CN108889359A - 一种用于微电子材料半导体原料回收再利用设备 - Google Patents

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B02CRUSHING, PULVERISING, OR DISINTEGRATING; PREPARATORY TREATMENT OF GRAIN FOR MILLING
    • B02CCRUSHING, PULVERISING, OR DISINTEGRATING IN GENERAL; MILLING GRAIN
    • B02C1/00Crushing or disintegrating by reciprocating members
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Abstract

本发明公开了一种用于微电子材料半导体原料回收再利用设备,包括固定底座,所述固定底座左侧垂直固定连接有支撑立柱,支撑立柱中部右侧固定连接有第一支撑架,第一支撑架上方固定连接有第二支撑架,所述第二支撑架左侧固定连接有电机座,电机座左侧固定连接有电机,所述电机输出端固定连接有主动带轮,所述第二支撑架中部转动连接有齿轮轴,齿轮轴前端固定连接有主动齿轮,所述齿轮轴后端固定连接有从动带轮。与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明结构简单,使用方便,在使用时能够通过持续对原料进行破碎,从而保证破碎效果,同时装置在使用时可同步对原料进行翻动,避免破碎位置不变动的情况,提高破碎效率。

Description

一种用于微电子材料半导体原料回收再利用设备
技术领域
本发明涉及微电子领域,具体是一种用于微电子材料半导体原料回收再利用设备。
背景技术
微电子技术是随着集成电路,尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。其发展的理论基础是19世纪末到20世纪30年代期间建立起来的现代物理学。
微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术,微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。
半导体材料是微电子技术发展的必要材料,半导体材料成本较高,因而需要回收再利用,回收时需要将旧原料进行破碎研磨,而现有的设备粉碎研磨不够充分,效率低。为此本领域技术人员提出了一种用于微电子材料半导体原料回收再利用设备,以解决上述背景中提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于微电子材料半导体原料回收再利用设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种用于微电子材料半导体原料回收再利用设备,包括固定底座,所述固定底座左侧垂直固定连接有支撑立柱,支撑立柱中部右侧固定连接有第一支撑架,第一支撑架上方固定连接有第二支撑架,所述第二支撑架左侧固定连接有电机座,电机座左侧固定连接有电机,所述电机输出端固定连接有主动带轮,所述第二支撑架中部转动连接有齿轮轴,齿轮轴前端固定连接有主动齿轮,所述齿轮轴后端固定连接有从动带轮,从动带轮与主动带轮之间套接有传动皮带;所述第一支撑架中部转动连接有从动齿轮,从动齿轮与主动齿轮相啮合,主动齿轮与从动齿轮直径相同,所述主动齿轮前侧偏心处转动连接有第一转杆和第二转杆,第一转杆中部开设有第一传动槽,第二转杆中部开设有第二传动槽,所述从动齿轮偏心处分别固定连接有第一固定杆和第二固定杆,第一固定杆位于第一转杆转动中心正下方,所述第二固定杆位于第一固定杆内侧,第一传动槽与第一固定杆相配合,第二固定杆与第二传动槽相配合,所述第一转杆下方螺纹连接有螺纹调节杆,螺纹调节杆底部固定连接有翻板,第二转杆底部螺纹连接有长度调节杆,长度调节杆底部固定连接有破碎板;所述固定底座上方左右对称固定连接有弹性伸缩杆,弹性伸缩杆上方固定连接有破碎皿,破碎皿分别与翻板、破碎板相配合。
作为本发明进一步的方案:所述弹性伸缩杆包括导向管,导向管内部滑动连接有伸缩调节杆,伸缩调节杆底部固定连接有弹簧,弹簧内底部与导向管内底部固定连接。
作为本发明再进一步的方案:所述弹簧为不锈钢金属材质,弹簧为压簧。
作为本发明再进一步的方案:所述电机为交流电机,电机通过开关与电源电连接。
作为本发明再进一步的方案:所述固定底座底部左右对称固定连接有万向轮。
