CN109036140A - 显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

显示面板及其制备方法、显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109036140A
CN109036140A CN201810994742.9A CN201810994742A CN109036140A CN 109036140 A CN109036140 A CN 109036140A CN 201810994742 A CN201810994742 A CN 201810994742A CN 109036140 A CN109036140 A CN 109036140A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wiring
display panel
display
viewing area
electrostatic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810994742.9A
Other languages
English (en)
Inventor
任艳伟
徐敬义
唐乌力吉白尔
石天雷
刘敏
刘鹏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201810994742.9A priority Critical patent/CN109036140A/zh
Publication of CN109036140A publication Critical patent/CN109036140A/zh
Priority to US16/433,599 priority patent/US11127735B2/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
    • H01L27/0251—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
    • H01L27/0296—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices involving a specific disposition of the protective devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/60—Protection against electrostatic charges or discharges, e.g. Faraday shields
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
    • H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
    • H01L27/0251—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
    • H01L27/0288—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices using passive elements as protective elements, e.g. resistors, capacitors, inductors, spark-gaps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05F—STATIC ELECTRICITY; NATURALLY-OCCURRING ELECTRICITY
    • H05F3/00—Carrying-off electrostatic charges

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

本公开涉及显示技术领域，提出一种显示面板，该显示面板包括显示区、第一布线以及第二布线；第一布线设于非显示区，并连接至接地端；第二布线设于所述第一布线与所述显示区之间并连接至所述接地端，所述第二布线上设置有多个尖端，多个所述尖端朝向所述第一布线一侧突出。通过第二布线与第一布线起到多路放电的作用；通过尖端能够实现尖端放电，将第二布线上没有导出的静电导至第一布线，避免第二布线上的静电导至显示区域，避免静电对显示区域的静电损伤，提升静电释放能力。

Description

显示面板及其制备方法、显示装置
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示面板的制备方法、安装有该显示面板的显示装置。
背景技术
无论在日常生活中还是工业生产中，静电都和我们关系很大。特别是在电子行业的生产中，轻微的静电都会使得电子器件失效。静电极大地影响生产效率和良品率，甚至使得生产不能顺利进行。尤其在进行客户送样的时候。客户会专门就ESD(Electro-Staticdischarge，静电释放)进行静电释放测试，故增强静电释放能力是通过客户验证的一个重要环节。
因此，有必要研究一种不容易残留静电的显示面板及显示面板的制备方法、安装有该显示面板的显示装置。
所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于克服上述现有技术的容易残留静电的不足，提供一种不容易残留静电的显示面板及显示面板的制备方法、安装有该显示面板的显示装置。
本公开的额外方面和优点将部分地在下面的描述中阐述，并且部分地将从描述中变得显然，或者可以通过本公开的实践而习得。
根据本公开的一个方面，提供一种显示面板，包括：
显示区；
第一布线，设于非显示区，并连接至接地端；
第二布线，设于所述第一布线与所述显示区之间并连接至所述接地端，所述第二布线上设置有多个尖端，多个所述尖端朝向所述第一布线一侧突出。
在本公开的一种示例性实施例中，所述尖端的与显示面平行的截面为三角形、具有尖角的四边形、具有尖角的五边形中的一种或多种。
在本公开的一种示例性实施例中，多个所述尖端均匀的设于所述第二布线上。
在本公开的一种示例性实施例中，所述第一布线与所述第二布线之间的间距为30到100微米。
在本公开的一种示例性实施例中，所述第一布线以及所述第二布线设于阵列基板、彩膜基板中的一个上或两个上。
根据本公开的一个方面，提供一种显示面板的制备方法，包括：
形成显示区；
在非显示区形成第一布线以及第二布线，所述第一布线与所述第二布线均连接至接地端；
其中，所述第二布线位于所述显示区与所述第一布线之间，所述第二布线上设置有多个尖端，多个所述尖端朝向所述第一布线一侧突出。
在本公开的一种示例性实施例中，所述尖端的与显示面平行的截面为三角形、具有尖角的四边形、具有尖角的五边形中的一种或多种。
在本公开的一种示例性实施例中，所述第一布线与所述第二布线之间的间距为30到100微米。
在本公开的一种示例性实施例中，所述第一布线以及所述第二布线形成于阵列基板、彩膜基板中的一个上或两个上。
根据本公开的一个方面，提供一种显示装置，包括：
上述任意一项所述的显示面板。
由上述技术方案可知，本公开具备以下优点和积极效果中的至少之一：
本公开的显示面板，包括设于非显示区的第一布线，设于第一布线与显示区之间的第二布线，第二布线上设置有多个尖端，多个尖端朝向第一布线一侧突出，第一布线和第二布线均连接至接地端。一方面，通过第二布线与第一布线起到多路放电的作用；另一方面，通过尖端能够实现尖端放电，将第二布线上没有导出的静电导至第一布线，避免第二布线上的静电导至显示区域，避免静电对显示区域的静电损伤，提升静电释放能力。
附图说明
通过参照附图详细描述其示例实施方式，本公开的上述和其它特征及优点将变得更加明显。
图1是现有技术中接地线的设置结构示意图；
图2是按照图1中的Y方向剖切的剖视示意图；
图3是按照图1中的X方向剖切的剖视示意图；
图4是本公开显示面板的一示例实施方式的结构示意图；
图5是图4中I所指部分的局部放大示意图；
图6是本公开显示面板的制备方法的流程示意框图。
图中主要元件附图标记说明如下：
1、非显示区；
2、显示区；
3、第一布线；
4、第二布线；41、尖端；
5、GOA区；
6、衬底基板；
7、平坦化层；
8、绝缘层；
9、接地线；
10、接地端；
11、第一路径；
12、第二路径。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
图1示出了相关技术中接地线的设置结构示意图，在阵列基板的四周设置一圈接地线9，接地线9与电路板的接地端10连接形成回路把静电导出。参照图2所示的按照图1中的Y方向剖切的剖视示意图，阵列基板包括衬底基板6，设于衬底基板6之上的平坦化层7，接地线9设于平坦化层7之上，接地线9之上设置有绝缘层8，静电绝大部分通过第一路径11(即接地线9)导走。
然而，如图1和图2所示的结构存在如下问题。图3示出了所示的按照图1中的X方向剖切的剖视示意图，如图1所示的结构中，另一部分静电会通过第二路径12导入到显示面板内造成电路损伤以及静电释放测试显示面板异显或发红等。
针对上述问题，本公开首先提供了一种显示面板，参照图4所示的本公开显示面板的结构示意图，该显示面板可以包括显示区2、第一布线3以及第二布线4。第一布线3设于非显示区，并连接至接地端10；第二布线4设于所述第一布线3与所述显示区2之间并连接至所述接地端10，第二布线4上设置有多个尖端41，多个所述尖端41朝向所述第一布线3一侧突出。
在本示例实施方式中，第一布线3以及第二布线4均设于阵列基板上，即设于阵列基板的显示区2的外周，换句话说，设于阵列基板的非显示区1(即除显示区2之外的区域)，并绕显示区2基本一周。在阵列基板上设置有两个接地端10，第一布线3的两端一一对应的连接于两个接地端10。第二布线4与第一布线3基本平行设置，且第二布线4位于第一布线3的靠近显示区2的一侧。第二布线4的两端也一一对应的连接于两个接地端10。通过第二布线4和第一布线3均可导出静电，从而起到多路导出静电的作用，提高导出静电的效率和静电导出量。
在本示例实施方式中，在阵列基板的显示区2的外周还设置有GOA(gate driveron array，阵列基板行驱动)区5，GOA区5设于显示区2与第二布线4之间。
另外，第一布线3以及第二布线4可以均设于彩膜基板上，从而将彩膜基板上的静电导出，避免静电对彩膜基板的损伤。当然，也可以在彩膜基板和阵列基板上均设置第一布线3和第二布线4，提高整个显示面板的导出静电的效率和静电导出量，避免对整个显示面板的静电损伤。还可以在显示面板的其他电路板上设置第一布线3以及第二布线4，从而提高其他电路板的静电释放能力。
在本示例实施方式中，尖端41的与显示面平行的截面可以为三角形。参照图5所示的图4中I所指部分的局部放大示意图；该三角形可以为等腰锐角三角形，该等腰锐角三角形的底边连接于第二布线4与第二布线4形成一体。当然，在本公开的其他示例实施方式中，尖端41的与显示面平行的截面也可以为具有尖角的四边形、具有尖角的五边形等等多种形状，只要尖角朝向第一布线3一侧突出即可。通过尖端41能够实现尖端41放电，将第二布线4上没有导出的静电导出至第一布线3，避免第二布线4上的静电导至显示区2，避免静电对显示区2的静电损伤，提升静电释放能力。
在本示例实施方式中，多个尖端41均匀分布在第二布线4上，均匀分布的多个尖端41能够将静电均匀导出至第一布线3。另外，本领域技术人员可以理解的是，多个尖端41也可以不均匀分布在第二布线4上，以适应各种布线要求。
在本示例实施方式中，第一布线3与第二布线4之间的间距例如为30到100微米。如果空间足够，则可以适当调整尖端长度，来选择第一布线3与第二布线4之间的间距。尖端41突出于第二布线4的长度小于第一布线3与第二布线4之间的间距，即尖端41与第一布线3之间形成有间隙，才能实现尖端41放电；反之，尖端41与第一布线3之间没有间隙，即尖端41与第一布线3连接为一体就无法实现尖端41放电。
进一步的，本公开还提供了一种对应于上述显示面板的显示面板的制备方法，参照图6所示的本公开显示面板的制备方法的流程示意框图；该显示面板的制备方法可以包括以下步骤：
步骤S10，形成显示区2。
步骤S20，在非显示区1形成第一布线3以及第二布线4，所述第一布线3与所述第二布线4均连接至接地端10。
其中，所述第二布线4位于所述显示区2与所述第一布线3之间，所述第二布线4上设置有多个尖端41，多个所述尖端41朝向所述第一布线3一侧突出。
下面对该显示面板的制备方法进行详细说明。
步骤S10，形成显示区2。
在本示例实施方式中，显示区2为阵列基板的显示区2，采用现有技术中的制备方法形成显示区2，形成显示区2的同时形成非显示区1。当然，也可以为彩膜基板的显示区2。
步骤S20，在非显示区形成第一布线3以及第二布线4，所述第一布线3与所述第二布线4均连接至接地端10。
在本示例实施方式中，第一布线3以及第二布线4可以在形成阵列基板的栅极或源漏极的时候形成。例如，在形成栅极金属层后，通过一次构图工艺形成栅极、第一布线3以及第二布线4。第一布线3与第二布线4形成于同一层，不会增加显示面板的厚度；第一布线3和第二布线4通过一次构图工艺形成，不用增加构图工艺流程，从而不会降低产能。
在本示例实施方式中，所述尖端41的与显示面平行的截面为三角形、具有尖角的四边形、具有尖角的五边形中的一种或多种。
在本示例实施方式中，所述第一布线3与所述第二布线4之间的间距为30到100微米。
在本示例实施方式中，所述第一布线3以及所述第二布线4形成于阵列基板、彩膜基板中的一个上或两个上。
进一步的，本公开还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述所述的显示面板。显示面板的具体结构上述已经进行了详细描述，因此，此处不再赘述。
上述所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中，如有可能，各实施例中所讨论的特征是可互换的。在上面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组件、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本公开的各方面。
虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
本说明书中，用语“一个”、“一”、“该”和“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包含”、“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”和“第三”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
应可理解的是，本公开不将其应用限制到本说明书提出的部件的详细结构和布置方式。本公开能够具有其他实施方式，并且能够以多种方式实现并且执行。前述变形形式和修改形式落在本公开的范围内。应可理解的是，本说明书公开和限定的本公开延伸到文中和/或附图中提到或明显的两个或两个以上单独特征的所有可替代组合。所有这些不同的组合构成本公开的多个可替代方面。本说明书所述的实施方式说明了已知用于实现本公开的最佳方式，并且将使本领域技术人员能够利用本公开。

Claims (12)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：
显示区；
第一布线，设于非显示区，并连接至接地端；
第二布线，设于所述第一布线与所述显示区之间并连接至所述接地端，所述第二布线上设置有多个尖端，多个所述尖端朝向所述第一布线一侧突出。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述尖端的与显示面平行的截面为三角形、具有尖角的四边形、具有尖角的五边形中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，多个所述尖端均匀的设于所述第二布线上。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述第一布线与所述第二布线之间的间距为30到100微米。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述第一布线以及所述第二布线设于阵列基板、彩膜基板中的一个上或两个上。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的显示米板，其特征在于，所述第一布线设于所述显示区的外周。
7.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
形成显示区；
在非显示区形成第一布线以及第二布线，所述第一布线与所述第二布线均连接至接地端；
其中，所述第二布线位于所述显示区与所述第一布线之间，所述第二布线上设置有多个尖端，多个所述尖端朝向所述第一布线一侧突出。
8.根据权利要求7所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述尖端的与显示面平行的截面为三角形、具有尖角的四边形、具有尖角的五边形中的一种或多种。
9.根据权利要求7或8所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一布线与所述第二布线之间的间距为30到100微米。
10.根据权利要求7或8所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一布线以及所述第二布线形成于阵列基板、彩膜基板中的一个上或两个上。
11.根据权利要求7或8所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在非显示区形成第一布线以及第二布线，包括：
在所述显示区的外周形成所述第一布线和所述第二布线。
12.一种显示装置，其特征在于，包括：
权利要求1～6任意一项所述的显示面板。
CN201810994742.9A 2018-08-29 2018-08-29 显示面板及其制备方法、显示装置 Pending CN109036140A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810994742.9A CN109036140A (zh) 2018-08-29 2018-08-29 显示面板及其制备方法、显示装置
US16/433,599 US11127735B2 (en) 2018-08-29 2019-06-06 Display substrate area surrounded by wiring having plurality of tips on side thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810994742.9A CN109036140A (zh) 2018-08-29 2018-08-29 显示面板及其制备方法、显示装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109036140A true CN109036140A (zh) 2018-12-18

