CN109038051A - 一种具有模内封装件的连接器及其注塑封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明系提供一种具有模内封装件的连接器及其注塑封装方法，包括上壳体和下壳体，上壳体内设有上导电端子下壳体内设有下导电端子；上壳体和下壳体之间形成封装成型腔，上壳体内设有上注塑定位孔，下壳体内设有下注塑定位孔，上导电端子与封装成型腔的顶部相连，下导电端子与封装成型腔的底部相连，从上注塑定位孔或下注塑定位孔往封装成型腔内注入导电树脂，直至导电树脂填满下注塑定位孔、封装成型腔和上注塑定位孔，导电树脂冷却固化后形成导电减振件。本发明融特殊零件的制作和封装动作于一体，生产效率高，免去了零件的运输储存步骤；注塑封装形成的封装件能够有效提高连接器的屏蔽、抗振效果。
Description
技术领域
本发明涉及连接器，具体公开了一种具有模内封装件的连接器及其注塑封装方法。
背景技术
连接器即用于连接两个有源器件的器件，传输电流或信号，连接器主要包括塑胶壳体和连接端子。为适应不同应用的需求，连接器需要对应设置不同的结构，如需要在远距离进行探测的装置中，连接器的内部需要设置有用于抗噪的零件，从而确保探测装置结构稳定且信号可靠。
现有技术中，这种具有特殊功能的零件通常是先制作成型，再通过装配的方式安装于连接器中，这种方式制作出的零件在运输和储存的过程中会造成磨损，会降低这种零件的性能，进而会影响连接器的性能，且零件的装配操作比较繁琐复杂，装配的精度要求高，生产效率低，加工成本高。
发明内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有模内封装件的连接器及其注塑封装方法，融特殊零件的制作和装配动作于一体，能够有效简化零件的制作步骤，生产效率高。
为解决现有技术问题，本发明公开一种具有模内封装件的连接器，包括上壳体和下壳体，上壳体内设有n个上导电端子，n为大于1的整数，下壳体内设有p个下导电端子，p为大于1的整数，上壳体的底部固定有上定位安装柱，下壳体设有下安装孔，上定位安装柱与下安装孔匹配连接；
上壳体和下壳体之间形成封装成型腔，上壳体内设有与封装成型腔相连通的上注塑定位孔，下壳体内设有与封装成型腔相连通的下注塑定位孔，封装成型腔、上注塑定位孔和下注塑定位孔内填充有一体成型的导电减振件，m个上导电端子与封装成型腔的顶部相连，m为小于n的整数，q个下导电端子与封装成型腔的底部相连，q为小于p的整数。
进一步的，其中一个上导电端子凸出于上注塑定位孔的侧壁。
进一步的，上导电端子凸出于上注塑定位孔侧壁的部分呈圆环形。
进一步的，其中一个下导电端子凸出于下注塑定位孔的侧壁。
进一步的，下导电端子凸出于上注塑定位孔侧壁的部分呈圆环形。
进一步的，下壳体的顶部固定有下定位安装柱，上壳体设有上安装孔，下定位安装柱与上安装孔匹配连接。
进一步的，上壳体的底部设有上导柱和上导孔，下壳体的顶部设有下导孔和下导柱，上导柱与下导孔匹配连接，下导柱与上导孔匹配连接。
进一步的，下导电端子连接有端子带条。
进一步的，导电减振件为导电树脂件。
本发明还公开一种具有模内封装件连接器的注塑封装方法，采用上述任一一种具有模内封装件的连接器，包括以下步骤：
A、将上壳体对位安装于下壳体上，上定位安装柱插入下安装孔内实现定位安装；
B、从上注塑定位孔或下注塑定位孔往封装成型腔内注入导电树脂，直至导电树脂填满下注塑定位孔、封装成型腔和上注塑定位孔；
C、导电树脂冷却固化后形成导电减振件。
本发明的有益效果为：本发明公开一种具有模内封装件的连接器及其注塑封装方法，设置特殊的模腔结构，融特殊零件的制作和封装动作于一体，生产效率高，免去了零件的运输储存步骤，能够有效避免零件在运输和储存过程中受损而影响性能，同时省去零件的安装步骤能够有效简化生产动作，可进一步提高生产效率并降低生产成本；注塑封装形成的封装件能够有效提高连接器的屏蔽、抗振效果，封装件的稳定性高，还能够提高连接器整体结构的稳定性，此处的封装件是指代替了现有技术中特殊零件的部件。
