CN104460249A - 一种检测电路板内层基板两面曝光对准度的方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种检测电路板内层基板两面曝光对准度的方法，包括以下步骤：步骤202，设置第一标记，第一标记位于电路板内层基板的上表面，第一标记包括多个等边长的第一方格；步骤204，设置第二标记，第二标记位于电路板内层基板的下表面，并与第一标记相对应，第二标记包括多个分别与第一方格相对应的第二方格，且多个第二方格的边长依次递减，并均小于第一方格；步骤206，对电路板内层基板进行两面曝光、图形显影及蚀刻处理；步骤208，对比判断，对比第一方格与第二方格的相对位置，判断偏移方向及偏移尺寸。通过本发明提供的技术方案，可使工作人员快速地检测出电路板内层基板曝光偏移方向及偏移尺寸，提高生产效率。

Description

一种检测电路板内层基板两面曝光对准度的方法

技术领域

本发明涉及电路板内层基板生产制造领域，更具体而言，涉及一种检测电路板内层基板两面曝光对准度的方法。

背景技术

在PCB（印刷电路板）生产制程中，通常采用的曝光制程包括内、外层线路制作以及阻焊漆制作三个部分。制程步骤都是先进行感光膜压制或涂装感光乳剂，然后进行曝光显影等流程。在PCB图形转移曝光作业过程中，曝光对位精准度是考究制程能力的关键因素。在生产过程中，由于使用的工具、板材尺寸差异、系统设计逻辑变化及曝光设备等因素，都会直接影响曝光对位精度，因此在量产前确认曝光图形对位是一道必要且十分重要的程序。

由于图形转移次外层、外层及阻焊层两面曝光对位都是采用曝光机CCD（电荷耦合器件图像传感器）抓取PCB四角同一定位孔完成每一面曝光，通常检查曝光图形对准的方法是在曝光完成后，以板内通孔或盲孔或PAD（焊盘）为基准，确认干膜上所曝光图形是否在基准中心范围。但是PCB内一层基板无对位孔或特征图形，两面曝光对位没有一个共用的参照物。传统曝光机在基板上下两面同时架设底片进行双面同时曝光（LDI，即激光成像技术：上下激光扫描做对位标记先曝A面再翻转曝B面），由于板面上下底片架设位置及上下对位精度差异，导致两面曝光图形对准度会有一定的偏移。目前使用的检查两面曝光对准的方法是：如图1所示，在电路板内层基板Top层（顶层）与Bottom层（底层）的四角位置，各设置一个同心圆并且是一大一小套在里面，曝光蚀刻后确认大圆与小圆之间的位置关系（通常检测其是否相切）如图2所示，以此来判定两面曝光图形对准度是否在规定的范围内。

现有技术检查电路板内层基板两面曝光对准的方法，只能判断两面图形对准是否在规定的范围内，在对位偏移较大的情况下不利于工作人员及时查找PCB曝光偏移原因，从而影响生产效率。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明的一个目的在于，提供一种检测电路板内层基板两面曝光对准度的方法，操作简单，可快速地检测出电路板内层基板两面曝光偏移方向及偏移尺寸，以便于工作人员快速查找出电路板内层基板曝光偏移原因，从而提高生产效率。

为实现上述目的，本发明一个实施例提供了一种检测电路板内层基板两面曝光对准度的方法，包括以下步骤：

步骤202，设置第一标记，所述第一标记位于所述电路板内层基板的上表面，所述第一标记包括多个等边长的第一方格；

步骤204，设置第二标记，所述第二标记位于所述电路板内层基板的下表面，并与所述第一标记相对应，所述第二标记包括多个分别与所述第一方格相对应的第二方格，且多个所述第二方格的边长依次递减，并均小于所述第一方格；

