，片部件7可由塑性变形的材料形成。片部件7由塑性变形的材料形成时，片部件7的变形可以更加充分地维持，可以更加可靠地通过气体输送液体药物X。
作为塑性变形的材料，可以列举，例如树脂膜。作为塑性变形的树脂膜，可以列举例如聚氨酯膜、聚烯烃膜、聚氯乙烯膜等。
本实施例的特征在于：基材2具有流入通路5和流出通路6。由此，作为被输送流体的液体药物的液量可以得到高精度的控制。以下对此进行说明。
使用如图1所示的微芯片1时，按压片部件7，使其变形，隔着片部件7按压容器3。由此，液体药物X从容器3中流出至收纳部4。接下来，维持片部件7的变形，使气体从驱动部流入流入通路5。此时，收纳部4和变形的片部件7形成流路，液体药物X位于此流路内。气体从流入通路5到达收纳部4，对所述流路内的液体药物X进行输送。液体药物X经气体输送，从流出通路6流出。
如此，液体药物X经容器3放出时滞留在收纳部4中，不易从流出通路6中流出。由此，不容易产生因按压容器3的位置及压力的差异而导致的被输送的液体药物X的液量的差异。液体药物X从流出通路6流出的液量可通过流入的气体的量来调整。因此，可以对被输送的液体药物X的液量进行高精度的控制。
本实施例中，微芯片1具有如图3所示的驱动部8。此外，微芯片1并非必须具有驱动部8。例如，使用微芯片1时，也可将微芯片1与供给气体的泵或注射器等连接。输送流体的介质也不限定于气体，例如，也可以为液体。特别地，前面所述的介质优选为气体。如此，流体和所述介质不易发生混合。
所述片部件7优选由塑性部件形成。由此，使用微芯片1时，可以更适宜地维持片部件7的变形。
如前面所述，微芯片1的收纳部为长方体状的凹形部，但收纳部4的形状并不限定于前面所述形状。例如，如图4所示的第1实施方式的变形例所述，收纳部84也可以是锥形。
图5为，第2实施方式涉及的微芯片的侧面截面图。
第2实施方式涉及的微芯片中，流入通路15设置于基材2的内部的这一点，与实施例不同。除上述这一点以外，第2实施方式的微芯片与第1实施方式的微芯片1具有同样的构成。
流入通路15与收纳部4的侧面部4b连接。流入通路15在侧面部4b上开口的部分到达收纳部4的底部4c。需要说明的是，流入通路15在侧面部4b开口的位置并不限定于上面所述。或者，流入通路15可以与收纳部4的底部4c连接。
本实施方式与实施例一样，可以对被输送的液体药物X的液量进行高精度的控制。
图6为，第3实施方式涉及的微芯片的侧面截面图。
在第3实施例方式涉及的微芯片中，流出通路26设置于基材2内部这一点，与第1实施方式不同。除上述点以外，第3实施方式的微芯片与第1实施方式的微芯片1具有同样的构成。
流出通路26与收纳部4的侧面部4b连接。流出通路26在侧面部4b上开口的部分到达收纳部4的底部4c。由此，液体药物X从容器3中放出时，可以使液体药物X合适地位于流出通路26开口的部分或其附近。因此，可以减少为使液体药物X流出的介质量。此外，本实施方式与地1实施方式同样，也可对被输送的液体药物X的送量进行高精度的控制。
此外，流出通路26在侧面部4b的开口位置并不限定于前述。或者说，流出通路26可以与收纳部4的底部4c连接。
图7为，第4实施方式涉及的微芯片的侧面截面图。
第4实施方式涉及的微芯片在收纳部34包含设置于基材2内部的滞留部34d，且该滞留部34d与流出通路26连接这一点上与第3实施方式不同。除上述的点以外，第4实施方式的微芯片与第3实施方式的微芯片具有同样的构成。
这里，液体药物X经气体等介质被输送的方向作为输送方向。此时，滞留部34d的沿着与送液方向垂直的方向的截面积比流出通路26的沿着与送液方向垂直的方向的截面积大。从而，液体药物X从容器3流出时，可使液体药物X在滞留部34d中适度滞留。由此，在输送液体药物X的介质流入收纳部34前，液体药物X可以更加可靠地在收纳部34内滞留。因此，可以对液体药物X的送液量进行更加可靠的高精度控制。另外，本实施例与实施例3同样可以减少为使液体药物X流出而使用的介质的量。
第1实施方式～第4实施方式中，流入通路和流出通路中至少一方的一部分设置于基材2的上表面2a，但流入通路和流出通路也可均设置于基材2的内部。以下举例说明。
图8为，第5实施方式涉及的微芯片的侧面截面图。
第5实施方式涉及的微芯片中，流入通路45和流出通路46设置在基材2的内部。流入通路45和流入通路46与收纳部4的底部4c连接。如此，流入通路45和流出通路46的壁面都不包含片部件7的一部分。由此，使用微芯片时按压片部件7，流入通路45和流出通路46较难变形，不易堵塞。因此，可以对液体药物X进行更可靠的送液。而且，本实施方式与第1实施方式同样可以对液体药物X的输送量进行高精度控制。
