CN108893710B - 掩模板、蒸镀掩模板组件及其制造方法、蒸镀设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种掩模板、蒸镀掩模板组件及其制造方法、蒸镀设备，所述掩模板，用于对显示基板进行蒸镀；所述掩模板包括一掩模板本体，所述掩模板本体的中部区域设有多个开口部，所述开口部对应显示基板的显示区域，在所述掩模板本体的周边区域设有膜厚检测开口，所述膜厚检测开口至少包括用于检测显示基板上蒸镀形成的第一膜层的厚度的第一膜厚检测开口、及用于检测显示基板上蒸镀形成的第二膜层的厚度的第二膜厚检测开口。本发明提供的掩模板、蒸镀掩模板组件及其制造方法、蒸镀设备，能够提高掩模板的通用性，节省开模成本。

Description

掩模板、蒸镀掩模板组件及其制造方法、蒸镀设备
技术领域
本发明涉及显示器制造技术领域，尤其涉及一种掩模板、蒸镀掩模板组件及其制造方法、蒸镀设备。
背景技术
AMOLED(Active-matrix organic light emitting diode，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体)显示的制造方式有LTPS(Low Temperature Poly-silicon，低温多晶硅)背板+蒸镀模式，和半导体氧化物背板+白光有机发光二极管(WhiteOrganic Light Emitting Diode，WOLE D)+彩膜的方式。其中前者主要应用于小尺寸面板，对应手机和移动应用；后者主要应用于大尺寸面板，对应显示器和电视等应用。
现在LTPS背板+蒸镀方式已经初步成熟，实现了量产。蒸镀方式指通过蒸镀将OLED材料按照预定程序蒸镀到LTPS背板上，利用掩模板上的图形，形成红绿蓝器件。在蒸镀的有机材料中，发光层需要采用FMM掩模板(Fine Metal Mask，金属精细掩模板)进行蒸镀，而共通层则需要采用Open Mask(开放式掩模板)进行蒸镀。空穴传输层和电子传输层均属于共通层。
采用Open Mask对共通层进行蒸镀时，以空穴传输层和电子传输层为例，需要采用两块Mask来分别蒸镀空穴传输层和电子传输层。用于蒸镀空穴传输层的Mask上在AA区(有效显示区域)设置有开口区，开口区的图案形状与显示母板上的显示区域形状对应，在边缘区设有用于测量空穴传输层的膜厚Teg(Test element group，测试式元件组)开口；用于蒸镀电子传输层的Mask上在AA区(有效显示区域)设置有开口区，开口区的图案形状与显示母板上的显示区域形状对应，设置有用于测量电子传输层的膜厚Teg(Test element group，测试式元件组)开口。现阶段蒸镀空穴传输层和电子传输层材料采用的Open Mask在AA区的开口及尺寸完全一样，仅膜厚Teg开口有位置不同。但是需要采用两块掩模板，两块掩模板需分别开模，开模费用成本高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种掩模板、蒸镀掩模板组件及其制造方法、蒸镀设备，能够提高掩模板的通用性，节省开模成本。
本发明所提供的技术方案如下：
一种掩模板，用于对显示基板进行蒸镀；所述掩模板包括一掩模板本体，所述掩模板本体的中部区域设有多个开口部，所述开口部对应显示基板的显示区域，在所述掩模板本体的周边区域设有膜厚检测开口，所述膜厚检测开口至少包括用于检测显示基板上蒸镀形成的第一膜层的厚度的第一膜厚检测开口、及用于检测显示基板上蒸镀形成的第二膜层的厚度的第二膜厚检测开口。