步骤206，对所述电路板内层基板进行两面曝光、图形显影及蚀刻处理；

步骤208，对比判断，对比所述第一方格与所述第二方格的相对位置，判断偏移方向及偏移尺寸。

本发明一个实施例提供的检测电路板内层基板两面曝光对准度的方法，通过在电路板内层基板的上表面和下表面分别设置相对应的第一标记和第二标记，在电路板内层基板经两面曝光、图像显影及蚀刻处理后，检查对比第二标记与第一标记的位置，即可看出电路板内层基板经两面曝光后的偏移方向及偏移尺寸，具体来说，首先，第一标记和第二标记均由方格构成，每一构成第一标记的第一方格与一构成第二标记的第二方格相对应，且构成第二标记的第二方格的边长依次递减，并均小于第一方格，当电路板内层基板经两面曝光、图像显影及蚀刻处理后，第一方格和第二方格会分别留在电路板内层基板的上表面和下表面，这样，可以很容易观察到第一方格与第二方格的相对位置，从而可快速地检测出电路板内层基板两面曝光偏移方向，另外，与现有技术使用的圆形特征图形相比较，本发明采用方形特征图形更容易检测出电路板内层基板两面曝光偏移方向，其次，因第二方格的边长依次递减，可通过第二方格与第一方格构成的不同的边长差，快速地检测出电路板内层基板两面曝光偏移尺寸，以便于工作人员快速查找出电路板内层基板曝光偏移原因，提高生产效率，并可保证成品电路板的质量。

综上所述，本发明提供的检测电路板内层基板两面曝光对准度的方法，操作简单，在对位偏移较大的情况下，仍可快速地检测出电路板内层基板两面曝光偏移方向及偏移尺寸，使工作人员快速查找出电路板内层基板曝光偏移原因，提高生产效率。

另外，根据本发明上述实施例提供的检测电路板内层基板两面曝光对准度的方法，还具有如下附加技术特征：

根据本发明的一个实施例，在步骤202中，所述第一标记包括四个等边长的第一方格；

在步骤204中，所述第二标记包括四个分别与所述第一方格相对应的第二方格。

在电路板内层基板的上表面设置由四个等边长的第一方格构成的第一标记、下表面设置由分别与第一方格对应的四个第二方格构成的第二标记，且四个第二方格的边长依次递减，并均小于第一方格，这样设置，使得电路板内层基板经两面曝光、图形显影及蚀刻处理后，通过对比第一方格与第二方格的相对位置即可判断出电路板内层基板两面曝光偏移方向，因第二方格边长依次递减，四个不等第二方格与四个等边长的第一方格相比较即可形成四种边长差，可通过该边长差判断两面曝光偏移尺寸，使工作人员快速查找出电路板内层基板曝光偏移原因，进一步提高生产效率。

根据本发明的一个实施例，所述第一标记为四个等边长的所述第一方格构成的方形图形，且相邻的两所述第一方格之间设置有间隙。

第一标记为方形图形，使得四个等边长的第一方格的布局简单，相邻的两第一方格之间设置有间隙，这样，在对比第一方格与第二方格的相对位置，判断电路板内层基板两面曝光偏移尺寸及偏移方向时，使电路板内层基板两面曝光偏移尺寸更容易区分。

根据本发明的一个实施例，所述第一标记为四个等边长的所述第一方格构成的方形图形，且相邻的两所述第一方格之间等间隔设置。

第一标记为方形图形，使得四个等边长的第一方格的布局简单，相邻的两第一方格之间等间隔设置，这样，一方面，在对比第一方格与第二方格的相对位置，判断电路板内层基板两面曝光偏移尺寸及偏移方向时，使电路板内层基板两面曝光偏移尺寸更容易区分，另一方面，相邻第一方格之间等间隔设置，使得四个第一方格构成的第一标记更加美观，更容易判断偏移方向。

根据本发明的一个实施例，所述第二标记为分别与四个所述第一方格中心相对应的四个第二方格，四个所述第二方格的边长比各自对应的所述第一方格的边长分别小1mil、2mil、3mil和4mil。

