CN108920002A - 触控显示面板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种触控显示面板及其制造方法，该显示面板包括：有效显示区，设置在基板上，包括发光器件；有效显示区，设置在基板上，包括发光器件；凸台区，设置在所述基板上，位于有效显示区外周，包括层叠结构；触控传感器，设置在所述有效显示区和所述凸台区远离所述基板的一侧，与所述有效显示区电绝缘并且与所述凸台区电接触；其中，所述有效显示区的厚度与所述凸台区的厚度匹配以确保所述触控显示面板的厚度一致，所述凸台区与所述有效显示区电绝缘，所述触控传感器感测到的触控信号经由所述凸台区传输。采用本公开提供的技术方案，能够通过合理设计面板内部的膜层结构来减小对触控信号的干扰，进而确保触控面板的显示和触控效果。

Description

触控显示面板及其制造方法

技术领域

本公开涉及触控显示技术，尤其涉及一种触控显示面板及其制造方法。

背景技术

目前，随着技术的不断发展，人们希望显示面板更薄、更轻、边框更小、更清晰等。为了满足这些需求，产生了in-cell(嵌入式)技术，从而可以实现更薄、更轻、边框更窄的显示面板。In-cell技术是指将触控面板(Touch Screen Panel)传感器放置到封装玻璃内部。相比于外挂形式的TSP传感器，减小了连线到显示面板外部的一条触控传感器的信号线，使得结构一体化，下边框变得更窄，并且可通过双面减薄实现整体面板更薄更轻的效果。

由于嵌入式触控面板本身非常轻薄，这就要求面板内部的膜层设计合理以确保触控面板的显示和触控效果。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种触控显示面板及其制造方法，能够通过合理设计面板内部的膜层结构来减小对触控信号的干扰，进而确保触控面板的显示和触控效果。

根据本公开的一个方面，提供了一种触控显示面板，包括：

有效显示区，设置在基板上，包括发光器件；

凸台区，设置在所述基板上，位于所述有效显示区外周，包括层叠结构；

触控传感器，设置在所述有效显示区和所述凸台区远离所述基板的一侧，与所述有效显示区电绝缘并且与所述凸台区电接触；

其中，所述有效显示区的厚度与所述凸台区的厚度匹配以确保所述触控显示面板的厚度一致，所述凸台区与所述有效显示区电绝缘，所述触控传感器感测到的触控信号经由所述凸台区传输。

根据本公开另一方面，还提供了一种触控显示面板的制造方法，包括：

在基板上形成有效显示区以及凸台区，其中，所述有效显示区包括发光器件，所述凸台区设置在所述有效显示区外周区域并包括层叠结构；

在所述有效显示区和凸台区远离所述基板的一侧形成触控传感器，所述触控传感器与所述有效显示区电绝缘并且与所述凸台区电接触；

其中，所述有效显示区的厚度与所述凸台区的厚度匹配以确保所述触控显示面板的厚度一致，所述凸台区与所述有效显示区电绝缘，所述触控传感器感测到的触控信号经由所述凸台区传输。

采用本公开实施例提供的触控显示面板，在有效显示区域的周边设置有凸台区，该凸台区与触控传感器电接触但与有效显示区电绝缘，这样，可以通过凸台区将触控传感器感测到的触控信号经由凸台区的层叠结构传输，使得触控信号免受有效显示区的信号的影响，进而确保触控面板的显示和触控效果。

附图说明

通过参照附图来详细描述其示例性实施例，本公开的上述和其它特征及优点将变得更加明显。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1示出根据本公开示意性实施例的触控显示面板的平面示意图。

图2示出了沿着图1中的线I-I截取的剖视图。

图3示出了根据本公开示意性实施例的另一种触控显示面板的平面示意图。

图4示出了根据本公开一示例性实施例的触控显示面板的结构示意图。

图5示出了根据公开示例性实施例的触控面板中凸台区的细节图。

图6示出了根据本公开示例性实施例的触控显示面板的制造方法的流程图。

图7到图20示出了如图4所示触控面板的制造方法的步骤。

图21示出了根据本公开实施例的触控显示面板制造工艺中对应的掩模以及相应的工艺的示意图。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而，示例实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施例；相反，提供这些实施例使得本公开将全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、材料、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知技术方案以避免模糊本公开的各方面。

