CN108965725A - 影像亮度重配模块及影像亮度重配方法 - Google Patents

影像亮度重配模块及影像亮度重配方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108965725A
CN108965725A CN201710407259.1A CN201710407259A CN108965725A CN 108965725 A CN108965725 A CN 108965725A CN 201710407259 A CN201710407259 A CN 201710407259A CN 108965725 A CN108965725 A CN 108965725A
Authority
CN
China
Prior art keywords
image
lens
light
brilliance
reconfiguration
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201710407259.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108965725B (zh
Inventor
林俊良
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Powerchip Technology Corp
Original Assignee
Powerchip Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Powerchip Technology Corp filed Critical Powerchip Technology Corp
Publication of CN108965725A publication Critical patent/CN108965725A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108965725B publication Critical patent/CN108965725B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70283Mask effects on the imaging process
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/70Circuitry for compensating brightness variation in the scene
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/70133Measurement of illumination distribution, in pupil plane or field plane
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B13/00Optical objectives specially designed for the purposes specified below
    • G02B13/16Optical objectives specially designed for the purposes specified below for use in conjunction with image converters or intensifiers, or for use with projectors, e.g. objectives for projection TV
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/0816Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
    • G02B26/0833Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/09Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
    • G02B27/0938Using specific optical elements
    • G02B27/0977Reflective elements
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70308Optical correction elements, filters or phase plates for manipulating imaging light, e.g. intensity, wavelength, polarisation, phase or image shift
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70491Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
    • G03F7/70525Controlling normal operating mode, e.g. matching different apparatus, remote control or prediction of failure
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/70Circuitry for compensating brightness variation in the scene
    • H04N23/75Circuitry for compensating brightness variation in the scene by influencing optical camera components
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/70Circuitry for compensating brightness variation in the scene
    • H04N23/76Circuitry for compensating brightness variation in the scene by influencing the image signals

Abstract

本发明提供了一种影像亮度重配模块,其包括一开关器、一第一透镜、一数字微镜装置、一第二透镜以及一第三透镜。开关器选择性地允许具一光强度分布的一第一图像通过,而第一图像由一照明光束通过一光罩所形成。第一图像藉由通过第一透镜而被调整尺寸以形成一第二图像,成像于数字微镜装置的表面,并藉由数字微镜装置形成具一重配光强度分布的一第三图像。第三图像经数字微镜装置输出至第二透镜,并藉由通过第二透镜而被调整尺寸以形成一第四图像,以及第四图像藉由通过第三透镜而被调整尺寸以形成一第五图像并输出至影像亮度重配模块外。

