CN109103137A - 一种半导体搬运设备的抓取装置 - Google Patents

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    • H01L21/68707Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Abstract

本发明公开了一种半导体搬运设备的抓取装置,包括支撑柱,所述支撑柱的上端外表面固定安装有底座,且底座的上方设置有转盘,所述转盘的上端外表面固定安装有接触柱与固定板,且转盘位于固定板的一侧,所述转盘的前端外表面固定安装有支撑板,所述固定板的外表面设置有伸缩机构,伸缩机构包括位于固定板两侧外表面靠近前端处活动安装的活动臂。本发明通过设置有一系列的结构使本装置在使用过程中,首先能够保证基板表面完好,避免其影响后续的工艺处理,其次能够便于使用者根据放置半导体基板箱子的深度调节伸缩机构的长度,另外能够避免其旋转角度过大发生将基板放错位置的情况,增加其放置基板位置的准确性。

Description

一种半导体搬运设备的抓取装置
技术领域
本发明涉及搬运抓取设备领域,具体为一种半导体搬运设备的抓取装置。
背景技术
搬运动作包括基板进料搬运、工序内的平移、旋转、工序与工序间的运输、抽取等,半导体搬运设备的抓取装置,是指用于将基板从箱子或匣子内取出的一种装置,但是现有的该抓取装置在使用时存在一定的弊端,首先其容易损坏基板,影响后续对其的工艺处理,其次不便于使用者其根据箱子与该装置距离的长度调节该装置抓取距离的长度,另外难以控制转盘与底座的相对旋转角度,降低其松开基板时基板掉落的准确性。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种半导体搬运设备的抓取装置,具有便于使用者后期对基板进行工艺处理以及提高其放置准确性的特点。
为实现上述目的,本发明提供了如下技术方案:一种半导体搬运设备的抓取装置,包括支撑柱,所述支撑柱的上端外表面固定安装有底座,且底座的上方设置有转盘,所述转盘的上端外表面固定安装有接触柱与固定板,且转盘位于固定板的一侧,所述转盘的前端外表面固定安装有支撑板,所述固定板的外表面设置有伸缩机构;
伸缩机构包括位于固定板两侧外表面靠近前端处活动安装的活动臂,两个所述活动臂之间活动安装有转轴,所述转轴的前端外表面固定安装有固定杆,且固定杆的外表面靠近前端处活动安装有连接块,所述连接块的前端外表面靠近中间处固定安装有抓取臂,且抓取臂的前端外表面设置有抓取机构;
抓取机构包括位于抓取臂前端外表面固定安装的固定块,所述固定块的外表面靠近中间的位置活动安装有轴承,且固定块的前端外表面靠近两侧处均固定安装有伸缩杆,所述伸缩杆的前端外表面固定安装有机械手,两个所述机械手之间设置有弹簧与固定轴,且固定轴位于弹簧的上方。
通过采用上述技术方案,首先能够保证基板表面完好,避免其影响后续的工艺处理,其次能够便于使用者根据放置半导体基板箱子的深度调节伸缩机构的长度,另外能够避免其旋转角度过大发生将基板放错位置的情况,增加其放置基板位置的准确性。
进一步地,所述转盘的下端外表面开设有限位槽,所述底座的上端外表面靠近中间处固定安装有限位块。
通过采用上述技术方案,能够将转盘围绕底座旋转,从而能够将抓取机构抓取的基板放置到合适位置。
进一步地,所述限位块的一侧外表面靠近下端处与限位槽的下端外表面靠近上端处均固定安装有挡板。
通过采用上述技术方案,能够控制转盘与底座之间的旋转角度,能够使其及时停止,避免其旋转角度过大发生将基板放错位置的情况。
进一步地,两个所述挡板的高度和大于限位块的高度,所述限位槽与限位块之间的旋转角度为二百七十度。
通过采用上述技术方案,用于保证挡板能够起到阻挡转盘与底座之间持续旋转的作用。
进一步地,所述固定轴与机械手之间的连接方式为活动连接,且机械手与弹簧之间的连接方式为固定连接。
通过采用上述技术方案,用于保证固定轴机械手能够围绕固定轴转动,便于使用者调节其使用角度。
进一步地,所述连接块与固定杆的数量均至少为两个,且其呈一字形活动安装。
通过采用上述技术方案,能够将伸缩机构分成多节,便于使用者调节角度。
进一步地,所述连接块与固定杆之间的连接方式为活动连接,且连接块与抓取臂之间的连接方式为固定连接。
通过采用上述技术方案能够便于使用者根据放置半导体基板箱子的深度调节伸缩机构的长度。
综上所述,本发明具有以下有益效果:
1、通过在固定块的前端外表面靠近两侧处均固定安装伸缩杆,利用抓取臂施力,使伸缩杆伸长,伸缩杆的前端外表面固定安装机械手,两个机械手之间设置弹簧与固定轴,且固定轴位于弹簧的上方,使弹簧压缩,使两个机械手合并,利用固定槽与软垫将半导体基板夹紧,保证基板表面完好,能够有效的防止抓取机构损坏基板表面,避免其影响后续的工艺处理;
2、通过在两个活动臂之间活动安装转轴,转轴的前端外表面固定安装固定杆,使固定杆围绕转轴翻转,带动抓取机构上下运动,在固定杆的外表面靠近前端处活动安装连接块,在连接块的前端外表面靠近中间处固定安装抓取臂,通过连接块与固定杆配合作用,使伸缩机构在连接处分段成节,便于使用者根据放置半导体基板箱子的深度调节伸缩机构的长度,并且便于其根据箱子与该装置距离的长度调节该装置抓取距离的长度;
