CN108981776B - 传感器安装构造及传感器用安装件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够抑制在维护时产生不利情况的传感器安装构造及传感器用安装件。传感器用安装件(1A)包括前端封闭且后端敞开的壳体(30)、卡合于壳体(30)的后端的盖体(50)、插装在壳体(30)与盖体(50)之间的密封部件(43)及将壳体(30)固定于被安装部的固定部。传感器(100)的一部分插入至壳体(30)的收容空间，传感器(100)的剩余部分经由盖体(50)的开口部(52a)而被抽出至外部。密封部件(43)以包围传感器(100)的方式而配置于壳体(30)的后端侧。因盖体(50)卡合于壳体(30)，密封部件(43)受到压缩而变形，由此，密封部件(43)密合于壳体(30)与传感器(100)。由此，传感器(100)的一部分与壳体(30)之间的间隙通过密封部件(43)而与外部空间隔绝。

Description

传感器安装构造及传感器用安装件

技术领域

本发明涉及一种传感器安装构造及使用于所述传感器安装构造的传感器用安装件(以下，也仅称为安装件)，所述传感器安装构造经由保持传感器的传感器用安装件，将传感器安装于被安装部。

背景技术

一般来说，设置于生产设备等的各种传感器大多是经由保持所述传感器的传感器用安装件而安装于作为被安装部的生产设备的预定部位。例如，利用磁场对作为侦测对象物的包含金属体的工件的有无或位置进行侦测的接近传感器大多是以如下方式构成，即，与搬运工件的生产线的工件搬运路径等邻接地设置用以保持所述接近传感器的传感器用安装件，利用所述传感器用安装件来保持接近传感器，由此，能够对工件的有无或位置进行侦测。

已知有例如日本专利特开2004-144655号公报(专利文献1)所公开的传感器用安装件。

专利文献1所公开的传感器用安装件用于设置接近传感器，且包括：安装件主体，包括供接近传感器插入的插入孔，并且设置有用以对插入至插入孔的接近传感器进行固定的固定部；以及托架(bracket)，保持所述安装件主体，并且固定于被安装部。

此处，安装件主体包含轴方向的两端敞开的大致筒状的部件，在所述安装件主体的前端设置有接近传感器定位用的突出部。由此，在维护时，例如在暂时拆除接近传感器并再次安装所述接近传感器的情况下，或在将接近传感器更换为新品的情况下，仅从传感器用安装件拆除接近传感器，而不从被安装部拆除传感器用安装件。由此，在重新安装接近传感器时，能够容易地进行定位。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2004-144655号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

但是，在使用所述专利文献1所公开的传感器用安装件设置了接近传感器的情况下，当设置所述接近传感器的周围环境相对严格时，会产生如下所述的问题。

例如在对工件实施切削加工的生产线中，切削油等油分或切削粉末等异物有可能会侵入至接近传感器与所述安装件主体之间，有时会因所述油分或异物的侵入而在维护时产生不利情况。具体来说，有时由于油分或异物的侵入，接近传感器难以脱离安装件主体，或附着于安装件主体的油分或异物会阻碍接近传感器插入至安装件主体，或者即使能够插入，也会因所述油分或异物而无法正确地对接近传感器进行定位。

再者，此种问题并非仅是接近传感器会产生的问题，也是其他各种传感器同样会产生的问题，现需要解决所述问题。

因此，本发明是为了解决所述问题而成的发明，其目的在于提供能够抑制在维护时产生不利情况的传感器安装构造及传感器用安装件。

[解决问题的技术手段]

基于本发明的传感器安装构造经由保持传感器的传感器用安装件而将所述传感器安装于被安装部。所述传感器包括检测部、在内部收容所述检测部的框体、及从所述框体的后端向外部抽出的外部连接部。所述传感器用安装件包括：筒状的壳体，内部设置有收容空间，并且前端封闭且后端敞开；盖体，能够卡合于所述壳体的后端，并且设置有开口部；密封部件，插装在所述壳体与所述盖体之间；以及固定部，用以通过保持所述壳体而将所述壳体固定于所述被安装部。所述传感器的靠前端的部分插入至所述收容空间，所述传感器的位于比靠前端的部分更靠后端侧的部分经由所述开口部而被抽出至所述收容空间的外部。所述密封部件以包围所述传感器的方式而配置于所述壳体的后端侧的位置。对于所述基于本发明的传感器安装构造，因所述盖体卡合于所述壳体，所述密封部件至少在所述壳体的前后方向上受到压缩而变形，由此，所述密封部件密合于所述壳体与所述传感器。因所述传感器的靠前端的部分配置于所述收容空间而在所述传感器的靠前端的部分与所述壳体之间产生的间隙，通过所述密封部件与所述收容空间的外部空间隔绝。

对于所述基于本发明的传感器安装构造，也可以分别在所述壳体及所述盖体上设置抵接于所述密封部件的抵接面。在此情况下，优选所述密封部件在所述壳体的前后方向上受到所述壳体的所述抵接面及所述盖体的所述抵接面按压而压缩。

对于所述基于本发明的传感器安装构造，所述传感器用安装件还可以包括前侧辅助部件，所述前侧辅助部件以包围所述传感器的方式，在所述壳体的前后方向上插装在所述壳体与所述密封部件之间。在此情况下，也可以分别在所述前侧辅助部件及所述盖体上设置抵接于所述密封部件的抵接面。另外，在此情况下，优选所述密封部件在所述壳体的前后方向上受到所述前侧辅助部件的所述抵接面及所述盖体的所述抵接面按压而压缩。

对于所述基于本发明的传感器安装构造，所述前侧辅助部件也可以因在圆周方向的一部分包括不连续部而具有能够扩大缩小的形状。

对于所述基于本发明的传感器安装构造，所述传感器用安装件还可以包括后侧辅助部件，所述后侧辅助部件以包围所述传感器的方式，在所述壳体的前后方向上插装在所述密封部件与所述盖体之间。在此情况下，也可以分别在所述壳体及所述后侧辅助部件上设置抵接于所述密封部件的抵接面。另外，在此情况下，优选所述密封部件在所述壳体的前后方向上受到所述壳体的所述抵接面及所述后侧辅助部件的所述抵接面按压而压缩。

对于所述基于本发明的传感器安装构造，所述后侧辅助部件也可以因在圆周方向的一部分包括不连续部而具有能够扩大缩小的形状。

对于所述基于本发明的传感器安装构造，所述传感器用安装件还可以包括：前侧辅助部件，以包围所述传感器的方式，在所述壳体的前后方向上插装在所述壳体与所述密封部件之间；以及后侧辅助部件，以包围所述传感器的方式，在所述壳体的前后方向上插装在所述密封部件与所述盖体之间。在此情况下，也可以分别在所述前侧辅助部件及所述后侧辅助部件上设置抵接于所述密封部件的抵接面。另外，在此情况下，优选所述密封部件在所述壳体的前后方向上受到所述前侧辅助部件的所述抵接面及所述后侧辅助部件的所述抵接面按压而压缩。

对于所述基于本发明的传感器安装构造，所述前侧辅助部件及所述后侧辅助部件各自也可以因在圆周方向的一部分包括不连续部而具有能够扩大缩小的形状。

对于所述基于本发明的传感器安装构造，所述抵接面也可以具有沿着所述壳体的前后方向随着远离所述密封部件而向所述壳体的内侧倾斜的倾斜形状。

对于所述基于本发明的传感器安装构造，所述传感器用安装件还可以包括向前方按压所述传感器的按压部。在此情况下，优选所述传感器在所述壳体的前后方向上，由所述按压部与所述壳体包夹保持。

对于所述基于本发明的传感器安装构造，也可以在所述框体的周面上设置朝向后方侧的被按压面。在此情况下，优选通过所述按压部抵接于所述被按压面，并且所述传感器的前表面抵接于所述壳体的前端。所述传感器在所述壳体的前后方向上由所述按压部与所述壳体的前端包夹保持。