此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按照比例绘制。图中相同的附图标记标识相同或相似的部分，因而将省略对它们的重复描述。

图1示出了根据本公开示意性实施例的触控显示面板的平面示意图。图2示出了沿着图1中的线I-I截取的剖视图。参见图1和图2，该触控显示面板1包括有效显示(ActiveArea，AA)区11、凸台区12以及触控传感器14。有效显示区11设置在基板13上，包括发光器件111。凸台区12设置在基板13上，位于有效显示区11的外周，包括层叠结构121。触控传感器14设置在有效显示区11和凸台区12远离基板的一侧，与有效显示区11电绝缘并且与凸台区12电接触(例如，可以与层叠结构121的远离基板的一侧电接触)。有效显示区11的厚度与凸台区12的厚度匹配以确保触控显示面板1的厚度一致，触控传感器14感测到的触控信号经由层叠结构121传输。在图1所示的平面图中，由于触控传感器14是覆盖在有效显示区11和凸台区12上方，因而与有效显示区11和凸台区12重叠，在图1中未示出触控传感器14。

本公开的实施例提出了一种具有新颖结构的触控显示面板，在该面板中，在有效显示区域的周边设置有凸台区，该凸台区与触控传感器电接触但与有效显示区电绝缘。这样，可以通过凸台区将触控传感器感测到的触控信号经由凸台区的层叠结构传输，使得触控信号免受有效显示区的信号的影响，进而确保触控面板的显示和触控效果。

根据一示例性实施例，层叠结构的沿着层叠结构的下侧可以接地。即，层叠结构121可以是一个类似于凸台的形状，该层叠结构121的远离基板的一侧可以与触控传感器14接触以传输触控信号，层叠结构121的远离触控传感器的一侧可以接地，以确保触控信号不会受到有效显示区11的信号(例如有效显示区的时钟信号等)的干扰，进而提高触控信号的处理精度。考虑到该层叠结构121是多个膜层堆叠形成的，沿着层叠方向的底部的一个或多个膜层(例如金属膜层)可以接地。

另外，如图1所示，层叠结构121可以与覆晶薄膜COF15连接，以传输触控信号。覆晶薄膜COF15全称是Chip on Film，是指将集成电路(IC)形成在柔性线路板上的技术。层叠结构121与COF 15电连接，可以将触控信号传输到COF 15，然后COF 15可以将该触控信号传输到其他电路(未示出)进行处理。

图1中示出了一种圆形的触控显示面板，一些可穿戴设备中可以采用该圆形的触控显示面板。例如，兼具触控和显示功能的手表，可以采用如图1所示的触控显示面板。

当然，本公开提供的触控显示面板的形状不限于如图1所示的圆形，而是可以采用任何合适的形状。例如，可以是正方形或者矩形或者其他形状。无论采用哪种形状，凸台区都设置在有效显示区的周围，以实现触控信号的传输。