3、通过在转盘的下端外表面开设有限位槽,在底座的上端外表面靠近中间处固定安装有限位块,在限位槽与限位块的配合作用下,将转盘围绕底座旋转,将抓取机构抓取的基板放置到合适位置,在限位块的一侧外表面靠近下端处与限位槽的下端外表面靠近上端处均固定安装有挡板,利用挡板能够控制转盘与底座之间的旋转角度,能够使其及时停止,避免其旋转角度过大发生将基板放错位置的情况,增加其放置基板位置的准确性。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图;
图2为本发明的底座和转盘的相配合视图;
图3为本发明的伸缩机构局部结构示意图;
图4为本发明的抓取机构局部结构示意图。
图中:1、支撑柱;2、底座;3、转盘;4、接触柱;5、固定板;6、支撑板;7、活动臂;8、转轴;9、抓取臂;10、固定块;11、轴承;12、固定轴;13、机械手;14、伸缩杆;15、弹簧;16、固定槽;17、软垫;18、固定杆;19、连接块;20、限位槽;21、限位块;22、挡板。
具体实施方式
实施例:
以下结合附图1-4对本发明作进一步详细说明。
一种半导体搬运设备的抓取装置,如图1-2所示,包括支撑柱1,接通电源,在支撑柱1的上端外表面固定安装底座2,在底座2的上方设置转盘3,在转盘3的前端外表面固定安装支撑板6,在固定板5的外表面设置伸缩机构,通过伸缩机构与抓取机构的配合作用,将半导体基板抓紧,在转盘3的上端外表面固定安装接触柱4与固定板5,转盘3位于固定板5的一侧,使转盘3围绕底座2旋转一定角度,利用挡板22将其固定,将抓取到的半导体基板放置在合适的位置;
如图3所示,伸缩机构包括位于固定板5两侧外表面靠近前端处活动安装的活动臂7,两个活动臂7之间活动安装转轴8,转轴8的前端外表面固定安装固定杆18,使固定杆18围绕转轴8翻转,带动抓取机构上下运动,固定杆18的外表面靠近前端处活动安装连接块19,连接块19的前端外表面靠近中间处固定安装抓取臂9,通过连接块19与固定杆18配合作用,使伸缩机构在连接处分段成节,便于使用者根据放置半导体基板箱子的深度调节伸缩机构的长度,抓取臂9的前端外表面设置抓取机构;
如图4所示,抓取机构包括位于抓取臂9前端外表面固定安装的固定块10,固定块10的外表面靠近中间的位置活动安装轴承11,且固定块10的前端外表面靠近两侧处均固定安装伸缩杆14,利用抓取臂9施力,使伸缩杆14伸长,伸缩杆14的前端外表面固定安装机械手13,两个机械手13之间设置弹簧15与固定轴12,且固定轴12位于弹簧15的上方,使弹簧15压缩,使两个机械手13合并,利用固定槽16将半导体基板夹紧,软垫17用于保证基板表面完好。
转盘3的下端外表面开设有限位槽20,底座2的上端外表面靠近中间处固定安装有限位块21,在限位槽20与限位块21的配合作用下,能够将转盘3围绕底座2旋转,从而能够将抓取机构抓取的基板放置到合适位置;
限位块21的一侧外表面靠近下端处与限位槽20的下端外表面靠近上端处均固定安装有挡板22,利用挡板22能够控制转盘3与底座2之间的旋转角度,能够使其及时停止,避免其旋转角度过大发生将基板放错位置的情况;
两个挡板22的高度和大于限位块21的高度,限位槽20与限位块21之间的旋转角度为二百七十度,此设置用于保证挡板22能够起到阻挡作用;
两个机械手13的一侧外表面均开设有固定槽16,且固定槽16的外表面胶接有软垫17,利用软垫17能够有效的防止抓取机构损坏基板表面,避免其影响后续的工艺处理;
固定轴12与机械手13之间的连接方式为活动连接,且机械手13与弹簧15之间的连接方式为固定连接,此设置用于保证固定轴12机械手13能够围绕固定轴12转动,便于使用者调节其使用角度;
连接块19与固定杆18的数量均至少为两个,且其呈一字形活动安装,若干个连接块19与固定杆18共同作用,能够将伸缩机构分成多节,便于使用者调节角度;
连接块19与固定杆18之间的连接方式为活动连接,且连接块19与抓取臂9之间的连接方式为固定连接,能够便于使用者根据放置半导体基板箱子的深度调节伸缩机构的长度。
工作原理:本发明为一种半导体搬运设备的抓取装置,首先接通电源,使固定杆18围绕转轴8翻转,带动抓取机构上下运动,利用抓取臂9施力,使伸缩杆14伸长,使弹簧15压缩,使两个机械手13合并,利用固定槽16与软垫17将半导体基板夹紧,保证基板表面完好,使转盘3围绕底座2旋转一定角度,利用挡板22将其固定,将抓取到的半导体基板松开,通过连接块19与固定杆18配合作用,使伸缩机构在连接处分段成节,便于使用者根据放置半导体基板箱子的深度调节伸缩机构的长度,以此循环抓取工作。
本具体实施例仅仅是对本发明的解释,其并不是对本发明的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改,但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (7)

