CN205790069U - 一种led封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED封装结构，包括封装本体和芯片，所述封装本体为圆形块，封装本体表面设有三组芯片，最内组的芯片位于封装本体中心位置，外侧两组的芯片以最内组芯片为中心呈阵列分布，芯片所在的封装本体上设有安装槽，相邻组芯片之间的封装本体上设有散热环槽，芯片外侧的封装本体表面由内到外依次设有一号反射罩、二号反射罩和三号反射罩，一号反射罩、二号反射罩和三号反射罩内侧面涂有反光层，所述芯片所在的封装本体内侧嵌设有导热板，散热板所在的封装本体外侧设有散热槽，散热槽中设有散热翅片，本实用新型结构简单、合理，降低了光线损失，提高了光照强度，散热性面积大，散热效果好，使用寿命长。

Description

一种LED封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体是一种LED封装结构。

背景技术

随着LED技术的迅猛发展，发光效率逐步提高，LED的市场应用将更加广泛，特别在全球能源短缺危机再度升高的背景下，LED在照明市场的前景更备受瞩目。面对巨大的市场机遇，世界各大公司纷纷加快研发创新的步伐。LED产业的发展和半导体技术以及照明光源技术的发展紧密相关，目前LED应用到照明领域，LED作为一种直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，产品本身以及其制作过程均无污染，抗冲击，耐振动，性能定可靠，重量轻，体积小，成本低等一系列优点，被广泛认为为21世纪最优质的光源，可是LED的封装结构的散热设计以及光率的合理应用已经成为现在最关注虎的问题，特别在高温湿度的情况下，在LED长时间的正常工作，LED芯片温度的升高，LED的发光强度、亮度会相应地减弱，一旦温度超过一定的高度，LED就会损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种LED封装结构，包括封装本体和芯片，所述封装本体为圆形块，封装本体表面设有三组芯片，最内组的芯片位于封装本体中心位置，外侧两组的芯片以最内组芯片为中心呈阵列分布，芯片所在的封装本体上设有安装槽，相邻组芯片之间的封装本体上设有散热环槽，芯片外侧的封装本体表面由内到外依次设有一号反射罩、二号反射罩和三号反射罩，一号反射罩、二号反射罩和三号反射罩内侧面涂有反光层，所述芯片所在的封装本体内侧嵌设有导热板，散热板所在的封装本体外侧设有散热槽，散热槽中设有散热翅片。

作为本实用新型进一步的方案：所述散热环槽的截面为三角形。

作为本实用新型进一步的方案：所述一号反射罩、二号反射罩和三号反射罩 的高度由内到外依次增加。

作为本实用新型进一步的方案：所述散热翅片为环状散热片。

作为本实用新型进一步的方案：所述导热板的材料为铝材。

作为本实用新型进一步的方案：所述散热片与导热板连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在相邻组芯片之间的封装本体上设有散热环槽，芯片外侧的封装本体表面由内到外依次设有一号反射罩、二号反射罩和三号反射罩，一号反射罩、二号反射罩和三号反射罩内侧面涂有反光层，一号反射罩、二号反射罩和三号反射罩的作用是将芯片侧面的光线反射出去，进而避免光线的损耗，从而保证灯具的光照强度，同时三个反射罩与散热环槽的设置也增大了装置的散热面积，从而提高装置的散热性能，所述芯片所在的封装本体内侧嵌设有导热板，导热板的作用是及时将封装本体内部的热量导出，散热板所在的封装本体外侧设有散热槽，散热槽中设有散热翅片，散热翅片为环状散热片，散热片与导热板连接，散热翅片的作用进一步增大装置的散热面积，进而提高装置的散热效果，本实用新型结构简单、合理，降低了光线损失，提高了光照强度，散热性面积大，散热效果好，使用寿命长。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的俯视图。

其中：封装本体1、芯片2、安装槽3、导热板4、一号反射罩5、二号反射罩6、三号反射罩7、散热翅片8、散热槽9、散热环槽10、反光层11。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型实施例中，一种LED封装结构，包括封装本体1和芯片2，所述封装本体1为圆形块，封装本体1表面设有三组芯片2，最内组的芯片位于封装本体1中心位置，外侧两组的芯片2以最内组芯片为中心呈阵列分布，芯片2所在的封装本体1上设有安装槽3，相邻组芯片2之间的封装本体 1上设有散热环槽10，散热环槽10的截面为三角形，芯片2外侧的封装本体1表面由内到外依次设有一号反射罩5、二号反射罩6和三号反射罩7，一号反射罩5、二号反射罩6和三号反射罩7的高度由内到外依次增加，一号反射罩5、二号反射罩6和三号反射罩7内侧面涂有反光层11，一号反射罩5、二号反射罩6和三号反射罩7的作用是将芯片2侧面的光线反射出去，进而避免光线的损耗，从而保证灯具的光照强度，同时三个反射罩的设置也增大了装置的散热面积，从而提高装置的散热性能，所述芯片2所在的封装本体1内侧嵌设有导热板4，导热板4的材料为铝材，导热板4的作用是及时将封装本体1内部的热量导出，散热板4所在的封装本体1外侧设有散热槽9，散热槽9中设有散热翅片8，散热翅片8为环状散热片，散热片8与导热板4连接，散热翅片8的作用进一步增大装置的散热面积，进而提高装置的散热效果。

本实用新型的工作原理是：本实用新型通过在相邻组芯片之间的封装本体上设有散热环槽，芯片外侧的封装本体表面由内到外依次设有一号反射罩、二号反射罩和三号反射罩，一号反射罩、二号反射罩和三号反射罩内侧面涂有反光层，一号反射罩、二号反射罩和三号反射罩的作用是将芯片侧面的光线反射出去，进而避免光线的损耗，从而保证灯具的光照强度，同时三个反射罩与散热环槽的设置也增大了装置的散热面积，从而提高装置的散热性能，所述芯片所在的封装本体内侧嵌设有导热板，导热板的作用是及时将封装本体内部的热量导出，散热板所在的封装本体外侧设有散热槽，散热槽中设有散热翅片，散热翅片为环状散热片，散热片与导热板连接，散热翅片的作用进一步增大装置的散热面积，进而提高装置的散热效果。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领 域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种LED封装结构，包括封装本体和芯片，其特征在于，所述封装本体为圆形块，封装本体表面设有三组芯片，最内组的芯片位于封装本体中心位置，外侧两组的芯片以最内组芯片为中心呈阵列分布，芯片所在的封装本体上设有安装槽，相邻组芯片之间的封装本体上设有散热环槽，芯片外侧的封装本体表面由内到外依次设有一号反射罩、二号反射罩和三号反射罩，一号反射罩、二号反射罩和三号反射罩内侧面涂有反光层，所述芯片所在的封装本体内侧嵌设有导热板，散热板所在的封装本体外侧设有散热槽，散热槽中设有散热翅片。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述散热环槽的截面为三角形。

3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述一号反射罩、二号反射罩和三号反射罩的高度由内到外依次增加。

4.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述散热翅片为环状散热片。

5.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述导热板的材料为铝材。

6.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于，所述散热片与导热板连接。