附图说明
图1为本发明的立体结构示意图。
图2为本发明的拆分结构示意图。
图3为本发明另一视角的拆分结构示意图。
图4为本发明的俯视结构示意图。
图5为本发明沿图4中A-A’的剖面结构示意图。
图6为本发明去除导电减振件后沿图4中A-A’的剖面结构示意图。
附图标记为：上壳体10、上导电端子11、上注塑定位孔12、上定位安装柱13、上安装孔14、上导柱15、上导孔16、下壳体20、下导电端子21、端子带条211、下注塑定位孔22、下安装孔23、下定位安装柱24、下导孔25、下导柱26、封装成型腔30、导电减振件31。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
参考图1至图6。
本发明实施例公开一种具有模内封装件的连接器，包括上壳体10和下壳体20，上壳体10内设有n个上导电端子11，n为大于1的整数，下壳体20内设有p个下导电端子21，p为大于1的整数，上壳体10的底部固定有上定位安装柱13，下壳体20设有下安装孔23，上定位安装柱13与下安装孔23匹配连接，即上定位安装柱13插入下安装孔23中，从而连接上壳体10和下壳体20，上壳体10安装于下壳体20上；
上壳体10和下壳体20之间形成封装成型腔30，上壳体10内设有与封装成型腔30相连通的上注塑定位孔12，下壳体20内设有与封装成型腔30相连通的下注塑定位孔22，封装成型腔30、上注塑定位孔12和下注塑定位孔22内填充有一体成型的导电减振件31，m个上导电端子11与封装成型腔30的顶部相连，m为小于n的整数，q个下导电端子21与封装成型腔30的底部相连，q为小于p的整数，即m个上导电端子11通过导电减振件31与q个下导电端子21相连，导电减振件31起接地屏蔽和减振的作用，连接导电减振件31的上导电端子11和下导电端子21均为接地端子，导电减振件31与接地端子形成一个整体屏蔽，能够有效抑制串音和共振。
本发明设置特殊的模腔结构，融特殊零件的制作和封装动作于一体，生产效率高，免去了零件的运输储存步骤，能够有效避免零件在运输和储存过程中受损而影响性能，同时省去零件的安装步骤能够有效简化生产动作，可进一步提高生产效率并降低生产成本；注塑封装形成的封装件能够有效提高连接器的屏蔽、抗振效果，封装件的稳定性高，还能够提高连接器整体结构的稳定性，此处的封装件是指代替了现有技术中特殊零件的部件。
在本实施例中，其中一个上导电端子11凸出于上注塑定位孔12的侧壁，即其中一个上导电端子11从上注塑定位孔12的侧壁插入孔内，且该上导电端子11与导电减振件31实现卡位连接，能够有效限制导电减振件31的位置。优选地，上导电端子11凸出于上注塑定位孔12侧壁的部分呈圆环形，该上导电端子11圆环形的凸出部分能有效限制导电减振件31的位置，确保上导电端子11的限位结构受力均匀，提高整体结构的稳定性。
在本实施例中，其中一个下导电端子21凸出于下注塑定位孔22的侧壁，即其中一个下导电端子21从下注塑定位孔22的侧壁插入孔内，且该下导电端子21与导电减振件31实现卡位连接，能够有效限制导电减振件31的位置。优选地，下导电端子21凸出于上注塑定位孔22侧壁的部分呈圆环形，该下导电端子21圆环形的凸出部分能有效限制导电减振件31的位置，确保下导电端子21的限位结构受力均匀，提高整体结构的稳定性。
在本实施例中，下壳体20的顶部固定有下定位安装柱24，上壳体10设有上安装孔14，下定位安装柱24与上安装孔14匹配连接，配合上定位安装柱13和下安装孔23的连接，能够有效提高上壳体10与下壳体20的连接关系，从而有效提高整体结构的稳定性。
在本实施例中，上壳体10的底部设有上导柱15和上导孔16，下壳体20的顶部设有下导孔25和下导柱26，上导柱15与下导孔25匹配连接，下导柱26与上导孔16匹配连接，导柱与导孔的配合，能够提高对位效果，从而有效提高上壳体10与下壳体20连接的顺畅性和准确性，能够方便上壳体10与下壳体20之间的安装。