1.一种半导体搬运设备的抓取装置,包括支撑柱(1),其特征在于:所述支撑柱(1)的上端外表面固定安装有底座(2),且底座(2)的上方设置有转盘(3),所述转盘(3)的上端外表面固定安装有接触柱(4)与固定板(5),且转盘(3)位于固定板(5)的一侧,所述转盘(3)的前端外表面固定安装有支撑板(6),所述固定板(5)的外表面设置有伸缩机构;
伸缩机构包括位于固定板(5)两侧外表面靠近前端处活动安装的活动臂(7),两个所述活动臂(7)之间活动安装有转轴(8),所述转轴(8)的前端外表面固定安装有固定杆(18),且固定杆(18)的外表面靠近前端处活动安装有连接块(19),所述连接块(19)的前端外表面靠近中间处固定安装有抓取臂(9),且抓取臂(9)的前端外表面设置有抓取机构;
抓取机构包括位于抓取臂(9)前端外表面固定安装的固定块(10),所述固定块(10)的外表面靠近中间的位置活动安装有轴承(11),且固定块(10)的前端外表面靠近两侧处均固定安装有伸缩杆(14),所述伸缩杆(14)的前端外表面固定安装有机械手(13),两个所述机械手(13)之间设置有弹簧(15)与固定轴(12),且固定轴(12)位于弹簧(15)的上方。
2.根据权利要求1所述的一种半导体搬运设备的抓取装置,其特征在于:所述转盘(3)的下端外表面开设有限位槽(20),所述底座(2)的上端外表面靠近中间处固定安装有限位块(21)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体搬运设备的抓取装置,其特征在于:所述限位块(21)的一侧外表面靠近下端处与限位槽(20)的下端外表面靠近上端处均固定安装有挡板(22)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体搬运设备的抓取装置,其特征在于:两个所述挡板(22)的高度和大于限位块(21)的高度,所述限位槽(20)与限位块(21)之间的旋转角度为二百七十度。
5.根据权利要求1所述的一种半导体搬运设备的抓取装置,其特征在于:所述固定轴(12)与机械手(13)之间的连接方式为活动连接,且机械手(13)与弹簧(15)之间的连接方式为固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体搬运设备的抓取装置,其特征在于:所述连接块(19)与固定杆(18)的数量均至少为两个,且其呈一字形活动安装。
7.根据权利要求1所述的一种半导体搬运设备的抓取装置,其特征在于:所述连接块(19)与固定杆(18)之间的连接方式为活动连接,且连接块(19)与抓取臂(9)之间的连接方式为固定连接。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110129868A (zh) * 2019-05-23 2019-08-16 潘国堃 一种半导体晶圆电镀夹具

