CN109037108B - 一种带缺陷检测功能的料饼上料装置 - Google Patents

一种带缺陷检测功能的料饼上料装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109037108B
CN109037108B CN201810869325.1A CN201810869325A CN109037108B CN 109037108 B CN109037108 B CN 109037108B CN 201810869325 A CN201810869325 A CN 201810869325A CN 109037108 B CN109037108 B CN 109037108B
Authority
CN
China
Prior art keywords
feeding
cake
defect detection
pushing
block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810869325.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109037108A (zh
Inventor
陈小飞
张威
谢政华
汪昌来
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Anhui Dahua Semiconductor Technology Co ltd
Original Assignee
Anhui Dahua Semiconductor Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Anhui Dahua Semiconductor Technology Co ltd filed Critical Anhui Dahua Semiconductor Technology Co ltd
Priority to CN201810869325.1A priority Critical patent/CN109037108B/zh
Publication of CN109037108A publication Critical patent/CN109037108A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109037108B publication Critical patent/CN109037108B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67271—Sorting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P80/00—Climate change mitigation technologies for sector-wide applications
    • Y02P80/30—Reducing waste in manufacturing processes; Calculations of released waste quantities

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Basic Packing Technique (AREA)
  • Feeding Of Articles To Conveyors (AREA)

Abstract

本发明公开了一种带缺陷检测功能的料饼上料装置，包括整机设备，整机设备上固定安装有支撑机构，支撑机构的进料端安装有进料机构，支撑机构水平面上分布有缺陷检测机构，支撑机构的上方和下方分别垂直分布有料饼分类排出机构。本发明提供的一种带缺陷检测功能的料饼上料装置，其结构精巧，能够对每一颗料饼的重量和外形高度进行准确地检测从而将有缺陷的料饼进行分离，保证了下一道投料工序的每一颗料饼的正确性和完整性。