对于所述基于本发明的传感器安装构造，所述框体及所述壳体均也可以具有长条的大致圆柱状的外形。

对于所述基于本发明的传感器安装构造，所述壳体与所述盖体之间的卡合优选为螺合。

对于所述基于本发明的传感器安装构造，所述传感器也可以是接近传感器。

基于本发明的传感器用安装件，其是通过保持传感器而将传感器安装于被安装部，且包括壳体、盖体、固定部及密封部件。所述壳体包含筒状的部件，所述筒状的部件在内部设置有供传感器的靠前端的部分插入的收容空间，并且前端封闭且后端敞开。所述盖体能够卡合于所述壳体的后端，并且设置有开口部，用以将传感器的位于比靠前端的部分更靠后端侧的部分抽出至所述收容空间的外部。所述固定部用以通过保持所述壳体而将所述壳体固定于被安装部。所述密封部件能够在所述壳体的后端侧的位置，以包围传感器的方式插装在所述壳体与所述盖体之间。因所述盖体卡合于所述壳体，所述密封部件至少在所述壳体的前后方向上受到压缩而变形。由此，所述密封部件密合于所述壳体与传感器，用以使因传感器的靠前端的部分配置于所述收容空间而在传感器的靠前端的部分与所述壳体之间产生的间隙与所述收容空间的外部空间隔绝。

对于所述基于本发明的传感器用安装件，也可以分别在所述壳体及所述盖体上设置能够抵接于所述密封部件的抵接面。在此情况下，优选所述密封部件构成为因在所述壳体的前后方向上受到所述壳体的所述抵接面及所述盖体的所述抵接面按压而能够压缩。

所述基于本发明的传感器用安装件还可以包括前侧辅助部件。所述前侧辅助部件构成为能够以包围传感器的方式，在所述壳体的前后方向上插装在所述壳体与所述密封部件之间。在此情况下，也可以分别在所述前侧辅助部件及所述盖体上设置能够抵接于所述密封部件的抵接面。另外，在此情况下，优选所述密封部件构成为因在所述壳体的前后方向上受到所述前侧辅助部件的所述抵接面及所述盖体的所述抵接面按压而能够压缩。

对于所述基于本发明的传感器用安装件，所述前侧辅助部件也可以因在圆周方向的一部分包括不连续部而具有能够扩大缩小的形状。

所述基于本发明的传感器用安装件还可以包括后侧辅助部件。所述后侧辅助部件构成为能够以包围传感器的方式，在所述壳体的前后方向上插装在所述密封部件与所述盖体之间。在此情况下，也可以分别在所述壳体及所述后侧辅助部件上设置能够抵接于所述密封部件的抵接面。另外，在此情况下，优选所述密封部件构成为因在所述壳体的前后方向上受到所述壳体的所述抵接面及所述后侧辅助部件的所述抵接面按压而能够压缩。

对于所述基于本发明的传感器用安装件，所述后侧辅助部件也可以因在圆周方向的一部分包括不连续部而具有能够扩大缩小的形状。

所述基于本发明的传感器用安装件还可以包括：前侧辅助部件，构成为能够以包围传感器的方式，在所述壳体的前后方向上插装在所述壳体与所述密封部件之间；以及后侧辅助部件，构成为能够以包围传感器的方式，在所述壳体的前后方向上插装在所述密封部件与所述盖体之间。在此情况下，也可以分别在所述前侧辅助部件及所述后侧辅助部件上设置能够抵接于所述密封部件的抵接面。另外，在此情况下，优选所述密封部件构成为因在所述壳体的前后方向上受到所述前侧辅助部件的所述抵接面及所述后侧辅助部件的所述抵接面按压而能够压缩。

对于所述基于本发明的传感器用安装件，所述前侧辅助部件及所述后侧辅助部件各自也可以因在圆周方向的一部分包括不连续部而具有能够扩大缩小的形状。

对于所述基于本发明的传感器用安装件，所述抵接面也可以具有倾斜形状。所述倾斜形状是指在所述密封部件插装在所述壳体与所述盖体之间的状态下，沿着所述壳体的前后方向随着远离所述密封部件而向所述壳体的内侧倾斜。

所述基于本发明的传感器用安装件还可以包括按压部。所述按压部用以通过向前方按压传感器，在所述壳体的前后方向上，将传感器包夹保持在所述按压部与所述壳体之间。

对于所述基于本发明的传感器用安装件，所述壳体也可以具有长条的大致圆柱状的外形。

对于所述基于本发明的传感器用安装件，所述壳体与所述盖体之间的卡合优选为螺合。

对于所述基于本发明的传感器用安装件，所述传感器用安装件也可以是接近传感器用的安装件。

[发明的效果]

根据本发明，能够形成如下传感器安装构造及传感器用安装件，所述传感器安装构造及传感器用安装件能够抑制在维护时产生不利情况。

附图说明

图1是表示实施方式1的接近传感器的安装构造的立体图。

图2是表示实施方式1的接近传感器的安装构造的侧视图。

图3A及图3B是表示实施方式1的接近传感器的安装构造的剖视图及主要部分的放大剖视图。

图4是实施方式1的接近传感器的安装构造的分解图。

图5A至图5D是用以对图1至图4所示的接近传感器的安装构造中的接近传感器的安装顺序进行说明的模式剖视图。

图6A至图6E是用以对图1至图4所示的接近传感器的安装构造中的接近传感器的安装顺序进行说明的模式剖视图。

图7A至图7D是用以对图1至图4所示的接近传感器的安装构造中的接近传感器的安装顺序进行说明的模式剖视图。

图8是用以对图1至图4所示的接近传感器的安装构造中的接近传感器的安装顺序进行说明的概略立体图。

图9A及图9B是表示图7A至图7D的主要部分的放大剖视图。

图10A及图10B是表示实施方式2的接近传感器的安装构造的剖视图及主要部分的放大剖视图。

图11A及图11B是表示实施方式3的接近传感器的安装构造的剖视图及主要部分的放大剖视图。

图12A及图12B是表示实施方式4的接近传感器的安装构造的剖视图及主要部分的放大剖视图。

图13A及图13B是表示实施方式5的接近传感器的安装构造的剖视图及主要部分的放大剖视图。

[符号的说明]

1A～1E：传感器用安装件

10：托架

11：底板部

11a：贯穿孔

12：立壁部

12a：插通孔

13：螺栓

14：螺母

21：前侧螺母

21a：母螺纹

22：后侧螺母

22a：母螺纹

30：壳体

30a：抵接面

31：前筒部

31a：公螺纹

32：后筒部

32a：公螺纹

33：凸缘部

34：封闭部

41：前环

41a：不连续部

41b：按压面

41c：抵接面

42：后环

42a：不连续部

42b：抵接面

43：O形环

44：密封垫圈

44a：基部

44b：密封部

50：盖体

51：筒部

51a：母螺纹

52：后壁部

52a：开口部

52b：环状壁部

52c：抵接面

100：接近传感器

110：外壳

111：被按压面

120：卡箍

130：线圈壳

131：芯

132：侦测线圈

140：布线基板

141：电子组件

150：电缆

151：芯线

152：栓塞

161：第一树脂密封部

162：第二树脂密封部

200：被安装部

AR1、AR2：箭头

P1：前端

P2：后端

P3：内侧端部

P4：外侧端部

IIIA-IIIA：线

IIIB、IXA、IXB、XB、XIB、XIIB、XIIIB：区域

具体实施方式

以下，参照附图来详细地对本发明的实施方式进行说明。以下所示的实施方式例示将本发明应用于接近传感器的安装构造及使用于所述安装构造的接近传感器用的安装件的情况。再者，在以下所示的实施方式中，对相同或通用的部分附上图中相同的符号，并省略其说明。

(实施方式1)

图1是表示实施方式1的接近传感器的安装构造的立体图，图2是侧视图。图3A是沿着图1所示的IIIA-IIIA线的剖视图，图3B是在图3A中表示为区域IIIB的主要部分的放大剖视图。另外，图4是图1至图3B所示的接近传感器的安装构造的分解图。首先，参照所述图1至图4，对本实施方式的接近传感器的安装构造及使用于所述安装构造的传感器用安装件的结构进行说明。