根据一示例性实施例，层叠结构121可以布置在凸台区12中布线较少的区域，并不局限于如图1所示的布置方式。例如，也可以采用如图3所示的布置方式。

根据一示例性实施例，层叠结构可以包括多个膜层；所述多个膜层中的至少一部分与所述发光器件的至少一部分膜层是在同一构图工艺中形成的。

根据一示例性实施例，层叠结构可以包括：

第一多晶硅层，设置在基板上；

第一绝缘层，设置在所述第一多晶硅层上；

第一金属层，设置在所述第一绝缘层上；

第二绝缘层，设置在所述第一金属层上；

第二金属层，设置在所述第二绝缘层上；

第一层间介电层，设置在所述第二金属层上；

第三金属层，设置在所述第一层间介电层上；

第一中间平坦层，设置在所述第三金属层上；

顶部平坦层，设置在所述第一中间平坦层上。

发光器件可以包括：

第二多晶硅层，设置在基板上；

第三绝缘层，设置在所述第二多晶硅层上；

第四金属层，设置在所述第三绝缘层上；

第四绝缘层，设置在所述第四金属层上；

第五金属层，设置在所述第四绝缘层上；

第二层间介电层，设置在所述第五金属层上；

第六金属层，设置在所述第二层间介电层上；

第二中间平坦层，设置在所述第六金属层上；

发光结构，设置在所述第二中间平坦层上。

下面通过具体的例子来说明本申请中触控显示面板的结构及其制造工艺。下面的例子中，层叠结构中的各个绝缘层和金属层可以是触控显示面板的栅绝缘层、栅线、数据线、电源线等。例如，第一金属层可以是第一栅线层，第一绝缘层可以是第一栅绝缘层，第二金属层可以是第二栅线层，第二绝缘层可以是第二栅绝缘层，第三金属层可以是第一数据线层。发光器件中的各个绝缘层和金属层可以是触控显示面板的栅绝缘层、栅线、数据线、电源线等。例如，第三绝缘层可以是第三栅绝缘层，第四金属层可以是第三栅线层，第四绝缘层可以是第四栅绝缘层，第五金属层可以是第四栅线层，第六金属层可以是第二数据线层。

图4示出了根据本公开一示例性实施例的触控显示面板的结构示意图。在如图4所示的例子中，发光器件例如是AMOLED(有源矩阵有机发光二极管，Active-matrix organiclight emitting diode)。

该层叠结构121包括：第一多晶硅层121a，设置在基板上；第一栅绝缘层121b，设置在第一多晶硅层121a上；第一栅线层121c，设置在所述第一栅绝缘层121b上；第二栅绝缘层121d，设置在所述第一栅线层121c上；第二栅线层121e，设置在所述第二栅绝缘层121d上；第一层间介电层121f，设置在所述第二栅线层121e上；第一数据线层121g，设置在所述第一层间介电层121f上；第一中间平坦层121h，设置在所述第一数据线层121g上；顶部平坦层121j，设置在所述中间平坦层121h上。

发光器件111包括：第二多晶硅层111a，设置在基板上；第三栅绝缘层111b，设置在所述第二多晶硅层111a上；第三栅线层111c，设置在所述第三栅绝缘层111b上；第四栅绝缘层111d，设置在所述第三栅线层111c上；第四栅线层111e，设置在所述第四栅绝缘层111d上；第二层间介电层111f，设置在所述第四栅线层111e上；第二数据线层111g，设置在所述第二层间介电层111f上；第二中间平坦层111h，设置在所述第二数据线层111g上；发光结构111j，设置在所述第二中间平坦层111h上。

在图4所示的结构中，沿着层叠方向的底部的一个或多个金属膜层可以接地，例如，第一多晶硅层121a或第一栅线层121c可以接地。

如图4所示，第一多晶硅层121a和第二多晶硅层111a电绝缘，第一栅线层121c和第三栅线层111c电绝缘，第二栅线层121e和第四栅线层111e电绝缘，第一数据线层121g和第二数据线层111g电绝缘。

第一栅绝缘层121b和第三栅绝缘层111b一体形成(即这两个栅绝缘层之间是连贯的，没有断开连接)，第二栅绝缘层121d和第四栅绝缘层111d一体形成，第一层间介电层121f和第二层间介电层111f一体形成。

通过以上方式，使得层叠结构和发光结构中的绝缘层(例如栅绝缘层、介电层等)之间一体形成，可以提高电隔离程度，进而确保有效显示区的信号不会对凸台区的触控信号造成干扰。

在该例子中，层叠结构121的多个膜层中的至少一部分与发光器件111的至少一部分膜层是在同一构图工艺中形成的。

在图4所示的例子中，第一多晶硅层121a和第二多晶硅层111a电绝缘，但是可以是在同一构图工艺中形成。例如可以在一次掩模工艺中形成第一多晶硅层121a和第二多晶硅层111a图案，进而通过光刻、曝光等步骤形成相互电绝缘的第一多晶硅层111a和第二多晶硅层121a。

