CN108916712B - 一种航行防撞一体式led光源及其装配工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种航行防撞一体式LED光源及其装配工艺，涉及航行灯制造技术领域，包括底板，底板底部设有盖板，底板上部的中心位置设有防撞灯上盖板，防撞灯上盖板的侧面设有防撞灯LED组件，底板靠近一侧设有航行灯红外LED组件，航行灯红外LED组件两侧的底板上均设有航行灯可见光LED组件。本发明采用一体式设计，减小光源体积，节省机载安装空间；一体式LED光源抗振动性能强、使用寿命长和可靠性高；满足夜视兼容问题，光源的光谱在近红外范围内，通过夜视镜可观察。

Description

一种航行防撞一体式LED光源及其装配工艺
技术领域
本发明涉及航行灯制造技术领域，特别是涉及一种航行防撞一体式LED光源及其装配工艺。
背景技术
目前，飞机机外照明系统中使用的航行灯、防撞灯为分体形式，占用空间大。传统飞机防撞灯均采用脉冲氙灯，工作时需要通过高压激发，结构上采用的玻璃管结构；而传统航行灯则采用白炽灯作为光源，通过改变灯罩颜色来实现左翼端红灯、右翼端绿灯，尾翼端白灯，无论是脉冲氙灯还是白炽灯，都存在抗冲击、抗振动性能差、寿命短和可靠性差的问题；且普通光源不能满足夜视兼容要求，光源的光谱在近红外范围内，通过夜视镜不可观察到。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种航行防撞一体式LED光源及其装配工艺。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的：
一种航行防撞一体式LED光源，包括底板，所述底板底部设有盖板，底板上部的中心位置设有防撞灯上盖板，防撞灯上盖板呈六棱柱体，防撞灯上盖板的侧面设有防撞灯LED组件，防撞灯LED组件有四组且环绕防撞灯上盖板分布，底板靠近一侧设有航行灯红外LED组件，航行灯红外LED组件两侧的底板上均设有航行灯可见光LED组件，底板靠近另一侧设有格栅，格栅以底板中心为对称中心对称分布，格栅顶部安装有前挡光板，格栅中心位置安装有前插板，格栅之间的底板上设有后挡光板，后挡光板下方设有后插板。
优选的，所述防撞灯LED组件包括防撞灯金属基印刷电路板、防撞灯红外LED芯片和防撞灯可见光LED芯片，防撞灯金属基印刷电路板上设有导线，防撞灯金属基印刷电路板与防撞灯红外LED芯片通过回流焊使用焊膏焊接而成，防撞灯金属基印刷电路板与防撞灯可见光LED芯片通过回流焊使用焊膏焊接而成。
优选的，所述航行灯红外LED组件包括航行灯红外金属基印刷电路板和航行灯红外LED芯片，航行灯红外金属基印刷电路板上设有导线，航行灯红外金属基印刷电路板与航行灯红外LED芯片通过回流焊使用焊膏焊接而成。
优选的，所述航行灯可见光LED组件包括航行灯可见光金属基印刷电路板和航行灯可见光LED芯片，航行灯可见光金属基印刷电路板上设有导线，航行灯可见光金属基印刷电路板与航行灯可见光LED芯片通过回流焊使用焊膏焊接而成。
优选的，所述防撞灯上盖板底部设有保护防撞灯LED组件的防撞灯下盖板。
优选的，所述底板、盖板、前插板、前挡光板、后挡光板、后插板、格栅、防撞灯上盖板和防撞灯下盖板均采用铝合金材料制作而成。
优选的，所述防撞灯LED组件与防撞灯上盖板先通过导热硅脂粘合在一起然后通过螺钉固定连接。
优选的，所述航行灯红外LED组件与底板先通过导热硅脂粘合在一起然后通过螺钉固定连接。
优选的，所述航行灯可见光LED组件与底板先通过导热硅脂粘合在一起然后通过螺钉固定连接。
一种航行防撞一体式LED光源的装配工艺，包括以下步骤：
