CN109137024A - 一种led支架的镀银方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种LED支架的镀银方法，涉及镀银技术领域。该镀银方法包括：前处理：对LED线路基板进行除油处理；抛光：使用化学抛光液对所述LED线路基板进行抛光；预浸：将抛光后的所述LED线路基板浸入预浸液中浸泡0.5～2min；镀银：将预浸过的所述LED线路基板浸入镀银液中泡3～8min；钝化：将镀银后的所述LED线路基板浸入钝化液中，浸泡5～25s，烘干后得到LED支架。该制备方法，使得镀银前LED线路基板表面细致光滑，提高镀层的结合力，且提高银层的抗氧化能力。而且该制备方法操作简单，条件易控，适用于工业化应用。

Description

一种LED支架的镀银方法
技术领域
本发明涉及镀银技术领域，且特别涉及一种LED支架的镀银方法。
背景技术
随着近年来电子组装技术的巨变，线路板(铜面)线路保护层要求具有良好的平整性，较好的抗腐蚀性和低离子污染，长期的储存期等特性，且这些特性必须在简易、迅速、环保、低温的条件下制造出来。化学镀银法正是在此需求下进行研发的。
目前，LED支架的化学镀银工艺中，在沉银之前，对LED支架大多采用铜镀银处理，铜镀银的工艺流程如下：
微蚀→预浸→镀银。
目前，常用的铜基化学镀银有两种方法：1、氧化还原化学镀银法；2、置换化学镀银法。因氧化还原镀银，需额外加还原剂，使得化学镀银溶液容易不稳定，且使用时，还需要对金属基材进行相应的敏化前处理，生产成本高，阻碍了其在工业上的广泛应用，因而置换化学镀银法优于需要使用还原剂的氧化还原化学镀银法。置换化学镀银法，利用铜的金属活性比银强，直接以铜作为还原剂，通过铜与银离子的置换反应实现铜表面直接镀银的目的。但是，为了增加镀银液的稳定性及镀层的结合力，有些镀银溶液中添加氰化钾作为络合剂，氰化钾有剧毒，污染环境。因此，需要对化学镀银工艺进行改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED支架的镀银方法，采用前处理→化学抛光→预浸→镀银的工艺流程，使得镀银前LED线路基板表面细致光滑，提高镀层的结合力，且提高银层的抗氧化能力。
本发明的另一个目的在于提供一种LED支架的镀银方法，该制备方法操作简单，条件易控，适用于工业化应用。
本发明解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。
本发明提出一种LED支架的镀银方法，包括以下步骤：
(1)前处理：对LED线路基板进行除油处理。
(2)抛光：使用化学抛光液对所述LED线路基板进行抛光，按照重量份计，所述化学抛光液包括250-450份双氧水、130-180份混合酸、35-45份有机溶剂、35-45份光亮剂、0.1-0.8份增亮剂和0.5-1.5份表面活性剂。
(3)预浸：将抛光后的所述LED线路基板浸入预浸液中，在37～43℃条件下浸泡0.5～2min。
(4)镀银：将预浸过的所述LED线路基板浸入镀银液中，在48～54℃条件下浸泡3～8min，在所述LED线路基板表面形成0.5～1μm厚的银层。
(5)钝化：将镀银后的所述LED线路基板浸入钝化液中，在25～35℃条件下浸泡5～25s，烘干后得到LED支架。
本发明实施例的一种LED支架的镀银方法的有益效果是：
1.本发明采用化学抛光对LED线路基板进行抛光处理，使镀银前LED线路基板的表面细致、光亮，提高镀层的结合能力，使化镀银后表面细致、光亮，提升产品性能。
2.本发明通过预浸的方式，使LED线路基板的表面镀上一层薄而绵密的接触层，利于提高镀层的结合力，为后续的银层沉积打下基础。
3.本发明通过化银后钝化的方式，使镀银后LED支架表面达到了抗氧化、耐腐蚀的效果，提升LED支架在特定环境下的使用寿命。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
下面对本发明实施例的一种LED支架的镀银方法进行具体说明。
本发明实施例提供的一种LED支架的镀银方法，包括以下步骤：
(1)前处理：对LED线路基板进行除油处理，除去LED线路基板上绝大部分油。