在电路板内层基板两面曝光后，通常情况下其偏移尺寸为1mil或2mil或3mil或4mil，因此，将四个第二方格的边长相对于与其对应的第一方格的边长分别小1mil、2mil、3mil和4mil，可使工作人员在电路板经两面曝光、图像显影及蚀刻处理后，通过观察边长差，直接得到偏移尺寸，从而可快速查找出电路板内层基板曝光偏移原因，进而提高生产效率。

根据本发明的一个实施例，所述第一标记还包括设置在每一所述第一方格上的第一标号；所述第二标记还包括设置在每一所述第二方格上的第二标号。

为了更快地使工作人员在电路板经两面曝光、图像显影及蚀刻处理后，快速判断出电路板内层基板曝光偏移尺寸，在等边长的第一方格和不同边长的第二方格上分别做标号，使工作人员可直接通过标号判断偏移尺寸，进一步加快了工作人员查找出电路板内层基板曝光偏移原因。

根据本发明的一个实施例，所述第一标号为依次设置在所述第一标记中的每一所述第一方格上的1’、2’、3’和4’；

所述第二标号为设置在对应于标号为1’的所述第一方格且边长小于所述第一方格1mil的所述第二方格上的数字1、设置在对应于标号为2’的所述第一方格且边长小于所述第一方格2mil的所述第二方格上的数字2、设置在对应于标号为3’的所述第一方格且边长小于所述第一方格3mil的所述第二方格上的数字3、以及设置在对应于标号为4’的所述第一方格且边长小于所述第一方格4mil的所述第二方格上的数字4。

在四个第一方格上分别标记1’、2’、3’和4’，在与第一方格中心对应的第二方格上按各自与第一方格的边长差分别标记1、2、3和4，一方面，可判断第一方格与第二方格是否对应准确，另一方面，可使工作人员无须测量即可判断出电路板内层基板的曝光偏移尺寸。

根据本发明的一个实施例，所述电路板内层基板呈矩形，所述第一标记位于所述电路板内层基板上表面的一角处。

将第一标记设置在电路板内层基板上表面的一角处，一方面，不会影响电路板内层基板的正常使用，另一方面，可快速地检测出电路板内层基板两面曝光偏移尺寸，使工作人员快速查找出电路板内层基板曝光偏移原因，从而提高来看生产效率。

根据本发明的一个实施例，在步骤202中，还设置有第三标记，所述第三标记与所述第一标记位于所述电路板内层基板的上表面的两个对角处，且所述第三标记与所述第一标记大小、结构均相同；

在步骤204中，还设置有第四标记，所述第四标记位于所述电路板内层基板的下表面并与所述第三标记相对应，且所述第四标记与所述第二标记大小、结构均相同。

在电路板内层基板的上表面对角处设置第一标记和第三标记、下表面设置分别与第一标记对应的第二标记和第四标记，且第三标记与第一标记大小、结构均相同，第四标记与所述第二标记大小、结构均相同，这样，一方面使得标记的制作简单方便，另一方面，可更准确的检测出电路板内层基板经两面曝光等处理后的偏移方向和偏移尺寸，使得工作人员可更准确地查找出电路板内层基板曝光偏移原因，从而提高生产效率。

根据本发明的一个实施例，在步骤202中，还设置有第五标记和第七标记，所述第五标记和所述第七标记位于所述电路板内层基板的上表面的另外两角处，所述第一标记、所述第三标记、所述第五标记和所述第七标记大小、结构均相同；

在步骤204中，还设置有第六标记和第八标记，所述第六标记和所述第八标记位于所述电路板内层基板的下表面，并分别与所述第五标记和第七标记相对应，且所述第二标记、所述第四标记、所述第六标记和所述第八标记大小、结构均相同。

在电路板内层基板的上表面的四个角处分别作标记，并在电路板内层基板的下表面的四个角处分别对应上表面的标记制作标记，且位于电路板内层基板的上表面的全部标记大小、结构相同，位于电路板内层基板的下表面的全部标记大小、结构相同，这样，可进一步保证检测出电路板内层基板经两面曝光等处理后的偏移方向和偏移尺寸的准确性，进而使得工作人员可快速地、准确地查找出电路板内层基板曝光偏移原因，从而提高生产效率。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是现有技术中电路板内层基板结构示意图；