(1)组装航行灯可见光LED组件，首先使用焊膏模板分别在航行灯可见光金属基印刷电路板的焊膏涂覆位置涂覆一层焊膏，将航行灯可见光LED芯片按照正负极方向放置在航行灯可见光金属基印刷电路板上固定住，然后将装有航行灯可见光LED芯片的航行灯可见光金属基印刷电路板放置在加热平台上加热，加热温度为200～210℃，加热时间为15～25s，最后使用电烙铁在航行灯可见光LED组件的引线焊盘上焊接上导线，完成对于航行灯可见光LED组件的组装；
(2)组装航行灯红外LED组件，首先使用焊膏模板分别在航行灯红外金属基印刷电路板的焊膏涂覆位置涂覆一层焊膏，将航行灯红外LED芯片按照正负极方向放置在航行灯红外金属基印刷电路板上固定住，然后将装有航行灯红外LED芯片的航行灯红外金属基印刷电路板放置在加热平台上加热，加热温度为200～210℃，加热时间为15～25s，最后使用电烙铁在航行灯红外LED组件的引线焊盘上焊接上导线，完成对于航行灯红外LED组件的组装；
(3)组装防撞灯LED组件，首先使用焊膏模板在防撞灯金属基印刷电路板的焊膏涂覆位置涂覆一层焊膏，将防撞灯红外LED芯片和防撞灯可见光LED芯片分别按照正负极方向放置在防撞灯金属基印刷电路板上固定住，然后将装有防撞灯红外LED芯片和防撞灯可见光LED芯片的防撞灯金属基印刷电路板放置在加热平台上加热，加热温度为200～210℃，加热时间为15～25s，最后使用电烙铁在防撞灯LED组件的引线焊盘上焊接上导线，完成对于防撞灯LED组件的组装。
本发明的有益效果在于：本发明采用一体式设计，减小光源体积，节省机载安装空间；一体式LED光源抗振动性能强、使用寿命长和可靠性高；满足夜视兼容问题，光源的光谱在近红外范围内，通过夜视镜可观察。
附图说明
图1为本发明的主视图；
图2为本发明的俯视图；
图3为本发明的左视图；
图4为本发明的仰视图；
图5为本发明的防撞灯LED组件示意图；
图6为本发明的航行灯可见光LED组件示意图；
图7为本发明的航行灯红外LED组件示意图。
其中：1、底板；2、格栅；3、防撞灯LED组件；4、盖板；5、航行灯可见光LED组件；6、后插板；7、后挡光板；8、前插板；9、前挡光板；10、防撞灯上盖板；11、航行灯红外LED组件；12、防撞灯下盖板；13、导线；301、防撞灯红外LED芯片；302、防撞灯金属基印刷电路板；303、防撞灯可见光LED芯片；501、航行灯可见光LED芯片；502、航行灯可见光金属基印刷电路板；1101、航行灯红外LED芯片；1102、航行灯红外金属基印刷电路板。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明：
如图1、图2和图3所示，本发明的LED光源包括底板1，底板1的底部设有盖板4。底板1上部的中心位置设有防撞灯上盖板10，防撞灯上盖板10呈六棱柱体。防撞灯上盖板10的侧面设有防撞灯LED组件3，防撞灯LED组件3有四组且环绕防撞灯上盖板10分布。底板1靠近一侧设有航行灯红外LED组件11，航行灯红外LED组件11两侧的底板1上均设有航行灯可见光LED组件5。如图2和图3所示，底板1靠近另一侧设有格栅2，格栅2以底板1中心为对称中心对称分布。格栅2顶部安装有前挡光板9，格栅2中心位置安装有前插板8，格栅2之间的底板1上设有后挡光板7，后挡光板7下方设有后插板6。如图4所示，防撞灯上盖板10底部设有保护防撞灯LED组件3的防撞灯下盖板12。底板1、盖板4、前插板8、前挡光板9、后挡光板7、后插板6、格栅2、防撞灯上盖板10和防撞灯下盖板12均采用铝合金材料制作而成，进一步提升LED光源的抗振性能。防撞灯LED组件3与防撞灯上盖板10先通过导热硅脂粘合在一起然后通过螺钉固定连接。导热硅脂具有高导热率的特点。航行灯红外LED组件11与底板1先通过导热硅脂粘合在一起然后通过螺钉固定连接。航行灯可见光LED组件5与底板1先通过导热硅脂粘合在一起然后通过螺钉固定连接。