CN108966525A - 一种bga植球装置及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种BGA植球装置及方法，属于BGA植球技术领域，装置包括印刷机和贴片机，印刷机上设有印刷治具，所述印刷治具包括支附底座，支附底座上设有支撑载具，支撑载具与支附底座连接，支撑载具上设有凹槽，凹槽设有多个，凹槽在竖直方向的截面形状为倒凸形；所述贴片机包括植球治具一，所述植球治具一包括吸嘴二，吸嘴二在竖直方向的截面形状为凸形，吸嘴二内部为中空结构，吸嘴二的下表面设有小孔，小孔与中空结构连通，小孔设有多个，小孔在吸嘴的下表面均匀分布；方法包括如下步骤：(1)除锡，(2)清洗，(3)印刷，(4)植球，(5)迴焊。本发明能够实现BGA元器件的快速回收利用，降低零件的报废率，达到降低成本的效果。

Description

一种BGA植球装置及方法
技术领域
本发明涉及BGA植球技术领域，具体涉及一种BGA植球装置及方法。
背景技术
目前SMT技术发展到相当成熟的阶段，各类电子零件在电子产品中大量的使用，BGA作为SMT零件中最重要也最昂贵的电子元器件，它的二次回收利用可以大大降低产品成本。
BGA回收利用现阶段主要技术是将BGA返回原厂进行植球机器再加工，这种方式不仅浪费成本，而且增加了BGA再次使用的周期，一般要经历一两个月甚至更长的时间，不能快速回收利用BGA，造成BGA的报废率高，回收成本高。
发明内容
本发明针对现有技术存在的上述不足，提出一种BGA植球装置及方法，能够实现BGA元器件的快速回收利用，降低零件的报废率，达到降低成本的效果。
本发明解决技术问题的技术方案为：
一种BGA植球装置，包括印刷机和贴片机，印刷机上设有印刷治具，印刷治具包括支附底座，支附底座上设有支撑载具，支撑载具与支附底座连接，支撑载具上设有凹槽，凹槽设有多个，凹槽在竖直方向的截面形状为倒凸形；所述贴片机包括植球治具一，所述植球治具一包括吸嘴二，吸嘴二在竖直方向的截面形状为凸形，吸嘴二内部为中空结构，吸嘴二的下表面设有小孔，小孔与中空结构连通，小孔设有多个，小孔在吸嘴二的下表面均匀分布。
进一步的，所述凹槽内部设有吸嘴一，吸嘴一的下端与所述支附底座连接。
进一步的，还包括植球治具二，所述植球治具二包括钢片，钢片上设有漏孔，漏孔设有多个，多个漏孔呈矩阵分布，漏孔的孔径大于锡球的球径，钢片的下方设有垫片，垫片与钢片连接，垫片的高度大于锡膏的高度与锡球半径的和。
一种BGA植球方法，包括如下步骤：(1)除锡，(2)清洗，(3)印刷，(4)植球，(5)迴焊，所述步骤(3)印刷是将经过步骤(2)处理的BGA放置于所述印刷治具的凹槽中，将放置BGA后的印刷治具放于印刷机轨道上，把与BGA植球面相匹配的印刷钢网放于印刷机上，添加锡膏，开启印刷机，印刷机自动完成对BGA植球面的锡膏印刷；所述步骤(4)植球是将所述植球治具一安装在贴片机中，将经过步骤(3)印刷完成后的装有BGA的印刷治具运输到贴片机中，启动贴片机，贴片机按照设定好的程序通过植球治具一自动吸取锡球，将锡球贴装于BGA植球面上，直至印刷治具中的BGA全部贴装完毕。
进一步的，所述步骤(1)除锡，是拖动锡丝线在BGA植球面上滑动，将BGA植球面残留的锡球去除，锡丝线温度为350～380℃。
进一步的，所述步骤(2)清洗，是使用清洗剂将经过步骤(1)处理过的BGA植球面进行清洗，所述清洗剂包括酒精。
进一步的，所述步骤(5)迴焊，是通过迴焊焊接设备将锡球与BGA焊接在一起。
进一步的，所述步骤(4)中的植球还可以为手动植球，手动植球的过程为：将经过步骤(3)处理的BGA植球面上放置植球治具二，将多于植球所需的锡球数量的锡球放置到所述钢片表面，使用镊子将锡球散布到钢片上的漏孔处，锡球沾在锡膏表面，取走植球治具二，完成植球。
本发明具有的有益效果：