类似地，第一栅线层121c和第三栅线层111c可以在同一构图工艺中形成，第二栅线层121e和第四栅线层111e可以在同一构图工艺中形成，第一数据线层121g和第二数据线层111g可以在同一构图工艺中形成，第一栅绝缘层121b和第三栅绝缘层111b在同一构图工艺中形成，第二栅绝缘层121d和第四栅绝缘层111d在同一构图工艺中形成，第一层间介电层121f和第二层间介电层111f在同一构图工艺中形成。

图4的例子中，第一中间平坦层121h和第二中间平坦层111h示出为不是一体形成。可替代的，第一中间平坦层121h和第二中间平坦层111h也可以如其他绝缘层那样是一体形成的。

通过使得层叠结构121的多个膜层中的至少一部分与发光器件111的至少一部分膜层是在同一构图工艺中形成，可以确保有效显示区和凸台区的厚度匹配，确保面板的厚度一致性，避免牛顿环的形成。

而且，在制造有效显示区的同时可以形成凸台区的膜层，可以简化工艺，因为无需通过额外的工艺来制造凸台区的膜层。

此外，凸台区的顶部平坦层的厚度相较于其他层的厚度较厚，起到了支撑的作用。如果不是在制造有效显示区的同时形成凸台区的膜层，而是例如单独制作一个高度与发光器件高度一样的顶部平坦层，则该顶部平坦层的厚度将太厚而导致均一性差。

在如图4所示的实施例中，发光器件还可以包括顶部绝缘层111k，设置在发光结构111j与触控传感器14之间。

该顶部绝缘层111k可以采用绝缘材料制成，起到绝缘和保护发光结构的作用。该顶部绝缘层111k可以选用介电常数在2到5之间的材料，优选是小于或等于3.9的材料。例如，该顶部绝缘层111k可以采用二氧化硅。

触控传感器14是金属材料形成的，发光结构111j的顶部阴极也是金属材料形成的，触控传感器14、顶部绝缘层111k以及发光结构111j的顶部阴极这三者之间可以形成电容。为了避免电容过大，可以选择介电常数小于或等于3.9的材料。

层叠结构121还可以包括顶部导电层121k，设置在所述顶部平坦层121j与所述触控传感器14之间。该顶部导电层121k可以采用与发光结构111j的阳极相同的材料形成，起到将触控传感器14上感测到的触控信号传导到COF的作用。顶部导电层121k可以与触控传感器14直接接触以实现直接的电气接触。或者，如果顶部导电层121k的材料与触控传感器14的材料之间的差异比较大，例如某些物理特性差异比较大可能导致应力产生，则可以在顶部导电层121k与触控传感器14之间增加缓冲层(未示出)等，以消除应力等缺陷。

参见图4，触控面板还可以包括封装区16，该封装区(玻璃粉，Frit)16设置在凸台区的外周，用于封装触控显示面板。

该封装区16也可以具有层叠结构，该层叠结构可以由与有效显示区的多个膜层中的至少一部分相同的膜层叠而成。例如，该封装区16可以包括第五栅绝缘层161、第五栅线层162、第六栅绝缘层163、第三层间介电层164以及玻璃粉印刷(frit)层165。其中，第五栅绝缘层161、第五栅线层162、第六栅绝缘层163、第三层间介电层164可以是在形成有效显示区的金属层和绝缘层的同时形成的。

该封装区16的厚度与有效显示区以及凸台区的厚度匹配以确保面板的厚度一致性。

图5示出了根据公开示例性实施例的触控面板中凸台区的细节图。如图所示，凸台区的层叠结构形成为阶梯式层叠结构。在该层叠结构中，对于上下相邻的两个膜层而言，下部膜层比上部膜层向外突出2-20μm。参见图5，层叠结构形成为阶梯式，下部膜层比上部膜层相对于层叠结构的主体部分更靠外(例如沿着图5所示的箭头方向)。例如上部膜层的宽度比下部膜层的宽度小例如2-20μm(此处的宽度例如可以是指平面图中看去膜层的边长)。这样，顶部导电层121k可以沿着阶梯层叠结构形成，从顶部平坦层一直延伸到第一数据线层。该顶部平坦层需要与其他膜层或部件连接，则可以通过设置在某一绝缘层上的过孔进行连接。