进一步的，所述第一膜厚检测开口至少分布于所述掩模板本体的相对的第一侧和第二侧，所述第二膜厚检测开口至少分布于所述掩模板本体的所述第一侧和所述第二侧。
一种蒸镀掩模板组件，包括：
中空的框架；
如上所述的掩模板，所述掩模板本体的四周固定于所述框架上；
及，遮挡条，所述遮挡条设置于所述掩模板本体的周边区域，且所述遮挡条上设有开孔部和遮挡部，所述开孔部与所述第一膜厚检测开口正对，所述第二膜厚检测开口被所述遮挡部遮挡。
进一步的，所述遮挡条的两端焊接于所述框架的相对设置的两边框上。
进一步的，所述框架在相对设置的两边框的第一表面上分别设有焊接沟槽，所述遮挡条的两端焊接于对应的所述焊接沟槽内。
进一步的，所述遮挡条上设置有用于将所述蒸镀掩模板组件与显示基板进行对位的对位孔。
进一步的，所述第一膜厚检测开口至少分布于所述掩模板本体的相对的第一侧和第二侧，所述第二膜厚检测开口至少分布于所述掩模板本体的所述第一侧和所述第二侧；所述遮挡条至少有两条，且对应于所述膜厚检测开口、分别设置在所述掩模板本体的所述第一侧和所述第二侧。
一种蒸镀设备，包括如上所述的蒸镀掩模板组件。
一种蒸镀掩模板组件的制造方法，所述方法包括：
提供一中空的框架；
提供一掩模板本体，并将所述掩模板本体的四周固定于所述框架上，其中所述掩模板本体的中部区域设有多个开口部，所述开口部对应显示基板的显示区域，在所述掩模板本体的周边区域设有膜厚检测开口，所述膜厚检测开口至少包括用于检测显示基板上蒸镀形成的第一膜层的厚度的第一膜厚检测开口、及用于检测显示基板上蒸镀形成的第二膜层的厚度的第二膜厚检测开口；
在所述掩模板本体的周边区域处固定遮挡条，其中所述遮挡条上设有开孔部和遮挡部，所述开孔部与所述第一膜厚检测开口正对，所述第二膜厚检测开口被所述遮挡部遮挡。
进一步的，所述方法中，采用焊接方式将所述遮挡条的两端焊接于所述框架的相对设置的两边框上。
本发明的有益效果如下：
上述方案中，通过在掩模板本体上设置至少两种膜层检测开口(即，第一膜厚检测开口和第二膜厚检测开口)，这至少两种膜层检测开口可以分别用于检测在AA区开口部尺寸相同的至少两种膜层的膜厚(例如，OLED显示基板的空穴传输层和电子传输层)，采用该掩模板应用于其中一种膜层的蒸镀时，以空穴传输层为例，可以将该掩模板上采用遮挡条等方式将该空穴传输层所对应的膜厚检测开口暴露，而另一膜厚检测开口遮挡，而形成空穴传输层的掩模板；采用该掩模板应用于其中另一种膜层的蒸镀时，以电子传输层为例，可以将该掩模板上采用遮挡条等方式将该电子传输层所对应的膜厚检测开口暴露，而另一膜厚检测开口遮挡，而形成电子传输层的掩模板。与现有技术中空穴传输层和电子传输层蒸镀所采用的掩模板需要分别开模的方式相比，上述方案中，可以利用同一模型的掩模板，来与遮挡条等配合，而分别形成在AA区开口部尺寸相同的至少两种膜层的至少两种蒸镀掩模板，可以减少开模费用，降低成本。
附图说明
图1表示本发明实施例中所提供的掩模板的结构示意图；
图2表示本发明实施例中所提供的蒸镀掩模板组件的结构示意图；
图3表示图2中A-A向框架的断面局部结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的特征和原理进行详细说明，所举实施例仅用于解释本发明，并非以此限定本发明的保护范围。
在对本发明实施例进行详细说明之前，有必要对现有技术中蒸镀掩模板的蒸镀过程进行下说明。
现有技术中，以蒸镀OLED显示基板上的空穴传输层和电子传输层为例，在空穴传输层的蒸镀掩模板的周边区域处设置膜厚Teg开口，该膜厚Teg开口可以在蒸镀空穴传输层过程中，使得OLED显示基板的周边区域处形成用于检测膜厚的膜厚检测部分，通过检测该膜厚检测部分的膜厚即可得知OLED显示基板的显示区域处的空穴传输层厚度；同样地，在电子传输层的蒸镀掩模板的周边区域处也设置膜厚Teg开口，该膜厚Teg开口与空穴传输层的膜厚Teg开口仅位置不同。因此，现有技术中空穴传输层与电子传输层的蒸镀掩模板需要两张掩模板，且两张掩模板分别开模，开模成本高。