Description

影像亮度重配模块及影像亮度重配方法
技术领域
本发明关于一种影像亮度重配模块及影像亮度重配方法,尤指一种能排除元件布局图案(layout)中的微影热点(lithography hotspot)的影像亮度重配模块及影像亮度重配方法。
背景技术
一般半导体元件须经由繁复的半导体制程所完成,其中芯片上的各种电路布局则需以复数道微影制程加以定义形成。随着设计者与制造商不断地增加单位面积电路元件的数量以及微缩电路元件的尺寸,基板上所制作出的电路元件图形越来越小且彼此越来越接近。目前微影制程已进展至微微影(micro-lithography)制程,其中光罩上开口的最小尺寸已微缩至约光源波长十倍的大小,而电路元件特征尺寸的缩减使得要在基板上制作出原始电路布局图的困难度增加。造成上述问题的部分原因是光的绕射现象在微影制程期间造成缺陷,使得所欲形成的影像未能准确地成像在基板上,进而在最后的元件结构中产生瑕疵。此外,微影制程中的曝光基本上是以一次曝光(single exposure)来进行,且光罩中不同的图案于曝光时的曝光敏感度彼此之间并不相同,例如不同密度与不同线宽的图案的制程宽裕度不同,因此在进行微影制程时,须花费相当大的心力在各图案彼此之间取得曝光剂量(exposure dose)的平衡点。
目前业界已利用解析度增强技术(resolution enhancement techniques,RETs)来改善微影制程的图像解析度,例如,光学近接修正(optical proximity correction,OPC),其藉由调整穿过光罩的光的振幅来修改用来产生光罩的设计布局图形数据。举例言之,布局图形的边缘常使用此技术来进行调整,其根据基板上某特定点预期受到额外的曝光或曝光不足而增大或缩小某些几何元件的部位,例如改变某个部位的临界尺度(critical dimension,CD)。然而不足的是,尽管采用了上述解析度增强技术,某些布局区域仍存在着可成像性的问题,这类区域在业界惯称为微影热点(lithography hotspots)。微影热点的问题只能藉由变更原始布局设计来改变最终成像的图形轮廓来修正。此布局图形的修改流程可以在制造商端或者是设计者端进行,然而其整个修改流程十分废时且所费不赀。是以,现今业界希望开发出能更有效率排除微影热点以及改善微影精确度的新技术。
发明内容
本发明提供了一种影像亮度重配模块及影像亮度重配方法,以排除元件布局图案中的微影热点。
本发明的实施例提供了一种影像亮度重配模块,其包括一开关器、一第一透镜、一数字微镜装置、一第二透镜以及一第三透镜。开关器选择性地允许具一光强度分布的一第一图像通过,其中具有该光强度分布的该第一图像由一照明光束通过一光罩所形成。第一图像藉由通过第一透镜而被调整尺寸以形成一第二图像,第二图像成像于数字微镜装置的表面,并藉由数字微镜装置形成具一重配光强度分布的一第三图像。第三图像经数字微镜装置输出至第二透镜,并藉由通过第二透镜而被调整尺寸以形成一第四图像,以及第四图像藉由通过第三透镜而被调整尺寸以形成一第五图像并输出至影像亮度重配模块外。
本发明的实施例另提供了一种微影系统,其包括一光源、一聚光镜、一成像部、一物镜以及上述的影像亮度重配模块。光源用以提供一照明光束,而聚光镜用以汇聚照明光束。成像部用以承载一光罩,其中光罩用以接收由聚光镜所汇聚的照明光束,且照明光束在通过光罩后会形成具一光强度分布的一第一图像。物镜用以接收第一图像,其中物镜调整并输出第一图像,且第一图像经物镜传递至影像亮度重配模块,再由影像亮度重配模块输出第五图像而投影至一基底上,且影像亮度重配模块设置于物镜与基底之间。
本发明的实施例另提供了一种影像亮度重配的方法,其包括下列步骤。首先,提供一元件布局图案,且元件布局图案包括一热点位置数据。接着,由一光源提供一照明光束。然后,提供一光罩,其包含元件布局图案,运用光罩使得通过光罩的照明光束形成一第一图像,其中第一图像具有一光强度分布。接着,提供一影像亮度重配模块,其包括一开关器与一数字微镜装置,使第一图像先经过开关器,再于数字微镜装置的表面上形成一第二图像,其中数字微镜装置包括以阵列方式排列的复数个微型镜,且第二图像被微型镜分割成复数个子图像。然后,影像亮度重配模块根据热点位置数据,控制微型镜于数字微镜装置的一操作期间中具有不完全相同的倾斜角,以形成具一重配光强度分布的一第三图像,输出至一目标物。
附图说明
图1为本发明实施例的微影系统的功能方块图。
图2为本发明实施例的影像亮度重配模块的功能方块图。
图3为图2所示本发明实施例的影像亮度重配模块的操作示意图。
图4为本发明实施例的数字微镜装置的操作期间与开关器的光束输入期间的示意图。
图5为本发明一变化实施例的数字微镜装置的操作期间与开关器的光束输入期间的示意图。
图6为本发明实施例的影像亮度重配方法的步骤流程图。
图7为本发明实施例的微影系统的示意图。
[附图元件标记]