图6示出了根据本公开示例性实施例的触控显示面板的制造方法的流程部。该方法包括以下步骤：

在步骤201中，在基板上形成有效显示区以及凸台区，其中，所述有效显示区包括发光器件，所述凸台区设置在所述有效显示区外周区域并包括层叠结构；

在步骤202中，在所述有效显示区和所述凸台区远离所述基板的一侧形成触控传感器，所述触控传感器与所述有效显示区电绝缘并且与所述凸台区电接触；

其中，所述有效显示区的厚度与所述凸台区的厚度匹配以确保所述触控显示面板的厚度一致，所述凸台区与所述有效显示区电绝缘，所述触控传感器感测到的触控信号经由所述凸台区传输。

其中，所述层叠结构的远离所述触控传感器的一侧接地。所述层叠结构可以与覆晶薄膜COF连接，以传输所述触控信号。

在基板上形成有有效显示区以及凸台区，包括：

在形成有效显示区的发光器件的同时形成所述凸台区的层叠结构；

其中，所述层叠结构的多个膜层中的至少一部分与所述发光器件中的至少一部分膜层是在同一构图工艺中形成的。

下面结合图7到图20详细描述例如图4所示的触控显示面板的制造流程。

首先，在透明基板13(例如背板玻璃)上沉积缓冲绝缘层17，然后形成多晶硅层，通过曝光形成第一多晶硅层121a和第二多晶硅层111a，如图7所示。

然后，在基板13形成绝缘层，通过相应的工艺形成第一栅绝缘层121b和第二栅绝缘层111b，如图8所示。同时还可以形成封装区的第五栅绝缘层161。

然后，通过蚀刻、曝光等工艺形成第一栅线层121c和第三栅线层111c，如图9所示。在该步骤中也可以形成其他信号线，例如复位线(Reset)等。另外，还可以形成封装区的第五栅线层162。

然后，通过相应的工艺形成第二栅绝缘层121d和第四栅绝缘层111d，如图10所示。同时还可以形成封装区的第六栅绝缘层163。

接着，通过蚀刻、曝光等工艺形成第二栅线层121e和第四栅线层111e，如图11所示。在该步骤中形成的金属层可以与如图9中形成的金属层形成电容。

接下来，在基板13上形成绝缘材料，通过相应的工艺形成第一层间介电层121f和第二层间介电层111f，如图12所示。该第一层间介电层121f和第二层间介电层111f上可以设置通孔，作为通孔层。

接下来，(例如通过沉积等工艺)形成金属氧化物材料，通过蚀刻、曝光等工艺形成第一数据线层121g以及第二数据线层111g，如图13所示，该第一数据线层111g可以用于形成数据线、电源线(VDD)等。通过第二层间介电层111f中形成的通孔可以将第二数据线层111g与第三栅线层111c以及第四栅线层111e连接。

接下来，在基板13上形成绝缘材料，通过相应工艺形成第一中间平坦层121h和第二中间平坦层111h，如图14所示，以保护前面步骤中形成膜层及电路。

接下来，在如图14所示的结构上形成绝缘材料，通过相应工艺形成顶部平坦层121j，如图15所示。该顶部平坦层121j起到凸台的作用，将与触控传感器14中的金属层(图4中仅示出触控传感器14，实际上触控传感器14本身也可以包括多个膜层)搭接或接触的金属(例如图4中的顶部导电层)凸起，保证有效的搭接。凸台(即顶部平坦层121j)的高度要和有效显示区的高度和封装区的高度配合。

接下来，在如图15所示的结构上沉积金属材料，形成发光结构111j的阳极111j-1，如图16所示。在该步骤中也可以同时形成层叠结构中的顶部导电层121k。

接下来，形成绝缘图案111j-2，以确定蒸镀有机发光材料的区域，也起到平坦化的作用，如图17所示。该绝缘图案起到像素定义(Pixel defining layer)的作用。

接下来，形成绝缘凸起(例如，间隔物photo spacer)111j-3，起到支撑作用，以在触控传感器与发光结构之间限定出空隙(该空隙可以填充有氮气)，如图18所示。

