CN108907564A - 一种补偿微波印制板翘曲影响的焊接工装 - Google Patents

一种补偿微波印制板翘曲影响的焊接工装 Download PDF

Info

Publication number
CN108907564A
CN108907564A CN201810877971.2A CN201810877971A CN108907564A CN 108907564 A CN108907564 A CN 108907564A CN 201810877971 A CN201810877971 A CN 201810877971A CN 108907564 A CN108907564 A CN 108907564A
Authority
CN
China
Prior art keywords
top plate
screw rod
sleeve
printed board
welding tooling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810877971.2A
Other languages
English (en)
Inventor
陈建伟
代海洋
张群力
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Leihua Electronic Technology Research Institute Aviation Industry Corp of China
Original Assignee
Leihua Electronic Technology Research Institute Aviation Industry Corp of China
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Leihua Electronic Technology Research Institute Aviation Industry Corp of China filed Critical Leihua Electronic Technology Research Institute Aviation Industry Corp of China
Priority to CN201810877971.2A priority Critical patent/CN108907564A/zh
Publication of CN108907564A publication Critical patent/CN108907564A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • B23K3/087—Soldering or brazing jigs, fixtures or clamping means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本发明涉及微波组件组装技术领域，特别涉及一种补偿微波印制板翘曲影响的焊接工装。其包括：支架，包括平行设置的顶板与底板，顶板沿其垂直方向开设有若干螺纹通孔，螺纹通孔在顶板上均匀分布；若干弹性模块，包括：套筒，垂直设置于顶板与底面之间；螺杆，一端设置在套筒内部，另一端与螺纹通孔螺纹配合连接，且螺杆能够沿轴向相对于套筒运动；顶帽，内壁面与套筒背向顶板的一端通过螺纹配合连接；以及，弹簧，设置于第一套筒内部，且位于螺杆与顶帽之间，使螺杆外壁面与套筒顶板抵触。其可对印制板翘曲部位施加载荷进行补偿，抑制微波印制板在共晶焊过程中的翘曲变形。

Description

一种补偿微波印制板翘曲影响的焊接工装
技术领域
本发明涉及微波组件组装技术领域，特别涉及一种补偿微波印制板翘曲影响的焊接工装。
背景技术
微波组件是有源相控阵雷达的核心部件，其通常是采用共晶焊接的形式将微波印制板焊接在结构件上，再将多个微波印制板上的芯片和其它元器件与微波印制板的高密度互连形成的电路结构。
但由于微波印制板大都为多层压板结构，根据各层走线形式，不同区域铜箔面积不同，在采用共晶焊的焊接形式将微波印制板焊接在结构件上的过程中微波印制板因各区域热膨胀系数有较大差异，各区域膨胀系数不匹配，且随着当前随着微波组件模块化及高度集成化的发展，单个组件内通道数量不断增加，导致微波印制板表面积成倍增加，致使在微波印制板共晶焊焊接在壳体或冷板上的过程中，微波印制板的翘曲度加剧，造成微波印制板与冷板焊接过程中空洞率过大，以及焊接完成后印制板上表面不平整。
受限于现有加工技术，目前大面积印制板只能做到翘曲度小于等于0.5％，导致大面积焊接时微波印制板板平整度达不到要求，因此，急需设计一种装置对大面积微波印制板焊接过程中产生的翘曲进行补偿。
发明内容
本发明的目的是提供了一种补偿微波印制板翘曲影响的焊接工装，以克服或减轻上述问题。
本发明的技术方案是：
一种补偿微波印制板翘曲影响的焊接工装，包括：
支架，包括平行设置的顶板与底板，顶板沿其垂直方向开设有若干螺纹通孔，螺纹通孔在顶板上均匀分布；
若干弹性模块，包括：
套筒，垂直设置于顶板与底面之间，背向顶板的一端开设有外螺纹；
螺杆，一端设置在套筒内部，另一端与一螺纹通孔螺纹配合连接，且螺杆能够沿轴向相对于套筒运动；
顶帽，开设有与外螺纹相适配的内螺纹；以及，
弹簧，设置于套筒内部，且位于螺杆与顶帽之间。
优选地，上述弹簧外径比套筒内径小0.5mm。
优选地，上述弹性模块还包括有第一垫片以及第二垫片；第一垫片设置于弹簧与螺杆之间；第二垫片设置于弹簧与顶帽之间。
优选地，上述弹性模块还包括有微调螺杆；螺杆沿轴向开设有第一通孔；微调螺杆设置在第一通孔中，其朝向顶板的一端与第一通孔内壁面通过螺纹配合连接，其另一端与第一垫片相抵触。
优选地，上述焊接工装还包括有若干限位板，固定设置在底面朝向顶板一侧的预定位置，用于保持微波印制板与结构件在共晶焊过程中的相对位置。
优选地，上述顶板沿其垂直方向开设有若干第二通孔。
本发明的优点在于：提供了一种补偿微波印制板翘曲影响的焊接工装，该工装在微波印制板与结构件的共晶焊过程中，可通过单独调节与微波印制板上翘曲部位相对应的弹性模块准确地对微波印制板上翘曲部位施加载荷进行补偿，且弹性模块与微波印制板间为弹性接触，使得微波印制板各处受力均匀，由此提共晶焊过程中在微波印制板与结构件间焊料的流动性，从而降低共晶焊过程中微波印制板与冷板间的焊接空洞率，且使焊接完成后微波印制板上表面平整。此外，该工装结构简单、形式灵活，易于制造且通用性强，能够在各类微波印制板与结构件间的焊接过程中使用。
附图说明
图1是本发明补偿微波印制板翘曲影响的焊接工装的结构示意图。
图2-图3是图1中弹性模块的结构示意图。
图4是本发明补偿微波印制板翘曲影响的焊接工装的工作示意图。
具体实施方式
为使本发明实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。下面结合附图对本发明的实施例进行详细说明。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。
下面结合附图1-4对本发明做进一步详细说明。
本发明提供了一种补偿微波印制板翘曲影响的焊接工装，包括：
支架3，包括平行设置的顶板与底板，顶板沿其垂直方向开设有若干螺纹通孔，螺纹通孔在顶板上均匀分布；
若干弹性模块4，包括：
套筒41，垂直设置于顶板与底面之间，背向顶板的一端开设有外螺纹；
螺杆47，一端设置在套筒41内部，另一端与一螺纹通孔螺纹配合连接，且螺杆47能够沿轴向相对于套筒41运动；
顶帽45，开设有与外螺纹相适配的内螺纹；以及，
弹簧43，设置于套筒41内部，且位于螺杆47与顶帽45之间。
进一步地，设置上述弹簧43外径比套筒41内径小0.5mm。设置弹簧43的直径略小于套筒41的内径，可限制螺杆47旋转过程中使弹簧产生严重的径向变形，根据工程经验及其实际应用在此选取弹簧的直径比套筒的内壁直径小0.5mm配合使用，以保护弹簧延长其使用寿命。
进一步地，上述弹性模块4还包括有第一垫片42以及第二垫片44；第一垫片42设置于弹簧43与螺杆47之间；第二垫片44设置于弹簧43与顶帽45之间。第一垫片42使弹簧不与可转动的螺杆47直接接触，降低螺杆47旋转过程中对弹簧43产生的径向扭转力，防止弹簧41产生严重的径向变形；第二垫片44设置在弹簧43与顶帽45之间，可降低焊接工装在使用过程中顶帽45对弹簧43产生的的径向扭转力，防止弹簧43产生严重的径向变形，以此保护弹簧43。
进一步地，弹性模块4还包括有微调螺杆46；螺杆47沿轴向开设有第一通孔；微调螺杆46设置在第一通孔中，其朝向顶板的一端与第一通孔内壁面通过螺纹配合连接，其另一端与第一垫片42相抵触。设置上述微调螺杆46可在共晶焊过程中，通过微调微调螺杆46可以在较小范围内把握对微波印制板2上的翘曲部位缓慢、精准地施加载荷进行补偿，抑制微波印制板2在共晶焊过程中的翘曲变形，从而降低共晶焊过程中微波印制板1与结构件1的焊接空洞率，进一步使焊接完成后微波印制板2表面平整。
进一步地，还包括有若干限位板5，固定设置在底面朝向顶板一侧的预定位置，用于保持微波印制板1与结构件2在共晶焊过程中的相对位置。在共晶焊过程中可将微波印制板2及其相对的结构件1放入限位板5围成的区域内以实现微波印制板2与结构件1的精确对准以及保持微波印制板2与结构件1在共晶焊过程中的相对位置。
进一步地，顶板沿其垂直方向开设有若干第二通孔，其可减少顶板的质量，降低共晶焊过程工装的吸热量。
对于上述焊接工装，可以理解的是对顶帽45进行光滑设计，可避免该工装使用过程中，顶帽45相对于对微波印制板2转动从而对微波印制板2表面产生损伤；此外，对于弹性模块的数目及其在顶板上的密度可以根据实际的需求进行设计确定，以求能够有足够的数目的弹性模块可供调节，能够准确的得对微波印制板翘曲进行补偿。
在使用上述焊接工装前，可先将微波印制板2放在大理石测量台上，人工用手轻轻敲打板的四角，来判断线路板是否有翘曲，再通过“塞规”测出板翘的具体数据及分布；其后根据微波印制板2的布局及翘曲的分布，预先对弹性模块4进行调整，之后再进行共晶焊接，实现微波印制板2焊接过程的预先及精准翘曲补偿，相较于焊接过程中的无差别翘曲补偿具有更好的效果。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种补偿微波印制板翘曲影响的焊接工装，其特征在于，包括：
支架(3)，包括平行设置的顶板与底板，所述顶板沿其垂直方向开设有若干螺纹通孔，所述螺纹通孔在所述顶板上均匀分布；
若干弹性模块(4)，每个所述弹性模块(4)包括：
套筒(41)，垂直设置于所述顶板与所述底面之间，背向所述顶板的一端开设有外螺纹；
螺杆(47)，一端设置在所述套筒(41)内部，另一端与一所述螺纹通孔螺纹配合连接，且所述螺杆(47)能够沿轴向相对于所述套筒(41)运动；
顶帽(45)，开设有与所述外螺纹相适配的内螺纹；以及，
弹簧(43)，设置于所述套筒(41)内部，且位于所述螺杆(47)与所述顶帽(45)之间。
2.根据权利要求1所述的焊接工装，其特征在于，所述弹簧(43)外径比所述套筒(41)内径小0.5mm。
3.根据权利要求1所述的焊接工装，其特征在于，所述弹性模块(4)还包括有第一垫片(42)以及第二垫片(44)；
所述第一垫片(42)设置于所述弹簧(43)与所述螺杆(47)之间；
所述第二垫片(44)设置于所述弹簧(43)与所述顶帽(45)之间。
4.根据权利要求3所述的焊接工装，其特征在于，所述弹性模块(4)还包括有微调螺杆(46)；
所述螺杆(47)沿轴向开设有第一通孔；
所述微调螺杆(46)设置在所述第一通孔中，其朝向所述顶板的一端与所述第一通孔内壁面通过螺纹配合连接，其另一端与所述第一垫片(42)相抵触。
5.根据权利要求1所述的焊接工装，其特征在于，还包括有若干限位板(5)，固定设置在所述底面朝向所述顶板一侧的预定位置，用于保持所述微波印制板(1)与结构件(2)在共晶焊过程中的相对位置。
6.根据权利要求1所述的焊接工装，其特征在于，所述顶板沿其垂直方向开设有若干第二通孔。
CN201810877971.2A 2018-08-03 2018-08-03 一种补偿微波印制板翘曲影响的焊接工装 Pending CN108907564A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810877971.2A CN108907564A (zh) 2018-08-03 2018-08-03 一种补偿微波印制板翘曲影响的焊接工装

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810877971.2A CN108907564A (zh) 2018-08-03 2018-08-03 一种补偿微波印制板翘曲影响的焊接工装

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108907564A true CN108907564A (zh) 2018-11-30

Family

ID=64397208

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810877971.2A Pending CN108907564A (zh) 2018-08-03 2018-08-03 一种补偿微波印制板翘曲影响的焊接工装

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108907564A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109807425A (zh) * 2019-02-12 2019-05-28 上海航天电子有限公司 用于小型化射频功率模块共晶焊的定位工装及其使用方法
CN110640256A (zh) * 2019-11-05 2020-01-03 北京北广科技股份有限公司 一种自动调节焊接工装
CN110756979A (zh) * 2019-10-31 2020-02-07 上海无线电设备研究所 液冷散热冷板的夹紧工装及方法
CN111168222A (zh) * 2019-12-24 2020-05-19 洛阳埃里克机械装备科技有限公司 一种真空扩散焊用治具
CN111421364A (zh) * 2020-04-02 2020-07-17 广州市昊志机电股份有限公司 一种主轴拉刀机构
CN112388082A (zh) * 2020-11-11 2021-02-23 贵州航天电子科技有限公司 一种微型印制板接点的焊接方法及其焊接工装

Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU910386A1 (ru) * 1980-06-03 1982-03-07 Производственное Объединение "Ворошиловградский Тепловозостроительный Завод Им.Октябрьской Революции" Опора с регулируемым усилием
DE102008044315A1 (de) * 2007-12-13 2009-06-18 Kenan Lennartz Haltevorrichtung für Bauteile auf einer Leiterplatte während eines Lötvorganges
CN202212729U (zh) * 2011-08-12 2012-05-09 江苏华昌工具制造有限公司 焊接夹具
CN103639736A (zh) * 2013-12-09 2014-03-19 强胜精密机械(苏州)有限公司 一种自动调节定位装置
CN203495591U (zh) * 2013-10-30 2014-03-26 宁波勋辉电器有限公司 一种弹簧浮动预夹紧装置新型结构
CN104384968A (zh) * 2014-11-30 2015-03-04 重庆锦冈机械有限公司 弹簧压紧力的调节装置
CN204267472U (zh) * 2014-12-11 2015-04-15 湖北旭扬工贸有限公司 一种夹具用自动夹紧定位销
CN104889638A (zh) * 2014-03-04 2015-09-09 南昌欧菲光电技术有限公司 焊接辅助装置
CN105364603A (zh) * 2015-11-27 2016-03-02 沈阳飞机工业（集团）有限公司 新型成组弹簧自动定位组合机构及其定位方法
CN105798523A (zh) * 2016-05-31 2016-07-27 天津市伟泰轨道交通装备有限公司 吊脚及框架焊接防变形翻转装置
CN105880908A (zh) * 2016-06-01 2016-08-24 宜昌江峡船用机械有限责任公司 控制薄板件对接的焊接变形的装置及方法
CN205660330U (zh) * 2016-06-01 2016-10-26 宜昌江峡船用机械有限责任公司 控制薄板件对接的焊接变形的装置
CN106825894A (zh) * 2017-01-18 2017-06-13 中国石油大学(华东) 一种换热器芯体的扩散焊工艺
CN206425659U (zh) * 2017-01-12 2017-08-22 广东绿硕能电子科技有限公司 一种定点压板夹具
CN107457462A (zh) * 2017-07-04 2017-12-12 合肥联森测控科技有限公司 一种压力可调式弹簧压紧锡焊焊接装置及焊接方法
KR20170143087A (ko) * 2016-06-17 2017-12-29 주식회사 제우스 솔더링장치
CN206966813U (zh) * 2017-03-27 2018-02-06 铜陵学院 一种电路板焊接用治具
CN108067701A (zh) * 2017-12-13 2018-05-25 北京华航无线电测量研究所 一种耐压气密冷板真空钎焊通用工装

Patent Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU910386A1 (ru) * 1980-06-03 1982-03-07 Производственное Объединение "Ворошиловградский Тепловозостроительный Завод Им.Октябрьской Революции" Опора с регулируемым усилием
DE102008044315A1 (de) * 2007-12-13 2009-06-18 Kenan Lennartz Haltevorrichtung für Bauteile auf einer Leiterplatte während eines Lötvorganges
CN202212729U (zh) * 2011-08-12 2012-05-09 江苏华昌工具制造有限公司 焊接夹具
CN203495591U (zh) * 2013-10-30 2014-03-26 宁波勋辉电器有限公司 一种弹簧浮动预夹紧装置新型结构
CN103639736A (zh) * 2013-12-09 2014-03-19 强胜精密机械(苏州)有限公司 一种自动调节定位装置
CN104889638A (zh) * 2014-03-04 2015-09-09 南昌欧菲光电技术有限公司 焊接辅助装置
CN104384968A (zh) * 2014-11-30 2015-03-04 重庆锦冈机械有限公司 弹簧压紧力的调节装置
CN204267472U (zh) * 2014-12-11 2015-04-15 湖北旭扬工贸有限公司 一种夹具用自动夹紧定位销
CN105364603A (zh) * 2015-11-27 2016-03-02 沈阳飞机工业（集团）有限公司 新型成组弹簧自动定位组合机构及其定位方法
CN105798523A (zh) * 2016-05-31 2016-07-27 天津市伟泰轨道交通装备有限公司 吊脚及框架焊接防变形翻转装置
CN105880908A (zh) * 2016-06-01 2016-08-24 宜昌江峡船用机械有限责任公司 控制薄板件对接的焊接变形的装置及方法
CN205660330U (zh) * 2016-06-01 2016-10-26 宜昌江峡船用机械有限责任公司 控制薄板件对接的焊接变形的装置
KR20170143087A (ko) * 2016-06-17 2017-12-29 주식회사 제우스 솔더링장치
CN206425659U (zh) * 2017-01-12 2017-08-22 广东绿硕能电子科技有限公司 一种定点压板夹具
CN106825894A (zh) * 2017-01-18 2017-06-13 中国石油大学(华东) 一种换热器芯体的扩散焊工艺
CN206966813U (zh) * 2017-03-27 2018-02-06 铜陵学院 一种电路板焊接用治具
CN107457462A (zh) * 2017-07-04 2017-12-12 合肥联森测控科技有限公司 一种压力可调式弹簧压紧锡焊焊接装置及焊接方法
CN108067701A (zh) * 2017-12-13 2018-05-25 北京华航无线电测量研究所 一种耐压气密冷板真空钎焊通用工装

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109807425A (zh) * 2019-02-12 2019-05-28 上海航天电子有限公司 用于小型化射频功率模块共晶焊的定位工装及其使用方法
CN110756979A (zh) * 2019-10-31 2020-02-07 上海无线电设备研究所 液冷散热冷板的夹紧工装及方法
CN110756979B (zh) * 2019-10-31 2021-06-04 上海无线电设备研究所 液冷散热冷板的夹紧工装及方法
CN110640256A (zh) * 2019-11-05 2020-01-03 北京北广科技股份有限公司 一种自动调节焊接工装
CN111168222A (zh) * 2019-12-24 2020-05-19 洛阳埃里克机械装备科技有限公司 一种真空扩散焊用治具
CN111421364A (zh) * 2020-04-02 2020-07-17 广州市昊志机电股份有限公司 一种主轴拉刀机构
WO2021196793A1 (zh) * 2020-04-02 2021-10-07 广州市昊志机电股份有限公司 主轴拉刀机构
CN112388082A (zh) * 2020-11-11 2021-02-23 贵州航天电子科技有限公司 一种微型印制板接点的焊接方法及其焊接工装
CN112388082B (zh) * 2020-11-11 2022-04-19 贵州航天电子科技有限公司 一种微型印制板接点的焊接方法及其焊接工装

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108907564A (zh) 一种补偿微波印制板翘曲影响的焊接工装
US7513194B2 (en) Screen mask
JP5188161B2 (ja) プローブカード
CN108067701A (zh) 一种耐压气密冷板真空钎焊通用工装
WO2023040572A1 (zh) 电路板组件以及电子设备
US20120325540A1 (en) Footprint on pcb for leadframe-based packages
JP2007251073A (ja) 基板支持部材
Maxwell TECHNICAL INFORMATION
US6978714B2 (en) Solder paste printing method, solder paste printing apparatus, and method for manufacturing a wiring substrate having solder- printed layers
JP2011149918A (ja) 配線検査治具及び配線検査装置
KR100789542B1 (ko) 기판 인쇄용 테이블 유지장치
CN110091022A (zh) 微带电路模盒的焊接方法
KR20170011485A (ko) 백라이트유닛 적재용 지그, 백라이트유닛 제조장치 및 검사장치
CN210247193U (zh) 一种pcb板绝缘层印刷支撑板
JP2006332120A (ja) はんだ付け方法とそれを用いたプリント配線板
KR20200109937A (ko) 솔더 페이스트 인쇄용 지그 유닛
CN114734112B (zh) 超声波烙铁用夹具及夹具使用方法
JPH05121875A (ja) 多層プリント配線板用基板の製造方法
CN218244024U (zh) 多层板压模治具
CN221863195U (zh) 一种分层波峰焊治具
WO2023167013A1 (ja) 半導体試験装置
CN109130467A (zh) 刮刀、刮刀板保持具、丝网印刷装置
KR20010057304A (ko) 박판용접용 고정장치
JP2799272B2 (ja) 高精度印刷装置
CN116618776A (zh) 一种用于陶瓷基板的回流焊载具及其使用方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20181130

RJ01 Rejection of invention patent application after publication