CN109128525B - 一种自动切割贵金属标品的生产设备及其生产方法 - Google Patents

一种自动切割贵金属标品的生产设备及其生产方法 Download PDF

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    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment

Abstract

本发明公开了一种自动切割贵金属标品的生产设备，包括底座和伺服电脑，底座上依次安装有调直筒、传动辊轴、驱动辊轴组件，驱动辊轴组件、两条定型导轨、CCD测量仪、承接台、L形架及其横向光杆、传送机构，所述传送机构后侧的底座上设有收集槽。同时，其生产方法，包括以下步骤：(1)将制作好的贵金属丝线固定在设备上；(2)设定伺服电脑所需要生产的贵金属线屑标定重量或体积参数；(3)开机切割，去除切割的第一段线屑后即可进入自动化切割生产；(4)在收集槽收集切割后的标重贵金属线屑，即可。本发明通过技术创新突破了0.001g‑0.5g区间微小重量规格的贵金属产品不能大规模、标准化和低成本加工的限制。

Description

一种自动切割贵金属标品的生产设备及其生产方法
技术领域
本发明涉及切割设备，尤其涉及一种自动切割贵金属标品的生产设备及其生产方法。
背景技术
随着贵金属实物投资需求市场逐步趋向大众化、小金额、碎片化方向发展，传统贵金属实物产品投资数百元的起步门槛越来越不适应市场新的需求，市场迫切需求一种以数元为购买单位的小微规格贵金属实物投资产品，克重区间为0.001-0.5g，但采用传统生产方法和生产工具加工小微规格贵金属实物产品无法精准化、标准化，生产效率低、耗损高、人工成本极高，造成现有市场低溢价的小微规格贵金属实物产品基本空白。因此，基于以上需求和技术问题，研发一种批量化低成本生产精确规格小微贵金属实物产品的生产装置和方法，成为本领域技术人员亟待解决的问题。
发明内容
本发明是为了解决上述不足，提供了一种自动切割贵金属标品的生产设备及其生产方法。
本发明的上述目的通过以下的技术方案来实现：一种自动切割贵金属标品的生产设备，包括底座和伺服电脑，
所述底座的进线端设有承台，承台上安装有调直筒；
所述调直筒后侧设有传动辊轴，传动辊轴包括上辊和下辊，上辊和下辊两端固定在两侧支撑板上，上辊和下辊之间留有贵金属线通过的缝隙；
所述传动辊轴后侧通过支架固定有若干组驱动辊轴组件，驱动辊轴组件包括驱动辊、从动辊和数控电机，数控电机连接驱动辊，从动辊位于驱动辊一侧，所述驱动辊呈竖直方向设置，驱动辊与从动辊之间留有贵金属线通过的缝隙，数控电机连接伺服电脑；
所述驱动辊轴组件后侧安装有两条定型导轨，两条定型导轨上设有在同一直线上的过线通孔，两条定型导轨之间安装有CCD测量仪，所述CCD测量仪包括上位机和下位机，上位机固定在定型导轨顶部安装的支架上，下位机安装在两条定型导轨之间底座上设有的凹槽内；所述CCD测量仪的上位机和下位机连接伺服电脑；
所述定型导轨后侧设有承接台，承接台两侧固定有L形架，两侧L形架上部固定一横向光杆，横向光杆上安装有切割头，切割头连接伺服电脑；
所述承接台设有斜坡，斜坡底端后侧设有传送机构，所述传送机构包括传送电机、电机座、主轴、滚轴、固定板和传送带，所述传送电机固定在电机座上，主轴和滚轴两端固定在固定板上，并依次排列，传送电机的轴连接主轴，传送带套在主轴和滚轴上，传送电机与伺服电脑连接；
所述传送机构后侧的底座上设有收集槽；
所述切割头为激光切割器；
所述自动切割贵金属标品的生产设备用于切割0.001g-0.5g区间微小重量规格的贵金属，生产出极小的、美观度好的、尺寸和重量标准的贵金属投资储蓄类产品。
进一步地，所述自动切割贵金属标品的生产设备的生产方法，包括以下步骤：
(1)将制作好的贵金属丝线固定在设备上，即依次穿过调直筒、传动辊轴、驱动辊轴组件和定型导轨；
(2)设定伺服电脑所需要生产的贵金属线屑标定重量或体积参数；
(3)开机切割，去除切割的第一段线屑后即可进入自动化切割生产；
(4)在收集槽收集切割后的标重贵金属线屑，即可。
本发明工作时不可同时切割不同材质的贵金属线段，以保障切割贵金属产品的纯度。
本发明与现有技术相比的优点是：通过技术创新突破了0.001g-0.5g区间微小重量规格的贵金属产品不能大规模、标准化和低成本加工的限制，生产出极小的、美观度好的、尺寸和重量标准的贵金属投资储蓄类产品，形成批量化和标准化的商品，使用本设备及生产方法生产的贵金属微小圆柱状产品，大大降低了生产成本，提高了生产效能，外型工整精致美观，将贵金属实物的购买分散成更加微小的单位，消费者购买投资的门槛极低，便于日常零散小额累积购买，大大增加了贵金属实物产品的大众化消费市场的空间容量。
附图说明
图1是本发明的立体结构示意图。
图2是本发明的分解结构示意图。
图3是本发明中的底座的结构示意图。
图4是本发明中的调直筒的结构示意图。
图5是本发明中的传动辊轴的结构示意图。
图6是本发明中的驱动辊轴组件的结构示意图。
图7是本发明中的定型导轨的结构示意图。
图8是本发明中的CCD测量仪的结构示意图。
图9是本发明中的承接台及切割头的结构示意图。
图10是本发明中的传送机构的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进一步详述。
如图1至图10所示，一种自动切割贵金属标品的生产设备，包括底座1和伺服电脑2，
所述底座1的进线端设有承台3，承台3上安装有调直筒4；
所述调直筒4后侧设有传动辊轴5，传动辊轴5包括上辊5-1和下辊5-2，上辊5-1和下辊5-2两端固定在两侧支撑板5-3上，上辊5-1和下辊5-2之间留有贵金属线6通过的缝隙；
所述传动辊轴5后侧通过支架固定有若干组驱动辊轴组件7，驱动辊轴组件7包括驱动辊7-1、从动辊7-2和数控电机7-3，数控电机7-3连接驱动辊7-1，从动辊7-2位于驱动辊7-1一侧，所述驱动辊7-1呈竖直方向设置，驱动辊7-1与从动辊7-2之间留有贵金属线6通过的缝隙，数控电机7-3连接伺服电脑2；
所述驱动辊轴组件7后侧安装有两条定型导轨8，两条定型导轨8上设有在同一直线上的过线通孔8-1，两条定型导轨8之间安装有CCD测量仪9，所述CCD测量仪9包括上位机9-1和下位机9-2，上位机9-1固定在定型导轨8顶部安装的支架上，下位机9-1安装在两条定型导轨8之间底座1上设有的凹槽1-1内；所述CCD测量仪9的上位机9-1和下位机9-2连接伺服电脑2；
所述定型导轨8后侧设有承接台10，承接台10两侧固定有L形架11，两侧L形架11上部固定一横向光杆12，横向光杆12上安装有切割头13，切割头13连接伺服电脑2；
所述承接台10设有斜坡10-1，斜坡10-1底端后侧设有传送机构14，所述传送机构14包括传送电机14-1、电机座14-2、主轴14-3、滚轴14-4、固定板14-5和传送带14-6，所述传送电机14-1固定在电机座14-2上，主轴14-3和滚轴14-4两端固定在固定板14-5上，并依次排列，传送电机14-1的轴连接主轴14-3，传送带14-6套在主轴14-3和滚轴14-4上，传送电机14-1与伺服电脑2连接；
所述传送机构14后侧的底座1上设有收集槽15；
所述切割头13为激光切割器；
所述自动切割贵金属标品的生产设备用于切割0.001g-0.5g区间微小重量规格的贵金属，生产出极小的、美观度好的、尺寸和重量标准的贵金属投资储蓄类产品。
进一步地，所述自动切割贵金属标品的生产设备的生产方法，包括以下步骤：
(1)将制作好的贵金属丝线固定在设备上，即依次穿过调直筒、传动辊轴、驱动辊轴组件和定型导轨；
(2)设定伺服电脑所需要生产的贵金属线屑标定重量或体积参数；
(3)开机切割，去除切割的第一段线屑后即可进入自动化切割生产；
(4)在收集槽收集切割后的标重贵金属线屑，即可。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及实施例内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (1)