1 微影系统
10 影像亮度重配模块
102 光源
104 聚光镜
106 成像部
106a 支撑装置
106b 光罩
108 物镜
110 基底
112 第一光导系统
114 开关器
116 第一透镜
118 数字微镜装置
120 第二透镜
122 第二光导系统
124 第三透镜
126 吸收器
IL 照明光束
IM1 第一图像
IM2 第二图像
IM21 第一子图像
IM22 第二子图像
IM3 第三图像
IM4 第四图像
IM5 第五图像
M、M1、M2 微型镜
P 光瞳
T1 光束输入期间
T2 操作期间
T31、T32、T33 作动周期
T4 作动期
T5 维持期
具体实施方式
为使熟习本发明所属技术领域的普通技术人员能更进一步了解本发明,下文特列举本发明的较佳实施例,并配合所附附图,详细说明本发明的影像感测器及其制作方法及所欲达成的功效。为了方便表示而能够轻易了解,附图并未以成品的实际尺寸或比例绘示,因此附图中元件的尺寸或比例仅用以示意而并非欲以限制本发明的范围。
请参考图1至图7,图1为本发明实施例的微影系统的功能方块图,图2为本发明实施例的影像亮度重配模块的功能方块图,图3为图2所示本发明实施例的影像亮度重配模块的操作示意图,图4为本发明实施例的数字微镜装置的操作期间与开关器的光束输入期间的示意图,图5为本发明一变化实施例的数字微镜装置的操作期间与开关器的光束输入期间的示意图,图6为本发明实施例的影像亮度重配方法的步骤流程图,以及图7为本发明实施例的微影系统的示意图。如图1及图7所示,本实施例的一微影系统1包括一光源(lightsource)102、一聚光镜(condenser lens)104、一成像部106、一物镜(objective lens)108以及一影像亮度重配模块10。光源102用以提供一照明光束IL,其中光源102包括雷射或水银灯,而照明光束IL包括紫外(ultraviolet,UV)光、极紫外(extreme ultraviolet,EUV)光、离子束(ion beam)或电子束(electron beam),但不以此为限。聚光镜104设置于照明光束IL的路径上,以接收从光源102发出的照明光束IL,并使得照明光束IL在通过聚光镜104后而被汇聚。在照明光束IL的光线行进路径中,成像部106设置在聚光镜104之后,亦即聚光镜104设置于光源102与成像部106之间。成像部106可用以承载一光罩(photomask)106b,而光罩106b可用以接收由聚光镜104所汇聚的照明光束IL,且照明光束IL在通过成像部106内设置的光罩106b后会形成具一光强度分布的一第一图像IM1。举例而言,本实施例的成像部106包括一支撑装置(support device)106a,可用来设置固定光罩106b,使得照明光束IL可通过光罩106b。光罩106b包含一元件布局图案(layout),而照明光束IL在通过光罩106b之后形成对应元件布局图案的具光强度分布的第一图像IM1。前述的支撑装置106a可包括框架(frame)或载台(table),但不以此为限。支撑装置106a可依需求为固定的或可移动的,以确保光罩106b处于适合的位置。所使用的光罩106b可包括二元(binary)光罩、交变相移(alternating phase-shift)光罩、衰减相移(attenuated phase-shift)光罩或各种类型的混合式(hybrid)光罩,但不以此为限。
在光线行进路径中,物镜108位于成像部106之后,用以接收第一图像IM1,并可再次调整焦距、尺寸等而输出第一图像IM1。举例而言,第一图像IM1可能会以发散形式远离成像部106,而在本实施例中则藉由物镜108再次汇聚发散的第一图像IM1,并使调整后的第一图像IM1进入影像亮度重配模块10,因此,在光线行进路径中,物镜108设置于成像部106与影像亮度重配模块10之间,第一图像IM1会先经过物镜108再进入影像亮度重配模块10。本实施例的聚光镜104及物镜108包括可对光束塑形的光学元件,例如聚光镜104及物镜108可分别包括单一个凸透镜,但不以此为限。在其他实施例中,聚光镜104及物镜108亦可包括多个透镜的组合。
如图2与图3所示,本实施例的影像亮度重配模块10包括一第一光导系统112、一开关器114、一第一透镜116、一数字微镜装置118、一第二透镜120、一第二光导系统122、一第三透镜124以及选择性的一吸收器126。经物镜108调整后的第一图像IM1传递至影像亮度重配模块10时,会先经第一光导系统112导引至开关器114,而开关器114可选择性地允许第一图像IM1通过。当开关器114允许第一图像IM1通过时,第一图像IM1会藉由通过第一透镜116而被调整尺寸以形成第二图像IM2。举例而言,第一图像IM1可藉由通过第一透镜116而被放大形成第二图像IM2。数字微镜装置118包括以阵列方式排列的复数个微型镜M(图3仅以3个微型镜表示),且透过一控制单元(未绘于图2与图3)可使得各微型镜M在数字微镜装置118操作时分别具有不同的倾斜角。在本实施例中,第二图像IM2成像于数字微镜装置118的表面,并藉由调整微型镜M的倾斜角,可使得不同部分的第二图像IM2被微型镜M以不同角度反射。藉此,使得数字微镜装置118能够形成具一重配光强度分布的一第三图像IM3,并进一步将第三图像IM3输出至第二透镜120。
