CN108987290B - 一种qfn产品无损开盖方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种QFN产品无损开盖方法，将焊锡置于金属板上，金属板置于焊锡炉的加热平台上；升高温度，焊锡液化；将样品放置在金属板的焊锡上，用镊子向下压样品，观察底部周围溢出焊锡，确保样品的电极触点被锡包裹住；降低温度，确认金属板与样品牢固在一起后进行化学开盖作业；将酸溶液滴在样品塑封面上，塑封面发生化学反应起泡；浸入丙酮溶液中清洗，直至能够清晰看到样品的芯片和焊线结构；清洗样品，清洗后风干。本发明将QFN产品处理后可以直接放置试验平台上，进行等同有引脚封装产品的化学开盖；使电极触点保持开盖前的状态；产品内部结构及整体外观不会受到影响；开盖方式简单、易操作，保持手动开盖方式原有的优势。
Description
技术领域
本发明属于半导体封装制造领域，尤其涉及一种QFN产品无损开盖方法。
背景技术
QFN是一种无引脚封装的产品，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘（电极触点）。因电极触点是靠树脂包裹固定，应用现有的常规手动化学开盖技术进行产品分析时，极易造成引脚移动、缺失导致产品内部引线脱离、断裂，从而影响分析结果。
发明内容
发明目的：为了解决现有的QFN产品手动化学开盖易造成产品损坏的问题，本发明提供一种QFN产品无损开盖方法。
技术方案：本发明提供一种QFN产品无损开盖方法，包括以下步骤：
（1）根据待开盖的QFN样品的尺寸剪切一块金属板，所述金属板的尺寸大于QFN样品尺寸，并取足量焊锡置于金属板上，QFN样品包括多颗QFN单颗产品，焊锡量由QFN单颗产品的封装面积和颗数决定，取焊锡量=0.05g/mm²*单颗封装面积*颗数，将金属板放置于焊锡炉的加热平台上；
（2）将焊锡炉温度调高至250℃~260℃，使焊锡受热液化；
（3）将待开盖的QFN样品平稳放置在金属板上，且覆盖在焊锡上，用镊子将QFN样品向下压，观察QFN样品底部周围是否溢出焊锡，若溢出焊锡，确保QFN样品的电极触点被锡包裹住，执行步骤（4）；若无焊锡溢出，则重新取样；
（4）降低焊锡炉的加热平台温度至80℃~90℃，待样品连同金属板降温至加热器平台温度后，确认焊锡是否将金属板与QFN样品牢固在一起，若金属板与QFN样品牢固在一起，进行化学开盖作业；
（5）根据QFN样品的焊线选择酸溶液；
（6）将酸溶液一至两滴滴在QFN样品塑封面上，使塑封面发生化学反应起泡，间隔一段时间后浸入丙酮溶液中清洗，然后拿出待丙酮挥发干燥后重复滴酸、清洗过程，直至能够清晰看到QFN样品的芯片和焊线结构；
（7）将步骤（6）处理好的QFN样品使用超声波清洗，清洗后风干。
进一步的，所述步骤（1）的金属板为铜板，所述铜板为纯铜且经过100℃烘烤处理。
进一步，步骤（6）中的一段时间为5s~10s。
进一步，步骤（7）中风干的过程使用气枪进行干燥。
进一步，步骤（5）中，若QFN样品的焊线为合金线或金线，则选择使用纯硝酸；若QFN样品的焊线为铜线，则选择使用硝酸和硫酸体积比为3:2的混合酸。
有益效果：本发明提供的一种QFN产品无损开盖方法，待产品冷却后可以直接放置试验平台上，进行等同有引脚封装产品的化学开盖；可以使开盖后的QFN产品的电极触点保持开盖前的状态，与内部焊线保持良好的二级复联；产品内部结构及整体外观不会受到影响；开盖方式简单、易操作，保持了手动开盖方式原有的优势。
附图说明
图1为本发明的方法流程图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
如图1所示，QFN产品无损开盖方法，包括以下步骤：