1、通过采用印刷治具和植球治具一，能够加快BGA元器件的回收利用，降低零件的报废率，达到降低成本的效果。因为支撑载具上设有多个凹槽，多个凹槽能够放置多个BGA，所以印刷治具可以一次实现多个BGA同时印刷，提高印刷速度；通过采用植球治具一，吸嘴二吸取了锡球，使用贴片机直接贴装至已经印刷锡膏的BGA植球面上，实现对BGA的植球，本植球治具一可以一次性输出多颗BGA的植球，大大提高了植球的精度与速度，同时提高了植球的成功率。
2、通过在凹槽中设置吸嘴一，使吸嘴一能够吸住BGA的下表面，不必对BGA的四周使用夹具就能保持BGA稳定不动，而且，只需稍稍使力，就能将被吸嘴一吸住的BGA揭起，保证印刷时，实现快速及有效的BGA与印刷钢片之间的脱模，提高脱模品质，从而保证印刷质量，更好的实现印刷脱模。
3、通过植球治具二，能够进行手动植球，因为漏孔的孔径大于锡球的球径，所说能够让锡球从漏孔中下落，落到BGA植球面上的锡膏上；通过在钢片下方设置垫片，能够保证在植球过程中，钢片不会与锡膏表面接触，使锡膏沾到钢片上，避免因锡膏表面凹凸不平，而造成锡球高度不一的现象。
4、在经过步骤(2)清洗后的BGA植球面上印刷锡膏时，采用设有印刷治具的印刷机进行自动印刷，一次性可实现多个BGA的锡膏印刷，能够提高锡膏印刷品质，提高植球的成功率及植球后锡球高度的一致性；采用植球治具一对经过步骤(3)处理过的BGA植球面进行贴装，不必如同现有贴装方式中，还要在基板上印刷锡膏，在印刷锡膏的基板上植球后，再对BGA植球面进行贴装，直接让植球治具一吸取锡球，贴装到BGA植球面上，大大节省了锡膏的使用量，缩短工序，方便快捷，操作简单。
5、步骤(1)中使用加热的锡丝线来清除BGA植球面上的残余锡球，锡丝线在BGA植球面上缓慢滑动时，锡丝线会逐渐吸取BGA植球面上的残余锡球，将BGA植球面上的残余锡球吸平整吸干净，提高了BGA再利用的效率和良品率。
6、通过使用清洗剂对经过步骤(1)处理过的BGA植球面再次清洗，不仅能够清洗掉剩余的焊锡，也能够清除油脂等脏污，进一步提高清洗效果。
7、通过使用迴焊焊接设备将锡球与BGA焊接到一起，方便快捷，处理效率高。
8、通过采用手动植球的方法，提高植球的成功率。
附图说明
图1是放有BGA的印刷治具结构示意图；
图2是植球治具一植球时的结构示意图；
图3是经植球治具一植球后的BGA状态图；
图4是植球治具二植球时的结构示意图。
附图标记说明：1-支附底座，2-支撑载具，3-凹槽，4-吸嘴一，5-BGA，6-钢片，7-垫片，8-漏孔，9-锡膏，10-锡球，11-吸嘴二，12-小孔，13-中空结构。
值得注意的是，在本发明的描述中，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进行进一步的阐述。
实施例1：
一种BGA植球装置，包括印刷机和贴片机，印刷机上设有印刷治具，所述印刷治具包括支附底座1，所述支附底座1上设有支撑载具2，所述支撑载具2与支附底座1连接，所述支撑载具2上设有凹槽3，所述凹槽3设有多个，所述凹槽3在竖直方向的截面形状为倒凸形。所述凹槽3内部设有吸嘴一4，所述吸嘴一4的下端与所述支附底座1连接，所述吸嘴一1的上端吸住BGA 5的下表面。因为支撑载具2上设有多个凹槽3，多个凹槽3能够放置多个BGA 5，所以印刷治具可以一次实现多个BGA 5同时印刷，提高印刷速度。
所述贴片机包括植球治具一，所述植球治具一包括吸嘴二11，所述吸嘴二11在竖直方向的截面形状为倒凸形，所述吸嘴二11内部为中空结构13，所述吸嘴二11的下表面设有小孔12，所述小孔12与所述中空结构13连通，所述小孔12设有多个，所述小孔12在所述吸嘴二11的下表面均匀分布，帖装机的型号是S I EMENS-F5系列。
一种BGA植球方法，包括如下步骤：
