CN109065760A - 封装结构及封装方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种封装结构及封装方法、显示装置，属于器件封装领域。该封装结构包括：覆盖在待封装器件外侧的至少两个封装结构层，至少两个封装结构层中的至少一个封装结构层包括依次设置的第一无机层、第二无机层和有机层，第一无机层上设置有第一缝隙，第二无机层上设置有第二缝隙，第二缝隙在第一无机层上的正投影与第一缝隙错开，第一缝隙和第二缝隙中均充填有弹性材料。本发明有助于解决封装结构的可拉伸性和耐弯折性较差的问题，提高封装结构的可拉伸性和耐弯折性。本发明用于器件封装。
Description
技术领域
本发明涉及器件封装领域，特别涉及一种封装结构及封装方法、显示装置。
背景技术
有机发光二极管(英文：Organic Light-Emitting Diode；简称：OLED)显示装置具有自发光、高对比度、低功耗、广视角和可柔性显示等优点，被认为是最具有应用前景的显示装置。
OLED显示装置包括OLED器件，OLED器件容易受到空气中的水分和氧气等成分的侵蚀，因此，通常需要采用封装结构对OLED器件进行封装，以将OLED器件与空气隔离。传统的封装结构包括：依次叠加覆盖在OLED器件外侧的无机层、有机层和无机层。其中，无机层具有一定的水氧阻隔能力，其主要作用是将OLED器件与外界空气隔离，有机层具有一定的折弯性，其主要作用是实现OLED器件的柔性显示。
但是，采用上述封装结构对OLED器件封装之后，在进行柔性显示时，折弯过程容易导致无机层断裂，因此，上述封装结构的可拉伸性和耐弯折性较差。
发明内容
本发明提供一种封装结构及封装方法、显示装置，有助于解决封装结构的可拉伸性和耐弯折性较差的问题。本发明的技术方案如下：
第一方面，提供一种封装结构，所述封装结构包括：覆盖在待封装器件外侧的至少两个封装结构层，所述至少两个封装结构层中的至少一个封装结构层包括依次设置的第一无机层、第二无机层和有机层，所述第一无机层上设置有第一缝隙，所述第二无机层上设置有第二缝隙，所述第二缝隙在所述第一无机层上的正投影与所述第一缝隙错开，所述第一缝隙和所述第二缝隙中均充填有弹性材料。
可选地，第一封装结构层包括依次设置的第一无机层、第二无机层和有机层，所述第一封装结构层为所述至少两个封装结构层中距离所述待封装器件最近的封装结构层。
可选地，第二封装结构层包括依次设置的第一无机层和第二无机层，所述第二封装结构层为所述至少两个封装结构层中距离所述待封装器件最远的封装结构层。
可选地，第三封装结构层包括依次设置的第一无机层、第二无机层和有机层，所述第三封装结构层为所述至少两个封装结构层中，除所述第一封装结构层和所述第二封装结构层之外的封装结构层。
可选地，每个所述第一无机层上设置有多个第一缝隙，每个所述第一无机层上的多个第一缝隙相互平行；每个所述第二无机层上设置有多个第二缝隙，每个所述第二无机层上的多个第二缝隙相互平行。
可选地，所述封装结构的所有无机层上的缝隙相互平行。
可选地，所述第一缝隙和所述第二缝隙中的每个缝隙的形状为曲线形；
或者，所述第一缝隙和所述第二缝隙中的每个缝隙的形状为直线形，且每个缝隙与所述每个缝隙所在的无机层的边界存在夹角。
可选地，所述待封装器件位于衬底基板的显示区域上，所述衬底基板还包括非显示区域，所述封装结构还包括：设置在所述非显示区域上的阻隔挡墙，所述封装结构的所有有机层在所述衬底基板上的正投影位于所述显示区域中，所述封装结构的所有无机层将所述阻隔挡墙覆盖。
可选地，所述封装结构的每个无机层的形成材料包括：氮氧化硅、氮化硅、二氧化硅、氧化铝、氧化锌和二氧化钛中的至少一种，且所述封装结构的所有无机层的形成材料相同或不同；
所述封装结构的每个有机层的形成材料包括：聚酰亚胺、聚氨酯和聚丙烯中的至少一种，且所述封装结构的所有有机层的形成材料相同或不同；
所述弹性材料包括：聚酰亚胺、聚氨酯、聚丙烯、聚二甲基硅氧烷、聚氨酯、聚苯硫醚、六甲基二甲硅醚、四甲基硅烷和硅胶中的至少一种。
可选地，所述封装结构的每个无机层的厚度的取值范围为0.2微米～0.7微米。
可选地，所述至少两个封装结构层为两个封装结构层。
第二方面，提供一种封装方法，所述方法包括：
在待封装器件外侧形成覆盖所述待封装器件的至少两个封装结构层，所述至少两个封装结构层中的至少一个封装结构层包括依次设置的第一无机层、第二无机层和有机层，所述第一无机层上设置有第一缝隙，所述第二无机层上设置有第二缝隙，所述第二缝隙在所述第一无机层上的正投影与所述第一缝隙错开，所述第一缝隙和所述第二缝隙中均充填有弹性材料。