（1）根据待开盖的QFN样品的尺寸剪切一块金属铜板，所述铜板为纯铜且经过100℃烘烤处理后制成，所述金属铜板的尺寸大于QFN样品尺寸，并取足量焊锡置于金属板上，将金属铜板放置于焊锡炉的加热平台上；
这里的QFN样品包括多颗QFN单颗产品，所取的焊锡量由QFN单颗产品的封装面积和颗数决定，一般取焊锡量=0.05g/mm²*单颗封装面积*颗数。
（2）将焊锡炉温度调高至250℃~260℃，使焊锡受热液化；
（3）将待开盖的QFN样品平稳放置在金属板上，且覆盖在焊锡上，用镊子将QFN样品向下压，观察QFN样品底部周围是否溢出焊锡，若溢出焊锡，确保QFN样品的电极触点被锡包裹住，执行步骤（4）；若无焊锡溢出，则重新取样；
（4）降低焊锡炉的加热平台温度至80℃~90℃，待样品连同金属板降温至加热器平台温度后，确认焊锡是否将金属板与QFN样品牢固在一起，若金属板与QFN样品牢固在一起，进行化学开盖作业；
（5）根据QFN样品的焊线类型区分，选择合适的纯酸或者按比例混合酸；
若QFN样品的焊线为合金线或金线，则选择使用纯硝酸；若QFN样品的焊线为铜线，则选择使用硝酸和硫酸体积比为3:2的混合酸。
（6）将酸溶液一至两滴滴在QFN样品塑封面上，使塑封面发生化学反应起泡，间隔5s~10s时间后待反应完全，浸入丙酮溶液中清洗，然后拿出待丙酮挥发干燥后重复滴酸、清洗过程，直至能够清晰看到QFN样品的芯片和焊线结构；
（7）将步骤（6）处理好的QFN样品使用超声波清洗，清洗后风干，也可以使用气枪进行干燥，效果更佳。
Claims (5)
1.一种QFN产品无损开盖方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)根据待开盖的QFN样品的尺寸剪切一块金属板，所述金属板的尺寸大于QFN样品尺寸，并取足量焊锡置于金属板上，QFN样品包括多颗QFN单颗产品，焊锡量由QFN单颗产品的封装面积和颗数决定，取焊锡量＝0.05g/mm2*单颗封装面积*颗数，将金属板放置于焊锡炉的加热平台上；
(2)将焊锡炉温度调高至250℃～260℃，使焊锡受热液化；
(3)将待开盖的QFN样品平稳放置在金属板上，且覆盖在焊锡上，用镊子将QFN样品向下压，观察QFN样品底部周围是否溢出焊锡，若溢出焊锡，确保QFN样品的电极触点被锡包裹住，执行步骤(4)；若无焊锡溢出，则重新取样，直到下压时QFN样品底部周围溢出焊锡；
(4)降低焊锡炉的加热平台温度至80℃～90℃，待样品连同金属板降温至加热器平台温度后，确认焊锡是否将金属板与QFN样品牢固在一起，若金属板与QFN样品牢固在一起，进行化学开盖作业；
(5)根据QFN样品的焊线选择酸溶液；
(6)将酸溶液一至两滴滴在QFN样品塑封面上，使塑封面发生化学反应起泡，间隔一段时间后浸入丙酮溶液中清洗，然后拿出待丙酮挥发干燥后重复滴酸、清洗过程，直至能够清晰看到QFN样品的芯片和焊线结构；
(7)将步骤(6)处理好的QFN样品使用超声波清洗，清洗后风干。
2.根据权利要求1所述的QFN产品无损开盖方法，其特征在于，所述步骤(1)的金属板为铜板，所述铜板为纯铜且经过100℃烘烤处理。
3.根据权利要求1所述的QFN产品无损开盖方法，其特征在于，步骤(6)中的一段时间为5s～10s。
4.根据权利要求1所述的QFN产品无损开盖方法，其特征在于，步骤(7)中风干的过程使用气枪进行干燥。
5.根据权利要求1所述的QFN产品无损开盖方法，其特征在于，步骤(5)中，若QFN样品的焊线为合金线或金线，则选择使用纯硝酸；若QFN样品的焊线为铜线，则选择使用硝酸和硫酸体积比为3:2的混酸。
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