作为本发明再进一步的方案:所述主动带轮直径大于从动带轮直径。
作为本发明再进一步的方案:所述翻板与破碎板均为金属铁制成。
作为本发明再进一步的方案:所述破碎板与破碎皿的接触面均固定连接有破碎凸起,破碎凸起为圆形或菱形。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明结构简单,使用方便,在使用时能够通过持续对原料进行破碎,从而保证破碎效果,同时装置在使用时可同步对原料进行翻动,避免破碎位置不变动的情况,提高破碎效率,值得推广。
附图说明
图1为一种用于微电子材料半导体原料回收再利用设备的结构示意图;
图2为一种用于微电子材料半导体原料回收再利用设备中A向视图;
图3为一种用于微电子材料半导体原料回收再利用设备中破碎板的仰视结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
请参阅图1-2,一种用于微电子材料半导体原料回收再利用设备,包括固定底座1,所述固定底座1左侧垂直固定连接有支撑立柱3,支撑立柱3中部右侧固定连接有第一支撑架4,第一支撑架4上方固定连接有第二支撑架5,所述第二支撑架5左侧固定连接有电机座6,电机座6左侧固定连接有电机7,所述电机7输出端固定连接有主动带轮8,所述第二支撑架5中部转动连接有齿轮轴9,齿轮轴9前端固定连接有主动齿轮10,所述齿轮轴9后端固定连接有从动带轮11,从动带轮11与主动带轮8之间套接有传动皮带12;
使用时将原料放好之后即可开启电机7,电机7转动带动主动带轮8转动,主动带轮8转动通过传动皮带12带动从动带轮11转动,从动带轮11转动即可通过齿轮轴9带动主动齿轮10转动;
所述第一支撑架4中部转动连接有从动齿轮13,从动齿轮13与主动齿轮10相啮合,主动齿轮10与从动齿轮13直径相同,所述主动齿轮10前侧偏心处转动连接有第一转杆14和第二转杆15,第一转杆14中部开设有第一传动槽16,第二转杆15中部开设有第二传动槽17,所述从动齿轮13偏心处分别固定连接有第一固定杆18和第二固定杆19,第一固定杆18位于第一转杆14转动中心正下方,所述第二固定杆19位于第一固定杆18内侧,第一传动槽16与第一固定杆18相配合,第二固定杆19与第二传动槽17相配合,所述第一转杆14下方螺纹连接有螺纹调节杆20,螺纹调节杆20底部固定连接有翻板21,第二转杆15底部螺纹连接有长度调节杆22,长度调节杆22底部固定连接有破碎板23;
主动齿轮10转动即可带动第一转杆14与第二转杆15上端转动,同时在主动齿轮10带动从动齿轮13转动,从动齿轮13转动时带动第一固定杆18与第二固定杆19转动;
所述固定底座1上方左右对称固定连接有弹性伸缩杆26,弹性伸缩杆26上方固定连接有破碎皿25,破碎皿25分别与翻板21、破碎板23相配合;
第一固定杆18与第二固定杆19分别决定第一转杆14、第二转杆15的方向,继而实现第一转杆14与第二转杆15不同的工作状态,由于第一固定杆18始终位于第一转杆14转动中心正下方,使得第一转杆14始终呈竖直状态,继而对原料进行翻动,而第二转杆15呈左右摆动的状态,用于对原料破碎研磨,使得破碎更彻底。
所述弹性伸缩杆26包括导向管261,导向管261内部滑动连接有伸缩调节杆262,伸缩调节杆262底部固定连接有弹簧263,弹簧263内底部与导向管261内底部固定连接。
所述弹簧263为不锈钢金属材质,弹簧263为压簧。
所述电机7为交流电机,电机7通过开关与电源电连接。
所述固定底座1底部左右对称固定连接有万向轮2。
所述主动带轮8直径大于从动带轮11直径。
所述翻板21与破碎板23均为金属铁制成。
请参阅图3,所述破碎板23与破碎皿25的接触面均固定连接有破碎凸起24,破碎凸起24为圆形或菱形。
本发明的工作原理是:本发明在使用时将原料放好之后即可开启电机7,电机7转动带动主动带轮8转动,主动带轮8转动通过传动皮带12带动从动带轮11转动,从动带轮11转动即可通过齿轮轴9带动主动齿轮10转动,主动齿轮10转动即可带动第一转杆14与第二转杆15上端转动,同时在主动齿轮10带动从动齿轮13转动,从动齿轮13转动时带动第一固定杆18与第二固定杆19转动,第一固定杆18与第二固定杆19分别决定第一转杆14、第二转杆15的方向,继而实现第一转杆14与第二转杆15不同的工作状态,由于第一固定杆18始终位于第一转杆14转动中心正下方,使得第一转杆14始终呈竖直状态,继而对原料进行翻动,而第二转杆15呈左右摆动的状态,用于对原料破碎研磨,使得破碎更彻底。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (8)