如图1至图4所示，本实施方式的接近传感器的安装构造是将接近传感器100经由保持接近传感器100的传感器用安装件1A而安装于被安装部200。

如图1至图4所示，接近传感器100具有长条的大致圆柱状的外形，且主要包括：作为检测部的侦测线圈132(参照图3A)；作为收容侦测线圈132的框体的外壳(housing)110、卡箍(clamp)120及线圈壳(coil case)130；以及作为从框体的后端向外部抽出的外部连接部的电缆150。

外壳110包含轴方向的两端开口的金属制的长条的大致圆筒状的部件，且在轴方向上包括前端及后端。在外壳110的前端安装有线圈壳130，在外壳110的后端安装有卡箍120。

卡箍120具有大致圆筒状的形状，且包括能够弹性变形的树脂制的部件。卡箍120是以成为如下状态的方式，被压入至外壳110而受到固定，所述状态是指一部分位于外壳110的内部，并且剩余部分位于外壳110的外部。

电缆150插通于卡箍120的内部，由此，所述卡箍120保持所述电缆150。由此，设置于外壳110后端的开口由卡箍120及所述卡箍120所保持的电缆150封闭。

线圈壳130包含有底的大致圆筒状的绝缘性部件。线圈壳130是以使底部配置于外壳110的前端的方式，被压入至外壳110而受到固定。由此，设置于外壳110前端的开口由线圈壳130封闭。

如图3A所示，在线圈壳130的内部，主要收容有芯131与所述侦测线圈132。芯131包括包含磁性材料的短条的大致圆柱状的部件，且其前端面抵接于线圈壳130的底部。侦测线圈132例如通过卷绕导线而构成为大致圆筒状，并收容于环状凹部，此环状凹部设置于芯131的前端面。

在芯131的后方侧且在框体内部的空间中，以沿着外壳110的轴方向延伸的方式而配置有布线基板140。在布线基板140上安装有各种电子组件，由此，构成后述的各种处理电路。所述侦测线圈132电连接于所述布线基板140。

此处，安装于布线基板140的各种电子组件中，安装于布线基板140的后端部的电子组件141是因通电而发光的发光元件。所述发光元件对应于接近传感器100的动作状态而发光，且例如包括发光二极管(Light Emitting Diode，LED)。

包含所述布线基板140、各种电子组件及侦测线圈132等的处理电路包括将侦测线圈132作为共振电路要素的振荡电路、或将振荡电路的振荡振幅与阈值作比较并进行二进制化(binarization)的鉴别电路、将鉴别电路的输出转换为预定规格的电压输出或电流输出的输出电路、将从外部导入的电力转换为预定的电源规格并加以输出的电源电路、对所述作为发光元件的电子组件141的驱动进行控制的发光元件驱动电路等。

电缆150由复合电缆构成，所述复合电缆包含：多条芯线151，各自在内部包含导电线；以及屏蔽材及护套(sheath)，覆盖所述多条芯线151。电缆150在由卡箍120保持的状态下，一部分插入至外壳110的后端侧的开口，由此，电缆150的尖端(即，多条芯线151各自所包含的导电线的尖端)电连接于所述布线基板140。

另外，在电缆150的护套的前端位置设置有栓塞152。栓塞152是用以使电缆150与卡箍120之间不会产生间隙的部件，电缆150经由所述栓塞152而由卡箍120保持。从栓塞152的前端向前方抽出所述多条芯线151。

配置有所述布线基板140等的框体内部的空间由第一树脂密封部161及第二树脂密封部162密封。第一树脂密封部161主要对收容于线圈壳130的芯131、侦测线圈132及布线基板140的前端部进行密封。第二树脂密封部162主要对布线基板140的除了所述前端部以外的部分、及电缆150的位于比栓塞152更靠前方侧的位置的部分进行密封。所述第一树脂密封部161及第二树脂密封部162用以保护收容于框体内部的各种结构组件，并且用以使这些结构组件气密及液密地与外部隔绝。

再者，在本实施方式中，所述卡箍120及第二树脂密封部162均包含透光性的树脂材料。由此，从所述作为发光元件的电子组件141射出的光会经由第二树脂密封部162及卡箍120而投射至外部。

此处，在外壳110的周面的预定位置，设置有朝向后方侧的倾斜形状的被按压面111。所述被按压面111是用以对接近传感器100进行定位的部位，其详情将后述。

在外壳110的周面中的靠前端的部分设置有公螺纹。所述公螺纹是在不使用本实施方式的传感器用安装件1A来设置接近传感器100的情况下所利用的部位，在本实施方式的接近传感器的安装构造中，未利用所述公螺纹。

再者，设置于外壳110的周面的公螺纹设置在比所述被按压面111更靠外壳110的前端侧的位置，比所述被按压面111更靠外壳110的后端侧的周面构成为未设置有公螺纹等的圆柱面。

如图1至图4所示，传感器用安装件1A是通过组合多个组件而构成，且包括托架10、螺栓13及螺母14、前侧螺母21、后侧螺母22、壳体30、前环41、后环42、O形环43、盖体50。

其中，托架10、螺栓13、螺母14、前侧螺母21及后侧螺母22相当于用于通过保持壳体30而将壳体30固定于被安装部200的固定部，O形环43相当于插装在壳体30与盖体50之间的密封部件。

另外，其中，前环41相当于在壳体30的前后方向上插装在壳体30与作为密封部件的O形环43之间的前侧辅助部件，后环42相当于在壳体30的前后方向上插装在作为密封部件的O形环43与盖体50之间的后侧辅助部件。

托架10例如包含金属制的部件，且包括靠着被安装部200的底板部11、与从所述底板部11竖立设置的立壁部12。在底板部11中设置有供螺栓13插入的贯穿孔11a(参照图4)，在立壁部12中设置有供壳体30插通的插通孔12a(参照图3A及图4)。

螺栓13及螺母14将托架10固定于被安装部200。具体来说，在螺栓13插入至设置于被安装部200的贯穿孔与设置于托架10的贯穿孔11a的状态下，将螺母14螺合于所述螺栓13。

通过拧紧螺栓13及螺母14，托架10及被安装部200受到所述螺栓13及螺母14夹持，由此，托架10固定于被安装部200。再者，将托架10固定于被安装部200的固定方法不限于此。

前侧螺母21及后侧螺母22对托架10与壳体30进行固定。在前侧螺母21的内周面设置有母螺纹21a(参照图3A及图4)，在后侧螺母22的内周面设置有母螺纹22a(参照图3A及图4)。

壳体30具有前端封闭且后端敞开的有底长条的大致圆筒状的形状。壳体30优选包括硬质的树脂制的部件，例如能够较佳地利用PEEK(聚醚醚酮)树脂等作为壳体30的材质。

壳体30包括：前筒部31，位于前端侧；后筒部32，位于后端侧；凸缘部33，位于所述前筒部31及后筒部32之间；以及封闭部34，将前筒部31的前端封闭。壳体30以横跨前筒部31、后筒部32及凸缘部33的方式在其内部包括中空状的收容空间。

在前筒部31的外周面设置有公螺纹31a，在后筒部32的外周面设置有公螺纹32a。另一方面，前筒部31的内周面、后筒部32的内周面及凸缘部33内周面尽管在一部分包括台阶形状的部位，但实质上均构成为未设置有母螺纹等的圆柱面。

前筒部31插通于托架10的立壁部12中所设置的插通孔12a，壳体30通过安装于所述前筒部31的前侧螺母21及后侧螺母22而固定于托架10。

更详细来说，设置于前侧螺母21及后侧螺母22的内周面的母螺纹21a、22a分别螺合于设置在前筒部31的外周面的公螺纹31a，通过拧紧所述前侧螺母21及后侧螺母22，托架10的立壁部12受到前侧螺母21及后侧螺母22夹持，由此，壳体30固定于托架10。