图9为，第6实施方式涉及的微芯片的侧面截面图。
第6实施方式涉及的微芯片具有多条流入通路55a和55b。流入通路55a设置在基材2的上面2a。流入通路55b，设置在基材2的内部。流入通路55a和55b，与收纳部4的侧面部4b连接。另一面，流出通路46设置于基材2的内部，且与收纳部4的底部4c连接。
本实施方式的微芯片由于具有多条流入通路55a和55b，因此，可以通过气体等介质使液体药物X从流出通路46中更加可靠地流出。由此，可以减少收纳部4张的液体药物X的残液量。因此，可以减少填充在容器3中的液体药物X的量。另外，本实施方式与第1实施方式同样，可以高精度地控制被输送的液体药物X的液量。
多条流入通路55a和55b的配置不特别限定。例如，如图10示出的实施例6的变形例所示，多条流入通路95a和95b在俯视下可以不重合。多条流入通路95a和95b也可全部设置于基材2的内部。或者说，微芯片可以具有3条以上的流入通路。依据收纳部4的形状等，通过配置多条流入通路，可以使液体药物X更加可靠地从流出通路46流出。因此，可以进一步减少容器3中充填的液体药物X的量。
图11为，第7实施方式涉及的微芯片的平面图。
第7实施方式的微芯片具有与收纳部4连接的连接流路69。流入通路15和流出通路26经由连接流路69与收纳部4间接连接。连接流路69、流入通路15及流出通路26设置在基材2的内部。
需要说明的是，连接流路69与收纳部4连接的部分不特别限定，可在收纳部4的侧面部，也可在底部。
本实施方式中，微芯片因具有流入通路15和流出通路26，因此，可以依据对液体药物进行输送的介质的流入量，对被输送的液体药物的液量进行高精度的控制。
图12为，第8实施方式涉及的微芯片的侧面截面图。
第8实施方式涉及的微芯片中，连接流路79与收纳部4的底部4c连接，且具有滞留部79d。流入通路15和流出通路26与滞留部79d连接。滞留部79d的沿着与送液方向垂直的方向的截面积比流出用路26的沿着与送液方向垂直的方向的截面积大。由此，可以在液体药物X从容器3中被放出时，使液体药物X更适度的在滞留部滞留。因此，与第4实施方式同样，可以对被输送的液体药物X的液量进行更加可靠且高精度的调控。还可减少使液体药物X流出的介质的量。
图13为，第9实施方式涉及的微芯片的侧面截面图。
第9实施方式涉及的微芯片中，基材2具备基底片9和基材主体10。基地片9上设置基材主体10。基材主体10具有贯通孔11。
基底片9例如可以使用粘着带或粘接带。粘着带可以使用在基材膜上设有粘着剂的材料。粘接带可以使用在基材膜上设有粘接剂的材料。基材膜，例如可以使用聚对苯二甲酸乙二酯膜(PET膜)。粘接剂可以列举，例如，氰基丙烯酸酯类粘接剂、弹性体类粘接剂，以及使用了热可塑性树脂的热熔胶类粘接剂等。粘着剂可以使用有机硅类粘着剂、丙烯酸树脂类粘着剂等的压敏粘着剂。
基材主体10例如可以由树脂、玻璃、陶瓷等构成。作为构成基材主体10的树脂，可以列举，例如，有机硅氧烷化合物、聚甲基丙烯酸酯树脂、聚丙烯等聚烯烃树脂、环烷烃聚合物等环状聚烯烃树脂等。有机硅氧烷化合物的具体例可以列举，聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚甲基氢化硅氧烷等。
如第9实施方式涉及的微芯片所示，基材2可由基底片9和基材主体10构成。此时，可以在将片部件7与基材主体10接合后，设置密封有液体药物X的容器3，然后再贴合基底片9。这时，即使片部件7与基材主体10的接合方法为热融粘等加热或加压的方法，由于接合后设置充填有液体药物X的容器3，因此也可以防止接合时的热或压力导致容器3被破坏。此时，设置了容器3之后，可以采用施加热火高压的方法来接合由粘着带或粘接带构成的基底片9。
需要说明的是，本发明中，如第1实施方式涉及的微芯片等所示，还可以使用基材主体10和基底片9一体化而成的基材2。
在本实施方式中，由于微芯片具有流入通路5和流出通路6，因此，可以通过输送液体药物的介质的流入量，对被输送的液体药物的液量进行高精度的控制。
图14为，第10实施方式涉及的微芯片的侧面截面图。
第10实施方式涉及的微芯片中，密封有液体药物X的容器3并未被设置为与基材2相连。密封有液体药物X的容器3设置于片部件7的基材2一侧的主面7a上。其他与第1实施方式相同。