然后，将有机发光材料111j-4形成(例如蒸镀)在确定的发光层区域，如图19所示。

之后，在基板上形成金属材料，形成发光结构111j的阴极111j-5，如图20所示。

触控传感器上有一层绝缘保护层，之后将含有触控传感器的封装玻璃放置在面板上，使得触控传感器中的金属层与凸台区的顶部导电层121k进行搭接，形成的触控面板如图4所示。触控传感器中的导电层与顶部导电层可以采用相同材料(例如金属或ITO)制成。

另外，封装区的玻璃粉印刷(frit)层165可以在蒸镀或模组(module)工艺之后、触控面板制成之前形成。

为了保证自身形成的电容较小，形成绝缘图案111j-2的高度可以是8000-15000埃，绝缘凸起111j-3的高度可以是6000-15000埃，封装区16中的玻璃粉印刷层165(Frit)的高度可以是3um-5um。需要说明书的是，此处的高度是指在如图4所示的剖视图中沿着Y轴所示方式的尺寸。在上述膜层的高度范围内使得触控传感器的金属层与顶部平坦层上的金属层进行紧密搭接，保证信号的连通性。

在触控面板中，顶部平坦层的平坦度可以在所述顶部平坦层的厚度的3％内，顶部平坦层的高度可以为6000-20000埃，顶部平坦层的面积可以400平方微米。

在凸台区，顶部平坦层的宽度要比中间平坦层的宽度小2-20um,中间平坦层的宽度要比第二数据线层的宽度小2-20um，第二数据线层的宽度比第二层间绝缘层小2-20um，第二层间绝缘层的宽度要比第四栅线层的宽度小2-20um，第四栅线层的宽度比第四栅绝缘层的宽度小2-20um。此处的“宽度”可以是指各个膜层的图案的边长。例如，如果某一膜层的图案是正方形，则该宽度可以是指正方形的边长。

需要说明的是，虽然在本申请的实施例中有效显示区的发光器件是AMOLED，然而有效显示区也可以具有其他类型的发光器件，例如OLED、液晶显示器等。

在本公开的实施例中，提出了一种不同于其他方式的实现incell结构的膜层结构，并在明确提出了重要的制造工艺部分的要求。能够有效保证不影响AA区的显示效果，将触控信号有效地传导到电路上，具备工艺可行性。

图21示出了根据本公开实施例的触控显示面板制造工艺中对应的掩模以及相应的工艺的示意图。如图所示，通过掩模#1，形成有源区域。通过掩模#2，形成第一栅线层。通过掩模#3形成第二栅线层。通过掩模#4，形成绝缘层上的通孔实现接触。通过掩模#5，形成第一数据线层。通过掩模#，形成第一中间平坦层。通过掩模#7，形成顶部平坦层。通过掩模#8，形成阳极(即顶部导电层)。通过掩模#9，形成绝缘图案111j-2。通过掩模#10，形成间隔物(PS)。之后蒸镀发光材料，形成钝化层(PVX)、组装触控传感器(TSP)并进行封装(frit)，完成显示面板的制造工艺。上述各个掩模板构图工艺还可以配合脱氢、准分子激光退火(ELA)、活化、等离子沉积、P+沉积、加氢等工艺一起进行。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (20)

1.一种触控显示面板，包括：

有效显示区，设置在基板上，包括发光器件；

凸台区，设置在所述基板上，位于所述有效显示区外周，包括层叠结构；

触控传感器，设置在所述有效显示区和所述凸台区远离所述基板的一侧，与所述有效显示区电绝缘并且与所述凸台区电接触；

其中，所述有效显示区的厚度与所述凸台区的厚度匹配以确保所述触控显示面板的厚度一致，所述凸台区与所述有效显示区电绝缘，所述触控传感器感测到的触控信号经由所述凸台区传输。