如图3A所示，在设置于壳体30内部的收容空间中，收容有接近传感器100的靠前端的部分。具体来说，以使接近传感器100的框体的大致整个部分配置于壳体30的收容空间的方式，将接近传感器100从壳体30的后端侧插入至所述壳体30的内部，由此，与壳体30的封闭部34邻接地配置包含侦测线圈132的接近传感器100的前端。

前环41、后环42及O形环43嵌套于收容在壳体30内部的部分的接近传感器100的外壳110。由此，前环41、后环42及O形环43沿着壳体30的直径方向，插装在接近传感器100与壳体30之间。

具体来说，所述前环41、后环42及O形环43在壳体30中，从所述壳体30的前方侧起，按照前环41、O形环43、后环42的顺序外套于外壳110。由此，前环41在壳体30的前后方向上，插装在壳体30与O形环43之间，O形环43在壳体30的前后方向上，插装在前环41与后环42之间，后环42在壳体30的前后方向上，插装在O形环43与盖体50之间。

其中，后环42及O形环43均以包围外壳110的方式，位于外壳110的比设置有所述被按压面111的位置更靠后方侧处，前环41的大部分也以包围外壳110的方式，位于外壳110的比设置有所述被按压面111的位置更靠后方侧处。这样，前环41、后环42及O形环43均配置于壳体30的后端侧的位置。

前环41包含大致圆筒状的树脂制的部件，且因在其圆周方向的一部分包括狭缝状的不连续部41a(参照图4)而具有能够扩大缩小的形状。后环42包含大致平板环状的树脂制的部件，且因在其圆周方向的一部分包括狭缝状的不连续部42a(参照图4)而具有能够扩大缩小的形状。

所述前环41及后环42优选包括硬质部件，例如能够较佳地利用尼龙树脂等作为前环41及后环42的材质。此处，只要利用透光性部件构成前环41及后环42(特别是后环42)，就能够不遮挡从设置于接近传感器100的作为发光元件的电子组件141射出的光，而将此光投射至外部。

另外，前环41在其内周面包括朝向壳体30的前端侧的倾斜形状的按压面41b。所述按压面41b相当于向前方按压接近传感器100的按压部。按压面41b是与设置于所述接近传感器100的外壳110的被按压面111相结合地用以对接近传感器100进行定位的部位，其详情将后述。

O形环43例如包含能够弹性变形的橡胶制的环状部件。所述O形环43用以在接近传感器100的靠前端的部分配置于壳体30的收容空间的安装状态下，使壳体30的收容空间气密及液密地与外部空间隔绝。

再者，前环41、后环42及O形环43各自的内径构成为：小于接近传感器100的比设置有所述被按压面111的部分更靠前端侧的外壳110的外径，且与比设置有所述被按压面111的部分更靠后端侧的外壳110的外径相同，或稍大于此外径。

如图1至图4所示，盖体50具有大致圆筒状的形状，且包括筒部51、与从所述筒部51的后端延伸设置的后壁部52。在筒部51的内周面设置有母螺纹51a，在后壁部52中设置有开口部52a。

盖体50优选包括硬质部件，例如能够较佳地利用尼龙树脂等作为盖体50的材质。此处，只要利用透光性部件构成盖体50，就能够不遮挡从设置于接近传感器100的作为发光元件的电子组件141射出的光，而将此光投射至外部。

盖体50在接近传感器100插通于设置在后壁部52的开口部52a的状态下，卡合于壳体30的后端。更详细来说，盖体50的筒部51以包围壳体30的后筒部32的方式，位于比所述后筒部32更靠外侧的位置，设置于筒部51的内周面的母螺纹51a与设置于后筒部32的外周面的公螺纹32a螺合，由此，盖体50以覆盖壳体30的后端的方式安装于壳体30。

由此，接近传感器100的位于比所述靠前端的部分更靠后端侧的部分从盖体50的开口部52a被抽出至外部。更详细来说，接近传感器100的框体中的卡箍120的靠后端的部分、与从所述卡箍120抽出的部分的电缆150成为被抽出至传感器用安装件1A的外部的状态。

此处，盖体50的后壁部52的内表面抵接于后环42的后端面，由此，前环41、后环42及O形环43向壳体30的前端侧受到按压。随之，O形环43因在壳体30的前后方向上受到前环41及后环42包夹而受到压缩并变形，由此，接近传感器100与壳体30这两者密合。

更详细来说，如图3B所示，O形环43的前端P1与由前环41的后端面构成的抵接面41c相向地配置，后端P2与由后环42的前端面构成的抵接面42b相向地配置。另外，O形环43的内侧端部P3与接近传感器100的外壳110的外周面相向地配置，外侧端部P4与盖体50的内周面相向地配置。

如上所述，当盖体50通过螺合而卡合于壳体30的后端时，盖体50会因受到旋拧而相对地向壳体30侧(即前方侧)移动。随着此移动，前环41、O形环43及后环42均会受到盖体50按压而向前方移动。此时，因后述的对接近传感器100进行定位的功能被发挥，在预定的时间点，前环41停止移动。

即使在所述前环41停止移动后，仍进一步将盖体50旋拧至壳体30，由此，O形环43受到前环41与后环42包夹而在前后方向上受到压缩，从而产生弹性变形。

具体来说，O形环43受到前环41与后环42压缩，由此，在O形环43的前端P1及后端P2，向图中所示的涂黑箭头方向(即，在前后方向上挤扁O形环43的方向)产生变形，随之，O形环43进一步向图中所示的留白箭头方向(即，在直径方向上撑开O形环43的方向)变形。结果是O形环43的内侧端部P3及外侧端部P4分别被挤压至外壳110的外周面及壳体30的内周面，从而密合于所述外壳110的外周面及壳体30的内周面。

这样，在本实施方式的接近传感器的安装构造中，因盖体50卡合于壳体30，O形环43在壳体30的前后方向上受到压缩而变形，由此，O形环43密合于壳体30与接近传感器100。因此，因接近传感器100的靠前端的部分配置于壳体30的收容空间而在接近传感器100的靠前端的部分与壳体30之间产生的间隙，通过O形环43切实地与收容空间的外部空间隔绝。

因此，即使在设置所述接近传感器100的周围环境是对工件实施切削加工的生产线等相对严格的周围环境的情况下，也能够抑制在维护时产生各种不利情况。即，在接近传感器100的靠前端的部分与壳体30之间产生的间隙通过O形环43而与外部空间隔绝，由此能够防止切削油等油分或切削粉末等异物侵入至所述间隙，结果是例如在暂时拆除接近传感器100并再次安装所述接近传感器100的情况下，或在将接近传感器100更换为新品的情况下，其作业大幅变得容易。

再者，为了使O形环43切实地密合于外壳110及壳体30，只要恰当地调整盖体50相对于壳体30的旋拧量即可，关于所述旋拧量的调整，例如通过使盖体50被壳体30挡住而限制所述旋拧量，或者对旋拧盖体50时的转矩进行管理，由此，能够容易地对所述旋拧量进行调整。

图5A至图7D是用以对所述本实施方式的接近传感器的安装构造中的接近传感器的安装顺序进行说明的模式剖视图，图8是用以对所述接近传感器的安装顺序进行说明的概略立体图。另外，图9A是在图7B中表示为区域IXA的主要部分的放大剖视图，图9B是在图7C中表示为区域IXB的主要部分的放大剖视图。其次，参照所述图5A至图9B，对本实施方式的接近传感器100的安装顺序进行说明。再者，在图5A至图7D中，分别按照(A)至(D)或(A)至(C)的顺序，以时间序列表示了所述安装顺序。

首先，参照图5A至图5D，对将壳体30固定于托架10的固定顺序进行说明。此处，托架10已预先通过螺栓13及螺母14而固定于被安装部200。

首先，如图5A所示，后侧螺母22安装于壳体30的前筒部31。此时，后侧螺母22配置于充分地比设置于壳体30前端的封闭部34更靠后方处。

其次，如图5B所示，安装有后侧螺母22的壳体30插入至设置于托架10的立壁部12的插通孔12a。此时，壳体30的前筒部31的前端配置于比托架10更靠前方处。

其次，如图5C所示，将前侧螺母21安装于壳体30的前筒部31。此时，以使托架10的立壁部12受到前侧螺母21与后侧螺母22包夹的方式而拧紧前侧螺母21及后侧螺母22。

