CN105278261A - 一种激光直写曝光机内层对位精度的测量方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种激光直写曝光机内层对位精度的测量方法,适用于曝光机PCB制板领域,调试成本低,易操作,可针对任意厚度的铜基板进行测量,其测量方法是通过在带通孔的铜基板的正反面分别曝光形成标记点mark,获取标记点mark和通孔圆心的坐标,通过坐标计算对位误差值,然后根据翻面方式的不同分别计算对位精度,正反面曝光后计算都是基于通孔的差值,可根据设计需要测量铜基板上任意一个点的对位精度,测量更全面、高效。
Description
技术领域
本发明涉及激光直写曝光技术领域,具体涉及一种用于激光直写曝光机内层对位精度的测量方法。
背景技术
内层对位精度是衡量PCB激光直写曝光机性能的一个重要指标,其主要取决于几个因素:定位平台的精密等级、图像处理算法、对准相机CCD的精度,及其他综合误差。如果对位误差较大,会导致PCB制板过程中层间对位不上。
当前激光直写曝光机内层对位性能调试是采用菲林板,压上干膜,使用LED灯曝光mark作为对位孔,该方法只能对单一板厚,并且菲林板只能用一次,不能重复利用,调试测量繁琐、成本高。
发明内容
本发明提供一种在激光直接曝光机设备上测量内层对位精度的方法,能够有效、快速评估直写曝光机的内层对位性能,是直写曝光机设备调试过程中不可或缺的一步。
为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:
一种激光直写曝光机内层对位精度的测量方法,包括如下步骤:
1)使用带通孔的铜基板,基于铜基板通孔图制作曝光图形;
2)制作正、反面曝光资料;
3)使用压膜机在铜基板的正反两面压上干膜;
4)在铜基板的一面使用直写曝光机曝光制作好的正面曝光资料,形成与通孔配合的正面标记点mark;
5)使用对位CCD相机,启用图形处理算法,将任一通孔及其配合的正面标记点mark分别移动到CCD中心;
6)记录步骤5)所述正面标记点mark和通孔圆心的平台坐标分别为(x1,y1)和(x2,y2),计算正面曝光对位误差,如下式所示:
△x1=x1-x2
△y1=y1-y2
其中△x1为正面标记点mark和通孔圆心的平台坐标在X方向上的正面曝光对位误差,△y1为正面标记点mark和通孔圆心的平台坐标在Y方向上的正面曝光对位误差;
7)将铜基板进行左右或上下翻面,在铜基板的另一面使用直写曝光机曝光制作好的反面曝光资料,形成与通孔配合的反面标记点mark;
8)使用对位CCD相机,启用图形处理算法,将步骤5)所述通孔及其配合的反面标记点mark分别移动到CCD中心;
9)记录步骤8)所述反面标记点mark和通孔圆心的平台坐标分别为(x3,y3)和(x4,y4),计算反面曝光对位误差,如下式所示:
△x2=x3-x4
△y2=y3-y4
其中△x2为反面标记点mark和通孔圆心的平台坐标在X方向上的反面曝光对位误差,△y2为反面标记点mark和通孔圆心的平台坐标在Y方向上的反面曝光对位误差;
10)正反面曝光得出的对位误差值都是基于通孔的,根据翻面的方式不同分别计算对位精度,其中左右翻面方式的对位精度为:
△x=△x1+△x2
△y=△y1-△y2
所述上下翻面方式的对位精度为:
△x=△x1-△x2
△y=△y1+△y2
其中△x为正反面曝光在X方向上的对位精度,△y为正反面曝光在Y方向上的对位精度。
优选地,所述铜基板为任意厚度的基板。
由以上技术方案可知,本发明通过在带通孔的铜基板的正反面分别曝光形成标记点mark,获取标记点mark和通孔圆心的坐标,通过坐标计算对位误差值,然后根据翻面方式的不同分别计算对位精度,正反面曝光后计算都是基于通孔的差值,可根据设计需要测量铜基板上任意一个点的对位精度,测量更全面、高效,本发明适用于曝光机PCB制板领域,调试成本低,易操作,可针对任意厚度的铜基板进行测量。
附图说明
图1为本发明的方法流程图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的一种优选实施方式作详细的说明。
本发明提供一种激光直写曝光机内层对位精度的测量方法,所需工具为带通孔的铜基板、干膜、压膜机、计算机及绘制曝光图形的工具,其实现方式是:在带通孔的铜基板正反面压上干膜;制作曝光图形,曝光图形上的标记点mark是基于铜基板钻孔图,标记点mark与通孔是同心圆;在压膜的铜基板的正面曝光标记点mark,然后使用CCD相机及图像处理算法分别得出通孔和mark的中心平台坐标,从而得出正面对位差;同理可以得出反面对位差,从而计算出正反面曝光对位精度。
结合附图1对本发明的测量方法进行详细描述,具体步骤如下:
1)使用带通孔的铜基板,基于铜基板通孔图制作曝光图形;
2)制作正、反面曝光资料;
3)使用压膜机在铜基板的正反两面压上干膜;
4)在铜基板的一面使用直写曝光机曝光制作好的正面曝光资料,形成与通孔配合的正面标记点mark;