针对现有技术中OLED显示基板上空穴传输层与电子传输层需要两块掩模板，两块掩模板需分别开模，造成开模费用成本高的技术问题，本发明实施例提供了一种掩模板、蒸镀掩模板组件及其制造方法、蒸镀设备，能够提高掩模板的通用性，节省开模成本。
如图1所示，本发明实施例所提供的掩模板，用于对显示基板进行蒸镀；所述掩模板包括一掩模板本体100，所述掩模板本体100的中部区域设有多个开口部110，所述开口部110对应显示基板的显示区域，在所述掩模板本体100的周边区域设有膜厚检测开口，所述膜厚检测开口至少包括用于检测显示基板上蒸镀形成的第一膜层的厚度的第一膜厚检测开口120、及用于检测显示基板上蒸镀形成的第二膜层的厚度的第二膜厚检测开口130。
上述方案所提供的掩模板，通过在掩模板本体100上设置至少两种膜层检测开口(即，第一膜厚检测开口120和第二膜厚检测开口130)，这至少两种膜层检测开口可以分别用于检测在AA区开口部110尺寸相同的至少两种膜层的膜厚(例如，OLED显示基板的空穴传输层和电子传输层)，采用该掩模板应用于其中一种膜层的蒸镀时，以空穴传输层为例，可以将该掩模板上采用遮挡条等方式将该空穴传输层所对应的膜厚检测开口暴露，而另一膜厚检测开口遮挡，而形成空穴传输层的掩模板；采用该掩模板应用于另一种膜层的蒸镀时，以电子传输层为例，可以将该掩模板上采用遮挡条等方式将该电子传输层所对应的膜厚检测开口暴露，而另一膜厚检测开口遮挡，而形成电子传输层的掩模板。与现有技术中空穴传输层和电子传输层蒸镀所采用的掩模板需要分别开模的方式相比，上述方案中，可以利用同一模型掩模板，来与遮挡条等配合，而分别形成在AA区开口部110尺寸相同的至少两种膜层的至少两种蒸镀掩模板，满足至少两种膜层的蒸镀需求，减少开模费用，降低成本，并降低维护和清洗成本。
此外，需要说明的是，在现有技术中，对于掩模板与OLED显示基板的对位精度要求高，容易由于对位不良而造成不良，而上述方案中，由于掩模板上设置膜厚检测开口，并可利用遮挡条来进行遮挡，遮挡条可使得所需要的膜厚检测开口(如第一膜厚检测开口120)暴露，这样，可以通过在遮挡条上设置对位孔，利用遮挡条上的开孔精度来管控掩模板的对位精度，由于遮挡条相较于掩模板来说，制作工艺简单，遮挡条上所设置的对位孔的开孔精度及开孔对位位置等更容易管控，从而可有效增加掩模板的对位精度，减少由于掩模板对位不良造成的不良。
还需要说明的是，在上述方案中，所述膜厚检测开口可以不仅局限于两种膜厚检测开口，根据实际工艺需求，还可以包括两种以上的多种膜厚检测开口；并且，该掩模板也并不仅限于应用于OLED显示基板的空穴传输层和电子传输层，还可以应用于其他膜层，只要是在显示区域处开口部110图案相同的共通层都可以采用本发明实施例所提供的掩模板来制作，以节省开模成本。
在本发明所提供的实施例中，优选的，如图1所示，所述第一膜厚检测开口120至少分布于所述掩模板本体100的相对的第一侧和第二侧，所述第二膜厚检测开口130至少分布于所述掩模板本体100的所述第一侧和所述第二侧。
采用上述方案，在掩模板本体100的相对两侧中每一侧边均设置有至少一个第一膜厚检测开口120和至少一个第二膜厚检测开口130，这样，在进行膜层厚度检测时，可以在不同位置来检测膜厚，提高检测准确性。当然，在实际应用中，对于膜厚检测开口的位置不限定。
此外，如图2所示，本发明实施例中还提供了一种蒸镀掩模板组件，包括：
