CN108998058A - 一种pcb褪膜工序膜渣处理方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB褪膜工序膜渣处理方法，步骤如下：1)PCB褪膜工序膜渣的调理；2)PCB褪膜工序膜渣的压滤脱水；3)PCB褪膜工序膜渣的干燥脱水；4)PCB褪膜工序膜渣的微波裂解。本发明先对PCB褪膜工序膜渣进行调理、压滤和干燥，再进行微波裂解，不仅降低了能源消耗和处理成本，而且还可以产出焦炭颗粒和裂解油，真正实现了PCB褪膜工序膜渣的资源化利用。
Description
技术领域
本发明涉及一种PCB褪膜工序膜渣处理方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是电子元器件电气连接的载体。
近年来，信息、通讯、汽车和消费性电子产品等产业增长很快，促使PCB的产值逐年增长。PCB在制造过程中需要进行褪膜工序(用碱性褪膜液将PCB指定区域的感光膜褪除)和油墨工序，会产生大量的膜渣。PCB褪膜工序膜渣中含有大量的环氧树脂及其衍生物，粘性较大、透水性较差，且主要是以有机阴离子的形式存在，会吸附大量的水分(膜渣的含水率在70％左右)，处理处置的难度大、成本昂贵。
PCB褪膜工序膜渣属于危险废弃物，且经济价值很小，一般企业无法自行处理，需要委托有资质的环保企业进行处理，目前主流的处理方法是高温焚烧。然而，由于PCB褪膜工序膜渣具有较强的腐蚀性、含水率高、热值低，直接进行焚烧处理不仅能源消耗大、处理成本昂贵，增加了企业的运营成本，而且由于燃烧不充分，还会产生大量的有毒有害气体，对环境污染严重。因此，有必要开发一种高效、经济的PCB褪膜工序膜渣处理方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB褪膜工序膜渣处理方法。
本发明所采取的技术方案是：
一种PCB褪膜工序膜渣处理方法，步骤如下：
1)将酸加入PCB褪膜工序膜渣中，调整pH值至2～4，对膜渣进行调理；
2)将调理后的PCB褪膜工序膜渣加入隔膜压滤机，进行压滤，得到滤饼和滤液，滤液通入废水处理站进行处理；
3)将步骤2)中的滤饼破碎成粒状后转入隧道式烘干机，进行干燥，并对产生的蒸汽进行冷凝收集；
4)将隧道式烘干机内的物料转入微波内源热解器，充入保护气后进行微波裂解，得到焦炭颗粒、裂解油和裂解气，裂解气通入步骤3)的隧道式烘干机。
步骤1)所述酸为质量分数20％～30％的硫酸。
步骤1)所述调理在常温下进行，调理时间为30～60min。
步骤2)所述压滤的压力为1.2～1.6MPa，压滤时间为30～60min。
步骤2)所述隔膜压滤机为厢式隔膜压滤机。
步骤2)所述隔膜压滤机通过螺杆泵进料。
步骤3)所述干燥的温度为40～60℃，干燥时间为30～120min。
步骤4)所述微波裂解的微波功率为550～650W。
步骤4)所述保护气为氮气。
本发明的有益效果是：本发明先对PCB褪膜工序膜渣进行调理、压滤和干燥，再进行微波裂解，不仅降低了能源消耗和处理成本，而且还可以产出焦炭颗粒和裂解油，真正实现了PCB褪膜工序膜渣的资源化利用。
1)本发明通过酸对PCB褪膜工序膜渣进行调理，可以将膜渣中的结合水释放出来转变成自由水，提高了压滤的效果；
2)本发明先将压滤得到的滤饼破碎成粒状，再通过隧道式烘干机进行干燥，可以进一步降低其含水率；
3)本发明通过微波内源热解器对干燥过的滤饼进行微波裂解，可以将其转化成焦炭颗粒和裂解油，可以用于其他用途，真正实现了PCB褪膜工序膜渣的资源化利用。
附图说明
图1为本发明的PCB褪膜工序膜渣处理方法的工艺流程图。
具体实施方式
一种PCB褪膜工序膜渣处理方法，步骤如下：
1)将酸加入PCB褪膜工序膜渣中，调整pH值至2～4，对膜渣进行调理；
2)将调理后的PCB褪膜工序膜渣加入隔膜压滤机，进行压滤，得到滤饼和滤液，滤液通入废水处理站进行处理；