本发明的光源均采用固态发光源LED芯片，能提高光源的寿命以及可靠性。如图5所示，防撞灯LED组件3包括防撞灯金属基印刷电路板302、防撞灯红外LED芯片301和防撞灯可见光LED芯片303。防撞灯金属基印刷电路板302上设有导线13，防撞灯金属基印刷电路板302与防撞灯红外LED芯片301通过回流焊使用焊膏焊接而成，防撞灯金属基印刷电路板302与防撞灯可见光LED芯片303通过回流焊使用焊膏焊接而成。如图7所示，航行灯红外LED组件11包括航行灯红外金属基印刷电路板1102和航行灯红外LED芯片1101，航行灯红外金属基印刷电路板1102上设有导线13，航行灯红外金属基印刷电路板1102与航行灯红外LED芯片1101通过回流焊使用焊膏焊接而成。如图6所示，航行灯可见光LED组件5包括航行灯可见光金属基印刷电路板502和航行灯可见光LED芯片501，航行灯可见光金属基印刷电路板502上设有导线13，航行灯可见光金属基印刷电路板502与航行灯可见光LED芯片501通过回流焊使用焊膏焊接而成。本LED光源具有一体式、双模式和高可靠性的优势，使用效果佳。
本发明的LED光源的装配工艺，包括以下步骤：(1)组装航行灯可见光LED组件5，首先使用焊膏模板分别在航行灯可见光金属基印刷电路板502的焊膏涂覆位置涂覆一层焊膏，将航行灯可见光LED芯片501按照正负极方向放置在航行灯可见光金属基印刷电路板502上固定住，然后将装有航行灯可见光LED芯片501的航行灯可见光金属基印刷电路板502放置在加热平台上加热，加热温度为200～210℃，加热时间为15～25s，最后使用电烙铁在航行灯可见光LED组件5的引线焊盘上焊接上导线13，完成对于航行灯可见光LED组件5的组装；(2)组装航行灯红外LED组件11，首先使用焊膏模板分别在航行灯红外金属基印刷电路板1102的焊膏涂覆位置涂覆一层焊膏，将航行灯红外LED芯片1101按照正负极方向放置在航行灯红外金属基印刷电路板1102上固定住，然后将装有航行灯红外LED芯片1101的航行灯红外金属基印刷电路板1102放置在加热平台上加热，加热温度为200～210℃，加热时间为15～25s，最后使用电烙铁在航行灯红外LED组件11的引线焊盘上焊接上导线13，完成对于航行灯红外LED组件11的组装；(3)组装防撞灯LED组件3，首先使用焊膏模板在防撞灯金属基印刷电路板302的焊膏涂覆位置涂覆一层焊膏，将防撞灯红外LED芯片301和防撞灯可见光LED芯片303分别按照正负极方向放置在防撞灯金属基印刷电路板302上固定住，然后将装有防撞灯红外LED芯片301和防撞灯可见光LED芯片303的防撞灯金属基印刷电路板302放置在加热平台上加热，加热温度为200～210℃，加热时间为15～25s，最后使用电烙铁在防撞灯LED组件3的引线焊盘上焊接上导线13，完成对于防撞灯LED组件3的组装。本装配工艺提高LED光源抗冲击和抗振动性能，提高LED光源的使用寿命。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围。本领域的普通技术人员可以理解，在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变形。本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种航行防撞一体式LED光源，包括底板，其特征在于：所述底板底部设有盖板，底板上部的中心位置设有防撞灯上盖板，防撞灯上盖板呈六棱柱体状，防撞灯上盖板的侧面设有防撞灯LED组件，防撞灯LED组件有四组且环绕防撞灯上盖板分布，在底板上靠近底板一侧设有航行灯红外LED组件，航行灯红外LED组件两侧的底板上均设有航行灯可见光LED组件，在底板上靠近底板另一侧设有格栅，格栅以底板中心为对称中心对称分布，格栅顶部安装有前挡光板，格栅中心位置安装有前插板，格栅之间的底板上设有后挡光板，后挡光板下方设有后插板。