Description

一种带缺陷检测功能的料饼上料装置
技术领域
本发明涉及半导体芯片制造领域，特别是一种带缺陷检测功能的料饼上料装置。
背景技术
半导体芯片制造流程中，塑封是不可缺少的工序，一次塑封需要将数十个树脂料饼排列好后放入塑封压机中进行塑封，因料饼材料对人体的危害性和强大的工作量，市场上逐渐出现可自动排料饼的装置。
因料饼在运输过程中易损坏，且易混料，所以对排料饼前的料饼是否有缺陷的检测成为必然性，目前市场上的装置均无实现对料饼缺陷检测的功能，只能排好料饼后依赖操作工人为的确认料饼的状态，更加了操作共的工作强度，费时费力，且人工操作容易产生疲劳，不能保证料饼的正确性和完整性。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术存在的以上问题,提供了一种带缺陷检测功能的料饼上料装置，解决了背景技术中提到的问题，能够在排料饼前将有无缺陷的料饼进行准确的分离。
一种带缺陷检测功能的料饼上料装置，包括整机设备，整机设备上固定安装有支撑机构，支撑机构的进料端安装有进料机构，支撑机构水平面上分布有缺陷检测机构，支撑机构上方和下方分别垂直分布有料饼分类排出机构；
所述支撑机构包括轨道托板、轨道、背板和支撑板，轨道上开有顶杆导向孔、废料落入孔；
所述进料机构包括进料滑道、进料滑道固定架、进料滑道底座、进料滑道固定块、进料防落下气缸固定座、进料防落下气缸、进料有料检测光传感器固定座、进料有料检测光传感器；
所述缺陷检测机构包括称重传感器固定座、称重传感器、料高检测传感器固定板、料高检测传感器；
所述料饼分类排出机构包括推料推块、推料推块限位块、顶杆、出料料管、废料管，推料推块上开有料饼孔槽。
进一步地，所述轨道固定在轨道托板上，背板通过支撑板与轨道托板垂直固定连接。
进一步地，所述推料推块通过推料气缸与推料气缸固定座固定连接。
进一步地，所述推料推块限位块通过推料推块限位气缸与背板固定相连。
进一步地，所述进料滑道通过进料滑道固定架与进料滑道底座固定连接，进料滑道通过进料滑道固定块与支撑机构固定连接，进料防落下气缸通过进料防落下气缸固定座与进料滑道固定连接，进料有料检测光传感器通过进料有料检测光传感器固定座与支撑机构固定连接。
进一步地，所述称重传感器固定在称重传感器固定座上，称重传感器的中心位于进料滑道的出口处，料高检测传感器安装在料高检测传感器固定板上，料高检测传感器固定板安装在轨道上。
进一步地，所述顶杆位于顶杆导向孔的正下方，出料料管位于顶杆导向孔的正上方，废料管位于废料落入孔的正下方。
进一步地，所述顶杆通过顶杆锁紧块与顶料气缸固定连接，顶料气缸与顶料气缸固定块固定连接。
进一步地，所述出料料管通过第一出料料管固定块、第二出料料管固定块和第三出料料管固定块与背板固定相连，出料料管底部入口与轨道的顶杆导向孔同轴心，出料软管一端通过料管锁紧块与出料料管连接，出料软管另一端连接下道工序的入料口，出料料管上安装有出料防落下抵块，出料防落下抵块外端与料防落下气缸固定相连。
进一步地，所述料饼孔槽的直径大于料饼的直径。
本发明的有益效果是：
本发明提供的一种带缺陷检测功能的料饼上料装置，其结构精巧，能够对每一颗料饼的重量和外形高度进行准确地检测从而将有缺陷的料饼进行分离，保证了下一道投料工序的每一颗料饼的正确性和完整性。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明沿滑轨水平面的剖视结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
如图1所示的一种带缺陷检测功能的料饼上料装置，包括整机设备104，整机设备104上固定安装有支撑机构102，支撑机构102的进料端安装有进料机构100，支撑机构102水平面上分布有缺陷检测机构101，支撑机构102的上方和下方分别垂直分布有料饼分类排出机构103。
如图1、图2所示，支撑机构102包括轨道托板23、轨道13、背板30和支撑板25，轨道13与轨道托板23固定连接,背板30通过支撑板25与轨道托板23垂直固定连接，轨道13上开有顶杆导向孔37、废料落入孔39。
如图1所示，进料机构100包括进料滑道1、进料滑道固定架2、进料滑道底座3、进料滑道固定块5、进料防落下气缸固定座6、进料防落下气缸7、进料有料检测光传感器固定座11、进料有料检测光传感器12，进料滑道1通过进料滑道固定架2与进料滑道底座3固定连接，进料滑道1通过料滑道固定块5与支撑机构102固定连接，进料防落下气缸7通过进料防落下气缸固定座6与进料滑道1固定连接，进料有料检测光传感器12通过进料有料检测光传感器固定座11与支撑机构102固定连接。
如图1、图2所示，缺陷检测机构101包括称重传感器固定座14、称重传感器36、料高检测传感器固定板21、料高检测传感器22，称重传感器36与称重传感器固定座固定连接，称重传感器36中心位于进料滑道1的出口处，料高检测传感器22与料高检测传感器固定板21固定连接，可通过料高检测传感器高度调节孔20调节高度，料高检测传感器固定板21与轨道13固定连接。
如图1、图2所示，料饼分类排出机构103包括推料推块8、推料推块限位块38、顶杆19、出料料管28、废料管17，推料推块8和推料推块限位块38在轨道13水平方向上移动，顶杆19位于顶杆导向孔37的正下方，出料料管28位于顶杆导向孔37的正上方，废料管17位于废料落入孔39的正下方；推料推块8上开有饼孔槽35料饼孔槽35的直径大于料饼4的直径，推料推块8通过料饼孔槽35带动料饼4在称重传感器36、顶杆导向孔37、废料落入孔39三个位置移动，推料推块8通过推料气缸9与推料气缸固定座10固定连接，推料推块限位块38通过推料推块限位气缸24与背板30固定连接，推料推块限位块38在轨道13上水平滑动，限制推料推块8的位置。
如图1所示，顶杆19通过顶杆锁紧块18与顶料气缸16连接，顶料气缸16与顶料气缸固定块固定连接，顶杆19经顶杆导向孔37上下运动。
如图1所示，出料料管28通过第一出料料管固定块29、第二出料料管固定块31和第三出料料管固定块32与背板30固定相连，其中出料料管28底部入口与轨道13的顶杆导向孔37同轴心，出料软管34通过料管锁紧块33与出料料管28固定连接，出料软管34另一端连接下道工序的入料口，所述出料料管28上配有出料防落下抵块27，出料防落下抵块27外端与出料防落下气缸26固定相连。