(1)除锡：将BGA 5放于工作台上，且将BGA植球面朝上，工作人员拖动锡丝线在BGA植球面上滑动，将BGA植球面残留的锡球去除,锡丝线温度为355℃。使用加热的锡丝线来清除BGA植球面上的残余锡球，锡丝线在BGA植球面上缓慢滑动时，锡丝线会逐渐吸取BGA植球面上的残余锡球，将BGA植球面上的残余锡球吸平整吸干净，提高了BGA再利用的效率和良品率。
(2)清洗：使用酒精溶液将经过步骤(1)处理过的BGA植球面进行清洗，直至BGA植球面清洗干净。使用酒精溶液作为清洗剂对经过步骤(1)处理过的BGA植球面再次清洗，不仅能够清洗掉剩余的焊锡，也能够清除油脂等脏污，进一步提高清洗效果。
(3)印刷：在经过步骤(2)处理的BGA植球面上采用自动印刷技术印刷锡膏，过称为：是将经过步骤(2)处理BGA 5放置于印刷治具的凹槽中，印刷治具可一次性放置多个BGA5，将放置BGA后的印刷治具放于印刷机轨道上，把与BGA植球面相匹配的印刷钢网放于印刷机上，该印刷机的具体型号是MPM-ACCUFLEX,添加锡膏，开启印刷机，印刷机自动完成对BGA植球面的锡膏印刷。
(4)植球：对经过步骤(3)处理过的BGA 5进行贴装植球，将所述植球治具一安装在贴片机中，将经过步骤(3)印刷完成后的装有BGA的印刷治具，通过印刷机与贴片机直接相连的轨道自动运输到贴片机中，使经过步骤(3)处理过的BGA 5位于所述植球治具一的下方，启动贴片机，贴片机按照设定好的程序通过植球治具一自动吸取锡球10，将锡球10贴装于BGA植球面上，直至印刷治具中的BGA全部贴装完毕。对于锡球10多的BGA 5可以分区域进行多次贴装，直至所有的锡球10全部贴装完毕，贴装完毕后可以一次性实现多个BGA 5的植球动作。通过采用植球治具一，吸嘴二11吸取了锡球10，使用贴片机直接贴装至已经印刷锡膏的BGA植球面上，实现对BGA 5的植球，本植球治具一可以一次性输出多颗BGA 5的植球，大大提高了植球的精度与速度，同时提高了植球的成功率；而且大大节省了锡膏的使用量，而且方便快捷，操作简单。
(5)迴焊：通过迴焊焊接设备加热将将锡球10与BGA 5焊接在一起。迴焊焊接设备的型号为BTU-PYRAMAX125N。
实施例2
一种BGA植球装置，包括印刷机和植球治具二，印刷机上设有印刷治具，所述印刷治具包括支附底座1，所述支附底座1上设有支撑载具2，所述支撑载具2与支附底座1连接，所述支撑载具2上设有凹槽3，所述凹槽3设有多个，所述凹槽3在竖直方向的截面形状为倒凸形。所述凹槽3内部设有吸嘴一4，所述吸嘴一4的下端与所述支附底座1连接，所述吸嘴一1的上端吸住BGA 5的下表面。因为支撑载具2上设有多个凹槽3，多个凹槽3能够放置多个BGA 5，所以印刷治具可以一次实现多个BGA 5同时印刷，提高印刷速度。
所述植球治具二包括钢片6，所述钢片6上设有漏孔8，所述漏孔8设有多个，所述多个漏孔8呈矩阵分布，所述漏孔8的孔径大于锡球10的球径，所述钢片6的下方设有垫片7，所述垫片7与所述钢片6连接，所述垫片7的高度大于所述锡膏9的高度加上锡球10半径的和。因为漏孔8的孔径大于锡球10的球径，所说能够让锡球10从漏孔8中下落，落到BGA植球面上的锡膏9上；通过在钢片6下方设置垫片7，能够保证在植球过程中，钢片10不会与锡膏9表面接触，使锡膏9沾到钢片6上，避免因锡膏9表面凹凸不平，而造成锡球10的高度不一。
一种BGA植球方法，包括如下步骤：
(1)除锡：将BGA 5放于工作台上，且将BGA植球面朝上，将刀片式烙铁头贴于锡丝线上，刀片式烙铁头拖动锡丝线在BGA植球面上滑动，将BGA植球面残留的锡球去除，锡丝线温度为378℃；使用加热的锡丝线来清除BGA植球面上的残余锡球，锡丝线在BGA植球面上缓慢滑动时，锡丝线会逐渐吸取BGA植球面上的残余锡球，将BGA植球面上的残余锡球吸平整吸干净，提高了BGA再利用的效率和良品率。
(2)清洗：使用酒精溶液将经过步骤(1)处理过的BGA植球面进行清洗，直至BGA植球面清洗干净；使用酒精溶液作为清洗剂对经过步骤(1)处理过的BGA植球面再次清洗，不仅能够清洗掉剩余的焊锡，也能够清除油脂等脏污，进一步提高清洗效果。