(2)抛光：使用化学抛光液对所述LED线路基板进行抛光，按照重量份计，所述化学抛光液包括250-450份双氧水、130-180份混合酸、35-45份有机溶剂、35-45份光亮剂、0.1-0.8份增亮剂和0.5-1.5份表面活性剂。
更进一步地，在本发明的较佳实施例中，按按照重量份计化学抛光液包括300-400份双氧水、140-160份混合酸、37-42份有机溶剂、38-43份光亮剂、0.3-0.6份增亮剂和0.8-1.2份表面活性剂。按照上述比例配置的化学抛光液，抛光效果更佳。
进一步地，所述混合酸选自硫酸、硝酸、盐酸和乙酸的一种或多种。优选地，按重量份剂，选用80～110份硫酸和50～70份乙酸进行混合，得到混合酸。按照上述比例制得的混合酸，酸度易调控，既可以除去LED线路基板表面上残留的油，又有足够的酸度，使LED线路基板表面编的平整。
进一步地，所述有机溶剂选自甲醇、乙醇、乙醛的一种或多种。优选地，在本发明的较佳实施例中，有机溶剂选用乙醇，价格便宜，且无毒无害，成本低。
进一步的，所述光亮剂选自聚乙烯亚胺、聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙二醇、聚乙烯醇和糖精的一种或多种。优选地，在本文较佳实施例中，选用聚乙烯亚胺和聚乙二醇混合，作为光亮剂。其中，聚乙二醇既可以做为光亮剂，又可以作为表面活性剂，减小了成本。
进一步地，所述增亮剂选自十六碳醇酯、纳米二氧化硅、重烷基苯磺酸钠的一种或几种。
进一步地，使用化学抛光液对所述LED线路基板进行抛光的步骤为：将所述LED线路基板在所述化学抛光液中浸泡1～3min，所述化学抛光液的温度控制在25～35℃、pH值维持在7～8.4。采用化学抛光对LED线路基板进行抛光处理，使镀银前LED线路基板的表面细致、光亮，提高镀层的结合能力，使化镀银后表面细致、光亮，提升产品性能。
(3)预浸：将抛光后的所述LED线路基板浸入预浸液中，在37～43℃条件下浸泡0.5～2min。
进一步地，按重量份计，所述预浸液包括30～80份螯合剂和10～30份硝酸。
更进一步地，所述螯合剂包括10～20份柠檬酸钠、10～20份乙二胺、0.5～5份硼酸、0.1～5份氨水、50～80份咪唑类化合物和0.1～5份组氨酸。
预浸步骤有效地防止LED线路基板表面的污染物被带入镀银液，确保LED线路面板在正确的PH值及温度下，使LED线路基板的表面镀上一层薄而绵密的接触层，以利于提高镀层的结合力，为后续的银层沉积打下基础。
更为优选地，在本发明的较佳实施例中，螯合剂包括12～18份柠檬酸钠、13～17份乙二胺、2～3份硼酸、1～3份氨水、60～70份咪唑类化合物和2～3份组氨酸。按照上述比例进行混合，然后加水将40～70重量份的螯合剂配置成0.1～0.2g/L的浓度。最后与15～25重量份的硝酸混合，获得预浸液。按照上述比例配置的预浸液，产生的基础层效果好，大大提高了镀银的结合力。
(4)镀银：将预浸过的所述LED线路基板浸入镀银液中，在48～54℃条件下浸泡3～8min，在所述LED线路基板表面形成0.5～1μm厚的银层。
进一步地，所述镀银液的配置步骤为：
S1，配置A剂：将10～15重量份柠檬酸钠、10～15重量份乙二胺、0.5～3重量份硼酸、0.1～3重量份氨水、50～60重量份咪唑类化合物混合，获得混合物A，将所述混合物A与水混合，配置成浓度为15～35ml/L的A剂。
S2，配置B剂：将15～20重量份柠檬酸钠、15～20重量份乙二胺、3～5重量份硼酸、3～5重量份氨水、60～80重量份咪唑类化合物混合，获得混合物B，将所述混合物B与水混合，配置成浓度为80～120ml/L的B剂。
进一步地，所述咪唑类化合物选自2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-硝基咪唑、2-醛基咪唑及咪唑类化合物衍生物中的任意一种。优选地，本发明的较佳实施例中，选用2-甲基咪唑。选用咪唑配制的镀银溶液，无毒、耐光、耐热，长期使用不挥发、不分解，配制方法安全简便。
S3，按照重量份计，将80～135份的所述A剂和30～50份的所述硝酸混合，pH值调节到3～5，得到混合液。
进一步地，将90～125份的所述A剂和35～45份的所述硝酸混合，pH值调节到4～5。在此比例下，得到的混合液酸度易调控，且浓度适中。