详细而言,第二图像IM2被微型镜M分割成复数个子图像,例如复数个第一子图像IM21与复数个第二子图像IM22,其中第一子图像IM21对应一第一部分的一或数个微型镜M1,且第二子图像IM22对应一第二部分的一或数个微型镜M2。为了方便示意,图3仅绘示一个第一子图像IM21及与其对应的一个微型镜M1,以及两个第二子图像IM22及与其对应的两个微型镜M2。在数字微镜装置118的一操作期间中,第二部分的微型镜M2会变换倾斜角,并且在操作期间结束时,第一部分的微型镜M1的倾斜角会不同于第二部分的微型镜M2的倾斜角。此时,第一部分的微型镜M1会将第一子图像IM21反射至第二透镜120,而第二部分的微型镜M2会将第二子图像IM22反射至第二透镜120之外,本实施例将第二子图像IM22反射至吸收器126。藉此,在经过操作期间后,数字微镜装置118会完成输出第三图像IM3至第二透镜120。在本实施例中,吸收器126设置于数字微镜装置118的上方,而第二透镜120设置于数字微镜装置118的一侧。透过控制单元控制第一部分的微型镜M1及第二部分的微型镜M2而使其具有适当的倾斜角,可将成像在影像亮度重配模块118表面的第二图像IM2全部或部分反射至第二透镜120,以进行光强度分布的重配。例如在影像亮度重配模块118的操作期间中,先使第一部分的微型镜M1及第二部分的微型镜M2分别反射第一子图像IM21与第二子图像IM22至第二透镜120,然后在操作期间的后期,调整第二部分的微型镜M2,以将第二子图像IM22反射至吸收器126。需注意的是,吸收器126、第二透镜120与数字微镜装置118之间的相对设置位置并不以本实施例为限。
在本实施例中,第三图像IM3经数字微镜装置118输出至第二透镜120,并藉由通过第二透镜120而被调整尺寸以形成一第四图像IM4。举例而言,第三图像IM3藉由通过第二透镜120而被缩小形成第四图像IM4。第二光导系统122设置于第二透镜120与第三透镜124之间,且第四图像IM4经第二光导系统122导引至第三透镜124。第四图像IM4藉由通过第三透镜124而被调整尺寸以形成一第五图像IM5并输出至影像亮度重配模块10外。本实施例的第一光导系统112(未绘示于图3)、开关器114及第一透镜116可设置于数字微镜装置118的一侧,第二透镜120、第二光导系统122(未绘示于图3)及第三透镜124(未绘示于图3)可设置于数字微镜装置118的另一侧,而吸收器126可设置于数字微镜装置118的上方,但影像亮度重配模块10内各元件的位置并不以本实施例为限。第一光导系统112及第二光导系统122为选择性的装置,且可包括一或多个可折射或反射的光学元件,例如透镜或面镜。藉由透过上述光学元件的组合,使得第一光导系统112及第二光导系统122可提供导引光束的功能。此外,第一透镜116、第二透镜120及第三透镜124可包括一或多个不同种类的透镜,使得第一透镜116、第二透镜120及第三透镜124可提供导引、塑形或控制光束的功能。
如图1及图7所示,本实施例影像亮度重配模块10设置于物镜108与作为成像标的的一基底110之间,且由影像亮度重配模块10输出的第五图像IM5被投影至基底110上。基底110可包括硬质基底例如硅晶圆,或是可挠性基底例如塑胶基底,但不以此为限。另外,基底110可例如设置于一晶圆平台上(未显示于图中),使得第五图像IM5可成像于基底110的表面。举例而言,基底110表面可具有光敏材料层(例如光阻)形成于基底110的表面上,且光敏材料层在接受第五图像IM5的曝光后,可对应第五图像IM5的光强度分布而改变其材料特性,并使得光敏材料层在经显影制程后能够形成元件布局图案。此外,由于影像亮度重配模块10可重新配置光强度分布,第五图像IM5与第一图像IM1的光强分布已经不同。此外,本实施例的微影系统1可选择性还包括一或数个光瞳P,使得光束均可通过透镜,并阻挡沿其他方向行进的光束。举例而言,本实施例的微影系统1包括两个光瞳P,其中一个光瞳P邻近设置于聚光镜104的靠近光源102的一侧,而另一个光瞳P邻近设置于物镜108的靠近成像部106的一侧。
