CN108892368A - 一种手机不等厚玻璃盖板成型工艺 - Google Patents
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Abstract
一种手机不等厚玻璃盖板成型工艺，属于玻璃盖板成型技术领域，分为上模板、下模板、模具中框、定位导柱、固定卡扣几部分，定位导柱与上模板紧配，固定卡扣将模具中框与下模板卡紧，同时将模具下模板根据产品外形挖真空吸附孔。本发明的有益效果是，通过以模具结构设计有效的解决了产品成型时高温膨胀到冷却时在模具造成的破碎问题，同时使产品从以前的多次成型变成一次成型，产品R角料填充变的饱满，由于模具下模具加了真空吸附孔，产品一次脱模后，尺寸变的稳定且不变形。
Description
技术领域
本发明属于玻璃盖板成型技术领域，涉及一种手机不等厚玻璃盖板成型工艺。
背景技术
随着人们生活水平的提高，工艺技术的进步，针对手机行业，随着智能手机的不断普及，消费者的需求开始从基础的功能性领域向高层次转变，更加强调产品的性能、美感，外形美观、性能强劲、用户体验极佳的中高端机型现在受到越来越多的关注。针对手机性能、用户体验其实不管是中高端机还是中低端机在这两点几乎差别甚微，都能满足人们的需求，所以现在人们开始追求手机的的外观美观，针对手机盖板上所以有了2D、2.5D、3D之分，虽然外观设计种类繁多，由于5G信号与无线充电的技术到来，人们开始研究取代金属中框同时又能在外观上配美甚至超越金属中框的加工工艺，所以不等厚玻璃成型技术提上了研发日程。
现有技术中存在的问题比如：
产品成型时高温膨胀到冷却时在模具造成的破碎
产品成型时高温膨胀到冷却收缩造成的尺寸不稳定。
发明内容：
现有技术难以满足人们的需要，为了解决上述存在的问题，本发明提出了一种手机不等厚玻璃盖板成型工艺。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种手机不等厚玻璃盖板成型工艺，其特征在于：将2D板材放入模具中，然后放进高温成型炉中升温成型，待玻璃成型后降温，当温度降至一定温度时，完成第一次高温脱模，待温度降至常温后完成第二次脱模并取出产品。
进一步技术：具体工艺为：
第一步：将2D板材放入模具中；
第二步：将模具放进高温成型炉中,高温成型炉所能达到的温度需大于1200℃；
第三步：预热：将模具升温至1000℃～1200℃；
第四步：保压成型：保持温度1000℃～1200℃恒定，在压力为5Kpa～6Kpa使玻璃成型至上下模具合模；
在合模状态保持压力不变温度不变，时间保持250s～300s；
第五步：退火，在合模状态保持压力不变停止升温，待降至玻璃退火温度500℃～600℃开始第一次开模，开模距离为0.1mm～0.3mm；
第六步：冷却，待温度降到常温，进行第二次开模具并取出产品。
进一步技术：所述的模具包括上模板、下模板、模具中框、定位导柱、固定卡扣；
所述的上模板包括上模板本体，上模板本体四角设有定位槽，上模板本体下表面为凸起部，所述的上模板侧壁设有用于连接固定卡扣的卡槽；
所述的下模板包括下模板本体，下模板本体上表面为凹陷部，所述的下模板四角设有定位孔，所述的下模板侧壁同样设有用于连接固定卡扣的卡槽；
所述的模具中框四角设有定位孔，侧壁同样设有用于连接固定卡扣的卡槽；
所述的定位导柱顶端插在定位槽内，依次穿过模具中框、下模板的定位孔，将三者连接在一起，固定卡扣卡在卡槽内。
进一步技术：所述的下模具本体的凹槽部设有真空吸附孔，真空吸附孔直通下模具本体。
进一步技术：所述的定位导柱下端侧壁设有倒角。
进一步技术：所述的下模板本体上表面的凹陷部侧壁为R角设计，同时，模具中框内壁同样采用R角设计，且模具中框内壁的R角圆滑过渡到模板本体的R角。
本发明所采用的技术方案是，此套模具分为上模板、下模板、模具中框、定位导柱、固定卡扣几部分，定位导柱与上模板紧配，固定卡扣将模具中框与下模板卡紧，同时将模具下模板根据产品外形挖真空吸附孔。
本发明的有益效果是，通过以模具结构设计有效的解决了产品成型时高温膨胀到冷却时在模具造成的破碎问题，同时使产品从以前的多次成型变成一次成型，产品R角料填充变的饱满，由于模具下模具加了真空吸附孔，产品一次脱模后，尺寸变的稳定且不变形；
通过以上工艺的改进，有效的解决了产品成型时高温膨胀到冷却时在模具造成的破碎及产品成型时高温膨胀到冷却收缩造成的尺寸不稳定的工艺问题。
附图说明：
图1为本发明工艺图；
图2为本发明的结构爆炸示意图；
图3为本发明模具合模结构示意图；
图4为本发明模具合模背面结构示意图；