S4，在所述混合液中加入0.6～5份银盐，然后加入10～25份的所述B剂将银离子浓度调节到0.6～0.9g/L，pH值维持在4～6。
进一步地，所述银盐选自硝酸银、氯化银、硫酸银的一种或多种。优选地，在本发明的较佳实施例中，使用硝酸银作为银盐。因为镀银液中本身就含有硝酸根离子，故使用硝酸银不会引入其他离子。
进一步地，将所述混合液中加入1～3份银盐，然后加入10～15份的所述B剂将银离子浓度调节到0.6～0.9g/L，pH值维持在5～6。pH值维持在5～6，使LED线路基板可以在镀银液内发生置换反应，且保证络合剂的浓度充足，络合金属离子效果好。使得电镀液分散能力高，银分光亮细微，抗变色能力强。
(5)钝化：将镀银后的所述LED线路基板浸入钝化液中，在25～35℃条件下浸泡5～25s，烘干后得到LED支架。
进一步地，按照重量份计，所述钝化液包括3～8份苯并三氮唑和1～3份碘化钾。使银层钝化，达成LED支架表面抗氧化、耐腐蚀的效果，且还具有防变色作用。
以下结合实施例对本发明的特征和性能作进一步的详细描述。
实施例1
本实施例提供的一种镀银液的配置方法，包括以下步骤：
S1，配置A剂：将10重量份柠檬酸钠、10重量份乙二胺、0.5重量份硼酸、0.1重量份氨水、50重量份咪唑类化合物混合，获得混合物A，将所述混合物A与水混合，配置成浓度为15ml/L的A剂。
S2，配置B剂：将15重量份柠檬酸钠、15重量份乙二胺、3重量份硼酸、3重量份氨水、60重量份咪唑类化合物混合，获得混合物B，将所述混合物B与水混合，配置成浓度为80ml/L的B剂。
S3，按照重量份计，将80份A剂和30份硝酸混合，pH值调节到3，得到混合液。
S4，在所述混合液中加入1份银盐，然后加入10份B剂将银离子浓度调节到0.6g/L，pH值维持在4。
实施例2
本实施例提供的一种LED支架的镀银方法，包括以下步骤：
(1)前处理：对LED线路基板进行除油处理；
(2)抛光：将化学抛光液的温度控制在30℃、pH值维持在7，然后将LED线路基板在所述化学抛光液中浸泡2min后取出。其中，按重量份计，，化学抛光液包括300份双氧水、140份混合酸、37份有机溶剂、38份光亮剂、0.3份增亮剂和0.8份表面活性剂。
(3)预浸：将抛光后的所述LED线路基板浸入预浸液中，在40℃条件下浸泡1.5min后取出。其中，按重量份计，预浸液包括40份螯合剂和10份硝酸。其中，螯合剂包括：12份柠檬酸钠、13份乙二胺、2份硼酸、1份氨水、60份咪唑类化合物和2份组氨酸。按照上述比例进行混合，然后加水将螯合剂配置成0.1g/L的浓度。
(4)镀银：将预浸过的所述LED线路基板浸入实施例1提供的镀银液中，在50℃条件下浸泡5min，在所述LED线路基板表面形成银层。
(5)钝化：将镀银后的所述LED线路基板浸入钝化液中，在30℃条件下浸泡20s，烘干后得到LED支架。其中，按重量份计，钝化液包括3份苯并三氮唑和1份碘化钾。
实施例3
本实施例中提供了一种LED支架的镀银方法，与实施例2不同之处在于：
步骤(2)抛光中，按照重量份计，化学抛光液包括350份双氧水、150份混合酸、40份有机溶剂、40份光亮剂、0.5份增亮剂和1份表面活性剂。
实施例4
本实施例中提供了一种LED支架的镀银方法，与实施例2不同之处在于：
步骤(2)抛光中，按照重量份计，化学抛光液包括400份双氧水、160份混合酸、42份有机溶剂、43份光亮剂、0.6份增亮剂和1.2份表面活性剂。
实施例5
本实施例中提供了一种LED支架的镀银方法，与实施例2不同之处在于：
步骤(3)预浸中：按重量份计，预浸液包括60份螯合剂和20份硝酸。其中，螯合剂包括：15份柠檬酸钠、15份乙二胺、2.5份硼酸、2份氨水、65份咪唑类化合物和2.5份组氨酸。按照上述比例进行混合，然后加水将螯合剂配置成0.2g/L的浓度。
实施例6
本实施例中提供了一种LED支架的镀银方法，与实施例2不同之处在于：
步骤(3)预浸中：按重量份计，预浸液包括70份螯合剂和30份硝酸。其中，螯合剂包括：18份柠檬酸钠、17份乙二胺、3份硼酸、3份氨水、70份咪唑类化合物和3份组氨酸。按照上述比例进行混合，然后加水将螯合剂配置成0.2g/L的浓度。
实施例7
本实施例中提供了一种LED支架的镀银方法，与实施例2不同之处在于步骤(4)中镀银液的配置不同：
配置镀银液按重量份计，包括以下步骤：
