CN109030356B - 一种面板的光学检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种面板的光学检测方法，包括如下步骤：步骤1：提供待检测的面板和检测装置，其中所述检测装置设置有预压接站和光学检测站；步骤2：对所述步骤1中的所述面板在预压接站进行预压接；步骤3：根据所述步骤2中预压接信号判断所述面板是否需要进入所述光学检测站，若为第一压接信号，则将所述面板输出所述检测装置，若为第二压接信号，则将所述面板移送至所述光学检测站；步骤4：对所述步骤3中进入所述光学检测站的所述面板进行光学检测或者移送至下游工站。本发明的面板的光学检测方法，能够精确地对面板进行预对位和预压接操作，且精准地将面板与电路板对位压接，以便光学检测仪器精确地对面板进行检测。

Description

一种面板的光学检测方法
技术领域
本发明涉及显示面板检测技术领域，涉及一种面板的光学检测方法。
背景技术
在TFT、LTPS、AM-OLED等多种显示面板的制程中，需要对显示面板进行光学检测，如检查面板是否存在色不均(mura)、亮暗点等缺陷。
光学检测是液晶行业对玻璃基板等基板类原料及半成品的常用的检测手段。一般采用光学检测仪器对被检测基板扫描，得到被检测基板的扫描图像，然后通过对该扫描图像进行分析，判定被检测基板是否存在缺陷以及缺陷的准确位置。而对于未装背光的显示面板检测时则需要将显示面板点亮(即点屏操作)进行检测。点屏时，需要将电路板与显示面板对位并压接。将电路板与显示面板对位压接的精度要求较高，目前，对位压接时，主要是通过人工精细地操作，费时费力；尤其是随着面板的测试布线越来越精细，对压头本身的精度、对位时的精准度等都提出了更高的要求，现有的对位压接技术难以达到要求。更为重要的是，人工检测时不能预先判断来料的好坏，导致本就是不良的产品浪费检测时间；另外光学检测完成后检测结果需要手动记录，从而导致面板检测的效率较低。
有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种面板的光学检测方法，使其更具有产业上的利用价值。
发明内容
本发明的目的在于提出一种面板的光学检测方法，能够精确地对面板进行预对位和预压接操作，且精准地将面板与电路板对位压接，以便光学检测仪器精确地对面板进行检测。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种面板的光学检测方法，包括如下步骤：
步骤1：提供待检测的面板和检测装置，其中所述检测装置设置有预压接站和光学检测站；
步骤2：对所述步骤1中的所述面板在预压接站进行预压接；
步骤3：根据所述步骤2中预压接信号判断所述面板是否需要进入所述光学检测站，若为第一压接信号，则将所述面板输出所述检测装置，若为第二压接信号，则将所述面板移送至所述光学检测站；
步骤4：对所述步骤3中进入所述光学检测站的所述面板进行光学检测或者移送至下游工站。
进一步的，所述预压接站的预压接装置包括双层移载机构和第一对位压接机构；所述步骤2具体包括：
步骤S21、装载所述面板至位于入料位的所述双层移载机构上；
步骤S22、移动所述双层移载机构至第一对位压接位并将所述面板与所述第一对位压接机构进行预对位和预压接；
步骤S23、移动所述双层移载机构至出料位，并卸载所述面板。
进一步的，所述步骤S22的所述双层移载机构包含交替并依次移动至所述入料位、所述第一对位压接位及所述出料位的上层移载平台和下层移载平台。
进一步的，在所述步骤3中，若所述预压接信号为所述第一压接信号，则卸载所述步骤S23中的所述面板至所述检测装置的传输机构，以将所述面板传输出所述检测装置。
进一步的，在所述步骤3中，若所述预压接信号为所述第二压接信号，则卸载所述步骤S23中的所述面板至所述光学检测站。
进一步的，所述光学检测站包含至少两个光学检测装置，所述步骤4中对所述面板进行光学检测前还包括：加载所述面板至所述光学检测装置上。
