CN108931893B - 一种用于pcb生产线的ldi内层对位装置及对位方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置，其包括依次连接的放板组件、标记组件、第一机械手、曝光机、第二机械手和收板组件；PCB基板经所述放板组件后，通过标记组件在其正反面同时打上对位Mark标记，然后通过第一机械手、曝光机以及第二机械手的配合实现PCB基板正反面图形的曝光，最后经收板组件进行收板，整个过程中正反面进行同时打上对位Mark标记后再进行抓取曝光，解决了传统装置单面标记曝光存在的误差较大的问题。
Description
技术领域
本发明属于集成电路生产技术领域，具体涉及一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置及对位方法。
背景技术
传统的LDI内层对位是将待曝光的PCB板置于工作台上，曝光正面图形至PCB板上，在反面打印对位标记；将PCB板上下或左右翻面，使反面朝上，通过相机获取已经打印的对位标记，将反面图形曝光到PCB板上，实现两面的对位。此方法在曝光正面时没有进行任何的对位坐标计算，使每张板正面曝光的图形位置不同程度的发生变化；同一批次的产品到后面工序，钻通孔、盲孔时会很容易出现偏孔的现象；且采用该方法，如果是本设备打印的标记，移至到其它设备进行抓取，位置坐标不一样，偏差过大，无法满足工厂大批量连线生产的要求。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置，通过对PCB基板的正反面同时打印标记，解决了传统装置存在的误差较大的问题。
本发明的另一个目的是提供采用上述对位装置进行LDI内层对位的方法。
本发明所采用的技术方案是：
一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置，其包括依次连接的放板组件、标记组件、第一机械手、曝光机、第二机械手和收板组件；PCB基板经所述放板组件后，通过标记组件在其正反面同时打上对位Mark标记，然后通过第一机械手、曝光机以及第二机械手的配合实现PCB基板正反面图形的曝光，最后经收板组件进行收板。
本发明的特点还在于，
所述标记组件包括若干支架、滚动轮、至少一个X轴固定标记点、至少一个Y轴固定标记点、至少一个正面打印单元以及至少一个反面打印单元，所述滚动轮设置在支架上用于带动PCB基板向前移动，所述X轴标记点和Y轴标记点分别通过固定条固定在支架上，所述正面打印单元和反面打印单元分别设置在支架的上方和下方。
所述标记组件进一步包括X轴移动标记点。
所述标记组件进一步包括一对用于固定PCB基板的移动挡板，所述一对移动挡板沿PCB基板流向横跨在支架上。
所述正面打印单元和反面打印单元上下一一对应，且正面打印单元和反面打印单元之间的距离大于等于PCB基板的厚度。
还包括粘尘组件，所述粘尘组件设置在所述放板组件和标记组件之间。
一种LDI内层对位方法，具体按照以下步骤实施：
步骤1，PCB基板经放板组件移动至标记组件处；
步骤2，所述标记组件在PCB基板的正反面进行对位标定；
步骤3，第一机械手将标定后的PCB基板移至曝光机处，曝光机曝光正面图形到PCB基板的正面；
步骤4，将正面已曝光的PCB基板翻转，曝光反面图形到PCB基板的反面；
步骤5，通过第二机械手将正反面均已曝光的PCB基板移动至收板组件处，完成用于PCB生产线的LDI内层对位
本发明的特点还在于，
所述步骤2具体按照以下方法实施：
步骤2.1，PCB基板沿滚动轮移动至一对移动挡板之间；
步骤2.2，所述移动挡板通过检测自身与PCB基板之间的距离自动缩短平行间距，将PCB基板固定在一对移动挡板之间；
步骤2.3，X轴移动标记点根据后台所设置的PCB基板的大小进行自动调整；
步骤2.4，一一对应的正面打印单元和反面打印单元合并，完成PCB基板正反面的对位标定。
所述步骤3的具体实施方法为：第一机械手抓取正反面定位标定后的PCB基板，将其放在在曝光机下方，曝光机抓取PCB基板正面的标定点，并对需要曝光的数字图形进行平移以及旋转定位，将正面图形曝光在PCB基板的正面。
所述步骤4的具体实施方法为：第一机械手和第二机械手配合，将PCB基板进行翻转，使其未曝光的一面朝上，此时曝光机抓取PCB基板反面的标定点，并对需要曝光的数字图形进行平移以及旋转定位，将反面图形曝光在PCB基板的反面。
与现有技术相比，使用时，PCB基板经所述放板组件后，通过标记组件在其正反面进行对位标定，然后通过第一机械手、曝光机以及第二机械手的配合实现PCB基板正反面图形的曝光，最后经收板组件进行收板；整个过程中正反面进行对位后再标定，解决了传统装置存在的误差较大的问题。
附图说明
图1是本发明实施例提供一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置的结构示意图；
图2是本发明实施例提供一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置中标记组件的俯视图；
图3是本发明实施例提供一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置中标记组件的主视图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例提供一种用于PCB生产线的LDI内层对位装置，如图1-3所示，其包括依次连接的放板组件1、标记组件2、第一机械手3、曝光机4、第二机械手5和收板组件6；这样，PCB基板经放板组件1后，通过标记组件2在其正反面同时打上对位Mark标记，然后通过第一机械手3、曝光机4以及第二机械手5的配合实现PCB基板正反面图形的曝光，最后经收板组件6进行收板。