图2是图1中A部放大结构示意图；

图3是根据本发明一个实施例所述的检测电路板内层基板两面曝光对准度的方法的流程图；

图4是根据本发明一实施例所述的电路板内层基板的结构示意图；

图5是图4中B部放大结构示意图；

图6是图5中第一标记结构示意图；

图7是图5中第二标记结构示意图；

图8是根据本发明另一实施例所述的电路板内层基板的结构示意图；

图9是根据本发明又一实施例所述的电路板内层基板的结构示意图。

其中，图1和图2中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

100’电路板内层基板。

图4至图9中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

100电路板内层基板，110第一标记，120第二标记，111第一方格，121第二方格。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照附图描述根据本发明一些实施例提供的检测电路板内层基板两面曝光对准度的方法。

如图3所示，根据本发明一些实施例供的一种检测电路板内层基板两面曝光对准度的方法，用于检测电路板内层基板两面曝光偏移方向及偏移尺寸，包括以下步骤：

步骤202，设置第一标记110，所述第一标记110位于所述电路板内层基板100的上表面一角，所述第一标记110包括多个等边长的第一方格111；

步骤204，设置第二标记120，所述第二标记120位于所述电路板内层基板100的下表面，并与所述第一标记110相对应，所述第二标记120包括多个分别与所述第一方格111相对应的第二方格121，且多个所述第二方格121的边长依次递减，并均小于所述第一方格111；

步骤206，对所述电路板内层基板100进行两面曝光、图形显影及蚀刻处理；

步骤208，对比判断，对比所述第一方格111与所述第二方格121的相对位置，判断偏移方向及偏移尺寸。

本发明一些实施例提供的检测电路板内层基板100两面曝光对准度的方法，通过在电路板内层基板100的上表面和下表面分别设置相对应的第一标记110和第二标记120，在电路板内层基板100经两面曝光、图像显影及蚀刻处理后，检查对比第二标记120与第一标记110的位置，即可看出电路板内层基板100经两面曝光后的偏移方向及尺寸，具体来说，首先，第一标记110和第二标记120均由方格构成，每一构成第一标记110的第一方格111与一构成第二标记120的第二方格121相对应，且构成第二标记120的第二方格121的边长依次递减，并均小于第一方格111，当电路板内层基板100经两面曝光、图像显影及蚀刻处理后，第一方格111和第二方格121会分别留在电路板内层基板100的上表面和下表面，这样，可以很容易观察到第一方格111与第二方格121的相对位置，从而可快速地检测出电路板内层基板100两面曝光偏移方向，另外，与现有技术使用的圆形特征图形相比较，本发明采用方形特征图形更容易检测出电路板内层基板两面曝光偏移方向，其次，因第二方格121的边长依次递减，这样可快速地检测出电路板内层基板100两面曝光偏移尺寸，以便于工作人员快速查找出电路板内层基板100曝光偏移原因，提高生产效率，并可保证成品电路板的质量。

根据本发明的一个实施例，所述第一标记110为四个等边长的所述第一方格111构成的方形图形，且相邻的两所述第一方格111之间设置有间隙。

具体地，如图5所示，所述第一标记110为四个等边长的所述第一方格111构成的方形图形，且相邻的两所述第一方格111之间等间隔设置。

第一标记110为方形图形，使得四个等边长的第一方格111的布局简单，相邻的两第一方格111之间设置有间隙，这样，在对比第一方格111与第二方格121的相对位置，判断电路板内层基板100两面曝光偏移尺寸及偏移方向时，使电路板内层基板100两面曝光偏移尺寸更容易区分；相邻第一方格111之间等间隔设置，使得四个第一方格111构成的第一标记110更加美观，更容易判断偏移方向。

