CN108966498A - 内层芯板直接压合方法 - Google Patents

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邱锡曼
刘宝勇
芦保民
李志雄
陈晓宁
李兵
李升强
张志平
白克容
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Chengyi Electronic (jiaxing) Co Ltd
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本发明公开了一种内层芯板直接压合方法。步骤S1：根据客户需求对于内层芯板进行拼板设计，以满足板尺寸大小。步骤S2：根据客户需求设计并且制作内层线路。步骤S3：对于内层线路进行AOI检查。步骤S4：将内层芯板和PP片进行直接叠板压合处理，以满足客户的板厚需求。本发明公开的内层芯板直接压合方法，使用多张PP直接压合，生产效率得到提升；避免填胶造成的异物，降低成品的品质不良率；使用高压力低升温速率，减少滑板异常。

Description

内层芯板直接压合方法
技术领域
本发明属于线路板生产技术领域，具体涉及一种内层芯板直接压合方法。
背景技术
目前，内层芯板的厚铜压合过程均通过树脂填胶作业，再使用压合作业。然而，上述先树脂填胶再压合的处理方式，存在缺陷，主要体现在压合的制程能力提升程度有限，并且容易导致由于填胶造成的异物不良率。
发明内容
本发明针对现有技术的状况，克服上述缺陷，提供一种内层芯板直接压合方法。
本发明采用以下技术方案，所述内层芯板直接压合方法包括以下步骤：
步骤S1：根据客户需求对于内层芯板进行拼板设计，以满足板尺寸大小；
步骤S2：根据客户需求设计并且制作内层线路；
步骤S3：对于内层线路进行AOI检查；
步骤S4：将内层芯板和PP片进行直接叠板压合处理，以满足客户的板厚需求。
根据上述技术方案，在步骤S3中，所述AOI检查包括内层线路的开短路检查、线路缺口检查和线路针孔检查。
根据上述技术方案，在步骤S4中，所述PP片位于相邻内层芯板之间。
根据上述技术方案，在步骤S4中，叠板压合处理同时采用低升温速率和高压力进行生产。
本发明公开的内层芯板直接压合方法，其有益效果在于，使用多张PP直接压合，生产效率得到提升；避免填胶造成的异物，降低成品的品质不良率；使用高压力低升温速率，减少滑板异常。
具体实施方式
本发明公开了一种内层芯板直接压合方法，下面结合优选实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。
优选地，所述内层芯板直接压合方法包括以下步骤：
步骤S1：根据客户需求对于内层芯板进行拼板设计，以满足板尺寸大小；
步骤S2：根据客户需求设计并且制作内层线路；
步骤S3：对于内层线路进行AOI检查；
步骤S4：将内层芯板和位于相邻内层芯板之间的PP片进行直接叠板压合处理，以满足客户的板厚需求。
进一步地，在步骤S3中，所述AOI检查包括内层线路的开短路检查、线路缺口检查和线路针孔检查。
进一步地，在步骤S4中，叠板压合处理同时采用低升温速率和高压力进行生产。
进一步地，在步骤S4中，所述PP片位于相邻内层芯板之间。
根据上述优选实施例，本发明专利申请公开的内层芯板直接压合方法，其有益效果如下所述。
1.使用多张PP直接压合，生产效率得到提升。
2.避免填胶造成的异物，成品后出现品质不良风险。
3.使用高压力低升温速率，减少滑板异常。
对于本领域的技术人员而言，依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种内层芯板直接压合方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：根据客户需求对于内层芯板进行拼板设计，以满足板尺寸大小；
步骤S2：根据客户需求设计并且制作内层线路；
步骤S3：对于内层线路进行AOI检查；
步骤S4：将内层芯板和PP片进行直接叠板压合处理，以满足客户的板厚需求。
2.根据权利要求1所述的内层芯板直接压合方法，其特征在于，在步骤S3中，所述AOI检查包括内层线路的开短路检查、线路缺口检查和线路针孔检查。
3.根据权利要求1所述的内层芯板直接压合方法，其特征在于，在步骤S4中，叠板压合处理同时采用低升温速率和高压力进行生产。
4.根据权利要求1所述的内层芯板直接压合方法，其特征在于，在步骤S4中，所述PP片位于相邻内层芯板之间。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011187854A (ja) * 2010-03-11 2011-09-22 Panasonic Corp 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法
CN107613676A (zh) * 2017-08-30 2018-01-19 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种多层线路板层偏改善方法
CN108055787A (zh) * 2017-12-05 2018-05-18 深圳崇达多层线路板有限公司 一种阶梯板的阻焊制作方法

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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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Application publication date: 20181207