S1，配置A剂：将12重量份柠檬酸钠、12重量份乙二胺、1.5重量份硼酸、1.5重量份氨水、55重量份咪唑类化合物混合，获得混合物A，将所述混合物A与水混合，配置成浓度为25ml/L的A剂。
S2，配置B剂：将18重量份柠檬酸钠、18重量份乙二胺、4重量份硼酸、4重量份氨水、70重量份咪唑类化合物混合，获得混合物B，将所述混合物B与水混合，配置成浓度为100ml/L的B剂。
S3，按照重量份计，将115份A剂和40份硝酸混合，pH值调节到4，得到混合液。
S4，在所述混合液中加入2份银盐，然后加入12份B剂将银离子浓度调节到0.8g/L，pH值维持在5。
实施例8
本实施例中提供了一种LED支架的镀银方法，与实施例2不同之处在于步骤(4)中镀银液的配置不同：
配置镀银液按重量份计，包括以下步骤：
S1，配置A剂：将15重量份柠檬酸钠、15重量份乙二胺、3重量份硼酸、3重量份氨水、60重量份咪唑类化合物混合，获得混合物A，将所述混合物A与水混合，配置成浓度为35ml/L的A剂。
S2，配置B剂：将20重量份柠檬酸钠、20重量份乙二胺、5重量份硼酸、5重量份氨水、80重量份咪唑类化合物混合，获得混合物B，将所述混合物B与水混合，配置成浓度为135ml/L的B剂。
S3，按照重量份计，将125份A剂和45份硝酸混合，pH值调节到5，得到混合液。
S4，在所述混合液中加入5份银盐，然后加入15份B剂将银离子浓度调节到0.9g/L，pH值维持在6。
对比例1
本对比例中提供了一种LED支架的镀银方法，与实施例2不同之处在于：
省去了步骤(2)的抛光步骤。
对比例2
本对比例中提供了一种LED支架的镀银方法，与实施例2不同之处在于：
省去了步骤(3)的预浸步骤。
将各个实施例形成的度银层进行对比，得到以下三个表格：
表1.化学抛光液与镀银层的关系
外观 结合力
实施例2 银层光亮，较为平滑 较好
实施例3 银层光亮，平滑 好
实施例4 银层光亮，平滑 好
对比例1 银层偏白，光亮稍差，不平滑 稍差
由表1可见，经过化学抛光工艺的实施例2～4，制得的LED支架银镀层拥有优良的反光度，但对比例1的银镀层则偏白，不光滑，反光度也较差。此现象说明了化学抛光工艺使镀银前LED线路基板的表面细致、光亮，提高镀层的结合能力，使化镀银后表面细致、光亮，提升产品性能。
表2.预浸液与镀银层的关系
外观 结合力
实施例2 光亮，镀银速度适中 较好
实施例5 光亮，镀银速度块 好
实施例6 光亮，镀银速度块 好
对比例2 光亮，镀银速度稍差 稍差
由表2可见，经过预浸工艺的实施例2、实施例5和实施例6，制得的LED支架银镀层拥有优良的反光度，镀银速度快。而对比例2的镀银速度偏慢，且镀层结合力稍差。此现象说明了预浸工艺使LED线路基板的表面镀上一层薄而绵密的接触层，提高了镀层的结合力，为后续的银层沉积打下基础。
表3.镀银液银离子浓度与pH值与镀银层的关系
镀银液pH值 银层厚度 外观 结合力
实施例2 4 0.5μm 光亮，镀银速度适中 较好
实施例7 5 1μm 光亮，镀银速度快 好
实施例8 6 1.5μm 光亮，镀银速度快 好
由表3可见，将镀银液液的pH值控制在5～6之间，既可以发生置换反应将银镀到LED支架上，且镀银层光亮，镀银速度快。而酸度太酸，不仅速度慢，还会腐蚀板材。
以上所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

Claims (9)

1.一种LED支架的镀银方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)前处理：对LED线路基板进行除油处理；
(2)抛光：使用化学抛光液对所述LED线路基板进行抛光，按照重量份计，所述化学抛光液包括250-450份双氧水、130-180份混合酸、35-45份有机溶剂、35-45份光亮剂、0.1-0.8份增亮剂和0.5-1.5份表面活性剂；
(3)预浸：将抛光后的所述LED线路基板浸入预浸液中，在37～43℃条件下浸泡0.5～2min；
(4)镀银：将预浸过的所述LED线路基板浸入镀银液中，在48～54℃条件下浸泡3～8min，在所述LED线路基板表面形成0.5～1μm厚的银层；
(5)钝化：将镀银后的所述LED线路基板浸入钝化液中，在25～35℃条件下浸泡5～25s，烘干后得到LED支架。