根据本发明的一个实施例，所述第二标记120为分别与四个所述第一方格111中心相对应的四个第二方格121，四个所述第二方格121的边长比各自对应的所述第一方格111的边长分别小1mil、2mil、3mil和4mil。

所述第一标记110还包括设置在每一所述第一方格111上的第一标号；

所述第二标记120还包括设置在每一所述第二方格121上的第二标号。

如图6所示，所述第一标号为依次设置在所述第一标记110中的每一所述第一方格111上的1’、2’、3’和4’；

如图7所示，所述第二标号为设置在对应于标号为1’的所述第一方格111且边长小于所述第一方格（111）1mil的所述第二方格121上的数字1、设置在对应于标号为2’的所述第一方格111且边长小于所述第一方格（111）2mil的所述第二方格121上的数字2、设置在对应于标号为3’的所述第一方格111且边长小于所述第一方格(111)3mil的所述第二方格121上的数字3、以及设置在对应于标号为4’的所述第一方格111且边长小于所述第一方格(111)4mil的所述第二方格121上的数字4。

在电路板内层基板100的上表面设置由四个等边长的第一方格111构成的第一标记110、下表面设置由分别与第一方格111对应的四个第二方格121构成的第二标记120，且四个第二方格121的边长依次递减，并均小于第一方格111，这样设置，使得电路板内层基板100经两面曝光、图形显影及蚀刻处理后，通过对比第一方格111与第二方格121的相对位置即可判断出电路板内层基板100两面曝光偏移方向，因第二方格121边长依次递减，四个不等边长的第二方格121与四个等边长的第一方格111相比较即可形成四种边长差，可通过该边长差判断两面曝光偏移尺寸，且使用上述四种边长差即可判断通常情况下内层电路板两面曝光的偏移尺寸，既节省了更多标记的制作时间，提高了工作效率，又不会影响电路板内层基板100的使用性能，同时可使工作人员快速查找出电路板内层基板100曝光偏移原因，从而提高生产效率。

第一标记110为方形图形，使得四个等边长的第一方格111的布局简单，相邻的两第一方格111之间等间隔设置，这样，在对比第一方格111与第二方格121的相对位置，判断电路板内层基板100两面曝光偏移尺寸及偏移方向时，使电路板内层基板100两面曝光偏移尺寸更容易区分。

在电路板内层基板两面曝光后，通常情况下其偏移尺寸为1mil或2mil或3mil或4mil，因此，将四个第二方格121的边长相对于与其对应的第一方格111的边长分别小1mil、2mil、3mil和4mil，并在四个第一方格111上分别标记1’、2’、3’和4’，在与第一方格111中心对应的第二方格121上按各自与第一方格111的边长差分别标记1、2、3和4，这样，在电路板经两面曝光、图像显影及蚀刻处理后，一方面，可判断第一方格111与第二方格121是否对应准确，另一方面，可使工作人员无须测量即可判断出电路板内层基板100的曝光偏移尺寸。

根据本发明的一个具体实施例，如图4和图5所示，所述电路板内层基板100呈矩形，所述第一标记110位于所述电路板内层基板100上表面的一角处。

将第一标记110设置在电路板内层基板100上表面的一角处，既不会影响电路板内层基板100的正常使用，又可快速地检测出电路板内层基板100两面曝光偏移尺寸，使工作人员快速查找出电路板内层基板100曝光偏移原因，提高生产效率。

根据本发明的另一个具体实施例，如图8和图5所示，在步骤202中，还设置有第三标记，所述第三标记与所述第一标记110位于所述电路板内层基板100的上表面的两个对角处，且所述第三标记与所述第一标记110大小、结构均相同；

在步骤204中，还设置有第四标记，所述第四标记位于所述电路板内层基板100的下表面并与所述第三标记相对应，且所述第四标记与所述第二标记120大小、结构均相同。

在电路板内层基板100的上表面对角处设置第一标记110和第三标记、下表面设置分别与第一标记110和第三标记分别对应的第二标记120和第四标记，可更准确的检测出电路板内层基板100经两面曝光等处理后的偏移方向和偏移尺寸，使得工作人员可更准确地查找出电路板内层基板100曝光偏移原因，从而提高生产效率。