2.根据权利要求1所述的触控显示面板，其中，所述层叠结构的远离所述触控传感器的一侧接地。

3.根据权利要求1所述的触控显示面板，其中，所述层叠结构与覆晶薄膜COF连接，以传输所述触控信号。

4.根据权利要求1所述的触控显示面板，其中，所述层叠结构包括多个膜层；

所述多个膜层中的至少一部分与所述发光器件的至少一部分膜层是在同一构图工艺中形成的。

5.根据权利要求4所述的触控显示面板，其中，所述发光器件包括：多个金属层、多个绝缘层以及发光结构；

所述层叠结构的所述多个膜层包括顶部平坦层以及间隔设置的多个金属层和多个绝缘层；

所述发光器件中的多个金属层与所述层叠结构中的多个金属层电绝缘；

所述发光器件中的多个绝缘层与所述层叠结构中的相应的多个绝缘层一体形成。

6.根据权利要求5所述的触控显示面板，其中，所述顶部平坦层的平坦度在所述顶部平坦层的厚度的3％内。

7.根据权利要求4所述的触控显示面板，其中，所述层叠结构包括：

第一多晶硅层，设置在基板上；

第一绝缘层，设置在所述第一多晶硅层上；

第一金属层，设置在所述第一绝缘层上；

第二绝缘层，设置在所述第一金属层上；

第二金属层，设置在所述第二绝缘层上；

第一层间介电层，设置在所述第二金属层上；

第三金属层，设置在所述第一层间介电层上；

第一中间平坦层，设置在所述第三金属层上；

顶部平坦层，设置在所述第一中间平坦层上。

8.根据权利要求7所述的触控显示面板，其中，所述发光器件包括：

第二多晶硅层，设置在基板上；

第三绝缘层，设置在所述第二多晶硅层上；

第四金属层，设置在所述第三绝缘层上；

第四绝缘层，设置在所述第四金属层上；

第五金属层，设置在所述第四绝缘层上；

第二层间介电层，设置在所述第五金属层上；

第六金属层，设置在所述第二层间介电层上；

第二中间平坦层，设置在所述第六金属层上；

发光结构，设置在所述第二中间平坦层上。

9.根据权利要求8所述的触控显示面板，其中，所述发光器件还包括：

顶部绝缘层，设置在所述发光结构与所述触控传感器之间。

10.根据权利要求9所述的触控显示面板，其中，所述顶部绝缘层的介电常数小于或等于3.9。

11.根据权利要求8所述的触控显示面板，其中，所述层叠结构还包括顶部导电层，设置在所述顶部平坦层与所述触控传感器之间。

12.根据权利要求7到11中任一项所述的触控显示面板，其中，所述顶部平坦层的高度为6000-20000埃。

13.根据权利要求7到11中任一项所述的触控显示面板，其中，所述顶部平坦层的面积大于400平方微米。

14.根据权利要求1至11中任一项所述的触控面板，其中，所述层叠结构形成为阶梯式层叠结构。

15.根据权利要求14所述的触控显示面板，其中，在所述层叠结构中，对于上下相邻的两个膜层而言，下部膜层比上部膜层向外突出2-20μm。

16.根据权利要求1至11中任一项所述的触控显示面板，还包括：

封装区，设置在所述凸台区的外周，用于封装所述触控显示面板。

17.一种触控显示面板的制造方法，包括：

在基板上形成有效显示区以及凸台区，其中，所述有效显示区包括发光器件，所述凸台区设置在所述有效显示区外周并包括层叠结构；

在所述有效显示区和所述凸台区远离所述基板的一侧形成触控传感器，所述触控传感器与所述有效显示区电绝缘并且与所述凸台区电接触；

其中，所述有效显示区的厚度与所述凸台区的厚度匹配以确保所述触控显示面板的厚度一致，所述凸台区与所述有效显示区电绝缘，所述触控传感器感测到的触控信号经由所述凸台区传输。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述层叠结构的远离所述触控传感器的一侧接地。

19.根据权利要求17所述的方法，还包括：将所述层叠结构与覆晶薄膜COF连接，以传输所述触控信号。

20.根据权利要求17所述的方法，其中，在基板上形成有有效显示区以及凸台区，包括：

在形成有效显示区的发光器件的同时形成所述凸台区的层叠结构；

其中，所述层叠结构的多个膜层中的至少一部分与所述发光器件中的至少一部分膜层是在同一构图工艺中形成的。