可选地，所述在待封装器件外侧形成覆盖所述待封装器件的至少两个封装结构层，包括：
在待封装器件外侧形成覆盖所述待封装器件的第一无机层；
在所述第一无机层上形成第一缝隙；
在所述第一缝隙中充填弹性材料；
在所述第一无机层外侧形成覆盖所述第一无机层的第二无机层；
在所述第二无机层上形成第二缝隙；
在所述第二缝隙中充填弹性材料；
在所述第二无机层外侧形成有机层，得到第一封装结构层；
在所述第一封装结构层外侧形成覆盖所述第一封装结构层的第一无机层；
在所述第一无机层上形成第一缝隙；
在所述第一缝隙中充填弹性材料；
在所述第一无机层外侧形成覆盖所述第一无机层的第二无机层；
在所述第二无机层上形成第二缝隙；
在所述第二缝隙中充填弹性材料，得到第二封装结构层。
可选地，所述待封装器件位于衬底基板的显示区域上，所述衬底基板还包括非显示区域，在待封装器件外侧形成覆盖所述待封装器件的第一无机层之前，所述方法还包括：在所述衬底基板的非显示区域上形成阻隔挡墙；
所述在待封装器件外侧形成覆盖所述待封装器件的第一无机层，包括：在待封装器件外侧形成覆盖所述待封装器件和所述阻隔挡墙的第一无机层。
第三方面，提供一种显示装置，所述显示装置包括：显示器件，和，第一方面或第一方面的任一可选方式所述的封装结构，所述显示器件为OLED器件或QLED器件。
本发明提供的技术方案带来的有益效果是：
本发明提供的封装结构及封装方法、显示装置，由于封装结构的至少一个封装结构层包括依次设置的第一无机层、第二无机层和有机层，第一无机层上设置有第一缝隙，第二无机层上设置有第二缝隙，第二缝隙在第一无机层上的正投影与第一缝隙错开，第一缝隙和第二缝隙中均充填有弹性材料，弹性材料的设置可以提高无机层的可拉伸性和耐弯折性，因此有助于解决封装结构的可拉伸性和耐弯折性较差的问题，提高封装结构的可拉伸性和耐弯折性。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本发明。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种封装结构的应用场景图；
图2是本发明实施例提供的另一种封装结构的应用场景图；
图3是本发明实施例提供的一种封装结构的俯视图；
图4是本发明实施例提供的另一种封装结构的俯视图；
图5是本发明实施例提供的一种封装方法的方法流程图；
图6是本发明实施例提供的一种在衬底基板上形成阻隔挡墙后的示意图；
图7是本发明实施例提供的一种在待封装器件外侧形成第一无机层后的示意图；
图8是本发明实施例提供的一种在第一无机层上形成第一缝隙后的示意图；
图9是本发明实施例提供的一种在第一缝隙中充填弹性材料后的示意图；
图10是本发明实施例提供的一种在第一无机层外侧形成第二无机层后的示意图；
图11是本发明实施例提供的一种在第二无机层上形成第二缝隙后的示意图；
图12是本发明实施例提供的一种在第二缝隙中充填弹性材料后的示意图；
图13是本发明实施例提供的一种在第二无机层外侧形成有机层后的示意图；
图14是本发明实施例提供的一种在第一封装结构层外侧形成第一无机层后的示意图；
图15是本发明实施例提供的一种在第一无机层上形成第一缝隙后的示意图；
图16是本发明实施例提供的一种在第一缝隙中充填弹性材料后的示意图；
图17是本发明实施例提供的一种在第一无机层外侧形成第二无机层后的示意图；
图18是本发明实施例提供的一种在第二无机层上形成第二缝隙后的示意图。
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明的保护范围。
请参考图1，其示出了本发明实施例提供的一种封装结构10的应用场景图，参见图1，封装结构10包括：覆盖在待封装器件20外侧的至少两个封装结构层100，至少两个封装结构层100中的至少一个封装结构层100包括依次设置的第一无机层101、第二无机层102和有机层103，第一无机层101上设置有第一缝隙(图1中未标出)，第二无机层102上设置有第二缝隙(图1中未标出)，第二缝隙在第一无机层101上的正投影与第一缝隙错开，第一缝隙和第二缝隙中均充填有弹性材料104。