进一步的，所述光学检测站还包含中转装置，所述步骤4中将所述面板移送至所述下游工站前还包括：加载所述面板至所述中转装置，以通过所述中转装置将所述面板移送至所述下游工站。
进一步的，当各所述光学检测装置皆装载有面板时，则移送所述步骤3中进入光学检测站的所述面板至所述下游工站。
进一步的，所述光学检测站包含承载平台和第二对位压接机构，在所述步骤4中对所述面板进行光学检测的步骤包含：
步骤S41：加载进入所述光学检测站的所述面板至所述承载平台上；
步骤S42：将所述承载平台上的所述面板与所述第二对位压接机构进行对位和压接；
步骤S43：对压接后的所述面板进行光学检测，并判定检测结果。
进一步的，所述步骤S43中还包含：对压接后的所述面板进行翻转，翻转的角度为-90°～+90°；其中翻转轴与压接后的所述面板的压接边的中垂线平行。
本发明的有益效果为：利用上层移载平台和下层移载平台错开移送的方式，可以在上层移载平台移动至出料位时，下层移载平台移动至第一对位压接位，在第一对位压接位对面板自动进行预对位和预压接操作；根据压接信号判断面板是否为良品，若出现压接信号异常的则判为废品，直接输送出去；若是良品，在光学检测站满载的情况下，先取片到中转装置上，再从中转装置上取片送到下游工站，即不过光学检测直接出料；在光学检测站空闲的情况下，取片到光学检测站上，然后再出料，大大提高了检测效率。
附图说明
图1是本发明具体实施方式涉及到的检测装置的结构示意图；
图2是检测装置的结构俯视图；
图3是检测装置中的预压接装置的结构示意图；
图4是预压接装置中的双层移载机构；
图5是检测装置中的光学检测装置的结构示意图。
图中：300-预压接装置，310-第一对位压接机构，330-双层移载机构，331-上层移载机构，332-下层移载机构，320-入料位，340-第一对位压接位，360-出料位，400-光学检测装置，415-承载平台，417-第二对位压接机构，510-中转装置，520-传输机构。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
如图1至5所示，本发明的面板的光学检测方法包括如下步骤：
步骤1：提供待检测的面板和检测装置，其中检测装置设置有预压接站和光学检测站；
步骤2：对步骤1中的面板在预压接站进行预压接；
步骤3：根据步骤2中预压接信号判断面板是否需要进入光学检测站，若为第一压接信号，则将面板输出检测装置，若为第二压接信号，则将面板移送至光学检测站；
步骤4：对步骤3中进入光学检测站的面板进行光学检测或者移送至下游工站。
具体的，预压接站的预压接装置300包括双层移载机构330和第一对位压接机构310，步骤2具体包括：
步骤S21、装载面板至位于入料位320的双层移载机构330上；
步骤S22、移动双层移载机构330至第一对位压接位340并将面板与第一对位压接机构310进行预对位和预压接；
步骤S23、移动双层移载机构330至出料位360，并卸载面板；
其中，第一对位压接位340位于所述第一对位压接机构310的下方，入料位320与第一对位压接位340相对，出料位360位于入料位320与第一对位压接位340之间，如图3所述。
另外，步骤S22中的双层移载机构330包含交替并依次移动至入料位320、第一对位压接位340及出料位360的上层移载平台331和下层移载平台332。上层移载平台331和下层移载平台332在入料位320依次完成待测面板的上料；上层移载平台331和下层移载平台332依次在第一对位压接位340完成待测面板的预对位和预压接；上层移载平台331和下层移载平台332依次在出料位360完成待测面板的卸载。