2.根据权利要求1所述的LED支架的镀银方法，其特征在于，所述混合酸选自硫酸、硝酸、盐酸和乙酸的一种或多种；所述有机溶剂选自甲醇、乙醇、乙醛的一种或多种；所述光亮剂选自聚乙烯亚胺、聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙二醇、聚乙烯醇和糖精的一种或多种；所述增亮剂选自十六碳醇酯、纳米二氧化硅、重烷基苯磺酸钠的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的LED支架的镀银方法，其特征在于，使用化学抛光液对所述LED线路基板进行抛光的步骤为：将所述LED线路基板在所述化学抛光液中浸泡1～3min，所述化学抛光液的温度控制在25～35℃、pH值维持在7～8.4。
4.根据权利要求1所述的LED支架的镀银方法，其特征在于，按重量份计，所述预浸液包括30～80份螯合剂和10～30份硝酸。
5.根据权利要求4所述的LED支架的镀银方法，其特征在于，所述螯合剂包括10～20份柠檬酸钠、10～20份乙二胺、0.5～5份硼酸、0.1～5份氨水、50～80份咪唑类化合物和0.1～5份组氨酸。
6.根据权利要求1所述的LED支架的镀银方法，其特征在于，所述镀银液的配置步骤为：
S1，配置A剂：将10～15重量份柠檬酸钠、10～15重量份乙二胺、0.5～3重量份硼酸、0.1～3重量份氨水、50～60重量份咪唑类化合物混合，获得混合物A，将所述混合物A与水混合，配置成浓度为15～35ml/L的所述A剂；
S2，配置B剂：将15～20重量份柠檬酸钠、15～20重量份乙二胺、3～5重量份硼酸、3～5重量份氨水、60～80重量份咪唑类化合物混合，获得混合物B，将所述混合物B与水混合，配置成浓度为80～120ml/L的所述B剂；
S3，按照重量份计，将80～135份的所述A剂和30～50份的硝酸混合，pH值调节到3～5，得到混合液；
S4，在所述混合液中加入0.6～5份银盐，然后加入10～25份的所述B剂将银离子浓度调节到0.6～0.9g/L，pH值维持在4～6。
7.根据权利要求6所述的LED支架的镀银方法，其特征在于，所述银盐选自硝酸银、氯化银、硫酸银的一种或多种。
8.根据权利要求6所述的LED支架的镀银方法，其特征在于，所述咪唑类化合物选自2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-硝基咪唑、2-醛基咪唑及咪唑类化合物衍生物中的任意一种。
9.根据权利要求1所述的LED支架的镀银方法，其特征在于，按照重量份计，所述钝化液包括3～8份苯并三氮唑和1～3份碘化钾。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101867009A (zh) * 2010-05-07 2010-10-20 厦门永红科技有限公司 一种led引线框架及其电镀方法和电镀设备
CN105154930A (zh) * 2015-08-21 2015-12-16 无锡桥阳机械制造有限公司 一种无氰镀银电镀液及其电镀方法
CN105986254A (zh) * 2015-01-27 2016-10-05 深圳市德瑞勤科技有限公司 一种高速化学沉厚银方法和组合物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101867009A (zh) * 2010-05-07 2010-10-20 厦门永红科技有限公司 一种led引线框架及其电镀方法和电镀设备
CN105986254A (zh) * 2015-01-27 2016-10-05 深圳市德瑞勤科技有限公司 一种高速化学沉厚银方法和组合物
CN105154930A (zh) * 2015-08-21 2015-12-16 无锡桥阳机械制造有限公司 一种无氰镀银电镀液及其电镀方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
王志鑫: "《电镀工操作技术要领图解》", 30 April 2006, 山东科学技术出版社 *

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