1.一种用于微电子材料半导体原料回收再利用设备,包括固定底座(1),所述固定底座(1)左侧垂直固定连接有支撑立柱(3),支撑立柱(3)中部右侧固定连接有第一支撑架(4),第一支撑架(4)上方固定连接有第二支撑架(5),其特征在于,所述第二支撑架(5)左侧固定连接有电机座(6),电机座(6)左侧固定连接有电机(7),所述电机(7)输出端固定连接有主动带轮(8),所述第二支撑架(5)中部转动连接有齿轮轴(9),齿轮轴(9)前端固定连接有主动齿轮(10),所述齿轮轴(9)后端固定连接有从动带轮(11),从动带轮(11)与主动带轮(8)之间套接有传动皮带(12);所述第一支撑架(4)中部转动连接有从动齿轮(13),从动齿轮(13)与主动齿轮(10)相啮合,主动齿轮(10)与从动齿轮(13)直径相同,所述主动齿轮(10)前侧偏心处转动连接有第一转杆(14)和第二转杆(15),第一转杆(14)中部开设有第一传动槽(16),第二转杆(15)中部开设有第二传动槽(17),所述从动齿轮(13)偏心处分别固定连接有第一固定杆(18)和第二固定杆(19),第一固定杆(18)位于第一转杆(14)转动中心正下方,所述第二固定杆(19)位于第一固定杆(18)内侧,第一传动槽(16)与第一固定杆(18)相配合,第二固定杆(19)与第二传动槽(17)相配合,所述第一转杆(14)下方螺纹连接有螺纹调节杆(20),螺纹调节杆(20)底部固定连接有翻板(21),第二转杆(15)底部螺纹连接有长度调节杆(22),长度调节杆(22)底部固定连接有破碎板(23);所述固定底座(1)上方左右对称固定连接有弹性伸缩杆(26),弹性伸缩杆(26)上方固定连接有破碎皿(25),破碎皿(25)分别与翻板(21)、破碎板(23)相配合。
2.根据权利要求1所述的一种用于微电子材料半导体原料回收再利用设备,其特征在于,所述弹性伸缩杆(26)包括导向管(261),导向管(261)内部滑动连接有伸缩调节杆(262),伸缩调节杆(262)底部固定连接有弹簧(263),弹簧(263)内底部与导向管(261)内底部固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于微电子材料半导体原料回收再利用设备,其特征在于,所述弹簧(263)为不锈钢金属材质,弹簧(263)为压簧。
4.根据权利要求1-3任一所述的一种用于微电子材料半导体原料回收再利用设备,其特征在于,所述电机(7)为交流电机,电机(7)通过开关与电源电连接。
5.根据权利要求4所述的一种用于微电子材料半导体原料回收再利用设备,其特征在于,所述固定底座(1)底部左右对称固定连接有万向轮(2)。
6.根据权利要求5所述的一种用于微电子材料半导体原料回收再利用设备,其特征在于,所述主动带轮(8)直径大于从动带轮(11)直径。
7.根据权利要求6所述的一种用于微电子材料半导体原料回收再利用设备,其特征在于,所述翻板(21)与破碎板(23)均为金属铁制成。
8.根据权利要求1所述的一种用于微电子材料半导体原料回收再利用设备,其特征在于,所述破碎板(23)与破碎皿(25)的接触面均固定连接有破碎凸起(24),破碎凸起(24)为圆形或菱形。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110773265A (zh) * 2019-11-05 2020-02-11 曹明丽 一种用于微电子材料半导体原料回收加工设备

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