中空的框架200；
本发明实施例所提供的掩模板，所述掩模板本体100的四周固定于所述框架200上；
及，遮挡条300，所述遮挡条300设置于所述掩模板本体100的周边区域，且所述遮挡条300上设有开孔部310和遮挡部320，所述开孔部310与所述第一膜厚检测开口120正对，所述第二膜厚检测开口130被所述遮挡部320遮挡。
上述方案所提供的蒸镀掩模板组件，通过在掩模板本体100上设置至少两种膜层检测开口(即，第一膜厚检测开口120和第二膜厚检测开口130)，这至少两种膜层检测开口可以分别用于检测在AA区开口部110尺寸相同的至少两种膜层的膜厚(例如，OLED显示基板的空穴传输层和电子传输层)，采用该掩模板应用于其中一种膜层的蒸镀时，以空穴传输层为例，可以将该掩模板上采用遮挡条300等方式将该空穴传输层所对应的膜厚检测开口暴露，而另一膜厚检测开口遮挡，而形成空穴传输层的掩模板；采用该掩模板应用于另一种膜层的蒸镀时，以电子传输层为例，可以将该掩模板上采用遮挡条300等方式将该电子传输层所对应的膜厚检测开口暴露，而另一膜厚检测开口遮挡，而形成电子传输层的掩模板。
与现有技术中空穴传输层和电子传输层蒸镀所采用的掩模板需要分别开模的方式相比，上述方案中，可以利用同一模型掩模板，只需根据实际应用中该掩模板应用于何种膜层，即采用遮挡条300暴露该膜层的膜厚检测开口，而遮挡其他膜层的膜厚检测开口，即可形成在AA区开口部110尺寸相同的至少两种膜层的至少两种蒸镀掩模板，满足至少两种膜层的蒸镀需求，减少掩模板开模费用，降低成本(仅需要不同开孔位置的遮挡条300，遮挡条300费用小于掩模板开模费)，并降低维护和清洗成本。
需要说明的是，在上述方案中，所述第一膜层可以是空穴传输层，所述第二膜层可以是电子传输层；或者，所述第一膜层可以是电子传输层，所述第二膜层可以是空穴传输层。以第一膜层为空穴传输层为例，当该蒸镀掩模板组件作为空穴传输层的蒸镀掩模板时，所述第一膜厚检测开口120即为空穴传输层的膜厚检测开口；以第一膜厚当该蒸镀掩模板组件作为电子传输层的蒸镀掩模板时，所述第一膜厚检测开口120即为电子传输层的膜厚检测开口。
此外，如图所示，在本发明所提供的优选实施例中，所述遮挡条300上设置有用于将所述蒸镀掩模板组件与显示基板进行对位的对位孔330。
采用上述方案，在现有技术中，对于掩模板与OLED显示基板的对位精度要求高，容易由于对位不良而造成不良，而上述方案中，由于掩模板上设置膜厚检测开口，并可利用遮挡条300来进行遮挡，遮挡条300可使得所需要的膜厚检测开口(如第一膜厚检测开口120)暴露，这样，可以通过遮挡条300上所设置的对位孔330的开孔精度来管控掩模板的对位精度，由于遮挡条300相较于掩模板来说，制作工艺简单，遮挡条300上所设置的对位孔330的开孔精度及开孔对位位置等更容易管控，从而可有效增加掩模板的对位精度，减少由于掩模板对位不良造成的不良，使得阴极搭接量计算更准确。
还需要说明的是，在上述方案中，所述膜厚检测开口可以不仅局限于两种膜厚检测开口，根据实际工艺需求，还可以包括两种以上的多种膜厚检测开口；并且，该掩模板也并不仅限于应用于OLED显示基板的空穴传输层和电子传输层，还可以应用于其他膜层，只要是在显示区域处开口部110图案相同的共通层都可以采用本发明实施例所提供的掩模板来制作，以节省开模成本。
此外，在本发明所提供的蒸镀掩模板组件的实施例中，所述遮挡条300的两端焊接于所述框架200的相对设置的两边框上。采用上述方案，所述遮挡条300可采用焊接方式，两端固定于框架200的相对设置的两边框上。