(3)印刷：在经过步骤(2)处理的BGA植球面上采用自动印刷技术印刷锡膏，过称为：是将经过步骤(2)处理BGA 5放置于印刷治具的凹槽中，印刷治具可一次性放置多个BGA5，将放置BGA后的印刷治具放于印刷机轨道上，把与BGA植球面相匹配的印刷钢网放于印刷机上，该印刷机的具体型号是MPM-ACCUFLEX,添加锡膏，开启印刷机，印刷机自动完成对BGA植球面的锡膏印刷；
(4)植球：对经过步骤(3)处理过的BGA 5进行手动植球，所述手动植球的过程为：将经过步骤(3)处理的BGA植球面上放置植球治具二，将多于植球所需的锡球10数量放置到钢片6表面，使用镊子将锡球10散布到钢片6上的漏孔8处，保证每个漏孔8位置均放置了锡球10，锡球10在接触到锡膏9时，会沾到锡膏9表面，然后取走植球治具二，完成植球，手动植球提高植球的成功率。
(5)迴焊：通过迴焊焊接设备加热将将锡球10与BGA焊接在一起，迴焊焊接设备的型号为BTU-PYRAMAX125N。

Claims (8)

1.一种BGA植球装置，包括印刷机和贴片机，印刷机上设有印刷治具，其特征在于，所述印刷治具包括支附底座，支附底座上设有支撑载具，支撑载具与支附底座连接，支撑载具上设有凹槽，凹槽设有多个，凹槽在竖直方向的截面形状为倒凸形；
所述贴片机包括植球治具一，植球治具一包括吸嘴二，吸嘴二在竖直方向的截面形状为凸形，吸嘴二内部为中空结构，吸嘴二的下表面设有小孔，小孔与中空结构连通，小孔设有多个，小孔在吸嘴二的下表面均匀分布。
2.根据权利要求1所述的一种BGA植球装置，其特征在于，所述凹槽内部设有吸嘴一，吸嘴一的下端与所述支附底座连接。
3.根据权利要求1所述的一种BGA植球装置，其特征在于，还包括植球治具二，植球治具二包括钢片，钢片上设有漏孔，漏孔设有多个，多个漏孔呈矩阵分布，漏孔的孔径大于锡球的球径，钢片的下方设有垫片，垫片与钢片连接，垫片的高度大于锡膏的高度与锡球半径的和。
4.利用权利要求1或2所述的一种BGA植球装置的植球方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)除锡，(2)清洗，(3)印刷，(4)植球，(5)迴焊，所述步骤(3)印刷是将经过步骤(2)处理的BGA放置于所述印刷治具的凹槽中，将放置BGA后的印刷治具放于印刷机轨道上，将与BGA植球面相匹配的印刷钢网放于印刷机上，添加锡膏，开启印刷机，印刷机对BGA植球面印刷锡膏；
所述步骤(4)植球是将所述植球治具一安装在贴片机中，将经过步骤(3)印刷完成后的装有BGA的印刷治具运输到贴片机中，启动贴片机，贴片机通过植球治具一吸取锡球，将锡球贴装于BGA植球面上。
5.根据权利要求4所述的一种BGA植球方法，其特征在于，所述步骤(1)除锡，是拖动锡丝线在BGA植球面上滑动，将BGA植球面残留的锡球去除，锡丝线温度为350～380℃。
6.根据权利要求4所述的一种BGA植球方法，其特征在于，所述步骤(2)清洗，是使用清洗剂将经过步骤(1)处理过的BGA植球面进行清洗。
7.根据权利要求4所述的一种BGA植球方法，其特征在于，所述步骤(5)迴焊，是通过迴焊焊接设备将锡球与BGA焊接在一起。
8.利用权利要求3所述的一种BGA植球装置的植球方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)除锡，(2)清洗，(3)印刷，(4)植球，(5)迴焊，所述步骤(4)植球为手动植球，手动植球的过程为：在经过步骤(3)处理的BGA植球面上放置植球治具二，将多于植球所需锡球数量的锡球放置到所述钢片表面，将锡球散布到钢片上的漏孔处，锡球沾在锡膏表面，取走植球治具二，完成植球。
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