2.根据权利要求1所述的一种航行防撞一体式LED光源，其特征在于：所述防撞灯LED组件包括防撞灯金属基印刷电路板、防撞灯红外LED芯片和防撞灯可见光LED芯片，防撞灯金属基印刷电路板上设有导线，防撞灯金属基印刷电路板与防撞灯红外LED芯片通过回流焊使用焊膏焊接而成，防撞灯金属基印刷电路板与防撞灯可见光LED芯片通过回流焊使用焊膏焊接而成。
3.根据权利要求1所述的一种航行防撞一体式LED光源，其特征在于：所述航行灯红外LED组件包括航行灯红外金属基印刷电路板和航行灯红外LED芯片，航行灯红外金属基印刷电路板上设有导线，航行灯红外金属基印刷电路板与航行灯红外LED芯片通过回流焊使用焊膏焊接而成。
4.根据权利要求1所述的一种航行防撞一体式LED光源，其特征在于：所述航行灯可见光LED组件包括航行灯可见光金属基印刷电路板和航行灯可见光LED芯片，航行灯可见光金属基印刷电路板上设有导线，航行灯可见光金属基印刷电路板与航行灯可见光LED芯片通过回流焊使用焊膏焊接而成。
5.根据权利要求1所述的一种航行防撞一体式LED光源，其特征在于：所述防撞灯上盖板底部设有保护防撞灯LED组件的防撞灯下盖板。
6.根据权利要求5所述的一种航行防撞一体式LED光源，其特征在于：所述底板、盖板、前插板、前挡光板、后挡光板、后插板、格栅、防撞灯上盖板和防撞灯下盖板均采用铝合金材料制作而成。
7.根据权利要求2所述的一种航行防撞一体式LED光源，其特征在于：所述防撞灯LED组件与防撞灯上盖板先通过导热硅脂粘合在一起然后通过螺钉固定连接。
8.根据权利要求3所述的一种航行防撞一体式LED光源，其特征在于：所述航行灯红外LED组件与底板先通过导热硅脂粘合在一起然后通过螺钉固定连接。
9.根据权利要求4所述的一种航行防撞一体式LED光源，其特征在于：所述航行灯可见光LED组件与底板先通过导热硅脂粘合在一起然后通过螺钉固定连接。
10.一种如权利要求1-5任一项所述航行防撞一体式LED光源的装配工艺，其特征在于：包括以下步骤：
(1)组装航行灯可见光LED组件，首先使用焊膏模板分别在航行灯可见光金属基印刷电路板的焊膏涂覆位置涂覆一层焊膏，将航行灯可见光LED芯片按照正负极方向放置在航行灯可见光金属基印刷电路板上固定住，然后将装有航行灯可见光LED芯片的航行灯可见光金属基印刷电路板放置在加热平台上加热，加热温度为200～210℃，加热时间为15～25s，最后使用电烙铁在航行灯可见光LED组件的引线焊盘上焊接上导线，完成对于航行灯可见光LED组件的组装；
(2)组装航行灯红外LED组件，首先使用焊膏模板分别在航行灯红外金属基印刷电路板的焊膏涂覆位置涂覆一层焊膏，将航行灯红外LED芯片按照正负极方向放置在航行灯红外金属基印刷电路板上固定住，然后将装有航行灯红外LED芯片的航行灯红外金属基印刷电路板放置在加热平台上加热，加热温度为200～210℃，加热时间为15～25s，最后使用电烙铁在航行灯红外LED组件的引线焊盘上焊接上导线，完成对于航行灯红外LED组件的组装；
(3)组装防撞灯LED组件，首先使用焊膏模板在防撞灯金属基印刷电路板的焊膏涂覆位置涂覆一层焊膏，将防撞灯红外LED芯片和防撞灯可见光LED芯片分别按照正负极方向放置在防撞灯金属基印刷电路板上固定住，然后将装有防撞灯红外LED芯片和防撞灯可见光LED芯片的防撞灯金属基印刷电路板放置在加热平台上加热，加热温度为200～210℃，加热时间为15～25s，最后使用电烙铁在防撞灯LED组件的引线焊盘上焊接上导线，完成对于防撞灯LED组件的组装。
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