综上所述，本发明实施例提供的封装结构，由于至少一个封装结构层包括依次设置的第一无机层、第二无机层和有机层，第一无机层上设置有第一缝隙，第二无机层上设置有第二缝隙，第二缝隙在第一无机层上的正投影与第一缝隙错开，第一缝隙和第二缝隙中均充填有弹性材料，弹性材料的设置可以提高无机层的可拉伸性和耐弯折性，因此有助于解决封装结构的可拉伸性和耐弯折性较差的问题，提高封装结构的可拉伸性和耐弯折性。
在本发明实施例中，由于第二缝隙在第一无机层101上的正投影与第一缝隙错开，因此可以避免空气中的水分和氧气等成分通过封装结构层100上的缝隙侵蚀待封装器件20。
可选地，本发明实施例所述的弹性材料104为具有弹性且能够防水的材料。
可选地，第一封装结构层包括依次设置的第一无机层101、第二无机层102和有机层103，第一无机层101、第二无机层102和有机层103沿远离待封装器件20的方向依次设置，第一封装结构层为至少两个封装结构层100中距离待封装器件20最近的封装结构层，换句话来讲，第一封装结构层为与待封装器件20接触的封装结构层。如图1所示，在第一封装结构层中：第一无机层101上设置有第一缝隙，第二无机层102上设置有第二缝隙，第二缝隙在第一无机层101上的正投影与第一缝隙错开，第一缝隙和第二缝隙中均充填有弹性材料104。
可选地，第二封装结构层包括依次设置的第一无机层101和第二无机层102，第一无机层101和第二无机层102沿远离待封装器件20的方向依次设置，第二封装结构层为至少两个封装结构层100中距离待封装器件20最远的封装结构层。如图1所示，在第二封装结构层中：第一无机层101上设置有第一缝隙，第二无机层102上设置有第二缝隙，第二缝隙在第一无机层101上的正投影与第一缝隙错开，第一缝隙和第二缝隙中均充填有弹性材料104。
可选地，第三封装结构层包括依次设置的第一无机层101、第二无机层102和有机层103，第一无机层101、第二无机层102和有机层103沿远离待封装器件20的方向依次设置，第三封装结构层为至少两个封装结构层100中，除第一封装结构层和第二封装结构层之外的封装结构层。如图1所示，在第三封装结构层中：第一无机层101上设置有第一缝隙，第二无机层102上设置有第二缝隙，第二缝隙在第一无机层101上的正投影与第一缝隙错开，第一缝隙和第二缝隙中均充填有弹性材料104。
需要说明的是，在本发明实施例中，当封装结构10包括至少三个封装结构层100时，该第三封装结构层的个数至少为1，当封装结构10包括两个封装结构层100时，该封装结构10中不包括第三封装结构层。示例地，当封装结构10包括三个封装结构层100时，第三封装结构层的个数为1，当封装结构10包括两个封装结构层100时，第三封装结构层的个数为0。可选地，请参考图2，其示出了本发明实施例提供的另一种封装结构10的应用场景图，该封装结构10包括两个封装结构层100，该两个封装结构层100包括第一封装结构层和第二封装结构层，该封装结构10不包括第三封装结构层。
根据以上描述以及图1和图2可知，在封装结构10中，所有无机层上均设置有缝隙，且缝隙中充填有弹性材料104，这样一来，封装结构10的每个无机层的可拉伸性和耐弯折性较好，从而封装结构10的可拉伸性和耐弯折性较好。
进一步地，请继续参考图1和图2，待封装器件20位于衬底基板00的显示区域(图1和图2均未标出)上，衬底基板00还包括非显示区域(图1和图2中未标出)，该封装结构10还包括：设置在非显示区域上的阻隔挡墙110，封装结构10的所有有机层102在衬底基板00上的正投影位于显示区域中，封装结构10的所有无机层将阻隔挡墙110覆盖，具体地，封装结构10的第一无机层101和第二无机层102均将阻隔挡墙110覆盖。其中，该阻隔挡墙110具体可以为水氧阻隔挡墙，阻隔挡墙110可以采用有机材料形成，阻隔挡墙110的数量以及宽度可以根据衬底基板00的非显示区域的宽度设置，如图1和图2所示，阻隔挡墙110的数量为2。需要说明的是，图1和图2仅仅是示例性的，实际应用中，衬底基板00的非显示区域围绕在显示区域的周围，因此，非显示区域的周围均具有阻隔挡墙110。本发明实施例通过设置阻隔挡墙110，可以延长空气中的水氧到达待封装器件20的侵蚀路径，从而延长待封装器件20的使用寿命。