此外，在本发明所提供的蒸镀掩模板组件的实施例中，如图2和图3所示，所述框架200在相对设置的两边框的第一表面上分别设有焊接沟槽210，所述遮挡条300的两端焊接于对应的所述焊接沟槽210内。
若直接在框架200的第一表面进行焊接会存在焊接不牢固及不利于清洗的问题，因此，在上述方案中，在框架200的边框上预留出焊接区域，在焊接区域设置焊接沟槽210，这样，一方面可以解决焊接工艺问题，提高焊接牢固性，使焊接效果较优，减少虚焊漏焊问题，另一方面，还可以在清洗工艺上，有效减少药液残留问题。
在本实施例中，优选的，所述遮挡条300与所述框架200的第一表面齐平。
采用上述方案，所述遮挡条300在焊接于框架200上的焊接沟槽210之后，所述遮挡条300优选的应与所述框架200的第一表面齐平，这样，一方面有利于清洗，减少药液残留，另一方面，还可以保证在蒸镀过程中，蒸镀掩模板组件的表面平整度，不会对待蒸镀基板造成不良。
此外，在本发明所提供的蒸镀掩模板组件的实施例中，如图所示，所述第一膜厚检测开口120至少分布于所述掩模板本体100的相对的第一侧和第二侧，所述第二膜厚检测开口130至少分布于所述掩模板本体100的所述第一侧和所述第二侧；所述遮挡条300至少有两条，且对应于所述膜厚检测开口、分别设置在所述掩模板本体100的所述第一侧和所述第二侧。
采用上述方案，在掩模板本体100的相对两侧中每一侧边均设置有至少一个第一膜厚检测开口120和至少一个第二膜厚检测开口130，这样，在进行膜层厚度检测时，可以在不同位置来检测膜厚，提高检测准确性。当然，在实际应用中，对于膜厚检测开口的位置不限定。
此外，本发明实施例中还提供了一种蒸镀设备，包括本发明实施例所提供的蒸镀掩模板组件。
此外，本发明实施例中还提供了一种蒸镀掩模板组件的制造方法，所述方法包括：
提供一中空的框架200；
提供一掩模板本体100，并将所述掩模板本体100的四周固定于所述框架200上，其中所述掩模板本体100的中部区域设有多个开口部110，所述开口部110对应显示基板的显示区域，在所述掩模板本体100的周边区域设有膜厚检测开口，所述膜厚检测开口至少包括用于检测显示基板上蒸镀形成的第一膜层的厚度的第一膜厚检测开口120、及用于检测显示基板上蒸镀形成的第二膜层的厚度的第二膜厚检测开口130；
在所述掩模板本体100的周边区域处固定遮挡条300，其中所述遮挡条300上设有开孔部310和遮挡部320，所述开孔部310与所述第一膜厚检测开口120正对，所述第二膜厚检测开口130被所述遮挡部320遮挡。
上述方案，由于掩模板本体100上设置至少两种膜层检测开口(即，第一膜厚检测开口120和第二膜厚检测开口130)，这至少两种膜层检测开口可以分别用于检测在AA区开口部110尺寸相同的至少两种膜层的膜厚(例如，OLED显示基板的空穴传输层和电子传输层)，采用该掩模板应用于其中一种膜层的蒸镀时，以空穴传输层为例，可以将该掩模板上采用遮挡条300等方式将该空穴传输层所对应的膜厚检测开口暴露，而另一膜厚检测开口遮挡，而形成空穴传输层的掩模板；采用该掩模板应用于另一种膜层的蒸镀时，以电子传输层为例，可以将该掩模板上采用遮挡条300等方式将该电子传输层所对应的膜厚检测开口暴露，而另一膜厚检测开口遮挡，而形成电子传输层的掩模板。
与现有技术中空穴传输层和电子传输层蒸镀所采用的掩模板需要分别开模的方式相比，上述方案中，可以利用同一模型掩模板，只需根据实际应用中该掩模板应用于何种膜层，即采用遮挡条300暴露该膜层的膜厚检测开口，而遮挡其他膜层的膜厚检测开口，即可形成在AA区开口部110尺寸相同的至少两种膜层的至少两种蒸镀掩模板，满足至少两种膜层的蒸镀需求，减少掩模板开模费用，降低成本(仅需要不同开孔位置的遮挡条300，遮挡条300费用小于掩模板开模费)，并降低维护和清洗成本。