以下将详细叙述本实施例利用影像亮度重配模块10重配影像亮度的方法。请参考图4并一并参考图1至图3及图7,其中图4为本发明实施例的数字微镜装置的操作期间与开关器的光束输入期间的示意图。首先,提供一元件布局图案,且元件布局图案包括一热点位置数据。举例而言,热点位置数据可在进行微影制程前或是设计光罩时对元件布局图案分析而得到。接着,由光源102提供照明光束IL,并提供包含元件布局图案的光罩106b至成像部106,而照明光束IL通过光罩106b以形成具有光强度分布的第一图像IM1,并使第一图像IM1经过物镜108而进入影像亮度重配模块10。如图4所示,影像亮度重配模块10会依据微影制程的条件(例如包括元件布局图案、热点位置数据等条件),预先设定在曝光制程中包括几个光束输入期间T1,以及预先设定数字微镜装置118的操作期间T2包括几个作动周期。并且,影像亮度重配模块10会在光束输入期间T1开启开关器114,以使第一图像IM1通过开关器114而进入影像亮度重配模块10的其他元件,并于各光束输入期间T1结束时将开关器114关闭,其中光束输入期间T1彼此间隔并接续进行。在光束输入期间T1中,第一图像IM1先经过开关器114与第一透镜116而形成第二图像IM2并抵达数字微镜装置118的表面,且第二图像IM2被微型镜M分割成复数个子图像。另一方面,由于前述影像亮度重配模块10的预先设定,影像亮度重配模块10会根据热点位置数据,控制微型镜M于数字微镜装置118的操作期间T2中具有不完全相同的倾斜角,以改变第一图像IM1的光强度分布而在操作期间T2后形成具重配光强度分布的第三图像IM3,并输出第三图像IM3至一目标物(例如第二透镜120)。详细而言,数字微镜装置118的操作期间T2大于开关器114的光束输入期间T1。在本实施例中,一个操作期间T2对应于两个光束输入期间T1,其中操作期间T2包括至少一作动周期,且各作动周期分别对应光束输入期间T1的其中一者。举例而言,本实施例的操作期间T2包括(但不限于)两个连续的作动周期T31与T32,如图4所示,且各作动周期T31、T32分别对应两个先后发生的光束输入期间T1,亦即各作动周期T31、T32会分别在时间上重叠于一个光束输入期间T1,且作动周期T31、T32皆长于所对应的光束输入期间T1,换言之,各作动周期T31、T32只有一部分的时间会与光束输入期间T1重叠。
此外,各作动周期T31、T32依序包括一作动期T4与一维持期T5。在作动期T4中可选择性的调整部分微型镜M的倾斜角,例如仅调整一部分微型镜M的倾斜角而使另一部分微型镜M的倾斜角仍维持不变。需注意的是,在各作动周期T31、T32中,作动期T4早于所对应的光束输入期间T1,亦即在微型镜M动作时没有光束入射至数字微镜装置118。藉此可避免部分微型镜M在调整倾斜角时,光束会随着被反射至不需要的位置而无法得到正确的重配光强度。在维持期T5中保持微型镜M的倾斜角,且维持期间T5与所对应的光束输入期间T1可同时开始,亦即在维持期T5开始时,开关器114会打开,然而,维持期T5的时间长于所对应的光线输入期间T1,因此在光线输入期间T1结束后维持期间T5才会结束,再进入下一个作动周期,或是结束曝光时间,以避免光束输入期间T1与后续作动周期(例如T32)的作动期T4重叠而无法得到正确的重配光强度。此外,本实施例的作动周期T31、T32的时间相同,但不以此为限。在其他实施例中,作动周期T31、T32的时间亦可依需求而不相同。
如图3与图4所示,在第n个(n为大于0的正整数,本实施例以n为1作为范例)作动周期T31的作动期T4中,调整对应第一子图像IM21的微型镜M1的倾斜角与对应第二子图像IM22的微型镜M2的倾斜角。在调整后,微型镜M1与微型镜M2可具有相同的倾斜角,将第一子图像IM21与第二子图像IM22皆反射至目标物(例如第二透镜120)。在第n+1个作动周期T32(本实施例为第2个作动周期)的作动期T4中,调整对应第二子图像IM22的微型镜M2的倾斜角,而不变动对应第一子图像IM21的微型镜M1的倾斜角(如图4所示)。在调整后,微型镜M1与微型镜M2可具有不同的倾斜角,以使在作动周期T32的维持期间T5中,第一子图像IM21被所对应的微型镜M1反射至第二透镜120,而第二子图像IM22被所对应的微型镜M2反射至第二透镜120之外的吸收器126。藉此,数字微镜装置118在作动周期T31与作动周期T32分别提供不同光强度分布的影像至第二透镜120。换言之,在操作期间T2结束后,第三图像IM3的光强度分布已与第一图像IM1不同,对应第一子图像IM21的光束强度会大于对应第二子图像IM22的光束强度。因此,在操作期间T2结束后,基底110上对应第一子图像IM21的区域受到光束照射的时间比对应第二子图像IM22的区域长。由于光敏材料的特性,基底110上的光敏材料层可以累积光束入射能量,因此对应第一子图像IM21的区域所受到的照光剂量(或光强度)会高于对应第二子图像IM22的区域。一般而言,在微微影制程中,热点是与其发生的特定位置附近所受的照光强度有关,例如约2微米*2微米的范围场(ambit field)。换言之,藉由调整范围场内的区域所受的照光可排除微影热点。在本实施例中,各微型镜M的尺寸为(但不限于)2微米*2微米。因此,藉由本实施例重配影像亮度的方法,搭配热点位置的数据,能够对于基底110上的局部区域调整其所受到的照光剂量,进而排除元件布局图案中的微影热点。