可选地，如图1和图2所示，衬底基板00上还设置有薄膜晶体管(英文：Thin FilmTransistor；简称：TFT)层30，待封装器件20和阻隔挡墙110均设置在TFT层30上。其中，待封装器件20可以为显示器件，其具体可以为OLED器件或量子点发光二极管(英文：QuantumDot Light Emitting Diodes；简称：QLED)器件，OLED器件包括阳极、空穴传输层、电致发光(英文：Electro Luminescence；简称：EL)层、电子传输层、阴极等结构，EL层又称为有机发光层，有机发光层容易受到空气中的水分和氧气等成分的侵蚀，因此采用封装结构10将OLED器件与外界空气隔离实质是将有机发光层与外界空气隔离。衬底基板00可以为透明基板，其可以是采用玻璃、石英或透明树脂等具有一定坚固性的导光且非金属材料制成的硬质基板，或者，衬底基板00可以为采用聚酰亚胺(英文：Polyimide；简称：PI)形成的柔性基底，当衬底基板00为硬质基板时，衬底基板00上可以设置柔性基底，TFT层30可以位于柔性基底上，在封装结构10形成后，可以将衬底基板00剥离，利用柔性基底实现柔性显示。
可选地，在本发明实施例中，封装结构10的每个无机层的厚度的取值范围为0.2微米～0.7微米，这样可以在保证无机层的封装效果的前提下，减小无机层内部的应力，便于无机层的弯曲。封装结构10的每个无机层的形成材料可以包括：氮氧化硅(SiON)、氮化硅(SiNx)、二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、氧化锌(ZnO)和二氧化钛(TiO2)中的至少一种，且封装结构10的所有无机层的形成材料相同或不同；示例地，第一无机层101的形成材料与第二无机层102的形成材料相同或不同。封装结构10的每个有机层103的形成材料可以包括：聚酰亚胺、聚氨酯(PU)和聚丙烯中的至少一种，且封装结构10的所有有机层的形成材料相同或不同；第一缝隙和第二缝隙中充填的弹性材料104可以包括：聚酰亚胺、聚氨酯、聚丙烯、聚二甲基硅氧烷(PMDS)、聚氨酯、聚苯硫醚(PPS)、六甲基二甲硅醚(HMDSO)、四甲基硅烷(TMS)和硅胶中的至少一种，第一缝隙中充填的弹性材料与第二缝隙中充填的弹性材料可以相同或不同。
可选地，在本发明实施例中，每个第一无机层101上设置有多个第一缝隙，每个第一无机层101上的多个第一缝隙相互平行；每个第二无机层102上设置有多个第二缝隙，每个第二无机层102上的多个第二缝隙相互平行。可选地，封装结构10的所有无机层上的缝隙相互平行，封装结构10的所有无机层上的缝隙在衬底基板00上的正投影区域错开。
可选地，在本发明实施例中，第一缝隙和第二缝隙中的每个缝隙的形状为曲线形；或者，第一缝隙和第二缝隙中的每个缝隙的形状为直线形，且每个缝隙与每个缝隙所在的无机层的边界存在夹角，该夹角通常小于或等于90度。示例地，请参考图3，其示出了本发明实施例提供的一种封装结构10的俯视图，第二封装结构层的第二无机层102上设置有多个第二缝隙(图3中未标出)，多个第二缝隙相互平行，每个第二缝隙的形状为曲线形，且每个第二缝隙中充填有弹性材料104。示例地，请参考图4，其示出了本发明实施例提供的另一种封装结构10的俯视图，第二封装结构层的第二无机层102上设置有多个第二缝隙(图4中未标出)，多个第二缝隙相互平行，每个第二缝隙的形状为直线形，每个第二缝隙与第二无机层102的边界存在夹角a，该夹角a小于90度，且每个第二缝隙中充填有弹性材料104。
需要说明的是，本发明实施例在无机层上形成缝隙并在缝隙中充填弹性材料，其实质是在无机层中掺杂弹性材料，因此，本发明的实施方式并不限于上述方式，实际应用中，可以在无机层上形成通孔，在通孔中充填弹性材料，或者，可以使用弹性材料，通过喷墨打印工艺或丝网印刷工艺先在待封装器件20外侧形成弹性结构，该弹性结构的形状可以与图1至图4所示的缝隙的形状相同，然后再形成无机层，从而使无机层中掺杂有弹性材料，当然，还可以采用其他方式在无机层中掺杂弹性材料，本发明实施例在此不再赘述。
综上所述，本发明实施例提供的封装结构，由于至少一个封装结构层包括依次设置的第一无机层、第二无机层和有机层，第一无机层上设置有第一缝隙，第二无机层上设置有第二缝隙，第二缝隙在第一无机层上的正投影与第一缝隙错开，第一缝隙和第二缝隙中均充填有弹性材料，弹性材料的设置可以提高无机层的可拉伸性和耐弯折性，因此有助于解决封装结构的可拉伸性和耐弯折性较差的问题，提高封装结构的可拉伸性和耐弯折性。
本发明实施例提供的封装结构可以应用于下文的方法，本发明实施例的封装方法可以参见下文各实施例中的描述。
本发明实施例提供了一种封装方法，该封装方法可以对待封装器件进行封装以形成图1至图4任一所示的封装结构10。该方法包括：