根据本发明的又一个具体实施例，如图9和图5所示，在步骤202中，还设置有第五标记和第七标记，所述第五标记和所述第七标记位于所述电路板内层基板100的上表面的另外两角处，所述第一标记、所述第三标记、所述第五标记和所述第七标记大小、结构均相同；

在步骤204中，还设置有第六标记和第八标记，所述第六标记和所述第八标记位于所述电路板内层基板100的下表面，并分别与所述第五标记和第七标记相对应，且所述第二标记120、所述第四标记、所述第六标记和所述第八标记大小、结构均相同。

在电路板内层基板100的上表面的四个角处分别作标记，并在电路板内层基板100的下表面的四个角处分别对应上表面的标记制作标记，且位于电路板内层基板100的上表面的全部标记大小、结构相同，位于电路板内层基板100的下表面的全部标记大小、结构相同，这样，可进一步保证检测出电路板内层基板100经两面曝光等处理后的偏移方向和偏移尺寸的准确性，进而使得工作人员可快速地、准确地查找出电路板内层基板100曝光偏移原因，从而提高生产效率。

本发明提供的检测电路板内层基板100两面曝光对准度的方法，用于检测电路板内层基板100两面曝光偏移方向及偏移尺寸，其具体操作如下：

步骤一：标记“1”的小方格其边长比Top层所对应的小方格边长小1mil，：如图6所示，在电路板内层基板100的Top层四角位置各设计一个方形图形，方形内由四个第一方格111组成，各方格间保留适当的间距，该方形图形可在完成曝光、显影、蚀刻后只保留外围边框及四个第一方格111，其他覆铜部分全部蚀刻掉；

步骤二：如图7所示，在Bottom层按照Top层设计的方形所在同心位置相对应的各设计一个大小等同的方形，该方形由四个第二方格121组成，并分别标记数字1、2、3、4，标记“1”的第二方格121其边长比Top层所对应的第一方格111边长小1mil，标记“2”的第二方格121其边长比Top层所对应的第一方格111边长小2mil，标记“3”的第二方格121其边长比Top层所对应的第一方格111边长小3mil，标记“4”的第二方格121其边长比Top层所对应的第一方格111边长小4mil，在蚀刻后第二方格121上标记的数字也相应的蚀刻出来，其它的与Top层一致；

步骤三：对电路板内层基板100板进行曝光、显影和蚀刻处理；

将完成压膜制程的电路板内层基板100进行曝光生产，曝光后进行图形显影，将所需的线路及图形显示在板面所压干膜之上，然后覆铜基板表面蚀刻出所需线路图形，包括上述设计的特殊图形。

步骤四：检查PCB板两面曝光图形，判断曝光偏移尺寸。

经过蚀刻后，Top层和Bottom层会形成上述两种方形图形，可通过肉眼或者目镜检查两面图形对准情况，从而确定其偏移尺寸。

检查方法：两面图形重叠时检查四个方格边框是否有重影，以此来判断两面图形对准情况。当PCB两面图形曝光完全对准无偏差的情况下，位于Top层和Bottom层的四个第一方格111和第二方格121的中心点会重合；当标有数字“1”的小方格与Top层相应小方格一端或两端重合时，表示PCB板两面曝光向重合的方向偏移1mil；同理，当标有数字“2”、“3”、“4”的小方格和Top层对应小方格一端或两端重合时，表示PCB板两面曝光向重合的方向偏移2mil、3mil和4mil。

综上所述，本发明提供的检测电路板内层基板两面曝光对准度的方法，操作简单，在对位偏移较大的情况下，仍可快速地检测出电路板内层基板两面曝光偏移方向及偏移尺寸，使工作人员快速查找出电路板内层基板曝光偏移原因，提高生产效率。