1.一种自动切割贵金属标品的生产设备，包括底座和伺服电脑，其特征在于：
所述底座的进线端设有承台，承台上安装有调直筒；
所述调直筒后侧设有传动辊轴，传动辊轴包括上辊和下辊，上辊和下辊两端固定在两侧支撑板上，上辊和下辊之间留有贵金属线通过的缝隙；
所述传动辊轴后侧通过支架固定有若干组驱动辊轴组件，驱动辊轴组件包括驱动辊、从动辊和数控电机，数控电机连接驱动辊，从动辊位于驱动辊一侧，所述驱动辊呈竖直方向设置，驱动辊与从动辊之间留有贵金属线通过的缝隙，数控电机连接伺服电脑；
所述驱动辊轴组件后侧安装有两条定型导轨，两条定型导轨上设有在同一直线上的过线通孔，两条定型导轨之间安装有CCD测量仪，所述CCD测量仪包括上位机和下位机，上位机固定在定型导轨顶部安装的支架上，下位机安装在两条定型导轨之间底座上设有的凹槽内；所述CCD测量仪的上位机和下位机连接伺服电脑；
所述定型导轨后侧设有承接台，承接台两侧固定有L形架，两侧L形架上部固定一横向光杆，横向光杆上安装有切割头，切割头连接伺服电脑；
所述承接台设有斜坡，斜坡底端后侧设有传送机构，所述传送机构包括传送电机、电机座、主轴、滚轴、固定板和传送带，所述传送电机固定在电机座上，主轴和滚轴两端固定在固定板上，并依次排列，传送电机的轴连接主轴，传送带套在主轴和滚轴上，传送电机与伺服电脑连接；
所述传送机构后侧的底座上设有收集槽；
所述切割头为激光切割器；
所述自动切割贵金属标品的生产设备用于切割0.001g-0.5g区间微小重量规格的贵金属，生产出极小的、美观度好的、尺寸和重量标准的贵金属投资储蓄类产品。
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