在待封装器件外侧形成覆盖待封装器件的至少两个封装结构层，至少两个封装结构层中的至少一个封装结构层包括依次设置的第一无机层、第二无机层和有机层，第一无机层上设置有第一缝隙，第二无机层上设置有第二缝隙，第二缝隙在第一无机层上的正投影与第一缝隙错开，第一缝隙和第二缝隙中均充填有弹性材料。
综上所述，本发明实施例提供的封装方法，由于至少一个封装结构层包括依次设置的第一无机层、第二无机层和有机层，第一无机层上设置有第一缝隙，第二无机层上设置有第二缝隙，第二缝隙在第一无机层上的正投影与第一缝隙错开，第一缝隙和第二缝隙中均充填有弹性材料，弹性材料的设置可以提高无机层的可拉伸性和耐弯折性，因此有助于解决封装结构的可拉伸性和耐弯折性较差的问题，提高封装结构的可拉伸性和耐弯折性。
可选地，在待封装器件外侧形成覆盖待封装器件的至少两个封装结构层，包括：
在待封装器件外侧形成覆盖待封装器件的第一无机层；
在第一无机层上形成第一缝隙；
在第一缝隙中充填弹性材料；
在第一无机层外侧形成覆盖第一无机层的第二无机层；
在第二无机层上形成第二缝隙；
在第二缝隙中充填弹性材料；
在第二无机层外侧形成有机层，得到第一封装结构层；
在第一封装结构层外侧形成覆盖第一封装结构层的第一无机层；
在第一无机层上形成第一缝隙；
在第一缝隙中充填弹性材料；
在第一无机层外侧形成覆盖第一无机层的第二无机层；
在第二无机层上形成第二缝隙；
在第二缝隙中充填弹性材料，得到第二封装结构层。
可选地，待封装器件位于衬底基板的显示区域上，衬底基板还包括非显示区域，在待封装器件外侧形成覆盖待封装器件的第一无机层之前，该方法还包括：在衬底基板的非显示区域上形成阻隔挡墙；
在待封装器件外侧形成覆盖待封装器件的第一无机层，包括：在待封装器件外侧形成覆盖待封装器件和阻隔挡墙的第一无机层。
上述所有可选技术方案，可以采用任意结合形成本发明的可选实施例，在此不再一一赘述。
请参考图5，其示出了本发明实施例提供的一种封装方法的方法流程图，该封装方法可以对待封装器件进行封装以形成图1至图4任一所示的封装结构10，本实施例以形成图2所示的封装结构为例进行说明。参见图5，该方法包括：
步骤501、在衬底基板的非显示区域上形成阻隔挡墙，衬底基板的显示区域设置有待封装器件。
请参考图6，其示出了本发明实施例提供的一种在衬底基板00的非显示区域上形成阻隔挡墙110后的示意图。衬底基板00具有显示区域(图6中未标出)和非显示区域(图6中未标出)，非显示区域通常围绕在显示区域的周围，衬底基板00上设置有TFT层30，待封装器件20位于衬底基板00的显示区域在TFT层30的对应区域上，阻隔挡墙110位于衬底基板00的非显示区域在TFT层30的对应区域上。在本发明实施例中，阻隔挡墙110可以采用有机材料形成，阻挡挡墙110的数量以及宽度可以根据衬底基板00的非显示区域的宽度设置，示例地，如图6所示，阻挡挡墙110的数量为2。
可选地，可以通过涂覆、磁控溅射、热蒸发或等离子体增强化学气相沉积法(英文：Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition；简称：PECVD)等方法在衬底基板00上沉积一层有机材料得到有机材料层，然后通过一次构图工艺对有机材料层进行处理，以在衬底基板00的非显示区域在TFT层03的对应区域上形成阻隔挡墙110。或者，可以通过喷墨打印工艺或丝网印刷工艺在衬底基板00的非显示区域在TFT层03的对应区域上形成阻隔挡墙110。
步骤502、在待封装器件外侧形成覆盖待封装器件和阻隔挡墙的第一无机层。
请参考图7，其示出了本发明实施例提供的一种在待封装器件20外侧形成覆盖待封装器件20和阻隔挡墙110的第一无机层101后的示意图。第一无机层101可以采用SiON、SiNx、SiO2、Al2O3、ZnO和TiO2中的至少一种无机材料形成，第一无机层101的厚度可以为0.2微米～0.7微米，且第一无机层101将整个衬底基板00覆盖。示例地，可以通过涂覆、磁控溅射、热蒸发、PECVD或薄膜封装(英文：Thin Film Encapsulation；简称：TFE)CVD等方法在形成有待封装器件20和阻隔挡墙110的衬底基板00上沉积一层SiON作为第一无机层101。
步骤503、在第一无机层上形成第一缝隙。