对于上层移载平台331和下层移载平台332移动时序的控制，具体的，步骤2中，移动上层移载平台331至第一对位压接位340的同时，移动下层移载平台332至出料位360；移动上层移载平台331至出料位360的同时，移动下层移载平台332至入料位320；上层移载平台331至入料位320的同时，移动下层移载平台332至对位压接位。且移动下层移载平台332至出料位360的步骤包含：下移下层移载平台332至第一对位压接位340下方以及移动下层移载平台332至出料位360；移动下层移载平台332至第一对位压接位340包含：移动下层移载平台332至第一对位压接位340下方以及向上移动下层移载平台332至第一对位压接位340。
可见，下层移载平台332在第一对位压接位340时与上层移载平台331一样可以让待测面板进行预对位和预压接，如此，需使下层移载平台332的宽度小于上层移载平台331的宽度，以便下层移载平台332能够从上层移载平台331下方穿过，且下层移载平台332为升降式的，以便升至与上层移载平台331同等高度。
本发明利用上层移载平台331和下层移载平台332错开移送的方式，可以在上层移载平台331处于入料位320、第一对位压接位340和出料位360其中一个工位时，下层移载平台332在另外两个工位中的一个，上层移载平台331和下层移载平台332可同时携带待测面板进行不同的操作，且大大提高了操作效率。
为了进一步提高对位压接效率，本发明在上层移载平台331和下层移载平台332上均设有两个相平行的真空吸附平台。即上层移载平台331和下层移载平台332可同时携带两片待测面板分别在三个工位中的其中两个不同的工位上进行操作。
另外，本发明中的第一对位压接机构310是利用相机捕获待测面板的位置实现预对位的，即利用相机获取电路板上的金手指与待测面板上的线路对位图像，根据图像判断面板与电路板是否对位，若对位，将电路板与待测面板压接；若未对位，调整电路板的位置，直至金手指与待测面板上的线路对位，然后再压接。电路板的调整可通过三轴式的移动机构实现。
另外，本发明所用的金手指为双面金手指，相机可以实际看到电路板和面板的对位情况，解决了现有技术中电路板仅压接面一侧设置金手指，对位时无法看到金手指与面板线路的实际对位情况的问题，提高了对位精度。
具体的，在步骤3中，若预压接信号为第一压接信号，则卸载步骤S23中的面板至检测装置的传输机构520，以将面板传输出检测装置；若预压接信号为第二压接信号，则卸载步骤S23中的面板至光学检测站。光学检测站包含至少两个光学检测装置400，步骤4中对面板进行光学检测前还包括：加载面板至光学检测装置400上；光学检测站还包含中转装置510，步骤4中将面板移送至下游工站前还包括：加载面板至中转装置510，以通过中转装置510将面板移送至下游工站。当各光学检测装置400皆装载有面板时，则移送步骤3中进入光学检测站的面板至下游工站。可见，利用中转装置510进行暂存，无需过多的传输机构520，可错时输送未经光学检测的面板和经过光学检测的面板，避免了面板在检测装置内的积压，同时节省了设备成本。
具体的，光学检测站包含承载平台415和第二对位压接机构417，在步骤4中对面板进行光学检测的步骤包含：
步骤S41：加载进入光学检测站的面板至承载平台415上；
步骤S42：将承载平台415上的面板与第二对位压接机构417进行对位和压接；
步骤S43：对压接后的面板进行光学检测，并判定检测结果。
为了模拟实际使用的环境，对面板进行全面的检测，确保检测精度，步骤S43中还包含：对压接后的面板进行翻转，翻转的角度为-90°～+90°；其中，承载平台415的翻转轴与压接后的面板的压接边的中垂线平行，但并不一次为限，实际应用时，也可以与面板的压接边平行的转轴进行翻转。将面板翻转，使面板与光学检测仪器之间呈所需角度，由光学检测仪器对面板拍照，得到面板的扫描图像，对该扫描图像进行分析，判定面板是否存在缺陷以及缺陷的准确位置。
