CN104407502B - 一种激光直接成像设备生产内层无孔电路板的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种激光直接成像设备生产内层无孔电路板的方法，激光直接成像设备工作平台即放置电路板的工作台的前端开设多个开孔，曝光第一面图形时将对位需要使用的标记通过数据处理系统集成到第一面图形的边框内，根据图形的正负特性确定标记图案的极性，此内层对位标记的位置根据内层电路板尺寸与工作台上的开孔的位置关系进行计算，然后翻转电路板，通过工作台的左右移动，同时利用工作台下方的内层对位图像传感器进行抓取内层对位标记图案，计算出第二面图形所需要绘制的精确位置。本发明能够实现激光直接成像设备中内层无孔电路板两面的精确对准，简化工艺流程，提高生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种激光直接成像设备生产内层无孔电路板的方法，属于超大规模集成电路装备行业技术领域。
背景技术
目前在PCB印刷线路行业，对于内层板生产前均无任何可以用于标记的孔或图案，传统的PCB内层制作工艺采取的方法是，首先使用电路板的两面曝光胶片进行对准，然后将内层电路板夹在两张胶片中间，两面同时进行曝光处理；但激光直接生产设备无需使用胶片数码印刷线路图形，其对位方法是通过提取电路板上的孔或特征图形的中心坐标与图形理论坐标进行匹配，然后通过图形的数据处理对图形进行缩放平移等操作，最终将理论图形精确印刷到电路板上。
激光直接成像设备无法同时进行两面曝光，当曝光好第一面图形后，需将电路板翻转至第二面，为了实现导通，第一面与第二面的图形需要进行层间对位，对于此种内层无任何孔或图案的电路板激光直接成像设备将无法实现曝光。
发明内容
针对上述现有技术存在的问题，本发明提供一种激光直接成像设备生产内层无孔电路板的方法，能够实现激光直接成像设备中内层无孔电路板两面的精确对准，简化工艺流程，提高生产效率。
为了实现上述目的，本激光直接成像设备生产内层无孔电路板的方法包括以下步骤：
(1)、电路板放置于工作台上，第一面朝上，通过数据处理及光路系统，根据定位器靠边定位，开始曝光第一面图形，在曝光第一面图形时在电路板子的顶部即板框区域绘制两个或多个空心或实心标记，根据图形的正负特性确定标记图案的极性，此内层对位标记的位置根据内层电路板尺寸与工作台上的开孔的位置关系进行计算，此标记集成到第一面曝光图形内进行绘制；
(2)、第一面曝光完成后翻转至第二面电路板，第二面曝光前先进行对准处理，工作台根据电路板尺寸开始移动，确保工作台下方的内层对位图像传感器能够抓取到第一面提前做好的内层对位标记，激光直接成像设备通过此内层对位标记来计算第二面所需绘制图形的精确印刷位置；
(3)、工作台前端的开孔位置与第一面图形集成内层对位标记位置相对应，根据电路板尺寸控制第一面标记印刷时的标记与标记间距。
进一步，所述的内层对位标记图形为两个。
进一步，所述内层对位标记为图形形状不限的实心或者空心。
进一步，所述工作台上的开孔至少为两个。
进一步，所述工作台上的开孔孔径大于内层对位标记三倍及以上。
进一步，所述内层对位图像传感器可以是一个或者多个。
与现有技术相比，本激光直接成像设备生产内层无孔电路板的方法能够实现激光直接成像设备中内层无孔电路板两面的精确对准，简化工艺流程，提高生产效率。
附图说明
图1为本发明的成像设备绘制内层电路板第一面的图形示意图；
图2为本发明的成像设备绘制内层电路板第二面的图形示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步说明。
如图，本激光直接成像设备生产内层无孔电路板的方法包括以下步骤：
(1)、电路板放置于工作台上，第一面朝上，根据定位器靠边定位，开始曝光第一面图形，在曝光第一面图形时在电路板子的顶部即板框区域绘制两个或多个空心或实心标记，根据图形的正负特性确定标记图案的极性，此内层对位标记的位置根据内层电路板尺寸与工作台上的开孔的位置关系进行计算，此标记集成到第一面曝光图形内进行绘制；
(2)、第一面曝光完成后翻转至第二面电路板，第二面曝光前先进行对准处理，工作台根据电路板尺寸开始移动，确保工作台下方的内层对位图像传感器能够抓取到第一面提前做好的内层对位标记，激光直接成像设备通过此内层对位标记来计算第二面所需绘制图形的精确印刷位置；
(3)、工作台前端的开孔位置与第一面图形集成内层对位标记位置相对应，根据电路板尺寸控制第一面标记印刷时的标记与标记间距。
进一步，所述的内层对位标记图形为两个。以满足本发明的需求。
进一步，所述内层对位标记为图形形状不限的实心或者空心。
进一步，所述工作台上的开孔至少为两个。与内层对位标记相适应，实现本发明的目的。
进一步，所述工作台上的开孔孔径大于内层对位标记三倍及以上。能够有效避免工艺误差的干扰。
进一步，所述内层对位图像传感器可以是一个或者多个。以满足本发明的需求。
本激光直接成像设备生产内层无孔电路板的方法能够实现激光直接成像设备中内层无孔电路板两面的精确对准，简化工艺流程，提高生产效率。
Claims (6)
1.一种激光直接成像设备生产内层无孔电路板的方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)、电路板放置于工作台上，第一面朝上，根据定位器靠边定位，开始曝光第一面图形，在曝光第一面图形时在电路板子的顶部即板框区域绘制至少两个标记，根据图形的正负特性确定标记图案的极性，此内层对位标记的位置根据内层电路板尺寸与工作台上的开孔的位置关系进行计算，此标记集成到第一面曝光图形内进行绘制；
(2)、第一面曝光完成后翻转至第二面电路板，第二面曝光前先进行对准处理，工作台根据电路板尺寸开始移动，确保工作台下方的内层对位图像传感器能够抓取到第一面提前做好的内层对位标记，激光直接成像设备通过此内层对位标记来计算第二面所需绘制图形的精确印刷位置；
(3)、工作台前端的开孔位置与第一面图形集成内层对位标记位置相对应，根据电路板尺寸控制第一面标记印刷时的标记与标记间距。
2.根据权利要求1所述的一种激光直接成像设备生产内层无孔电路板的方法，其特征在于，所述的内层对位标记图形为两个。
3.根据权利要求1或2所述的一种激光直接成像设备生产内层无孔电路板的方法，其特征在于，所述内层对位标记为图形形状不限的实心或者空心。
4.根据权利要求1所述的一种激光直接成像设备生产内层无孔电路板的方法，其特征在于，所述工作台上的开孔至少为两个。
5.根据权利要求4所述的一种激光直接成像设备生产内层无孔电路板的方法，其特征在于，所述工作台上的开孔孔径大于内层对位标记三倍及以上。
6.根据权利要求1所述的一种激光直接成像设备生产内层无孔电路板的方法，其特征在于，所述内层对位图像传感器可以是一个或者多个。
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