请参考图8，其示出了本发明实施例提供的一种在第一无机层101上形成第一缝隙1011后的示意图。第一无机层101上形成有多个第一缝隙1011，多个第一缝隙1011相互平行，每个第一缝隙1011在衬底基板00上的正投影可以位于衬底基板00的显示区域中。其中，第一缝隙1011的形状可以为曲线形；或者，第一缝隙1011的形状为直线形，且第一缝隙1011与第一无机层101的边界存在夹角，该夹角通常小于或等于90度。
可选地，可以通过一次构图工艺对第一无机层101进行处理形成第一缝隙1011；或者，通过转印工艺在第一无机层101上形成第一缝隙1011。其中，一次构图工艺包括光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离，因此，通过一次构图工艺对第一无机层101进行处理形成第一缝隙1011包括：在第一无机层101上涂覆一层光刻胶得到光刻胶层，然后采用掩膜版对光刻胶层进行曝光，使光刻胶层形成完全曝光区和非曝光区，之后通过显影工艺对曝光后的光刻胶层进行处理，使完全曝光区的光刻胶去除，非曝光区的光刻胶保留，之后对完全曝光区在第一无机层101上的对应区域进行刻蚀，最后剥离非曝光区的光刻胶，第一无机层101上与完全曝光区对应的区域形成第一缝隙1011。需要说明的是，本发明实施例是以采用正性光刻胶形成第一缝隙1011为例进行说明的，实际应用中，还可以采用负性光刻胶形成第一缝隙1011，本发明实施例在此不再赘述。
步骤504、在第一缝隙中充填弹性材料。
请参考图9，其示出了本发明实施例提供的一种在第一缝隙1011中充填弹性材料104后的示意图。弹性材料104可以包括：聚酰亚胺、聚氨酯、聚丙烯、PMDS、聚氨酯、PPS、HMDSO、TMS和硅胶中的至少一种，或者，弹性材料104可以为其他的有机硅化合物材料。可选地，可以通过喷墨打印工艺或丝网印刷工艺在第一缝隙1011中充填弹性材料104。
需要说明的是，本发明实施例在第一无机层101上形成第一缝隙101并在第一缝隙1011中充填弹性材料104，其实质是在第一无机层101中掺杂弹性材料104，因此，作为上述步骤502至步骤504的可替代步骤，本发明实施例可以采用弹性材料，通过喷墨打印工艺或丝网印刷工艺在形成有阻隔挡墙110的衬底基板00上形成弹性材料104，然后再形成第一无机层101，从而可以在第一无机层101中掺杂弹性材料104，本发明实施例对此不作限定。
步骤505、在第一无机层外侧形成覆盖第一无机层的第二无机层。
请参考图10，其示出了本发明实施例提供的一种在第一无机层101外侧形成覆盖第一无机层101的第二无机层102后的示意图。第二无机层102可以采用SiON、SiNx、SiO2、Al2O3、ZnO和TiO2中的至少一种无机材料形成，第二无机层102的厚度可以为0.2微米～0.7微米，且第二无机层102将整个衬底基板00覆盖。在本发明实施例中，第二无机层102的形成材料与第一无机层101的形成材料可以相同或不同。示例地，可以通过涂覆、磁控溅射、热蒸发、PECVD或TFE CVD等方法在形成有第一无机层101的衬底基板00上沉积一层SiNx作为第二无机层102。
步骤506、在第二无机层上形成第二缝隙。
请参考图11，其示出了本发明实施例提供的一种在第二无机层102上形成第二缝隙1021后的示意图，第二无机层102上形成有多个第二缝隙1021，多个第二缝隙1021相互平行，每个第二缝隙1021在衬底基板00上的正投影可以位于衬底基板00的显示区域中，且第二缝隙1021在第一无机层101上的正投影与第一缝隙1011错开。在本发明实施例中，第二缝隙1021的形状可以为曲线形；或者，第二缝隙1021的形状为直线形，且第二缝隙1021与第二无机层102的边界存在夹角，该夹角通常小于或等于90度。可选地，可以通过一次构图工艺对第二无机层102进行处理形成第二缝隙1021，具体的实现过程可以参考在第一无机层101上形成第一缝隙1011的过程，本发明实施例在此不再赘述。
步骤507、在第二缝隙中充填弹性材料。
请参考图12，其示出了本发明实施例提供的一种在第二缝隙1021中充填弹性材料后的示意图。其中，弹性材料104可以包括：聚酰亚胺、聚氨酯、聚丙烯、PMDS、聚氨酯、PPS、HMDSO、TMS和硅胶中的至少一种。该步骤507的实现过程可以参考上述步骤504，本发明实施例在此不再赘述。
步骤508、在第二无机层外侧形成有机层，得到第一封装结构层。