如本实施方式所示，密封有液体药物X的容器3也可设置于片部件7的基材2一侧的主面7a上。而且，在本实施方式中，因微芯片具有流入通路5及流出通路6，因此可以通过输送液体药物X的介质的流入量，对被输送的液体药物X的液量进行高精度的控制。
图15为，第11实施方式涉及的微芯片的侧面截面图。
第11实施方式涉及的微芯片中，在收纳部4的底部4c设置了两个容器3。两个容器3中各自充填和密封了液体药物X和液体药物Y。其他与第1实施方式相同。
如本实施方式所示，可设置多个容器3。另外，在本实施方式中，由于微芯片具有流入通路5及流出通路6，可以通过输送液体药物X和Y的介质的流入量，对液体药物X和Y的输送量进行高精度的控制。
并且，此时，如上述所示，片部件7优选由弹性变形的材料构成。片部件7由弹性变形的材料构成时，通过对片部件7反复按压使其变形，可使不同容器3中充填的液体药物X和液体药物Y得到更高精度的混合。
图16为，第12实施方式涉及的微芯片的侧面截面图。
第12实施方式涉及的微芯片中，容器3由袋状的薄膜袋形成。在第12实施方式中，通过对袋状的薄膜袋容器3进行按压，袋状的薄膜袋被破坏。从而，液体药物X被放出。其他与第1实施方式相同。
在本实施方式中，由于微芯片具有流入通路5和流出通路6，因此可以通过输送液体药物X的介质的流入量，以对被输送的液体药物X的液量进行高精度的控制。
符号说明
1…微芯片
2…基材
2a，2b…上表面，下表面
3…容器
3a…壁部
3b…盖部
4…收纳部
4a…开口部
4b…侧面部
4c…底部
5…流入通路
6…流出通路
7…片部件
7a…主面
8…驱动部
9…基底片
10…基材主体
11…贯通孔
15…流入通路
26…流出通路
34…收纳部
34d…滞留部
45…流入通路
46…流出通路
55a，55b…流入通路
69，79…连接流路
79d…滞留部
84…收纳部
95a，95b…流入通路

Claims (11)

1.一种微芯片，其包括：
密封有流体的容器，以及
具有收纳部的基材，所述收纳部配置有所述容器，
所述基材有上表面和下表面，所述收纳部在所述基材的所述上表面设置有开口，
所述微芯片进一步具有设置在所述基材的所述上表面的片部件，以封闭所述收纳部的所述开口，
所述基材具有：
流入通路，其与所述收纳部直接或间接地连接，且流入输送所述流体的介质；
流出通路，其与所述收纳部直接或间接地连接，且流出所述流体。
2.根据权利要求1所述的微芯片，其进一步具有驱动部，
所述驱动部与所述流入通路连接，且通过使所述介质流入所述流入通路而对所述流体进行输送。
3.根据权利要求2所述的微芯片，其中，所述介质为气体，所述驱动部使所述气体流入所述流入通路。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的微芯片，其中，所述流入通路及所述流出通路与所述收纳部直接连接。
5.根据权利要求4所述的微芯片，其中，所述流入通路和所述流出通路中的至少之一的一部分设置于所述基材的所述上表面侧，且所述上表面侧的壁面被所述片部件覆盖。
6.根据权利要求5所述的微芯片，其中，所述流入通路的一部分及所述流出通路的一部分设置于所述基材的所述上表面侧，且所述流入通路及所述流出通路的所述上表面侧的壁面被所述片部件覆盖。
7.根据权利要求4所述的微芯片，其中，所述流入通路及所述流出通路配置于所述基材的内部。
8.根据权利要求5或7所述的微芯片，其中，所述流出通路设置于所述基材的内部，所述收纳部包含设置在所述基材内部的滞留部，该滞留部与所述流出通路连接，在将输送所述流体的方向作为输送方向时，所述滞留部的沿着与所述输送方向垂直的方向得到的截面积大于所述流出部的沿着与所述输送方向垂直的方向得到的截面积。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的微芯片，其中，设置有多条所述流入通路。
10.根据权利要求1～3中任一项所述的微芯片，其进一步具有与所述收纳部连接的连接流路，
所述流入通路及所述流出通路经由所述连接流路与所述收纳部进行间接连接。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的微芯片，其中，所述基材具有基底片以及设置在所述基底片上并设有贯通孔的基材主体。
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