通过以上步骤，如图5D所示，壳体30固定于托架10。

接着，参照图6A至图6E，对将前环41、后环42、O形环43及盖体50安装于接近传感器100的安装顺序进行说明。

首先，如图6A所示，将盖体50从前方侧安装于接近传感器100。具体来说，以使接近传感器100插入至设置于盖体50的开口部52a的方式，将接近传感器100安装于盖体50。再者，所安装的盖体50松配合于接近传感器100，所述盖体50插入至例如包围电缆150的位置为止，以不影响之后的作业。

其次，如图6B至图6D所示，将后环42、O形环43及前环41依次从前方侧安装于安装有盖体50的接近传感器100。此时，后环42、O形环43及前环41均嵌套于与接近传感器100的比设置有被按压面111的部分更靠后端侧的外壳110对应的位置。

此处，后环42因在圆周方向的一部分包括不连续部42a而具有能够扩大缩小的形状，因此，成为以外形扩大的方式张开的状态(参照图6D)，O形环43是能够弹性变形的部件，因此，所述O形环43成为直径扩大的状态，前环41因在圆周方向的一部分包括不连续部41a而具有能够扩大缩小的形状，因此，成为以外形扩大的方式张开的状态(参照图6C)，所述后环42、O形环43及前环41分别成为保持着所述状态的状态，接近传感器100插入至所述后环42、O形环43及前环41。

由此，如上所述，尽管后环42、O形环43及前环41各自的内径小于接近传感器100的比设置有被按压面111的部分更靠前端侧的外壳110的外径，仍能够将所述后环42、O形环43及前环41嵌套于与接近传感器100的比设置有所述被按压面111的部分更靠后端侧的外壳110对应的位置。再者，后环42、O形环43及前环41在嵌套于接近传感器100后，分别通过自身所具有的复原力而恢复至原来的状态，成为贴合于接近传感器100的框体的状态。

通过以上步骤，如图6E所示，前环41、后环42、O形环43及盖体50安装于接近传感器100。

接着，参照图7A至图7D及图8，对将接近传感器100安装于壳体30的安装顺序进行说明。

首先，如图7A及图8所示，开始将安装有前环41、后环42、O形环43及盖体50的接近传感器100(即，处于图6E所示的状态的接近传感器100)从后方插入至固定于托架10的壳体30(即，处于图5D所示的状态的托架10)。

此时，如图7B所示，在接近传感器100的靠前端的部分以某种程度插入至壳体30的内部的时间点，以使嵌套于接近传感器100的前环41从壳体30的后端插入至其内部的方式进行调节。

此时，如图9A所示，前环41向图中所示的箭头AR1方向(即前方侧)移动，但设置于所述前环41的按压面41b尚未抵接于设置于接近传感器100的外壳110的被按压面111，成为在所述按压面41b与被按压面111之间产生了预定间隙的状态。

其次，如图7C所示，开始将处于滑动嵌合于接近传感器100的状态的盖体50卡合于壳体30的后端。具体来说，使盖体50靠着壳体30的后端，并且相对于壳体30的后端旋拧盖体50。

此时，随着盖体50向前方移动，前环41经由后环42及O形环43而向前方受到按压。由此，如图9B所示，前环41向图中所示的箭头AR1方向(即前方侧)移动，由此，设置于所述前环41的按压面41b抵接于设置于接近传感器100的外壳110的被按压面111。

在所述状态下，进一步相对于壳体30的后端旋拧盖体50，由此，不仅前环41，而且接近传感器100也经由后环42及O形环43而向前方受到按压，所述前环41及接近传感器100向图中所示的箭头AR2方向(即前方侧)移动。

另外，与此同时，O形环43及后环42也因向前方受到盖体50按压而移动，并依次从壳体30的后端插入至其内部。

进一步相对于壳体30的后端旋拧盖体50，由此，如图7D所示，接近传感器100的前端抵接于位于壳体30前端的封闭部34的内表面。由此，接近传感器100在壳体30的前后方向上，由设置于前环41的按压面41b与壳体30的封闭部34包夹保持，在所述状态下，对于盖体50的旋拧完成。

这样，对于本实施方式的接近传感器的安装构造来说，在相对于壳体30的盖体50的旋拧已完成的时间点，接近传感器100在壳体30的前后方向上，由设置于前环41的按压面41b与壳体30的封闭部34包夹保持，由此，发挥对接近传感器100进行定位的功能。

因此，在维护时，例如在暂时拆除接近传感器100并再次安装所述除接近传感器100的情况下，或在将接近传感器100更换为新品的情况下，不解除壳体30相对于托架10的固定(即，不拆除传感器用安装件1A中的托架10、螺栓13、螺母14、前侧螺母21及后侧螺母22)，而是解除盖体50相对于壳体30的固定(即，仅拆除接近传感器100及安装于所述接近传感器100的盖体50、前环41、后环42及O形环43)，由此，在重新安装接近传感器时，能够容易地进行定位。

如以上的说明所述，通过设为本实施方式的接近传感器的安装构造及使用于所述安装构造的传感器用安装件，能够形成不仅能够抑制在维护时产生不利情况，而且维护时的便利性优异的接近传感器的安装构造及使用于所述安装构造的传感器用安装件。

再者，在设为本实施方式的接近传感器的安装构造及使用于所述安装构造的传感器用安装件的情况下，接近传感器100的前端成为完全由壳体30覆盖的状态。因此，能够切实地防止工件直接接触(碰撞)接近传感器100，还能够防止接近传感器100的误工作或破损。

(实施方式2)

图10A是表示实施方式2的接近传感器的安装构造的剖视图，图10B是在图10A中表示为区域XB的主要部分的放大剖视图。以下，参照所述图10A及图10B，对本实施方式的接近传感器的安装构造及使用于所述安装构造的传感器用安装件进行说明。

如图10A所示，本实施方式的接近传感器的安装构造在与所述实施方式1的接近传感器的安装构造作比较的情况下，传感器用安装件1B的结构不同。具体来说，传感器用安装件1B不包括所述传感器用安装件1A所包括的作为后侧辅助部件的后环42。

更详细来说，传感器用安装件1B包括托架10、螺栓13及螺母14(图10A中未图示)、前侧螺母21、后侧螺母22、壳体30、前环41、O形环43、盖体50。其中除了盖体50以外的组件具有与所述传感器用安装件1A中的所述组件相同的结构。

盖体50包括筒部51及后壁部52，在其中的后壁部52中设置有环状壁部52b。环状壁部52b是以从设置于后壁部52的开口部52a的周缘向前方突出的方式设置。环状壁部52b是用以向前方按压O形环43的部位。

此处，设置于盖体50的环状壁部52b的前端面抵接于O形环43的后端部，由此，前环41及O形环43向壳体30的前端侧受到按压。随之，O形环43因在壳体30的前后方向上受到前环41及盖体50的环状壁部52b包夹而受到压缩并变形，由此，与接近传感器100、壳体30这两者密合。

更详细来说，如图10B所示，O形环43的前端P1与由前环41的后端面构成的抵接面41c相向地配置，后端P2与由盖体50的环状壁部52b的前端面构成的抵接面52c相向地配置。另外，O形环43的内侧端部P3与接近传感器100的外壳110的外周面相向地配置，外侧端部P4与盖体50的内周面相向地配置。

因此，O形环43受到前环41与盖体50压缩，由此，在O形环43的前端P1及后端P2，向图中所示的涂黑箭头方向(即，在前后方向上挤扁O形环43的方向)产生变形，随之，O形环43进一步向图中所示的留白箭头方向(即，在直径方向上撑开O形环43的方向)变形。结果是O形环43的内侧端部P3及外侧端部P4分别被挤压至外壳110的外周面及壳体30的内周面，从而密合于所述外壳110的外周面及壳体30的内周面。