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101375386A (zh) * 2006-02-20 2009-02-25 琳得科株式会社 搬送装置和搬送方法
CN202399276U (zh) * 2011-12-30 2012-08-29 北京配天大富精密机械有限公司 一种机器人关节及机器人
CN204332931U (zh) * 2014-12-26 2015-05-13 苏州凯锝微电子有限公司 一种晶圆可旋转的夹持装置
CN105228799A (zh) * 2013-06-26 2016-01-06 株式会社安川电机 制动器机构、关节机构及机器人
CN105252547A (zh) * 2015-10-21 2016-01-20 国机集团科学技术研究院有限公司 一种工业机器人大行程关节限位装置
CN107285019A (zh) * 2017-08-02 2017-10-24 芜湖挺优机电技术有限公司 转动臂可控的搬运机械手
CN107511845A (zh) * 2017-09-08 2017-12-26 国网山东省电力公司电力科学研究院 一种旋转关节定位锁止机构、工作方法以及线路机器人
CN107571277A (zh) * 2017-09-06 2018-01-12 浙江燕思志网络科技有限公司 一种用于抓取作业的机械手装置
CN107745379A (zh) * 2017-09-27 2018-03-02 武汉科技大学 一种多关节搬运机械手
CN207495540U (zh) * 2017-11-20 2018-06-15 珠海格力节能环保制冷技术研究中心有限公司 机器人手臂组件及具有其的机器人
CN108393923A (zh) * 2018-02-14 2018-08-14 凌栋 一种防锈的机器手作业设备

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101375386A (zh) * 2006-02-20 2009-02-25 琳得科株式会社 搬送装置和搬送方法
CN202399276U (zh) * 2011-12-30 2012-08-29 北京配天大富精密机械有限公司 一种机器人关节及机器人
CN105228799A (zh) * 2013-06-26 2016-01-06 株式会社安川电机 制动器机构、关节机构及机器人
CN204332931U (zh) * 2014-12-26 2015-05-13 苏州凯锝微电子有限公司 一种晶圆可旋转的夹持装置
CN105252547A (zh) * 2015-10-21 2016-01-20 国机集团科学技术研究院有限公司 一种工业机器人大行程关节限位装置
CN107285019A (zh) * 2017-08-02 2017-10-24 芜湖挺优机电技术有限公司 转动臂可控的搬运机械手
CN107571277A (zh) * 2017-09-06 2018-01-12 浙江燕思志网络科技有限公司 一种用于抓取作业的机械手装置
CN107511845A (zh) * 2017-09-08 2017-12-26 国网山东省电力公司电力科学研究院 一种旋转关节定位锁止机构、工作方法以及线路机器人
CN107745379A (zh) * 2017-09-27 2018-03-02 武汉科技大学 一种多关节搬运机械手
CN207495540U (zh) * 2017-11-20 2018-06-15 珠海格力节能环保制冷技术研究中心有限公司 机器人手臂组件及具有其的机器人
CN108393923A (zh) * 2018-02-14 2018-08-14 凌栋 一种防锈的机器手作业设备

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110129868A (zh) * 2019-05-23 2019-08-16 潘国堃 一种半导体晶圆电镀夹具

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