请参考图13，其示出了本发明实施例提供的一种在第二无机层102外侧形成有机层103后的示意图，有机层103在衬底基板00上的正投影位于衬底基板00的显示区域中，有机层103的形成材料可以包括：PI、PU和聚丙烯中的至少一种。
示例地，可以通过涂覆、磁控溅射、热蒸发、PECVD或TFE CVD等方法在第二无机层102外侧形成PI层，然后通过一次构图工艺对PI层进行处理得到有机层103，使有机层103在衬底基板00上的正投影位于衬底基板00的显示区域中；或者，可以通过喷墨打印工艺或涂布工艺在第二无机层102外侧涂布PI作为有机层103，使有机层103在衬底基板00上的正投影位于衬底基板00的显示区域中。经过上述步骤502至步骤508之后，得到第一封装结构层100。
需要说明的是，在本发明实施例中，有机层103的形成材料与第二缝隙1021中充填的弹性材料104可以相同或不同，当有机层103的形成材料与第二缝隙1021中充填的弹性材料104相同时，上述步骤407和步骤508可以合并，也即是：在第二无机层102上形成第二缝隙1021之后，直接在第二无机层102外侧形成有机层103，在形成有机层103的过程中，有机层103的形成材料充填在第二缝隙1021中作为弹性材料104。
步骤509、在第一封装结构层外侧形成覆盖第一封装结构层的第一无机层。在第一封装结构层外侧形成覆盖第一封装结构层的第一无机层101后的示意图如图14所示。
步骤510、在第一无机层上形成第一缝隙。在第一无机层101上形成第一缝隙1011后的示意图如图15所示。
步骤511、在第一缝隙中充填弹性材料。在第一缝隙1011中充填弹性材料104后的示意图如图16所示。
步骤512、在第一无机层外侧形成覆盖第一无机层的第二无机层。在第一无机层101外侧形成覆盖第一无机层101的第二无机层102后的示意图如图17所示。
步骤513、在第二无机层上形成第二缝隙。在第二无机层102上形成第二缝隙1021后的示意图如图18所示。
步骤514、在第二缝隙中充填弹性材料，得到第二封装结构层。在第二缝隙1021中充填弹性材料104后的示意图如图2所示。
需要说明的是，以上步骤509至步骤514的实现过程可以参考本实施例的步骤502至步骤507，在此不再赘述。
综上所述，本发明实施例提供的封装方法，由于至少一个封装结构层包括依次设置的第一无机层、第二无机层和有机层，第一无机层上设置有第一缝隙，第二无机层上设置有第二缝隙，第二缝隙在第一无机层上的正投影与第一缝隙错开，第一缝隙和第二缝隙中均充填有弹性材料，弹性材料的设置可以提高无机层的可拉伸性和耐弯折性，因此有助于解决封装结构的可拉伸性和耐弯折性较差的问题，提高封装结构的可拉伸性和耐弯折性。
本发明实施例还提供一种显示装置，该显示装置包括：显示器件和上述实施例提供的封装结构10。其中，显示器件可以为OLED器件或QLED器件，显示装置可以为柔性显示装置。该显示装置可以为手机或平板电脑等移动终端，或者，该显示装置可以为电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框或导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
以上所述仅为本发明的可选实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (15)
1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：覆盖在待封装器件外侧的至少两个封装结构层，所述至少两个封装结构层中的至少一个封装结构层包括依次设置的第一无机层、第二无机层和有机层，所述第一无机层上设置有第一缝隙，所述第二无机层上设置有第二缝隙，所述第二缝隙在所述第一无机层上的正投影与所述第一缝隙错开，所述第一缝隙和所述第二缝隙中均充填有弹性材料。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，第一封装结构层包括依次设置的第一无机层、第二无机层和有机层，所述第一封装结构层为所述至少两个封装结构层中距离所述待封装器件最近的封装结构层。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，第二封装结构层包括依次设置的第一无机层和第二无机层，所述第二封装结构层为所述至少两个封装结构层中距离所述待封装器件最远的封装结构层。