本发明的工作原理如下：
料饼4经进料滑道1逐个进入滑道1底部,滑道1底部装有进料有料检测光传感器12确认料饼的进入，进料防落下气缸7动作阻止滑道1最底部料饼4以上的料饼4落下，推料气缸9带动推料推块8使料饼孔槽35正对滑道1的底部出口，料饼4落入料饼孔槽35,同时落在称重传感器36的正上方进行料饼4的重量测量。
料饼4重量测量完成后，推料气缸9带动推料推块8移动，如果重量检测正确，由推料推块限位气缸24带动推料推块限位块38限制推料推块8的位置，使料饼孔槽35中心与顶杆导向孔37同轴心，由料高检测传感器22检测料饼4的高度是否正确，如过料饼4的重量和高度都检测正确，则打开出料防落下气缸26，顶料气缸16带动顶杆19将料饼4顶入出料料管28内，出料防落下气缸26顶住料饼4，放置顶杆20缩回后料饼4落下。
如果料饼4的重量或高度检测有缺陷，由推料推块限位气缸24带动推料推块限位块38使推料推块8运动至饼孔槽35与废料落入孔39中心重合，料饼4从废料落入孔39沿废料管17落下，完成废料的排出。
本发明结构精巧，能够对每一颗料饼的重量和外形高度进行准确地检测从而将有缺陷的料饼进行分离，保证了下一道投料工序的每一颗料饼的正确性和完整性。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种带缺陷检测功能的料饼上料装置，包括整机设备(104)，其特征在于：整机设备(104)上固定安装有支撑机构(102)，支撑机构(102)的进料端安装有进料机构(100)，支撑机构(102)水平面上分布有缺陷检测机构(101)，支撑机构(102)上方和下方分别垂直分布有料饼分类排出机构(103)；
所述支撑机构(102)包括轨道托板(23)、轨道(13)、背板(30)和支撑板(25)，轨道(13)上开有顶杆导向孔(37)、废料落入孔(39)；
所述进料机构(100)包括进料滑道(1)、进料滑道固定架(2)、进料滑道底座(3)、进料滑道固定块(5)、进料防落下气缸固定座(6)、进料防落下气缸(7)、进料有料检测光传感器固定座(11)、进料有料检测光传感器(12)；
所述缺陷检测机构(101)包括称重传感器固定座(14)、称重传感器(36)、料高检测传感器固定板(21)、料高检测传感器(22)；
所述料饼分类排出机构(103)包括推料推块(8)、推料推块限位块(38)、顶杆(19)、出料料管(28)、废料管(17)，推料推块(8)上开有料饼孔槽(35)。
2.根据权利要求1所述的一种带缺陷检测功能的料饼上料装置，其特征在于：所述轨道(13)固定在轨道托板(23)上，背板(30)通过支撑板(25)与轨道托板(23)垂直固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种带缺陷检测功能的料饼上料装置，其特征在于：所述推料推块(8)通过推料气缸(9)与推料气缸固定座(10)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种带缺陷检测功能的料饼上料装置，其特征在于：所述推料推块限位块(38)通过推料推块限位气缸(24)与背板(30)固定相连。
5.根据权利要求1所述的一种带缺陷检测功能的料饼上料装置，其特征在于：所述进料滑道(1)通过进料滑道固定架(2)与进料滑道底座(3)固定连接，进料滑道(1)通过进料滑道固定块(5)与支撑机构(102)固定连接，进料防落下气缸(7)通过进料防落下气缸固定座(6)与进料滑道(1)固定连接，进料有料检测光传感器(12)通过进料有料检测光传感器固定座(11)与支撑机构(102)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种带缺陷检测功能的料饼上料装置，其特征在于：所述称重传感器(36)固定在称重传感器固定座(14)上，称重传感器(36)的中心位于进料滑道(1)的出口处，料高检测传感器(22)安装在料高检测传感器固定板(21)上，料高检测传感器固定板(21)安装在轨道(13)上。
7.根据权利要求1所述的一种带缺陷检测功能的料饼上料装置，其特征在于：所述顶杆(19)位于顶杆导向孔(37)的正下方，出料料管(28)位于顶杆导向孔(37)的正上方，废料管(17)位于废料落入孔(39)的正下方。
8.根据权利要求1所述的一种带缺陷检测功能的料饼上料装置，其特征在于：所述顶杆(19)通过顶杆锁紧块(18)与顶料气缸(16)固定连接，顶料气缸(16)与顶料气缸固定块(15)固定连接。
9.根据权利要求1所述的一种带缺陷检测功能的料饼上料装置，其特征在于：所述出料料管(28)通过第一出料料管固定块(29)、第二出料料管固定块(31)和第三出料料管固定块(32)与背板(30)固定相连，出料料管(28)底部入口与轨道(13)的顶杆导向孔(37)同轴心，出料软管(34)一端通过料管锁紧块(33)与出料料管(28)连接，出料软管(34)另一端连接下道工序的入料口，出料料管(28)上安装有出料防落下抵块(27)，出料防落下抵块(27)外端与料防落下气缸(26)固定相连。
10.根据权利要求1所述的一种带缺陷检测功能的料饼上料装置，其特征在于：所述料饼孔槽(35)的直径大于料饼(4)的直径。
CN201810869325.1A 2018-08-02 2018-08-02 一种带缺陷检测功能的料饼上料装置 Active CN109037108B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810869325.1A CN109037108B (zh) 2018-08-02 2018-08-02 一种带缺陷检测功能的料饼上料装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810869325.1A CN109037108B (zh) 2018-08-02 2018-08-02 一种带缺陷检测功能的料饼上料装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109037108A CN109037108A (zh) 2018-12-18
CN109037108B true CN109037108B (zh) 2020-09-08

Family

ID=64648885

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810869325.1A Active CN109037108B (zh) 2018-08-02 2018-08-02 一种带缺陷检测功能的料饼上料装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109037108B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111650893B (zh) * 2020-04-01 2021-10-26 安徽大华半导体科技有限公司 一种芯片料饼自动投放控制方法及系统
CN112295937A (zh) * 2020-12-13 2021-02-02 黑龙江科技大学 一种重量分类机

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102990804A (zh) * 2012-12-07 2013-03-27 铜陵三佳山田科技有限公司 用于auto模调试的投料装置
CN104647686A (zh) * 2013-11-19 2015-05-27 铜陵三佳山田科技有限公司 轻便快捷型树脂料饼上料装置
CN206194719U (zh) * 2016-10-21 2017-05-24 安徽大华半导体科技有限公司 一种用于半导体封装设备的上料机械手

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100118912A1 (en) * 2008-11-10 2010-05-13 Changyi Lai Quality control of the frit for oled sealing

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102990804A (zh) * 2012-12-07 2013-03-27 铜陵三佳山田科技有限公司 用于auto模调试的投料装置
CN104647686A (zh) * 2013-11-19 2015-05-27 铜陵三佳山田科技有限公司 轻便快捷型树脂料饼上料装置
CN206194719U (zh) * 2016-10-21 2017-05-24 安徽大华半导体科技有限公司 一种用于半导体封装设备的上料机械手

Also Published As

Publication number Publication date
CN109037108A (zh) 2018-12-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109037108B (zh) 一种带缺陷检测功能的料饼上料装置
WO2021047141A1 (zh) 一种管材自动上料装置
CN105665293A (zh) 气门杆全自动检测设备
CN203591958U (zh) 一种接口检测分拣机
WO2023216739A1 (zh) 多层交错式料盒收纳装置、下料分选设备和分选系统
CN206939782U (zh) 一种带自动检测与旋转方向功能的数码管排料机
CN108296740B (zh) 一种摇杆弹簧组装装置
CN203083462U (zh) 一种雷管自动检测、顶松与废管剔除装置
CN210036547U (zh) 一种弹簧检测机
CN203726707U (zh) 一种全自动插头内架注塑系统
CN116169055A (zh) 一种分选机
CN101706457B (zh) 料管电路自动点数与引脚检查机
WO2017000318A1 (zh) 一种全自动精密检测设备
CN109433659A (zh) 一种不良品筛选自动剔除装置
CN103786306A (zh) 一种全自动插头内架注塑系统
CN106362959A (zh) 一种多功能出料装置
CN209541694U (zh) 一种用于多规格瓦片磁材对称度检测设备的检测机构
CN211134660U (zh) 齿径检测机
CN208033058U (zh) 自动测试分选装置
CN110721929A (zh) 一种外观件检查机
CN219233162U (zh) 一种金属管类长度检测装置
CN209189296U (zh) 一种不良品筛选自动剔除装置
CN102951303A (zh) 一种干粉自动包装机
CN212501146U (zh) 一种全自动气动量杯罐装生产线
CN107855286B (zh) 一种长度检测装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of invention: A cake feeding device with defect detection function

Effective date of registration: 20210701

Granted publication date: 20200908

Pledgee: Hefei high tech Company limited by guarantee

Pledgor: ANHUI DAHUA SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Registration number: Y2021980005627

PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right
PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right

Date of cancellation: 20230626

Granted publication date: 20200908

Pledgee: Hefei high tech Company limited by guarantee

Pledgor: ANHUI DAHUA SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Registration number: Y2021980005627

PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right