图中，1.模具上模板，2.定位导柱，3.2D板材，4.模具中框，5.固定卡扣，6.3D产品，7.模具下模板。
具体实施方式：
为了使药粉粉碎更为充分和彻底，本发明实施例提供了玻璃粉高速分级机。下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例
请参阅图2-3，一种手机不等厚玻璃盖板成型工艺，包括上模板、下模板、模具中框、定位导柱、固定卡扣；
上模板包括上模板本体，上模板本体四角设有定位槽，上模板本体下表面为凸起部，上模板侧壁设有用于连接固定卡扣的卡槽；
下模板包括下模板本体，下模板本体上表面为凹陷部，下模板四角设有定位孔，下模板侧壁同样设有用于连接固定卡扣的卡槽；
模具中框四角设有定位孔，侧壁同样设有用于连接固定卡扣的卡槽；
定位导柱顶端插在定位槽内，依次穿过模具中框、下模板的定位孔，将三者连接在一起，固定卡扣卡在卡槽内。
定位导柱下端侧壁设有倒角。
下模板本体上表面的凹陷部侧壁为R角设计，同时，模具中框内壁同样采用R角设计，且模具中框内壁的R角圆滑过渡到模板本体的R角。
请参阅图4，下模具本体的凹槽部设有真空吸附孔，真空吸附孔直通下模具本体。
请参阅图1，一种手机不等厚玻璃盖板成型工艺为：将2D板材放入模具中，然后放进高温成型炉中升温成型，待玻璃成型后降温，当温度降至一定温度时，完成第一次高温脱模，待温度降至常温后完成第二次脱模并取出产品。
具体温度本发明采用2种，
其一：具体工艺为：
第一步：将2D板材放入模具中；
第二步：将模具放进高温成型炉中,高温成型炉所能达到的温度需大于1200℃；
第三步：预热：将模具升温至1000℃；
第四步：保压成型：保持温度1000℃恒定，在压力为5Kpa～6Kpa使玻璃成型至上下模具合模；
在合模状态保持压力不变温度不变，时间保持250s～300s；
第五步：退火，在合模状态保持压力不变停止升温，待降至玻璃退火温度500℃开始第一次开模，开模距离为0.1mm～0.3mm；
第六步：冷却，待温度降到常温，进行第二次开模具并取出产品。
其二：具体工艺为：
第一步：将2D板材放入模具中；
第二步：将模具放进高温成型炉中,高温成型炉所能达到的温度需大于1200℃；
第三步：预热：将模具升温至1200℃；
第四步：保压成型：保持温度1200℃恒定，在压力为5Kpa～6Kpa使玻璃成型至上下模具合模；
在合模状态保持压力不变温度不变，时间保持250s～300s；
第五步：退火，在合模状态保持压力不变停止升温，待降至玻璃退火温度600℃开始第一次开模，开模距离为0.1mm～0.3mm；
第六步：冷却，待温度降到常温，进行第二次开模具并取出产品。
参照例：使用大型的玻璃雕刻设备(简称CNC)。首先要绘需求的触摸屏盖板图形图纸，导入电脑进行雕刻切割。
两种不同温度手机不等厚玻璃盖板成型工艺所带来的效果对比参照例：
抽样200件进行对比：
破碎率对比：本发明其一：0.5％；本发明其二：0.0％；参照例:10％；
尺寸精准度对比：本发明其一：99.5％；本发明其二：98.0％；参照例:89％。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种手机不等厚玻璃盖板成型工艺，其特征在于：将2D板材放入模具中，然后放进高温成型炉中升温成型，待玻璃成型后降温，当温度降至一定温度时，完成第一次高温脱模，待温度降至常温后完成第二次脱模并取出产品。
2.根据权利要求1所述的一种手机不等厚玻璃盖板成型工艺，其特征在于：具体工艺为：
第一步：将2D板材放入模具中；
第二步：将模具放进高温成型炉中,高温成型炉所能达到的温度需大于1200℃；
第三步：预热：将模具升温；
第四步：保压成型：保持温度恒定，在压力为5Kpa～6Kpa使玻璃成型至上下模具合模；
在合模状态保持压力不变温度不变，时间保持250s～300s；
第五步：退火，在合模状态保持压力不变停止升温，待降至玻璃退火温度开始第一次开模，开模距离为0.1mm～0.3mm；
第六步：冷却，待温度降到常温，进行第二次开模具并取出产品。
3.根据权利要求2所述的一种手机不等厚玻璃盖板成型工艺，其特征在于：所述的预热阶段，将模具升温至1000℃～1200℃。
4.根据权利要求2所述的一种手机不等厚玻璃盖板成型工艺，其特征在于：所述的保压成型阶段，保持温度1000℃～1200℃恒定。
5.根据权利要求2所述的一种手机不等厚玻璃盖板成型工艺，其特征在于：所述的退火温度500℃～600℃。
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