在本实施例中，下导电端子21连接有端子带条211，通过端子带条211连接各个连接器的下导电端子21，能够实现多个连接器的连贯加工，能够有效提高加工效率。
在本实施例中，导电减振件31为导电树脂件，导电树脂又称导电环氧树脂，是指以环氧树脂为基体材料和导电性填充材料符合而成的导电高分子材料，具有良好的导电性能和弹性。
本发明还公开一种具有模内封装件连接器的注塑封装方法，采用上述任一一种具有模内封装件的连接器，包括以下步骤：
A、将上壳体10对位安装于下壳体20上，上定位安装柱13插入下安装孔23内实现定位安装；
B、从上注塑定位孔12或下注塑定位孔22往封装成型腔30内注入导电树脂，直至导电树脂填满下注塑定位孔22、封装成型腔30和上注塑定位孔12；
C、导电树脂冷却固化后形成导电减振件31。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种具有模内封装件的连接器，其特征在于，包括上壳体(10)和下壳体(20)，所述上壳体(10)内设有n个上导电端子(11)，n为大于1的整数，所述下壳体(20)内设有p个下导电端子(21)，p为大于1的整数，所述上壳体(10)的底部固定有上定位安装柱(13)，所述下壳体(20)设有下安装孔(23)，所述上定位安装柱(13)与所述下安装孔(23)匹配连接；
所述上壳体(10)和所述下壳体(20)之间形成封装成型腔(30)，所述上壳体(10)内设有与所述封装成型腔(30)相连通的上注塑定位孔(12)，所述下壳体(20)内设有与所述封装成型腔(30)相连通的下注塑定位孔(22)，所述封装成型腔(30)、所述上注塑定位孔(12)和所述下注塑定位孔(22)内填充有一体成型的导电减振件(31)，m个所述上导电端子(11)与所述封装成型腔(30)的顶部相连，m为小于n的整数，q个所述下导电端子(21)与所述封装成型腔(30)的底部相连，q为小于p的整数。
2.根据权利要求1所述的一种具有模内封装件的连接器，其特征在于，其中一个所述上导电端子(11)凸出于所述上注塑定位孔(12)的侧壁。
3.根据权利要求2所述的一种具有模内封装件的连接器，其特征在于，所述上导电端子(11)凸出于所述上注塑定位孔(12)侧壁的部分呈圆环形。
4.根据权利要求1或2所述的一种具有模内封装件的连接器，其特征在于，其中一个所述下导电端子(21)凸出于所述下注塑定位孔(22)的侧壁。
5.根据权利要求4所述的一种具有模内封装件的连接器，其特征在于，所述下导电端子(21)凸出于所述上注塑定位孔(22)侧壁的部分呈圆环形。
6.根据权利要求1所述的一种具有模内封装件的连接器，其特征在于，所述下壳体(20)的顶部固定有下定位安装柱(24)，所述上壳体(10)设有上安装孔(14)，所述下定位安装柱(24)与所述上安装孔(14)匹配连接。
7.根据权利要求1所述的一种具有模内封装件的连接器，其特征在于，所述上壳体(10)的底部设有上导柱(15)和上导孔(16)，所述下壳体(20)的顶部设有下导孔(25)和下导柱(26)，所述上导柱(15)与所述下导孔(25)匹配连接，所述下导柱(26)与所述上导孔(16)匹配连接。
8.根据权利要求1所述的一种具有模内封装件的连接器，其特征在于，所述下导电端子(21)连接有端子带条(211)。
9.根据权利要求1所述的一种具有模内封装件的连接器，其特征在于，所述导电减振件(31)为导电树脂件。
10.一种具有模内封装件连接器的注塑封装方法，其特征在于，采用权利要求1～9任一所述具有模内封装件的连接器，包括以下步骤：
A、将上壳体(10)对位安装于下壳体(20)上，上定位安装柱(13)插入下安装孔(23)内实现定位安装；
B、从上注塑定位孔(12)或下注塑定位孔(22)往封装成型腔(30)内注入导电树脂，直至导电树脂填满所述下注塑定位孔(22)、所述封装成型腔(30)和所述上注塑定位孔(12)；
C、导电树脂冷却固化后形成导电减振件(31)。
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