3)将步骤2)中的滤饼破碎成粒状后转入隧道式烘干机，进行干燥，并对产生的蒸汽进行冷凝收集；
4)将隧道式烘干机内的物料转入微波内源热解器，充入保护气后进行微波裂解，得到焦炭颗粒、裂解油和裂解气，裂解气通入步骤3)的隧道式烘干机。
优选的，步骤1)所述酸为质量分数20％～30％的硫酸。
优选的，步骤1)所述调理在常温下进行，调理时间为30～60min。
优选的，步骤2)所述压滤的压力为1.2～1.6MPa，压滤时间为30～60min。
优选的，步骤2)所述隔膜压滤机为厢式隔膜压滤机。
优选的，步骤2)所述隔膜压滤机通过螺杆泵进料。
优选的，步骤3)所述干燥的温度为40～60℃，干燥时间为30～120min。
优选的，步骤4)所述微波裂解的微波功率为550～650W。
优选的，步骤4)所述保护气为氮气。
下面结合具体实施例对本发明作进一步的解释和说明。
实施例1：
一种PCB褪膜工序膜渣处理方法(工艺流程图如图1所示)，步骤如下：
1)将质量分数20％的硫酸加入PCB褪膜工序膜渣(开平某线路板厂刚从褪膜生产线褪出的膜渣，含水率75％)中，调整pH值至3，常温调理30min；
2)将调理后的PCB褪膜工序膜渣用螺杆泵输送至厢式隔膜压滤机，进料压力为0.8MPa，1.2MPa下压滤60min，得到滤饼和滤液，滤液通入废水处理站进行处理；
3)将步骤2)中的滤饼破碎成粒状后转入隧道式烘干机，60℃干燥30min，并对产生的蒸汽进行冷凝收集；
4)将隧道式烘干机内的物料转入微波内源热解器(微波功率650W)，充入氮气后进行微波裂解，得到焦炭颗粒、裂解油和裂解气，裂解气通入步骤3)的隧道式烘干机。
经测试：步骤2)中PCB褪膜工序膜渣经过压滤后(滤饼)含水率为50％；步骤3)中PCB褪膜工序膜渣经过干燥后含水率为10％；步骤4)中微波裂解得到的焦炭颗粒的粒径为2～3mm。
实施例2：
一种PCB褪膜工序膜渣处理方法(工艺流程图如图1所示)，步骤如下：
1)将质量分数20％的硫酸加入PCB褪膜工序膜渣(广州某线路板厂刚从褪膜生产线褪出的膜渣，含水率75％)中，调整pH值至2，常温调理30min；
2)将调理后的PCB褪膜工序膜渣用螺杆泵输送至厢式隔膜压滤机，进料压力为0.8MPa，1.2MPa下压滤60min，得到滤饼和滤液，滤液通入废水处理站进行处理；
3)将步骤2)中的滤饼破碎成粒状后转入隧道式烘干机，55℃干燥50min，并对产生的蒸汽进行冷凝收集；
4)将隧道式烘干机内的物料转入微波内源热解器(微波功率650W)，充入氮气后进行微波裂解，得到焦炭颗粒、裂解油和裂解气，裂解气通入步骤3)的隧道式烘干机。
经测试：步骤2)中PCB褪膜工序膜渣经过压滤后(滤饼)含水率为43％；步骤3)中PCB褪膜工序膜渣经过干燥后含水率为10％；步骤4)中微波裂解得到的焦炭颗粒的粒径为2～3mm。
实施例3：
一种PCB褪膜工序膜渣处理方法(工艺流程图如图1所示)，步骤如下：
1)将质量分数20％的硫酸加入PCB褪膜工序膜渣(惠州某线路板厂刚从褪膜生产线褪出的膜渣，含水率70％)中，调整pH值至2，常温调理45min；
2)将调理后的PCB褪膜工序膜渣用螺杆泵输送至厢式隔膜压滤机，进料压力为0.8MPa，1.6MPa下压滤60min，得到滤饼和滤液，滤液通入废水处理站进行处理；
3)将步骤2)中的滤饼破碎成粒状后转入隧道式烘干机，60℃干燥60min，并对产生的蒸汽进行冷凝收集；
4)将隧道式烘干机内的物料转入微波内源热解器(微波功率650W)，充入氮气后进行微波裂解，得到焦炭颗粒、裂解油和裂解气，裂解气通入步骤3)的隧道式烘干机。
经测试：步骤2)中PCB褪膜工序膜渣经过压滤后(滤饼)含水率为40％；步骤3)中PCB褪膜工序膜渣经过干燥后含水率为8％；步骤4)中微波裂解得到的焦炭颗粒的粒径为2～3mm。
实施例4：
一种PCB褪膜工序膜渣处理方法(工艺流程图如图1所示)，步骤如下：