在本实施例中,影像亮度重配模块10可与物镜108设置于同一载台上,且载台可水平地沿一第一方向及一第二方向移动,且第一方向与第二方向相交。换言之,数字微镜装置118可水平地沿第一方向及第二方向移动,补偿因微型镜M之间缝隙所造成第三图像IM3亮度不均的问题。在其他实施例中,影像亮度重配模块10亦可与物镜108设置于不同的载台上。
请参考图5,其为本发明实施例的变化实施例的数字微镜装置的操作期间与开关器的光束输入期间的示意图。如图5所示,本变化实施例数字微镜装置118的操作期间T2对应三个光束输入期间T1,操作期间T2包括三个作动周期T31、T32及T33分别依序与三个光束输入期间T1对应。在本实施例中,作动周期T31、T32及T33的时间相同,但不以此为限。在其他实施例中,作动周期T31、T32及T33的时间亦可依需求而不相同,例如作动周期T31的时间短于作动周期T32,而作动周期T32的时间短于作动周期T33。此外,第二图像被第一部分的微型镜M1、第二部分的微型镜M2及第三部分的微型镜M3分割成第一子图像、第二子图像及第三子图像。在第1个作动周期T31的作动期T4中,调整微型镜M1、微型镜M2及微型镜M3的倾斜角。在调整后,微型镜M1、微型镜M2与微型镜M3可具有相同(或不完全相同)的倾斜角,能将第一子图像、第二子图像及第三子图像皆反射至目标物(例如第二透镜120)。在第2个作动周期T32的作动期T4中,调整对应第三子图像的微型镜M3的倾斜角,而不变动对应第一子图像与第二子图像的微型镜M1及微型镜M2的倾斜角。在调整后,微型镜M1及微型镜M2可具有相同(或不完全相同)的倾斜角,而微型镜M3可具有与微型镜M1及微型镜M2不同的倾斜角,或是微型镜M3的倾斜角与微型镜M1及微型镜M2的倾斜角有较大的差异,以使在作动周期T32的维持期间T5中,第一子图像及第二子图像被所对应的微型镜M1及微型镜M2反射至第二透镜120,而第三子图像被所对应的微型镜M3反射至第二透镜120之外的吸收器126。接着,在第3个作动周期T33的作动期T4中,调整对应第二子图像的微型镜M2的倾斜角,而不变动对应第一子图像与第三子图像的微型镜M1及微型镜M3的倾斜角。在调整后,微型镜M2及微型镜M3可具有约略相同或实质上相同的倾斜角,且不同于微型镜M1的倾斜角,以使在作动周期T32的维持期间T5中,第一子图像仍然被所对应的微型镜M1反射至第二透镜120,而第二子图像及第三子图像被所对应的微型镜M2及微型镜M3反射至第二透镜120之外的吸收器126。藉此,数字微镜装置118在作动周期T31至作动周期T33分别提供不同光强度分布的影像至第二透镜120。换言之,在操作期间T2结束后,第三图像IM3的光强度分布已与第一图像IM1不同。此外,在操作期间T2结束后,基底110上至少有三个不同的局部区域受到的不同的照光剂量。本变化实施例及前述实施例皆为说明本发明影像亮度重配方法的基本原则的范例,在此原则下,影像亮度重配的方法可针对不同元件布局图案而做调整。
简而言之,本发明影像亮度重配的方法主要包括图6所示的步骤:
步骤S10:提供一元件布局图案,且元件布局图案包括一热点位置数据;
步骤S12:由一光源提供一照明光束;
步骤S14:提供一光罩,其包含元件布局图案,运用光罩使得通过光罩的照明光束形成一第一图像,其中第一图像具有一光强度分布;
步骤S16:提供一影像亮度重配模块,其包括一开关器与一数字微镜装置,使第一图像先经过开关器,再于数字微镜装置的表面上形成一第二图像,其中数字微镜装置包括以阵列方式排列的复数个微型镜,且第二图像被微型镜分割成复数个子图像;以及
步骤S18:影像亮度重配模块根据热点位置数据,控制微型镜于数字微镜装置的一操作期间中具有不完全相同的倾斜角,以形成具一重配光强度分布的一第三图像,输出至一目标物。
综上,本发明的影像亮度重配模块包括数字微镜装置,其具有以阵列排列的微型镜而可将具有元件布局图案的影像分割成多个子图像。此外,藉由调整其位置附近范围场所受的照光剂量可排除微影热点,而本发明的各微型镜的尺寸与范围场的尺寸相同。因此,根据有关元件布局图案的热点位置数据,针对微影热点可能发生的子图像,可调整对应该子图像的微型镜的角度与反射光束的时间,使得基底上对应该子图像的位置与其他位置可具有不同的照光剂量。换句话说,相较于透过光罩并经物镜成像的影像,本发明的影像亮度重配模块可产生重配光强度分布的另一影像于基板上。藉此,可达到调整影像局部区域的光强的效果以于基底形成正确精准的图案。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰,皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (20)