进一步的，所述方法中，采用焊接方式将所述遮挡条300的两端焊接于所述框架200的相对设置的两边框上。
以上所述为本发明较佳实施例，需要说明的是，对于本领域普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明保护范围。

Claims (9)

1.一种蒸镀掩模板组件，其特征在于，包括：
中空的框架；
掩模板，所述掩模板本体的四周固定于所述框架上，所述掩模板用于对显示基板进行蒸镀，所述掩模板包括一掩模板本体，所述掩模板本体的中部区域设有多个开口部，所述开口部对应显示基板的显示区域，在所述掩模板本体的周边区域设有膜厚检测开口，所述膜厚检测开口至少包括用于检测显示基板上蒸镀形成的第一膜层的厚度的第一膜厚检测开口、及用于检测显示基板上蒸镀形成的第二膜层的厚度的第二膜厚检测开口；
及，遮挡条，所述遮挡条设置于所述掩模板本体的周边区域，且所述遮挡条上设有开孔部和遮挡部，所述开孔部与所述第一膜厚检测开口正对，所述第二膜厚检测开口被所述遮挡部遮挡。
2.根据权利要求1所述的蒸镀掩模板组件，其特征在于，
所述第一膜厚检测开口至少分布于所述掩模板本体的相对的第一侧和第二侧，所述第二膜厚检测开口至少分布于所述掩模板本体的所述第一侧和所述第二侧。
3.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模板组件，其特征在于，
所述遮挡条的两端焊接于所述框架的相对设置的两边框上。
4.根据权利要求3所述的蒸镀掩模板组件，其特征在于，
所述框架在相对设置的两边框的第一表面上分别设有焊接沟槽，所述遮挡条的两端焊接于对应的所述焊接沟槽内。
5.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模板组件，其特征在于，
所述遮挡条上设置有用于将所述蒸镀掩模板组件与显示基板进行对位的对位孔。
6.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模板组件，其特征在于，
所述第一膜厚检测开口至少分布于所述掩模板本体的相对的第一侧和第二侧，所述第二膜厚检测开口至少分布于所述掩模板本体的所述第一侧和所述第二侧；所述遮挡条至少有两条，且对应于所述膜厚检测开口、分别设置在所述掩模板本体的所述第一侧和所述第二侧。
7.一种蒸镀设备，其特征在于，包括如权利要求1至6任一项所述的蒸镀掩模板组件。
8.一种蒸镀掩模板组件的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
提供一中空的框架；
提供一掩模板本体，并将所述掩模板本体的四周固定于所述框架上，其中所述掩模板本体的中部区域设有多个开口部，所述开口部对应显示基板的显示区域，在所述掩模板本体的周边区域设有膜厚检测开口，所述膜厚检测开口至少包括用于检测显示基板上蒸镀形成的第一膜层的厚度的第一膜厚检测开口、及用于检测显示基板上蒸镀形成的第二膜层的厚度的第二膜厚检测开口；
在所述掩模板本体的周边区域处固定遮挡条，其中所述遮挡条上设有开孔部和遮挡部，所述开孔部与所述第一膜厚检测开口正对，所述第二膜厚检测开口被所述遮挡部遮挡。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述方法中，采用焊接方式将所述遮挡条的两端焊接于所述框架的相对设置的两边框上。
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