在本说明书的描述中，术语“多个”指两个或两个以上，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种检测电路板内层基板两面曝光对准度的方法，用于检测电路板内层基板两面曝光偏移方向及偏移尺寸，其特征在于，包括以下步骤：

步骤202，设置第一标记，所述第一标记位于所述电路板内层基板的上表面，所述第一标记包括多个等边长的第一方格；

步骤204，设置第二标记，所述第二标记位于所述电路板内层基板的下表面，并与所述第一标记相对应，所述第二标记包括多个分别与所述第一方格相对应的第二方格，且多个所述第二方格的边长依次递减，并均小于所述第一方格；

步骤206，对所述电路板内层基板进行两面曝光、图形显影及蚀刻处理；

步骤208，对比判断，对比所述第一方格与所述第二方格的相对位置，判断偏移方向及偏移尺寸。

2.根据权利要求1所述的检测电路板内层基板两面曝光对准度的方法，其特征在于，

在步骤202中，所述第一标记包括四个等边长的第一方格；

在步骤204中，所述第二标记包括四个分别与所述第一方格相对应的第二方格。

3.根据权利要求2所述的检测电路板内层基板两面曝光对准度的方法，其特征在于，

所述第一标记为四个等边长的所述第一方格构成的方形图形，且相邻的两所述第一方格之间设置有间隙。

4.根据权利要求2所述的检测电路板内层基板两面曝光对准度的方法，其特征在于，

所述第一标记为四个等边长的所述第一方格构成的方形图形，且相邻的两所述第一方格之间等间隔设置。

5.根据权利要求4所述的检测电路板内层基板两面曝光对准度的方法，其特征在于，

所述第二标记为分别与四个所述第一方格中心相对应的四个第二方格，四个所述第二方格的边长比各自对应的所述第一方格的边长分别小1mil、2mil、3mil和4mil。

6.根据权利要求5所述的检测电路板内层基板两面曝光对准度的方法，其特征在于，

所述第一标记还包括设置在每一所述第一方格上的第一标号；

所述第二标记还包括设置在每一所述第二方格上的第二标号。

7.根据权利要求6所述的检测电路板内层基板两面曝光对准度的方法，其特征在于，所述电路板内层基板还包括：

所述第一标号为依次设置在所述第一标记中的每一所述第一方格上的1’、2’、3’和4’；

所述第二标号为设置在对应于标号为1’的所述第一方格且边长小于所述第一方格1mil的所述第二方格上的数字1、设置在对应于标号为2’的所述第一方格且边长小于所述第一方格2mil的所述第二方格上的数字2、设置在对应于标号为3’的所述第一方格且边长小于所述第一方格3mil的所述第二方格上的数字3、以及设置在对应于标号为4’的所述第一方格且边长小于所述第一方格4mil的所述第二方格上的数字4。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的检测电路板内层基板两面曝光对准度的方法，其特征在于，

所述电路板内层基板呈矩形，所述第一标记位于所述电路板内层基板上表面的一角处。

9.根据权利要求8所述的检测电路板内层基板两面曝光对准度的方法，其特征在于，

在步骤202中，还设置有第三标记，所述第三标记与所述第一标记位于所述电路板内层基板的上表面的两个对角处，且所述第三标记与所述第一标记大小、结构均相同；

在步骤204中，还设置有第四标记，所述第四标记位于所述电路板内层基板的下表面并与所述第三标记相对应，且所述第四标记与所述第二标记大小、结构均相同。

10.根据权利要求9所述的检测电路板内层基板两面曝光对准度的方法，其特征在于，

在步骤202中，还设置有第五标记和第七标记，所述第五标记和所述第七标记位于所述电路板内层基板的上表面的另外两角处，所述第一标记、所述第三标记、所述第五标记和所述第七标记大小、结构均相同；

在步骤204中，还设置有第六标记和第八标记，所述第六标记和所述第八标记位于所述电路板内层基板的下表面，并分别与所述第五标记和第七标记相对应，且所述第二标记、所述第四标记、所述第六标记和所述第八标记大小、结构均相同。