1.一种影像亮度重配模块,包括:
一开关器,其选择性地允许具一光强度分布的一第一图像通过,其中具有该光强度分布的该第一图像由一照明光束通过一光罩所形成;
一第一透镜,其中该第一图像藉由通过该第一透镜而被调整尺寸以形成一第二图像;
一数字微镜装置,其中该第二图像成像于该数字微镜装置的表面,并藉由该数字微镜装置形成具一重配光强度分布的一第三图像;
一第二透镜,其中该第三图像经该数字微镜装置输出至该第二透镜,并藉由通过该第二透镜而被调整尺寸以形成一第四图像;以及
一第三透镜,其中该第四图像藉由通过该第三透镜而被调整尺寸以形成一第五图像并输出至该影像亮度重配模块外。
2.如权利要求1所述的影像亮度重配模块,还包括一第一光导系统与一第二光导系统,其中该第一图像经该第一光导系统导引至该开关器,该第二光导系统设置于该第二透镜与该第三透镜之间,且该第四图像经该第二光导系统导引至该第三透镜。
3.如权利要求1所述的影像亮度重配模块,其中该开关器及该第一透镜设置于该数字微镜装置的一侧,该第二透镜设置于该数字微镜装置的另一侧。
4.如权利要求1所述的影像亮度重配模块,其中该数字微镜装置包括以阵列方式排列的复数个微型镜,且各该微型镜在该数字微镜装置操作时可分别具有不同的倾斜角。
5.如权利要求4所述的影像亮度重配模块,其中成像于该数字微镜装置表面的该第二图像被这些微型镜分割成复数个第一子图像与复数个第二子图像,这些第一子图像对应一第一部分的这些微型镜,这些第二子图像对应一第二部分的这些微型镜,在经过该数字微镜装置的一操作期间后,该数字微镜装置会完成输出该第三图像至该第二透镜,在该操作期间中,该第二部分的这些微型镜会变换倾斜角,并且在该操作期间结束时,该第一部分的这些微型镜的倾斜角不同于该第二部分的这些微型镜的倾斜角。
6.如权利要求5所述的影像亮度重配模块,其中在该操作期间结束时,该第一部分的这些微型镜会将这些第一子图像反射至该第二透镜,而该第二部分的这些微型镜会将该第二子图像反射至该第二透镜之外。
7.如权利要求1所述的影像亮度重配模块,还包括一吸收器,当该数字微镜装置形成具该重配光强度分布的该第三图像时,会将部分光线反射至该吸收器以进行光强度分布的重配。
8.如权利要求7所述的影像亮度重配模块,其中该吸收器设置于该数字微镜装置的上方。
9.如权利要求1所述的影像亮度重配模块,其中该数字微镜装置可水平地沿一第一方向及一第二方向移动,且该第一方向与该第二方向相交。
10.如权利要求1所述的影像亮度重配模块,其中该第一图像藉由通过该第一透镜而被放大形成该第二图像,该第三图像藉由通过该第二透镜而被缩小形成该第四图像,而该第四图像藉由通过该第三透镜而被放大形成该第五图像。
11.一种微影系统,包括:
一光源,用以提供一照明光束;
一聚光镜,用以汇聚该照明光束;
一成像部,用以承载一光罩,其中该光罩用以接收由该聚光镜所汇聚的该照明光束,且该照明光束在通过该光罩后会形成具一光强度分布的一第一图像;
一物镜,用以接收该第一图像,其中该物镜调整并输出该第一图像;以及
如权利要求1的影像亮度重配模块,其中该第一图像经该物镜传递至该影像亮度重配模块,再由该影像亮度重配模块输出该第五图像而投影至一基底上,且该影像亮度重配模块设置于该物镜与该基底之间。
12.一种影像亮度重配的方法,包括:
提供一元件布局图案,且该元件布局图案包括一热点位置数据;
由一光源提供一照明光束;
提供一光罩,其包含该元件布局图案,运用该光罩使得通过该光罩的该照明光束形成一第一图像,其中该第一图像具有一光强度分布;
提供一影像亮度重配模块,其包括一开关器与一数字微镜装置,使该第一图像先经过该开关器,再于该数字微镜装置的表面上形成一第二图像,其中该数字微镜装置包括以阵列方式排列的复数个微型镜,且该第二图像被这些微型镜分割成复数个子图像;以及
该影像亮度重配模块根据该热点位置数据,控制这些微型镜于该数字微镜装置的一操作期间中具有不完全相同的倾斜角,以形成具一重配光强度分布的一第三图像,输出至一目标物。
13.如权利要求12所述的影像亮度重配的方法,还包括于多个光束输入期间开启该开关器,以使该第一图像传递至该影像亮度重配模块内,并于各该光束输入期间结束时将该开关器关闭,其中这些光束输入期间彼此间隔并接续进行,并且该操作期间大于这些光束输入期间并包括至少一作动周期,该作动周期对应这些光束输入期间的其中一者。
14.如权利要求13所述的影像亮度重配的方法,其中该作动周期依序包括一作动期与一维持期,在该作动期中选择性的调整部分这些微型镜的倾斜角,而在该维持期中保持这些微型镜的倾斜角,其中该作动期早于所对应的该光束输入期间,该维持期间与所对应的该光束输入期间重叠,而所对应的该光线输入期间早于该维持期间结束。
15.如权利要求14所述的影像亮度重配的方法,其中该数字微镜装置的该操作期间包括多个连续的作动周期,各该作动周期分别对应这些光束输入期间的其中一者。
16.如权利要求15所述的影像亮度重配的方法,其中这些子图像包括复数个第一子图像与复数个第二子图像,分别对应这些微型镜的其中一者,且该方法还包括:
在第n个该作动周期的该作动期中,调整对应这些第一子图像的这些微型镜的倾斜角与对应这些第二子图像的这些微型镜的倾斜角;以及
在第n+1个该作动周期的该作动期中,调整对应这些第二子图像的这些微型镜的倾斜角,而不变动对应这些第一子图像的这些微型镜的倾斜角,以使在第n+1个该作动周期的该维持期间中,这些第一子图像被所对应的这些微型镜反射至该目标物,且这些第二子图像被所对应的这些微型镜反射至该目标物之外的一吸收器。
17.如权利要求12所述的影像亮度重配的方法,还包括:
运用一第一光导系统将该第一图像导引至该开关器;以及
在该第一图像经该开关器后,藉由一第一透镜放大该第一图像形成该第二图像。
18.如权利要求12所述的影像亮度重配的方法,还包括:
运用一第二透镜将该第三图像缩小而形成一第四图像;
运用一第二光导系统将该第四图像导引至一第三透镜;
运用该第三透镜将该第四图像放大以形成一第五图像并输出至该影像亮度重配模块外;以及
将该第五图像投影至一基底上。
19.如权利要求12所述的影像亮度重配的方法,还包括水平地沿一第一方向及一第二方向移动该数字微镜装置,且该第一方向与该第二方向相交。
20.如权利要求12所述的影像亮度重配的方法,还包括分析该元件布局图案而得到该热点位置数据。
CN201710407259.1A 2017-05-17 2017-06-02 影像亮度重配模块及影像亮度重配方法 Active CN108965725B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106116207 2017-05-17
TW106116207A TWI627440B (zh) 2017-05-17 2017-05-17 影像亮度重配模組及影像亮度重配方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108965725A true CN108965725A (zh) 2018-12-07
CN108965725B CN108965725B (zh) 2020-08-04