因此，因接近传感器100的靠前端的部分配置于壳体30的收容空间而在接近传感器100的靠前端的部分与壳体30之间产生的间隙通过O形环43，切实地与收容空间的外部空间隔绝。因此，通过设为本实施方式的接近传感器的安装构造及使用于所述安装构造的传感器用安装件，可获得与所述实施方式1中所说明的效果相同的效果，能够大幅抑制在维护时产生不利情况。

(实施方式3)

图11A是表示实施方式3的接近传感器的安装构造的剖视图，图11B是在图11A中表示为区域XIB的主要部分的放大剖视图。以下，参照所述图11A及图11B，对本实施方式的接近传感器的安装构造及使用于所述安装构造的传感器用安装件进行说明。

如图11A所示，本实施方式的接近传感器的安装构造在与所述实施方式1的接近传感器的安装构造作比较的情况下，传感器用安装件1C的结构不同。具体来说，传感器用安装件1C不包括所述传感器用安装件1A所包括的作为前侧辅助部件的前环41。

更详细来说，传感器用安装件1C包括托架10、螺栓13及螺母14(图11A中未图示)、前侧螺母21、后侧螺母22、壳体30、后环42、O形环43、盖体50。其中除了壳体30及后环42以外的组件具有与所述传感器用安装件1A中的所述组件基本相同的结构。

壳体30包括前筒部31、后筒部32、凸缘部33及封闭部34，且在对内部所设置的收容空间进行限定的内周面的预定位置包括倾斜形状的抵接面30a。抵接面30a朝向壳体30的后端侧，且位于与O形环43相向的位置。所述抵接面30a是以沿着壳体30的前后方向随着远离O形环43而靠近壳体30的内侧的方式倾斜。

后环42在前端包括倾斜形状的抵接面42b。所述抵接面42b朝向壳体30的前端侧，且位于与O形环43相向的位置。所述抵接面42b是以随着沿着壳体30的前后方向远离O形环43而靠近壳体30的内侧的方式倾斜。

此处，盖体50的后壁部52的内表面抵接于后环42的后端面，由此，后环42及O形环43向壳体30的前端侧受到按压。随之，O形环43因在壳体30的前后方向上受到壳体30及后环42包夹而受到压缩并变形，由此，与接近传感器100、壳体30这两者密合。

更详细来说，如图11B所示，O形环43的靠直径方向外侧的前端P1与壳体30的抵接面30a相向地配置，靠直径方向外侧的后端P2与后环42的抵接面42b相向地配置。另外，O形环43的内侧端部P3与接近传感器100的外壳110的外周面相向地配置。

因此，O形环43受到壳体30与后环42压缩，由此，在O形环43的靠直径方向外侧的前端P1及靠直径方向外侧的后端P2，向图中所示的涂黑箭头方向(即，主要向前后方向挤扁O形环43的方向)产生变形，随之，O形环43进一步向图中所示的留白箭头方向(即，主要向直径方向内侧撑开O形环43的方向)变形。结果是O形环43的靠直径方向外侧的前端P1及靠直径方向外侧的后端P2分别密合于壳体30的抵接面30a及后环42的抵接面42b，O形环43的内侧端部P3被挤压至外壳110的外周面，从而密合于所述外壳110的外周面。

因此，因接近传感器100的靠前端的部分配置于壳体30的收容空间而在接近传感器100的靠前端的部分与壳体30之间产生的间隙通过O形环43，切实地与收容空间的外部空间隔绝。因此，通过设为本实施方式的接近传感器的安装构造及使用于所述安装构造的传感器用安装件，可获得与所述实施方式1中所说明的效果相同的效果，能够大幅抑制在维护时产生不利情况。

再者，如上所述，在本实施方式中，传感器用安装件1C不包括作为前侧辅助部件的前环41。因此，主要通过作为密封部件的O形环43来进行相对于壳体30的定位。

具体来说，在将盖体50旋拧至壳体30时，O形环43因经由后环42受到盖体50按压而向前方移动，但通过预先将所述O形环43配置在接近传感器100的外壳110的靠后端的圆柱状的外周面上，O形环43会随着所述移动而抵接于设置于外壳110的公螺纹的后端部。

在所述状态下，进一步旋拧盖体50，由此，不仅后环42及O形环43，而且接近传感器100也会受到盖体50按压而向前方移动。因此，接近传感器100的前端抵接于位于壳体30前端的封闭部34，由此，接近传感器100在壳体30的前后方向上受到包夹保持。

因此，在本实施方式中，也会因接近传感器100的前端抵靠于壳体30前端的封闭部34，而能够切实地对接近传感器100进行定位，在维护时，不解除壳体30相对于托架10的固定，而是解除盖体50相对于壳体30的固定，由此，在重新安装接近传感器时，能够容易地进行定位。

(实施方式4)

图12A是表示实施方式4的接近传感器的安装构造的剖视图，图12B是在图12A中表示为区域XIIB的主要部分的放大剖视图。以下，参照所述图12A及图12B，对本实施方式的接近传感器的安装构造及使用于所述安装构造的传感器用安装件进行说明。

如图12A所示，本实施方式的接近传感器的安装构造在与所述实施方式1的接近传感器的安装构造作比较的情况下，传感器用安装件1D的结构不同。具体来说，传感器用安装件1D不包括所述传感器用安装件1A所包括的作为前侧辅助部件的前环41及作为后侧辅助部件的后环42。

更详细来说，传感器用安装件1D包括托架10、螺栓13及螺母14(图12A中未图示)、前侧螺母21、后侧螺母22、壳体30、O形环43、盖体50。其中除了壳体30及盖体50以外的组件具有与所述传感器用安装件1A中的所述组件相同的结构。

壳体30包括前筒部31、后筒部32、凸缘部33及封闭部34，且在对内部所设置的收容空间进行限定的内周面的预定位置包括倾斜形状的抵接面30a。抵接面30a朝向壳体30的后端侧，且位于与O形环43相向的位置。所述抵接面30a是以随着沿着壳体30的前后方向远离O形环43而靠近壳体30的内侧的方式倾斜。

盖体50包括筒部51及后壁部52，在其中的后壁部52中设置有环状壁部52b。环状壁部52b是以从设置于后壁部52的开口部52a的周缘向前方突出的方式设置，在所述环状壁部52b的前端包括倾斜形状的抵接面52c。所述抵接面52c位于与O形环43相向的位置，且以沿着壳体30的前后方向随着远离O形环43而靠近壳体30的内侧的方式倾斜。

此处，设置于盖体50的抵接面52c抵接于O形环43的后端部，由此，O形环43向壳体30的前端侧受到按压。随之，O形环43因在壳体30的前后方向上受到壳体30及盖体50包夹而受到压缩并变形，由此，与接近传感器100、壳体30这两者密合。

更详细来说，如图12B所示，O形环43的靠直径方向外侧的前端P1与壳体30的抵接面30a相向地配置，靠直径方向外侧的后端P2与盖体50的抵接面52c相向地配置。另外，O形环43的内侧端部P3与接近传感器100的外壳110的外周面相向地配置。

因此，O形环43受到壳体30与盖体50压缩，由此，在O形环43的靠直径方向外侧的前端P1及靠直径方向外侧的后端P2，向图中所示的涂黑箭头方向(即，主要向前后方向挤扁O形环43的方向)产生变形，随之，O形环43进一步向图中所示的留白箭头方向(即，主要向直径方向内侧撑开O形环43的方向)变形。结果是O形环43的靠直径方向外侧的前端P1及后端P2分别密合于壳体30的抵接面30a及盖体50的抵接面52c，O形环43的内侧端部P3被挤压至外壳110的外周面，从而密合于所述外壳110的外周面。

因此，因接近传感器100的靠前端的部分配置于壳体30的收容空间而在接近传感器100的靠前端的部分与壳体30之间产生的间隙通过O形环43，切实地与收容空间的外部空间隔绝。因此，通过设为本实施方式的接近传感器的安装构造及使用于所述安装构造的传感器用安装件，可获得与所述实施方式1中所说明的效果相同的效果，能够大幅抑制在维护时产生不利情况。