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，第三封装结构层包括依次设置的第一无机层、第二无机层和有机层，所述第三封装结构层为所述至少两个封装结构层中，除所述第一封装结构层和所述第二封装结构层之外的封装结构层。
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，
每个所述第一无机层上设置有多个第一缝隙，每个所述第一无机层上的多个第一缝隙相互平行；
每个所述第二无机层上设置有多个第二缝隙，每个所述第二无机层上的多个第二缝隙相互平行。
6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构的所有无机层上的缝隙相互平行。
7.根据权利要求1至6任一所述的封装结构，其特征在于，
所述第一缝隙和所述第二缝隙中的每个缝隙的形状为曲线形；或者，
所述第一缝隙和所述第二缝隙中的每个缝隙的形状为直线形，且每个缝隙与所述每个缝隙所在的无机层的边界存在夹角。
8.根据权利要求1至6任一所述的封装结构，其特征在于，所述待封装器件位于衬底基板的显示区域上，所述衬底基板还包括非显示区域，
所述封装结构还包括：设置在所述非显示区域上的阻隔挡墙，所述封装结构的所有有机层在所述衬底基板上的正投影位于所述显示区域中，所述封装结构的所有无机层将所述阻隔挡墙覆盖。
9.根据权利要求1至6任一所述的封装结构，其特征在于，
所述封装结构的每个无机层的形成材料包括：氮氧化硅、氮化硅、二氧化硅、氧化铝、氧化锌和二氧化钛中的至少一种，且所述封装结构的所有无机层的形成材料相同或不同；
所述封装结构的每个有机层的形成材料包括：聚酰亚胺、聚氨酯和聚丙烯中的至少一种，且所述封装结构的所有有机层的形成材料相同或不同；
所述弹性材料包括：聚酰亚胺、聚氨酯、聚丙烯、聚二甲基硅氧烷、聚氨酯、聚苯硫醚、六甲基二甲硅醚、四甲基硅烷和硅胶中的至少一种。
10.根据权利要求1至6任一所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构的每个无机层的厚度的取值范围为0.2微米～0.7微米。
11.根据权利要求1至6任一所述的封装结构，其特征在于，所述至少两个封装结构层为两个封装结构层。
12.一种封装方法，其特征在于，所述方法包括：
在待封装器件外侧形成覆盖所述待封装器件的至少两个封装结构层，所述至少两个封装结构层中的至少一个封装结构层包括依次设置的第一无机层、第二无机层和有机层，所述第一无机层上设置有第一缝隙，所述第二无机层上设置有第二缝隙，所述第二缝隙在所述第一无机层上的正投影与所述第一缝隙错开，所述第一缝隙和所述第二缝隙中均充填有弹性材料。
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述在待封装器件外侧形成覆盖所述待封装器件的至少两个封装结构层，包括：
在待封装器件外侧形成覆盖所述待封装器件的第一无机层；
在所述第一无机层上形成第一缝隙；
在所述第一缝隙中充填弹性材料；
在所述第一无机层外侧形成覆盖所述第一无机层的第二无机层；
在所述第二无机层上形成第二缝隙；
在所述第二缝隙中充填弹性材料；
在所述第二无机层外侧形成有机层，得到第一封装结构层；
在所述第一封装结构层外侧形成覆盖所述第一封装结构层的第一无机层；
在所述第一无机层上形成第一缝隙；
在所述第一缝隙中充填弹性材料；
在所述第一无机层外侧形成覆盖所述第一无机层的第二无机层；
在所述第二无机层上形成第二缝隙；
在所述第二缝隙中充填弹性材料，得到第二封装结构层。
14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述待封装器件位于衬底基板的显示区域上，所述衬底基板还包括非显示区域，
在待封装器件外侧形成覆盖所述待封装器件的第一无机层之前，所述方法还包括：在所述衬底基板的非显示区域上形成阻隔挡墙；
所述在待封装器件外侧形成覆盖所述待封装器件的第一无机层，包括：在待封装器件外侧形成覆盖所述待封装器件和所述阻隔挡墙的第一无机层。
15.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括：显示器件和权利要求1至11任一所述的封装结构，所述显示器件为有机发光二极管OLED器件或量子点发光二极管QLED器件。
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