5)使用对位CCD相机,启用图形处理算法,将任一通孔及其配合的正面标记点mark分别移动到CCD中心;
6)记录步骤5)所述正面标记点mark和通孔圆心的平台坐标分别为(x1,y1)和(x2,y2),计算正面曝光对位误差,如下式所示:
△x1=x1-x2
△y1=y1-y2
其中△x1为正面标记点mark和通孔圆心的平台坐标在X方向上的正面曝光对位误差,△y1为正面标记点mark和通孔圆心的平台坐标在Y方向上的正面曝光对位误差;
7)将铜基板进行左右或上下翻面,在铜基板的另一面使用直写曝光机曝光制作好的反面曝光资料,形成与通孔配合的反面标记点mark;
8)使用对位CCD相机,启用图形处理算法,将步骤5)所述通孔及其配合的反面标记点mark分别移动到CCD中心;
9)记录步骤8)所述反面标记点mark和通孔圆心的平台坐标分别为(x3,y3)和(x4,y4),计算反面曝光对位误差,如下式所示:
△x2=x3-x4
△y2=y3-y4
其中△x2为反面标记点mark和通孔圆心的平台坐标在X方向上的反面曝光对位误差,△y2为反面标记点mark和通孔圆心的平台坐标在Y方向上的反面曝光对位误差;
10)正反面曝光得出的对位误差值都是基于通孔的,根据翻面的方式不同分别计算对位精度,其中左右翻面方式的对位精度为:
△x=△x1+△x2
△y=△y1-△y2
所述上下翻面方式的对位精度为:
△x=△x1-△x2
△y=△y1+△y2
其中△x为正反面曝光在X方向上的对位精度,△y为正反面曝光在Y方向上的对位精度。
以上所述实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述,并非对本发明的范围进行限定,在不脱离本发明设计精神的前提下,本领域普通技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进,均落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。
Claims (2)
1.一种激光直写曝光机内层对位精度的测量方法,其特征在于,包括如下步骤:
1)使用带通孔的铜基板,基于铜基板通孔图制作曝光图形;
2)制作正、反面曝光资料;
3)使用压膜机在铜基板的正反两面压上干膜;
4)在铜基板的一面使用直写曝光机曝光制作好的正面曝光资料,形成与通孔配合的正面标记点mark;
5)使用对位CCD相机,启用图形处理算法,将任一通孔及其配合的正面标记点mark分别移动到CCD中心;
6)记录步骤5)所述正面标记点mark和通孔圆心的平台坐标分别为(x1,y1)和(x2,y2),计算正面曝光对位误差,如下式所示:
△x1=x1-x2
△y1=y1-y2
其中△x1为正面标记点mark和通孔圆心的平台坐标在X方向上的正面曝光对位误差,△y1为正面标记点mark和通孔圆心的平台坐标在Y方向上的正面曝光对位误差;
7)将铜基板进行左右或上下翻面,在铜基板的另一面使用直写曝光机曝光制作好的反面曝光资料,形成与通孔配合的反面标记点mark;
8)使用对位CCD相机,启用图形处理算法,将步骤5)所述通孔及其配合的反面标记点mark分别移动到CCD中心;
9)记录步骤8)所述反面标记点mark和通孔圆心的平台坐标分别为(x3,y3)和(x4,y4),计算反面曝光对位误差,如下式所示:
△x2=x3-x4
△y2=y3-y4
其中△x2为反面标记点mark和通孔圆心的平台坐标在X方向上的反面曝光对位误差,△y2为反面标记点mark和通孔圆心的平台坐标在Y方向上的反面曝光对位误差;
10)正反面曝光得出的对位误差值都是基于通孔的,根据翻面的方式不同分别计算对位精度,其中左右翻面方式的对位精度为:
△x=△x1+△x2
△y=△y1-△y2
所述上下翻面方式的对位精度为:
△x=△x1-△x2
△y=△y1+△y2
其中△x为正反面曝光在X方向上的对位精度,△y为正反面曝光在Y方向上的对位精度。
2.根据权利要求1所述的测量方法,其特征在于,所述铜基板为任意厚度的基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201510816028.7A CN105278261B (zh) | 2015-11-20 | 2015-11-20 | 一种激光直写曝光机内层对位精度的测量方法 |
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CN105278261A true CN105278261A (zh) | 2016-01-27 |
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CN201510816028.7A Active CN105278261B (zh) | 2015-11-20 | 2015-11-20 | 一种激光直写曝光机内层对位精度的测量方法 |
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