标记组件2包括若干支架21、滚动轮22、至少一个X轴固定标记点23、至少一个Y轴固定标记点24、至少一个正面打印单元25以及至少一个反面打印单元26，滚动轮22设置在支架21上用于带动PCB基板向前移动，X轴标记点23和Y轴标记点24分别通过固定条固定在支架21上，正面打印单元25和反面打印单元26分别设置在支架21的上方和下方。
标记组件2进一步包括X轴移动标记点27，这样，可以适应不同大小的PCB基板。
标记组件2进一步包括一对用于固定PCB基板的移动挡板28，一对移动挡板27沿PCB基板流向横跨在支架21上，这样，通过移动挡板28将PCB基板固定，避免其在标定时晃动。
正面打印单元25和反面打印单元26上下一一对应，且正面打印单元25和反面打印单元26之间的距离不小于PCB基板的厚度。
还包括粘尘组件7，粘尘组件7设置在放板组件1和标记组件2之间，这样，通过粘尘组件7可以清理掉PCB基板上的一些灰尘。
本发明实施例还提供采用上述装置实现LDI内层对位的方法，具体按照以下步骤实施：
步骤1，PCB基板经放板组件1移动至标记组件2处；
步骤2，标记组件2在PCB基板的正反面进行对位标定；具体实施方法为：
步骤2.1，PCB基板沿滚动轮22移动至一对移动挡板28之间；
步骤2.2，移动挡板28通过检测自身与PCB基板之间的距离自动缩短平行间距，将PCB基板固定在一对移动挡板28之间；
步骤2.3，X轴移动标记点27根据后台所设置的PCB基板的大小进行自动调整；
步骤2.4，一一对应的正面打印单元25和反面打印单元26合并，完成PCB基板正反面的对位标定；
步骤3，第一机械手3抓取正反面定位标定后的PCB基板，将其放在在曝光机4下方，曝光机4抓取PCB基板正面的标定点，并对需要曝光的数字图形进行平移以及旋转定位，将正面图形曝光在PCB基板的正面；
步骤4，第一机械手3和第二机械手5配合，将PCB基板进行翻转，使其未曝光的一面朝上，此时曝光机4抓取PCB基板反面的标定点，并对需要曝光的数字图形进行平移以及旋转定位，将反面图形曝光在PCB基板的反面；
步骤5，通过第二机械手5将正反面均已曝光的PCB基板移动至收板组件6处，完成用于PCB生产线的LDI内层对位。
采用上述方案，与现有技术相比，使用时，PCB基板经所述放板组件后，通过标记组件在其正反面进行对位标定，然后通过第一机械手、曝光机以及第二机械手的配合实现PCB基板正反面图形的曝光，最后经收板组件进行收板；整个过程中正反面进行对位后再标定，解决了传统装置存在的误差较大的问题。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
Claims (4)
1.一种LDI内层对位方法，其特征在于，用于PCB生产线的LDI内层对位装置，其包括依次连接的放板组件、标记组件、第一机械手、曝光机、第二机械手和收板组件；PCB基板经所述放板组件后，通过标记组件在其正反面同时打上对位Mark标记，然后通过第一机械手、曝光机以及第二机械手的配合实现PCB基板正反面图形的曝光，最后经收板组件进行收板；所述标记组件包括若干支架、滚动轮、至少一个X轴固定标记点、至少一个Y轴固定标记点、至少一个正面打印单元以及至少一个反面打印单元，所述滚动轮设置在支架上用于带动PCB基板向前移动，所述X轴标记点和Y轴标记点分别通过固定条固定在支架上，所述正面打印单元和反面打印单元分别设置在支架的上方和下方；
所述标记组件进一步包括X轴移动标记点；
所述标记组件进一步包括用于固定PCB基板的一对移动挡板，所述移动挡板沿PCB基板流向横跨在支架上；
所述正面打印单元和反面打印单元上下一一对应，且正面打印单元和反面打印单元之间的距离大于等于PCB基板的厚度；
还包括粘尘组件，所述粘尘组件设置在所述放板组件和标记组件之间；
具体按照以下步骤实施：
步骤1，PCB基板经放板组件移动至标记组件处；
步骤2，所述标记组件在PCB基板的正反面同时进行对位标定；
步骤3，第一机械手将标定后的PCB基板移至曝光机处，通过曝光机曝光正面图形到PCB基板的正面；
步骤4，第一机械手和第二机械手将正面已曝光的PCB基板翻转，曝光反面图形到PCB基板的反面；
步骤5，通过第二机械手将正反面均已曝光的PCB基板移动至收板组件处，完成用于PCB生产线的LDI内层对位。
2.根据权利要求1所述的一种LDI内层对位方法，其特征在于，所述步骤2具体按照以下方法实施：
步骤2.1，PCB基板沿滚动轮移动至一对移动挡板之间；
步骤2.2，所述移动挡板通过检测自身与PCB基板之间的距离自动缩短平行间距，将PCB基板固定在一对移动挡板之间；
步骤2.3，X轴移动标记点根据后台所设置的PCB基板的大小进行自动调整；
步骤2.4，一一对应的正面打印单元和反面打印单元合并，完成 PCB基板正反面的对位标定。
3.根据权利要求2所述的一种LDI内层对位方法，其特征在于，所述步骤3的具体实施方法为：第一机械手抓取正反面定位标定后的PCB基板，将其放在曝光机下方，曝光机抓取PCB基板正面的标定点，并对需要曝光的数字图形进行平移以及旋转定位，将正面图形曝光在PCB基板的正面。
4.根据权利要求3所述的一种LDI内层对位方法，其特征在于，所述步骤4的具体实施方法为：第一机械手和第二机械手配合，将PCB基板进行翻转，使其未曝光的一面朝上，此时曝光机抓取PCB基板反面的标定点，并对需要曝光的数字图形进行平移以及旋转定位，将反面图形曝光在PCB基板的反面。
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