再者，在本实施方式中，传感器用安装件1D不包括作为前侧辅助部件的前环41，但即使在使用所述传感器用安装件1D来设置接近传感器100的情况下，与所述实施方式3的情况同样地，也能够主要通过使用作为密封部件的O形环43来实现相对于壳体30的接近传感器100的定位。

(实施方式5)

图13A是表示实施方式5的接近传感器的安装构造的剖视图，图13B是在图13A中表示为区域XIIIB的主要部分的放大剖视图。以下，参照所述图13A及图13B，对本实施方式的接近传感器的安装构造及使用于所述安装构造的传感器用安装件进行说明。

如图13A所示，本实施方式的接近传感器的安装构造在与所述实施方式1的接近传感器的安装构造作比较的情况下，传感器用安装件1E的结构不同。具体来说，传感器用安装件1E不包括所述传感器用安装件1A所包括的作为前侧辅助部件的前环41及作为后侧辅助部件的后环42，另外，代替O形环43，包括密封垫圈(washer)44作为密封部件。

更详细来说，传感器用安装件1E包括托架10、螺栓13及螺母14(图13A中未图示)、前侧螺母21、后侧螺母22、壳体30、密封垫圈44、盖体50。其中除了壳体30及密封垫圈44以外的组件具有与所述传感器用安装件1A中的所述组件相同的结构。

壳体30包括前筒部31、后筒部32、凸缘部33及封闭部34，且在后端面的直径方向内侧的端部包括倾斜形状的抵接面30a。抵接面30a朝向壳体30的后端侧，且位于与密封垫圈44相向的位置。所述抵接面30a是以沿着壳体30的前后方向随着远离密封垫圈44而靠近壳体30的内侧的方式倾斜。

密封垫圈44包括金属制或树脂制的大致环状板形状的基部44a、与以主要覆盖所述基部44a的前方侧的方式形成的例如橡胶制的密封部44b。密封垫圈44是以将收容于壳体30内部的部分的接近传感器100的外壳110包围的方式配置，由此，在壳体30的前后方向上，插装在壳体30与盖体50之间。

此处，盖体50的后壁部52的内表面抵接于密封垫圈44的基部44a的后端面，由此，密封垫圈44向壳体30的前端侧受到按压。随之，密封垫圈44因在壳体30的前后方向上受到壳体30及盖体50包夹而受到压缩并变形，由此，密封垫圈44的密封部44b密合于接近传感器100与壳体30这两者。

更详细来说，如图13B所示，密封垫圈44的密封部44b的靠直径方向外侧的前端P1与壳体30的抵接面30a相向地配置，内侧端部P3与接近传感器100的外壳110的外周面相向的配置。

因此，密封垫圈44的密封部44b受到壳体30与盖体50压缩，由此，在密封部44b的靠直径方向外侧的前端P1，向图中所示的涂黑箭头方向(即，主要向前后方向挤扁密封部44b的方向)产生变形，随之，密封部44b进一步向图中所示的留白箭头方向(即，主要向直径方向内侧撑开密封部44b的方向)变形。结果是密封部44b的靠直径方向外侧的前端P1密合于壳体30的抵接面30a，密封部44b的内侧端部P3被挤压至外壳110的外周面，从而密合于所述外壳110的外周面。

因此，因接近传感器100的靠前端的部分配置于壳体30的收容空间而在接近传感器100的靠前端的部分与壳体30之间产生的间隙通过密封垫圈44，切实地与收容空间的外部空间隔绝。因此，通过设为本实施方式的接近传感器的安装构造及使用于所述安装构造的传感器用安装件，可获得与所述实施方式1中所说明的效果相同的效果，能够大幅抑制在维护时产生不利情况。

(其他方式等)

在所述实施方式1至实施方式5中，例示了如下情况进行说明，所述情况是指以密合于接近传感器的框体中的外壳的方式，构成传感器用安装件的密封部件，但也能够以密合于卡箍的方式构成所述密封部件。

另外，在所述实施方式1至实施方式5中，例示了如下情况进行说明，所述情况是指以配置在接近传感器的外壳中的圆柱状的外周面上的方式，构成传感器用安装件的密封部件，但也能够以配置在外壳中的设置有公螺纹的部分的外周面上的方式，构成所述密封部件。在设为此种结构的情况下，外壳的公螺纹嵌入至密封部件，由此，能够提高密闭性。

另外，在所述实施方式1至实施方式5中，例示了如下情况进行说明，所述情况是指以主要在壳体的轴方向上受到压缩而变形的方式，构成传感器用安装件的密封部件，但也能够以主要在壳体的直径方向上受到压缩而变形，而且在壳体的轴方向上进一步受到压缩而变形的方式，构成所述密封部件。例如也能够使壳体与传感器的框体之间的间隙小于密封部件的厚度，在盖体卡合于壳体时，使密封部件在直径方向上受到压缩而变形，由此，进入至所述间隙，而且使进入至所述间隙的密封部件在壳体的轴方向上进一步受到压缩而变形。再者，在此情况下，优选将密封部件在直径方向上的挤扁率设为8％以上且为30％以下。

另外，在所述实施方式1至实施方式5中，例示了如下情况进行说明，所述情况是指通过螺合使传感器用安装件的壳体与盖体卡合，但也能够通过滑入配合(snap fit)等进行所述卡合。

另外，在所述实施方式1至实施方式5中，例示了如下情况进行说明，所述情况是指将本发明应用于具有长条圆柱状的外形的传感器的安装构造及使用于所述安装构造的传感器用安装件，但通过适当变更传感器用安装件的各部分的形状，能够将本发明应用于例如具有各柱状外形的传感器或具有短条状外形的传感器等具有各种外形的传感器的安装构造及使用于所述安装构造的传感器用安装件。

而且，在所述实施方式1至实施方式5中，例示了如下情况进行说明，所述情况是指将本发明应用于接近传感器的安装构造及使用于所述安装构造的接近传感器用的安装件，但本发明的应用对象并不限定于此，能够将本发明应用于光电传感器或温度传感器等各种传感器的安装构造及使用于所述安装构造的传感器用安装件。例如，在应用于光纤型光电传感器的情况下，利用透光性部件来构成壳体，由此，检测光不会被壳体遮挡，因此，能够通过设为此种结构来应用本发明。

再者，所述实施方式1至实施方式5中所示的特征性结构能够在不脱离本发明宗旨的范围内相互组合。例如，在所述实施方式3至实施方式5中，例示了利用倾斜面来构成抵接于传感器用安装件的密封部件的传感器用安装件的抵接面的全部或一部分的情况，但也能够不设为倾斜面，而是利用如所述实施方式1及实施方式2中所示的非倾斜面来构成所述抵接面的全部或一部分。

这样，此次所公开的所述实施方式在全部方面均为例示，并不进行限制。本发明的技术范围由权利要求划分，且包含与权利要求的记载均等的意思及范围内的全部变更。

Claims (24)

1.一种传感器安装构造，其是经由保持传感器的传感器用安装件而将所述传感器安装于被安装部的传感器安装构造，其特征在于：

所述传感器包括检测部、在内部收容所述检测部的框体、及从所述框体的后端向外部抽出的外部连接部，

所述传感器用安装件包括：筒状的壳体，内部设置有收容空间，并且前端封闭且后端敞开；盖体，能够卡合于所述壳体的后端，并且设置有开口部；密封部件，插装在所述壳体与所述盖体之间；以及固定部，用以通过保持所述壳体而将所述壳体固定于所述被安装部，

所述传感器的靠前端的部分插入至所述收容空间，

所述传感器的位于比靠前端的部分更靠后端侧的部分经由所述开口部而被抽出至所述收容空间的外部，

所述密封部件以包围所述传感器的方式而配置于所述壳体的后端侧的位置，

因所述盖体卡合于所述壳体，所述密封部件至少在所述壳体的前后方向上受到压缩而变形，由此，所述密封部件密合于所述壳体与所述传感器，因所述传感器的靠前端的部分配置于所述收容空间而在所述传感器的靠前端的部分与所述壳体之间产生的间隙，通过所述密封部件与所述收容空间的外部空间隔绝，