Family

ID=63256177

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710407259.1A Active CN108965725B (zh) 2017-05-17 2017-06-02 影像亮度重配模块及影像亮度重配方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10088753B1 (zh)
CN (1) CN108965725B (zh)
TW (1) TWI627440B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101821678A (zh) * 2007-10-09 2010-09-01 卡尔蔡司Smt股份公司 微光刻投射曝光设备
CN102362223A (zh) * 2009-03-21 2012-02-22 派因布鲁克成像系统公司 光学成像写入系统
US20130044301A1 (en) * 2011-08-19 2013-02-21 Ultratech, Inc. Programmable illuminator for a photolithography system
CN105137720A (zh) * 2015-09-18 2015-12-09 中国科学院光电技术研究所 基于数字微镜阵列制作不同深度的多台阶光栅的无掩模光刻机
CN106441571A (zh) * 2016-11-29 2017-02-22 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 一种光源模块及应用其的线扫描多光谱成像系统

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6930754B1 (en) * 1998-06-30 2005-08-16 Canon Kabushiki Kaisha Multiple exposure method
US6193393B1 (en) * 1998-09-10 2001-02-27 International Business Machines Corporation Apparatus and method for intensifying illumination brightness by time-superposing multiple pulsed light sources
SE522531C2 (sv) * 1999-11-24 2004-02-17 Micronic Laser Systems Ab Metod och anordning för märkning av halvledare
US6700644B2 (en) * 2002-06-05 2004-03-02 Euv Llc Condenser for photolithography system
US6927886B2 (en) 2002-08-02 2005-08-09 Massachusetts Institute Of Technology Reconfigurable image surface holograms
EP1719019A2 (en) 2004-02-03 2006-11-08 Mentor Graphics Corporation Source optimization for image fidelity and throughput
US20060239336A1 (en) * 2005-04-21 2006-10-26 Baraniuk Richard G Method and Apparatus for Compressive Imaging Device
US8717484B2 (en) * 2010-08-11 2014-05-06 Inview Technology Corporation TIR prism to separate incident light and modulated light in compressive imaging device
US8760542B2 (en) * 2010-08-11 2014-06-24 Inview Technology Corporation Compensation of compressive imaging measurements based on measurements from power meter
US8860835B2 (en) * 2010-08-11 2014-10-14 Inview Technology Corporation Decreasing image acquisition time for compressive imaging devices
US8570406B2 (en) * 2010-08-11 2013-10-29 Inview Technology Corporation Low-pass filtering of compressive imaging measurements to infer light level variation
NL2008009A (en) * 2011-02-02 2012-08-06 Asml Netherlands Bv Illumination system, lithographic apparatus and method.
US9325947B2 (en) * 2011-06-28 2016-04-26 Inview Technology Corporation High-speed event detection using a compressive-sensing hyperspectral-imaging architecture
US20130002858A1 (en) * 2011-06-28 2013-01-03 Bridge Robert F Mechanisms for Conserving Power in a Compressive Imaging System
US8717551B2 (en) * 2011-09-30 2014-05-06 Inview Technology Corporation Adaptive search for atypical regions in incident light field and spectral classification of light in the atypical regions
CN103975250B (zh) 2011-10-14 2016-12-28 Iee国际电子工程股份公司 在图像平面中利用动态掩模的空间选择性探测
US9488444B2 (en) * 2013-04-29 2016-11-08 Raytheon Company Time-multiplexed broadband and multi-filtered electro-optic sensor
CN104375384B (zh) * 2013-08-14 2017-03-29 上海微电子装备有限公司 一种曝光方法及其曝光装置
JP6361965B2 (ja) * 2013-10-24 2018-07-25 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像システム、撮像装置、符号化装置、および撮像方法
JP6676527B6 (ja) * 2013-11-27 2020-05-20 東京エレクトロン株式会社 光学投影を使用する基板チューニングシステム及び方法
US9195122B2 (en) * 2013-11-28 2015-11-24 Christie Digital Systems Usa, Inc. Light modulator system including relay optics for correcting optical distortions
DK3040778T3 (da) * 2014-12-30 2021-01-04 Visitech As Fremgangsmåde til tilvejebringelse af ensartet lysstyrke fra en lysprojektor på et billedområde
US9671281B2 (en) * 2015-09-18 2017-06-06 Sensors Unlimited, Inc. Imaging systems with digital micromirror devices (DMD)

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101821678A (zh) * 2007-10-09 2010-09-01 卡尔蔡司Smt股份公司 微光刻投射曝光设备
CN102362223A (zh) * 2009-03-21 2012-02-22 派因布鲁克成像系统公司 光学成像写入系统
US20130044301A1 (en) * 2011-08-19 2013-02-21 Ultratech, Inc. Programmable illuminator for a photolithography system
CN105137720A (zh) * 2015-09-18 2015-12-09 中国科学院光电技术研究所 基于数字微镜阵列制作不同深度的多台阶光栅的无掩模光刻机
CN106441571A (zh) * 2016-11-29 2017-02-22 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 一种光源模块及应用其的线扫描多光谱成像系统

Also Published As

Publication number Publication date
US10088753B1 (en) 2018-10-02
TWI627440B (zh) 2018-06-21
TW201901234A (zh) 2019-01-01
CN108965725B (zh) 2020-08-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100576750B1 (ko) 리소그래피장치 및 디바이스제조방법
TW544547B (en) Exposure method and apparatus
KR100562193B1 (ko) 다중 가간섭성 최적화된 노광 및 높은 투과 감쇠된psm을 활용하는 개선된 리소그래피패터닝을 위한 방법
US7126757B2 (en) Illumination apparatus, exposure apparatus using the same, and device fabricating method
TWI464540B (zh) 微影裝置及器件製造方法
KR20060108245A (ko) 이중 노광 리소그래피를 수행하는 장치, 프로그램물 및방법
JPH09167735A (ja) 投影露光装置及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法
JPH0729808A (ja) 投影露光装置
US9025137B2 (en) Method of structuring a photosensitive material
KR20010085644A (ko) 노광방법, 농도필터의 제조방법 및 노광장치
KR100609109B1 (ko) 디바이스 제조방법, 상기 방법에 사용되는 마스크 세트,프로그램가능한 패터닝 디바이스를 제어하는 데이터 세트,마스크 패턴을 생성하는 방법 및 컴퓨터 프로그램
US8916314B2 (en) Reduced lens heating methods, apparatus, and systems
CN109073980A (zh) 量测设备的调节或基于已测量目标的特性而由量测设备进行的测量
US8027025B2 (en) Exposure apparatus and device manufacturing method
US8937705B2 (en) Lithographic apparatus and device manufacturing method with radiation beam inspection using moveable reflecting device
US6738129B2 (en) Illumination apparatus, exposure apparatus, and device fabricating method using the same
US20070013884A1 (en) Method for exposing an object to light and exposure apparatus for performing the same
US20090040494A1 (en) Methods and apparatuses for configuring radiation in microlithographic processing of workpieces
JP4386861B2 (ja) リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
CN108965725A (zh) 影像亮度重配模块及影像亮度重配方法
US20050151949A1 (en) Process and apparatus for applying apodization to maskless optical direct write lithography processes
JP2011118344A (ja) 3次元パターン形成方法
KR20060119873A (ko) 광 밸브 배열 및 광 수렴 배열을 이용한 광학 이미지 형성
US20240094638A1 (en) Optimization method for mask pattern optical transfer
JPH0545864A (ja) フオトマスク及び露光方法並びに投影露光装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20200615

Address after: Hsinchu Science Industrial Park, Taiwan, China

Applicant after: Powerchip Technology Corp.

Address before: Hsinchu Science Industrial Park, Taiwan, China

Applicant before: Powerchip Technology Corp.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant