CN108899304A - 一种电子设备生产用封装装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子设备生产用封装装置，包括上壳体和下壳体，上壳体内壁和下壳体上方均设置有环氧树脂层，所述上壳体上方固定连接第一散热片，所述上壳体外侧套接第二散热片，所述上壳体内顶壁固定连接金属导热片，所述上壳体在第一散热片和金属导热片之间开设有散热孔，所述上壳体内壁四周设置有凸起的柱体，所述上壳体与下壳体固定连接，所述下壳体内开设有引脚孔。本发明通过金属导热片、散热孔、第一散热片和第二散热片大大提高其散热性能，通过柔性材料制成凸起的圆台状柱体能够很好的对内部元件进行限位固定，避免松动而影响质量。

Description

一种电子设备生产用封装装置
技术领域：
本发明涉及封装技术领域，具体为一种电子设备生产用封装装置。
背景技术：
封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。对于现在的电子设备封装装置，其结构较复杂，内部安装不够牢固，散热性能较差，不能满足生产需求。
发明内容：
本发明的目的在于提供一种电子设备生产用封装装置，以解决上述背景技术中提出的安装不够牢固，散热性能差的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子设备生产用封装装置，包括上壳体和下壳体，上壳体内壁和下壳体上方均设置有环氧树脂层，所述上壳体上方固定连接第一散热片，所述上壳体外侧套接第二散热片，所述上壳体内顶壁固定连接金属导热片，所述上壳体在第一散热片和金属导热片之间开设有散热孔，所述上壳体内壁四周设置有凸起的柱体，所述上壳体与下壳体固定连接，所述下壳体内开设有引脚孔。
优选的，所述上壳体和下壳体连接处设置有密封圈。
优选的，所述第一散热片为条状结构，至少设置有10块，所述第二散热片为矩形环状结构，设置有2块。
优选的，所述散热孔与第一散热片交错分布。
优选的，所述柱体为柔性材料制成，且为圆台状柱体结构。
优选的，所述引脚孔对称设置有两排。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、该电子设备生产用封装装置，通过在上壳体和下壳体内均匀覆盖环氧树脂层，其绝缘性能优越，经久耐用，提高其使用寿命。
2、该电子设备生产用封装装置，通过金属导热片、散热孔、第一散热片和第二散热片大大提高其散热性能，金属导热片既能提高散热，也能阻挡灰尘从散热孔进入装置内部。
3、该电子设备生产用封装装置，通过柔性材料制成凸起的圆台状柱体能够很好的对内部元件进行限位固定，避免松动而影响质量。
附图说明：
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明结构俯视图；
图3为本发明下壳体结构示意图。
图中：1上壳体、2下壳体、3环氧树脂层、4第一散热片、5第二散热片、6金属导热片、7散热孔、8柱体、9引脚孔、10密封圈。
具体实施方式：
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本实用的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用的限制。此外，“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或者暗示相对重要性。
本实用的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用中的具体含义。
请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：一种电子设备生产用封装装置，包括上壳体1和下壳体2，所述上壳体1内壁和下壳体2上方均设置有环氧树脂层3，通过在所述上壳体1和下壳体2内均匀覆盖环氧树脂层3，其绝缘性能优越，经久耐用，提高其使用寿命，所述上壳体1上方固定连接第一散热片4，所述上壳体1外侧套接第二散热片5，所述第一散热片4为条状结构，至少设置有10块，所述第二散热片5为矩形环状结构，设置有2块，所述上壳体1内顶壁固定连接金属导热片6，所述上壳体1在第一散热片4和金属导热片6之间开设有散热孔7，所述散热孔7与第一散热片4交错分布，所述金属导热片6、散热孔7、第一散热片4和第二散热片5大大提高其散热性能，金属导热片6既能提高散热，也能阻挡灰尘从散热孔7进入装置内部，所述上壳体1内壁四周设置有凸起的柱体8，所述柱体8为柔性材料制成，且为圆台状柱体结构，所述柱体8能够很好的对内部元件进行限位固定，避免松动而影响质量，所述上壳体1与下壳体2固定连接，所述上壳体1和下壳体2连接处设置有密封圈10，所述下壳体2内开设有引脚孔9，所述引脚孔9对称设置有两排。
工作原理：在使用时，将电子元件放置在上壳体1和下壳体2之间，内部的柱体8能够对其进行很好的限位固定，保护了内部元件，内部引线通过引脚孔9引出，金属导热片6能够将其产生的热量导向散热孔7、第一散热片4和第二散热片5，加快其散热，提高散热性能。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种电子设备生产用封装装置，包括上壳体(1)和下壳体(2)，其特征在于：所述上壳体(1)内壁和下壳体(2)上方均设置有环氧树脂层(3)，所述上壳体(1)上方固定连接第一散热片(4)，所述上壳体(1)外侧套接第二散热片(5)，所述上壳体(1)内顶壁固定连接金属导热片(6)，所述上壳体(1)在第一散热片(4)和金属导热片(6)之间开设有散热孔(7)，所述上壳体(1)内壁四周设置有凸起的柱体(8)，所述上壳体(1)与下壳体(2)固定连接，所述下壳体(2)内开设有引脚孔(9)。
2.根据权利要求1所述的一种电子设备生产用封装装置，其特征在于：所述上壳体(1)和下壳体(2)连接处设置有密封圈(10)。
3.根据权利要求1所述的一种电子设备生产用封装装置，其特征在于：所述第一散热片(4)为条状结构，至少设置有10块，所述第二散热片(5)为矩形环状结构，设置有2块。
4.根据权利要求1所述的一种电子设备生产用封装装置，其特征在于：所述散热孔(7)与第一散热片(4)交错分布。
5.根据权利要求1所述的一种电子设备生产用封装装置，其特征在于：所述柱体(8)为柔性材料制成，且为圆台状柱体结构。
6.根据权利要求1所述的一种电子设备生产用封装装置，其特征在于：所述引脚孔(9)对称设置有两排。
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