综上，本发明利用上层移载平台和下层移载平台错开移送的方式，可以在上层移载平台移动至出料位360时，下层移载平台移动至第一对位压接位340，在第一对位压接位340对面板自动进行预对位和预压接操作；根据压接信号判断面板是否为良品，若出现压接信号异常的则判为废品，直接输送出去；若是良品，在光学检测站满载的情况下，先取片到中转装置上，再从中转装置上取片送到下游工站，即不过光学检测直接出料；在光学检测站空闲的情况下，取片到光学检测站上，然后再出料，大大提高了检测效率。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种面板的光学检测方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1：提供待检测的面板和检测装置，其中所述检测装置设置有预压接站和光学检测站；
步骤2：对所述步骤1中的所述面板在预压接站进行预压接，所述预压接包括检测所述面板为废品或良品，若为废品，所述预压接站产生第一压接信号，若为良品，所述预压接站产生第二压接信号；
步骤3：根据所述步骤2中预压接信号判断所述面板是否需要进入所述光学检测站，若为所述第一压接信号，则将所述面板输出所述检测装置，若为所述第二压接信号，则将所述面板移送至所述光学检测站；
步骤4：对所述步骤3中进入所述光学检测站的所述面板进行光学检测；或者，当所述光学检测站满载时，将待移送至所述光学检测站的所述面板移送至下游工站暂存，并在所述光学检测站空闲时，将暂存的所述面板移送至所述光学检测站进行光学检测。
2.根据权利要求1所述的面板的光学检测方法，其特征在于，所述预压接站的预压接装置(300)包括双层移载机构(330)和第一对位压接机构(310)；所述步骤2具体包括：
步骤S21、装载所述面板至位于入料位(320)的所述双层移载机构(330)上；
步骤S22、移动所述双层移载机构(330)至第一对位压接位(340)并将所述面板与所述第一对位压接机构(310)进行预对位和预压接；
步骤S23、移动所述双层移载机构(330)至出料位(360)，并卸载所述面板。
3.根据权利要求2所述的面板的光学检测方法，其特征在于，所述步骤S22中的所述双层移载机构(330)包含交替并依次移动至所述入料位(320)、所述第一对位压接位(340)及所述出料位(360)的上层移载平台(331)和下层移载平台(332)。
4.根据权利要求2所述的面板的光学检测方法，其特征在于，在所述步骤3中，若所述预压接信号为所述第一压接信号，则卸载所述步骤S23中的所述面板至所述检测装置的传输机构(520)，以将所述面板传输出所述检测装置。
5.根据权利要求2所述的面板的光学检测方法，其特征在于，在所述步骤3中，若所述预压接信号为所述第二压接信号，则卸载所述步骤S23中的所述面板至所述光学检测站。
6.根据权利要求1所述的面板的光学检测方法，其特征在于，所述光学检测站包含至少两个光学检测装置(400)，所述步骤4中对所述面板进行光学检测前还包括：加载所述面板至所述光学检测装置(400)上。
7.根据权利要求6所述的面板的光学检测方法，其特征在于，所述光学检测站还包含中转装置(510)，所述步骤4中将所述面板移送至所述下游工站前还包括：加载所述面板至所述中转装置(510)，以通过所述中转装置(510)将所述面板移送至所述下游工站。
8.根据权利要求6所述的面板的光学检测方法，其特征在于，当各所述光学检测装置(400)皆装载有面板时，则移送所述步骤3中进入光学检测站的所述面板至所述下游工站。
9.根据权利要求1所述的面板的光学检测方法，其特征在于，所述光学检测站包含承载平台(415)和第二对位压接机构(417)，在所述步骤4中对所述面板进行光学检测的步骤包含：
步骤S41：加载进入所述光学检测站的所述面板至所述承载平台(415)上；
步骤S42：将所述承载平台(415)上的所述面板与所述第二对位压接机构(417)进行对位和压接；
步骤S43：对压接后的所述面板进行光学检测，并判定检测结果。
10.根据权利要求9所述的面板的光学检测方法，其特征在于，所述步骤S43中还包含：对压接后的所述面板进行翻转，翻转的角度为-90°～+90°；其中翻转轴与压接后的所述面板的压接边的中垂线平行。
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