CN109015334A - 一种研磨过程中减少刚性材料因碰撞导致破裂的方法 - Google Patents

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高威
贺贤汉
徐红林
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Shanghai Xinxinjingyuan Semiconductor Technology Co Ltd
Hangzhou Semiconductor Wafer Co Ltd
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Shanghai Shenhe Thermo Magnetics Electronics Co Ltd
Hangzhou Semiconductor Wafer Co Ltd
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    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
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    • B24B37/34Accessories

Abstract

本发明提供一种研磨过程中减少刚性材料因碰撞导致破裂的方法,包括:步骤一,在钢制的游星轮边缘制作梯形缺口;步骤二,游星轮的外侧设有一缓冲层,缓冲层的内侧按步骤一中相应形状冲切成形;步骤三,采用机械压合将缓冲层嵌入游星轮的梯形缺口上。

Description

一种研磨过程中减少刚性材料因碰撞导致破裂的方法
技术领域
本发明涉及半导体领域,具体涉及一种研磨过程中减少刚性材料因碰撞导致破裂的方法。
背景技术
研磨也称磨片,在研磨机上用研磨液将硅片研磨成具有一定厚度和光洁度的工艺。有单面研磨和双面研磨两种方式。
研磨在硅片制备过程中占有重要地位,在这道工序中由于机械加工强度大,机械损伤问题严重,废品率较高,会对后续工艺造成严重影响。因此需要改善研磨过程中的机械加工损伤,提高制程良率。
游星轮是应用在研磨工序的硅片载体,在研磨过程中会与硅片发生无规律的碰撞;游星轮多使用轧钢材料,硬度较高,容易导致硅片破裂。
发明内容
针对现有技术存在的问题,本发明提供一种研磨过程中减少刚性材料因碰撞导致破裂的方法,以解决硅片载体硬度高容易导致硅片破裂的问题。
本发明的技术方案是:一种研磨过程中减少刚性材料因碰撞导致破裂的方法,其特征在于,包括:
步骤一,在钢制的游星轮边缘制作梯形缺口;
步骤二,所述游星轮的外侧设有一缓冲层,所述缓冲层的内侧按步骤一中相应形状冲切成形;
步骤三,采用机械压合将缓冲层嵌入游星轮的梯形缺口上。
本发明通过在游星轮与硅片接触区域增加缓冲区,即保持载体强度,又可增加硅片与游星轮撞击后的缓冲,起到保护硅片的作用。2017年相关不良率0.7%,2018年相关不良率0.4%,而本发明使产线破片率下降0.3个百分点。
所述缓冲区是一树脂材料制成的环状体。采用树脂材料的考量:1.相对硬度低;2.成型便利。
所述环状体的内径为200mm。
所述步骤一中,梯形缺口的尺寸为上底宽2.5mm、下底宽5mm、高2.5mm。该尺寸能够使游星轮与缓冲区的嵌合程度最佳。
进一步,所述梯形缺口优选为等腰梯形。
所述梯形缺口等间距排布在所述游星轮的边缘。
所述梯形缺口的数量在70个。
附图说明
图1为本发明的部分结构示意图。
图中:1.缓冲层,2.游星轮。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的说明。
参照图1,一种研磨过程中减少刚性材料因碰撞导致破裂的方法,包括:步骤一,在钢制的游星轮2边缘制作梯形缺口;步骤二,游星轮的外侧设有一缓冲层1,缓冲层的内侧按步骤一中相应形状冲切成形;步骤三,采用机械压合将缓冲层嵌入游星轮的梯形缺口上。本发明通过在游星轮与硅片接触区域增加缓冲区,即保持载体强度,又可增加硅片与游星轮撞击后的缓冲,起到保护硅片的作用。本发明使产线破片率下降0.3个百分点。
缓冲区是一树脂材料制成的环状体。环状体的内径为200mm。步骤一中,梯形缺口的尺寸为上底宽2.5mm、下底宽5mm、高2.5mm。进一步,梯形缺口优选为等腰梯形。梯形缺口等间距排布在游星轮的边缘。梯形缺口的数量在70个。
以上仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种研磨过程中减少刚性材料因碰撞导致破裂的方法,其特征在于,包括:
步骤一,在钢制的游星轮边缘制作梯形缺口;
步骤二,所述游星轮的外侧设有一缓冲层,所述缓冲层的内侧按步骤一中相应形状冲切成形;
步骤三,采用机械压合将缓冲层嵌入游星轮的梯形缺口上。
2.根据权利要求1所述的一种研磨过程中减少刚性材料因碰撞导致破裂的方法,其特征在于:所述缓冲区是一树脂材料制成的环状体。
3.根据权利要求2所述的一种研磨过程中减少刚性材料因碰撞导致破裂的方法,其特征在于:所述环状体的内径为200mm。
4.根据权利要求1所述的一种研磨过程中减少刚性材料因碰撞导致破裂的方法,其特征在于:所述步骤一中,梯形缺口的尺寸为上底宽2.5mm、下底宽5mm、高2.5mm。
5.根据权利要求4所述的一种研磨过程中减少刚性材料因碰撞导致破裂的方法,其特征在于:所述梯形缺口为等腰梯形。
6.根据权利要求1所述的一种研磨过程中减少刚性材料因碰撞导致破裂的方法,其特征在于:所述梯形缺口等间距排布在所述游星轮的边缘。
7.根据权利要求1所述的一种研磨过程中减少刚性材料因碰撞导致破裂的方法,其特征在于:所述梯形缺口的数量在70个。
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