Family

ID=64626158

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810994742.9A Pending CN109036140A (zh) 2018-08-29 2018-08-29 显示面板及其制备方法、显示装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11127735B2 (zh)
CN (1) CN109036140A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110097827A (zh) * 2019-04-10 2019-08-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
CN111679524A (zh) * 2020-06-12 2020-09-18 昆山龙腾光电股份有限公司 显示面板及显示装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106783842B (zh) * 2017-01-04 2019-05-17 京东方科技集团股份有限公司 一种静电保护电路、阵列基板、显示面板及显示装置

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060037635A (ko) * 2004-10-28 2006-05-03 삼성전자주식회사 액정 표시 패널
CN101236315A (zh) * 2007-02-02 2008-08-06 群康科技(深圳)有限公司 液晶显示装置
CN102967975A (zh) * 2012-11-16 2013-03-13 深圳市华星光电技术有限公司 一种液晶显示面板及液晶显示装置
CN104216566A (zh) * 2014-08-01 2014-12-17 友达光电股份有限公司 触控面板
CN104423112A (zh) * 2013-08-30 2015-03-18 乐金显示有限公司 液晶显示装置及其制造方法
CN104461097A (zh) * 2013-09-13 2015-03-25 恒颢科技股份有限公司 触控面板
CN205069631U (zh) * 2015-09-14 2016-03-02 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种显示基板
CN205264701U (zh) * 2016-01-07 2016-05-25 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板、显示面板和显示装置
CN105974617A (zh) * 2016-05-05 2016-09-28 京东方科技集团股份有限公司 一种基板及其制作方法
CN106773414A (zh) * 2017-01-03 2017-05-31 京东方科技集团股份有限公司 接地防护电路及制作方法、阵列基板及制作方法、显示装置
CN107463043A (zh) * 2017-09-22 2017-12-12 惠科股份有限公司 液晶显示面板及液晶显示装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140071384A1 (en) * 2012-09-10 2014-03-13 Research In Motion Limited Electrostatic discharge arrangement for an active matrix display

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060037635A (ko) * 2004-10-28 2006-05-03 삼성전자주식회사 액정 표시 패널
CN101236315A (zh) * 2007-02-02 2008-08-06 群康科技(深圳)有限公司 液晶显示装置
CN102967975A (zh) * 2012-11-16 2013-03-13 深圳市华星光电技术有限公司 一种液晶显示面板及液晶显示装置
CN104423112A (zh) * 2013-08-30 2015-03-18 乐金显示有限公司 液晶显示装置及其制造方法
CN104461097A (zh) * 2013-09-13 2015-03-25 恒颢科技股份有限公司 触控面板
CN104216566A (zh) * 2014-08-01 2014-12-17 友达光电股份有限公司 触控面板
CN205069631U (zh) * 2015-09-14 2016-03-02 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种显示基板
CN205264701U (zh) * 2016-01-07 2016-05-25 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板、显示面板和显示装置
CN105974617A (zh) * 2016-05-05 2016-09-28 京东方科技集团股份有限公司 一种基板及其制作方法
CN106773414A (zh) * 2017-01-03 2017-05-31 京东方科技集团股份有限公司 接地防护电路及制作方法、阵列基板及制作方法、显示装置
CN107463043A (zh) * 2017-09-22 2017-12-12 惠科股份有限公司 液晶显示面板及液晶显示装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110097827A (zh) * 2019-04-10 2019-08-06 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
CN111679524A (zh) * 2020-06-12 2020-09-18 昆山龙腾光电股份有限公司 显示面板及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US11127735B2 (en) 2021-09-21
US20200075581A1 (en) 2020-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108257971B (zh) 柔性显示装置及其制造方法
CN109036140A (zh) 显示面板及其制备方法、显示装置
CN105655350B (zh) 一种阵列基板、显示装置、制作方法和测试方法
US9971216B2 (en) Display module having insulation portion at front frame for preventing undesired electrical connection and display device having the same
US11119536B2 (en) Flexible electronic device and manufacturing method therefor
TWI658307B (zh) 發光二極體顯示器
US10091880B2 (en) Printed circuit board unit display apparatus and method of manufacturing the display apparatus
US11139318B2 (en) Array substrate, display panel and display device
CN100369258C (zh) 有源元件阵列基板
CN105607369B (zh) 一种阵列基板、液晶显示面板及显示装置
CN106653722B (zh) 显示面板和显示装置
US20200235041A1 (en) Display device and chip-on-film structure thereof
CN108255362A (zh) 金属网格触控显示结构及其制作方法
US10475864B2 (en) Display component
CN108682303B (zh) 柔性显示基板、柔性显示屏和电子终端设备
CN107123384B (zh) 一种显示基板的测试方法及应用于显示设备的基板
US20150102354A1 (en) Antistatic structure of array substrate
WO2019062170A1 (zh) 阵列基板及其制造方法
CN112930516A (zh) 显示模组和显示装置
JP2019152832A (ja) アクティブマトリクス基板及び表示パネル
CN110187575A (zh) 阵列基板及阵列基板母板
WO2013128857A1 (ja) 表示パネル及びそれを備えた表示装置
CN110706602A (zh) 一种阵列基板、显示面板和显示装置
WO2021254040A1 (zh) 一种显示基板、显示面板及其制备方法
US20200411562A1 (en) Array substrate and fabrication method thereof, display panel and display module

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20181218