1)将质量分数20％的硫酸加入PCB褪膜工序膜渣(佛冈某线路板厂刚从褪膜生产线褪出的膜渣，含水率70％)中，调整pH值至3，常温调理60min；
2)将调理后的PCB褪膜工序膜渣用螺杆泵输送至厢式隔膜压滤机，进料压力为0.8MPa，1.6MPa下压滤60min，得到滤饼和滤液，滤液通入废水处理站进行处理；
3)将步骤2)中的滤饼破碎成粒状后转入隧道式烘干机，60℃干燥60min，并对产生的蒸汽进行冷凝收集；
4)将隧道式烘干机内的物料转入微波内源热解器(微波功率650W)，充入氮气后进行微波裂解，得到焦炭颗粒、裂解油和裂解气，裂解气通入步骤3)的隧道式烘干机。
经测试：步骤2)中PCB褪膜工序膜渣经过压滤后(滤饼)含水率为42％；步骤3)中PCB褪膜工序膜渣经过干燥后含水率为8％；步骤4)中微波裂解得到的焦炭颗粒的粒径为2～3mm。
实施例5：
一种PCB褪膜工序膜渣处理方法(工艺流程图如图1所示)，步骤如下：
1)将质量分数20％的硫酸加入PCB褪膜工序膜渣(惠州某线路板厂刚从褪膜生产线褪出的膜渣，含水率70％)中，调整pH值至3，常温调理60min；
2)将调理后的PCB褪膜工序膜渣用螺杆泵输送至厢式隔膜压滤机，进料压力为0.8MPa，1.6MPa下压滤60min，得到滤饼和滤液，滤液通入废水处理站进行处理；
3)将步骤2)中的滤饼破碎成粒状后转入隧道式烘干机，60℃干燥90min，并对产生的蒸汽进行冷凝收集；
4)将隧道式烘干机内的物料转入微波内源热解器(微波功率650W)，充入氮气后进行微波裂解，得到焦炭颗粒、裂解油和裂解气，裂解气通入步骤3)的隧道式烘干机。
经测试：步骤2)中PCB褪膜工序膜渣经过压滤后(滤饼)含水率为40％；步骤3)中PCB褪膜工序膜渣经过干燥后含水率为8％；步骤4)中微波裂解得到的焦炭颗粒的粒径为2～3mm。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种PCB褪膜工序膜渣处理方法，其特征在于：步骤如下：
1)将酸加入PCB褪膜工序膜渣中，调整pH值至2～4，对膜渣进行调理；
2)将调理后的PCB褪膜工序膜渣加入隔膜压滤机，进行压滤，得到滤饼和滤液，滤液通入废水处理站进行处理；
3)将步骤2)中的滤饼破碎成粒状后转入隧道式烘干机，进行干燥，并对产生的蒸汽进行冷凝收集；
4)将隧道式烘干机内的物料转入微波内源热解器，充入保护气后进行微波裂解，得到焦炭颗粒、裂解油和裂解气，裂解气通入步骤3)的隧道式烘干机。
2.根据权利要求1所述的PCB褪膜工序膜渣处理方法，其特征在于：步骤1)所述酸为质量分数20％～30％的硫酸。
3.根据权利要求1或2所述的PCB褪膜工序膜渣处理方法，其特征在于：步骤1)所述调理在常温下进行，调理时间为30～60min。
4.根据权利要求1所述的PCB褪膜工序膜渣处理方法，其特征在于：步骤2)所述压滤的压力为1.2～1.6MPa，压滤时间为30～60min。
5.根据权利要求1或4所述的PCB褪膜工序膜渣处理方法，其特征在于：步骤2)所述隔膜压滤机为厢式隔膜压滤机。
6.根据权利要求1或4所述的PCB褪膜工序膜渣处理方法，其特征在于：步骤2)所述隔膜压滤机通过螺杆泵进料。
7.根据权利要求1所述的PCB褪膜工序膜渣处理方法，其特征在于：步骤3)所述干燥的温度为40～60℃，干燥时间为30～120min。
8.根据权利要求1所述的PCB褪膜工序膜渣处理方法，其特征在于：步骤4)所述微波裂解的微波功率为550～650W。
9.根据权利要求1或8所述的PCB褪膜工序膜渣处理方法，其特征在于：步骤4)所述保护气为氮气。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20181214 |
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