所述传感器用安装件还包括向前方按压所述传感器的按压部，

在所述框体的周面上设置有朝向后方侧的被按压面，

所述按压部抵接于所述被按压面，并且所述传感器的前表面抵接于所述壳体的前端，

所述传感器在所述壳体的前后方向上，由所述按压部与所述壳体的前端包夹保持。

2.根据权利要求1所述的传感器安装构造，其特征在于：

分别在所述壳体及所述盖体上设置有抵接于所述密封部件的抵接面，

所述密封部件在所述壳体的前后方向上受到所述壳体的所述抵接面及所述盖体的所述抵接面按压而压缩。

3.根据权利要求1所述的传感器安装构造，其特征在于：

所述传感器用安装件还包括前侧辅助部件，所述前侧辅助部件以包围所述传感器的方式，在所述壳体的前后方向上插装在所述壳体与所述密封部件之间，

分别在所述前侧辅助部件及所述盖体上设置有抵接于所述密封部件的抵接面，

所述密封部件在所述壳体的前后方向上受到所述前侧辅助部件的所述抵接面及所述盖体的所述抵接面按压而压缩。

4.根据权利要求3所述的传感器安装构造，其特征在于：

所述前侧辅助部件因在圆周方向的一部分包括不连续部而具有能够扩大缩小的形状。

5.根据权利要求1所述的传感器安装构造，其特征在于：

所述传感器用安装件还包括后侧辅助部件，所述后侧辅助部件以包围所述传感器的方式，在所述壳体的前后方向上插装在所述密封部件与所述盖体之间，

分别在所述壳体及所述后侧辅助部件上设置有抵接于所述密封部件的抵接面，

所述密封部件在所述壳体的前后方向上受到所述壳体的所述抵接面及所述后侧辅助部件的所述抵接面按压而压缩。

6.根据权利要求5所述的传感器安装构造，其特征在于：

所述后侧辅助部件因在圆周方向的一部分包括不连续部而具有能够扩大缩小的形状。

7.根据权利要求1所述的传感器安装构造，其特征在于：

所述传感器用安装件还包括前侧辅助部件，以包围所述传感器的方式，在所述壳体的前后方向上插装在所述壳体与所述密封部件之间；以及后侧辅助部件，以包围所述传感器的方式，在所述壳体的前后方向上插装在所述密封部件与所述盖体之间，

分别在所述前侧辅助部件及所述后侧辅助部件上设置有抵接于所述密封部件的抵接面，

所述密封部件在所述壳体的前后方向上受到所述前侧辅助部件的所述抵接面及所述后侧辅助部件的所述抵接面按压而压缩。

8.根据权利要求7所述的传感器安装构造，其特征在于：

所述前侧辅助部件及所述后侧辅助部件各自因在圆周方向的一部分包括不连续部而具有能够扩大缩小的形状。

9.根据权利要求2至8中任一项所述的传感器安装构造，其特征在于：

所述抵接面具有沿着所述壳体的前后方向随着远离所述密封部件而向所述壳体的内侧倾斜的倾斜形状。

10.根据权利要求1至8中任一项所述的传感器安装构造，其特征在于：

所述框体及所述壳体均具有长条的大致圆柱状的外形。

11.根据权利要求1至8中任一项所述的传感器安装构造，其特征在于：

所述壳体与所述盖体之间的卡合为螺合。

12.根据权利要求1至8中任一项所述的传感器安装构造，其特征在于：

所述传感器是接近传感器。

13.一种传感器用安装件，其是用以通过保持传感器而将所述传感器安装于被安装部的传感器用安装件，其特征在于包括：

筒状的壳体，内部设置有供所述传感器的靠前端的部分插入的收容空间，并且前端封闭且后端敞开；

盖体，能够卡合于所述壳体的后端，并且设置有开口部，用以将所述传感器的位于比靠前端的部分更靠后端侧的部分抽出至所述收容空间的外部；

固定部，用以通过保持所述壳体而将所述壳体固定于被安装部；

密封部件，能够在所述壳体的后端侧的位置，以包围所述传感器的方式插装在所述壳体与所述盖体之间，因所述盖体卡合于所述壳体，所述密封部件至少在所述壳体的前后方向上受到压缩而变形，由此，所述密封部件密合于所述壳体与所述传感器，用以使因所述传感器的靠前端的部分配置于所述收容空间而在所述传感器的靠前端的部分与所述壳体之间产生的间隙与所述收容空间的外部空间隔绝；以及

按压部，所述传感器的框体的周面上设置有朝向后方侧的被按压面，所述按压部抵接于所述被按压面，并且所述传感器的前表面抵接于所述壳体的前端，所述按压部用以通过向前方按压所述传感器，在所述壳体的前后方向上，将所述传感器包夹保持在所述按压部与所述壳体的前端之间。

14.根据权利要求13所述的传感器用安装件，其特征在于：

分别在所述壳体及所述盖体上设置有能够抵接于所述密封部件的抵接面，

所述密封部件构成为因在所述壳体的前后方向上受到所述壳体的所述抵接面及所述盖体的所述抵接面按压而能够压缩。

15.根据权利要求13所述的传感器用安装件，其特征在于：

还包括前侧辅助部件，所述前侧辅助部件构成为能够以包围所述传感器的方式，在所述壳体的前后方向上插装在所述壳体与所述密封部件之间，

分别在所述前侧辅助部件及所述盖体上设置有能够抵接于所述密封部件的抵接面，

所述密封部件构成为因在所述壳体的前后方向上受到所述前侧辅助部件的所述抵接面及所述盖体的所述抵接面按压而能够压缩。

16.根据权利要求15所述的传感器用安装件，其特征在于：

所述前侧辅助部件因在圆周方向的一部分包括不连续部而具有能够扩大缩小的形状。

17.根据权利要求13所述的传感器用安装件，其特征在于：

还包括后侧辅助部件，所述后侧辅助部件构成为能够以包围所述传感器的方式，在所述壳体的前后方向上插装在所述密封部件与所述盖体之间，

分别在所述壳体及所述后侧辅助部件上设置有能够抵接于所述密封部件的抵接面，

所述密封部件构成为因在所述壳体的前后方向上受到所述壳体的所述抵接面及所述后侧辅助部件的所述抵接面按压而能够压缩。

18.根据权利要求17所述的传感器用安装件，其特征在于：

所述后侧辅助部件因在圆周方向的一部分包括不连续部而具有能够扩大缩小的形状。

19.根据权利要求13所述的传感器用安装件，其特征在于：

还包括前侧辅助部件，构成为能够以包围所述传感器的方式，在所述壳体的前后方向上插装在所述壳体与所述密封部件之间；以及后侧辅助部件，构成为能够以包围所述传感器的方式，在所述壳体的前后方向上插装在所述密封部件与所述盖体之间，

分别在所述前侧辅助部件及所述后侧辅助部件上设置有能够抵接于所述密封部件的抵接面，

所述密封部件构成为因在所述壳体的前后方向上受到所述前侧辅助部件的所述抵接面及所述后侧辅助部件的所述抵接面按压而能够压缩。

20.根据权利要求19所述的传感器用安装件，其特征在于：

所述前侧辅助部件及所述后侧辅助部件各自因在圆周方向的一部分包括不连续部而具有能够扩大缩小的形状。

21.根据权利要求14至20中任一项所述的传感器用安装件，其特征在于：

所述抵接面具有倾斜形状，所述倾斜形状是指在所述密封部件插装在所述壳体与所述盖体之间的状态下，沿着所述壳体的前后方向随着远离所述密封部件而向所述壳体的内侧倾斜。

22.根据权利要求13至20中任一项所述的传感器用安装件，其特征在于：

所述壳体具有长条的大致圆柱状的外形。

23.根据权利要求13至20中任一项所述的传感器用安装件，其特征在于：

所述壳体与所述盖体之间的卡合为螺合。

24.根据权利要求13至20中任一项所述的传感器用安装件，其特征在于：

所述传感器用安装件是接近传感器用的安装件。

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