CN109127056A - 一种用于电子设备的半导体材料回收再利用 - Google Patents

一种用于电子设备的半导体材料回收再利用 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种用于电子设备的半导体材料回收再利用，包括壳体，壳体后侧上方后侧固定连接有电机座，电机座上方固定连接有电机，所述电机输出端固定连接有驱动转轴，所述驱动转轴中部固定连接有曲拐，所述曲拐下方转动连接有摆动研磨杆，摆动研磨杆中部固定连接有传动限位槽，所述摆动研磨杆底部固定连接有研磨板，研磨板下方固定连接有研磨凸起；所述壳体内底部左右对称固定连接有导向套筒，导向套筒内部滑动连接有伸缩压杆。与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明结构简单，使用方便，在使用时能够更加充分的对半导体材料进行研磨，从而有效回收原料，避免造成浪费，通过加大在较多原料位置的研磨次数有效提升研磨效率。

Description

一种用于电子设备的半导体材料回收再利用
技术领域
本发明涉及一种电子设备加工领域，具体是一种用于电子设备的半导体材料回收再利用。
背景技术
电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成，应用电子技术（包括）软件发挥作用的设备，包括电子计算机以及由电子计算机控制的机器人、数控或程控系统等。
随着现代化进程的加快，电子设备在生活中越来越普及。半导体材料是电子技术发展的必要材料，半导体材料成本较高，因而需要回收再利用，回收时需要将旧原料进行破碎研磨，而现有的设备粉碎研磨不够充分，效率低。为此本领域技术人员提出了一种用于电子设备的半导体材料回收再利用，以解决上述背景中提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于电子设备的半导体材料回收再利用，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种用于电子设备的半导体材料回收再利用，包括壳体，壳体后侧上方后侧固定连接有电机座，电机座上方固定连接有电机，所述电机输出端固定连接有驱动转轴，所述驱动转轴中部固定连接有曲拐，所述曲拐下方转动连接有摆动研磨杆，摆动研磨杆中部固定连接有传动限位槽，所述摆动研磨杆底部固定连接有研磨板，研磨板下方固定连接有研磨凸起；所述壳体内底部左右对称固定连接有导向套筒，导向套筒内部滑动连接有伸缩压杆，所述伸缩压杆内底部固定连接有第一弹簧，第一弹簧固定于导向套筒内底部，伸缩压杆上方左右两侧开设有限位滑槽，限位滑槽内部滑动连接有限位滑块，两侧所述限位滑块内侧固定连接有研磨底板，研磨底板呈弧形，研磨底板上开设有筛孔，所述研磨底板与研磨板相抵；壳体前侧中部开设有导向槽，导向槽内部滑动连接有滑动块，所述滑动块下方固定连接有第二弹簧，第二弹簧下端与导向槽内底部固定连接，滑动块后侧固定连接有导向轴，导向轴与传动限位槽滑动连接，所述导向轴前端固定连接有压杆，驱动转轴前端通过减速箱固定连接有凸轮，所述凸轮下端与压杆相抵。
作为本发明进一步的方案：所述壳体底部左右对称固定连接有支撑垫。
作为本发明再进一步的方案：所述壳体定部中央固定连接有进料漏斗。
作为本发明再进一步的方案：所述第一弹簧与第二弹簧均为压簧，所述第一弹簧与第二弹簧均为金属材质。
作为本发明再进一步的方案：所述电机为三相交流电机，电机通过开关与电源电连接。
作为本发明再进一步的方案：所述研磨凸起为圆锥形或棱锥形。
作为本发明再进一步的方案：所述壳体前侧下方转动连接有出料盖板，出料盖板右侧固定连接有锁扣，锁扣与壳体相连接。
作为本发明再进一步的方案：所述减速箱的减速比不小于3。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明结构简单，使用方便，在使用时能够更加充分的对半导体材料进行研磨，从而有效回收原料，避免造成浪费，通过加大在较多原料位置的研磨次数有效提升研磨效率，值得推广。
附图说明
图1为一种用于电子设备的半导体材料回收再利用的结构示意图；
图2为一种用于电子设备的半导体材料回收再利用的剖视结构示意图；
图3为一种用于电子设备的半导体材料回收再利用的左剖结构示意图；
图4为一种用于电子设备的半导体材料回收再利用中凸轮的结构示意图。
图中：1-壳体、2-支撑垫、3-进料漏斗、4-电机座、5-电机、6-驱动转轴、7-全怪、8-摆动研磨杆、9-传动限位槽、10-研磨板、11-研磨凸起、12-导向套筒、13-伸缩压杆、14-第一弹簧、15-限位滑槽、16-限位滑块、17-研磨底板、18-筛孔、19-导向槽、20-滑动块、21-第二弹簧、22-导向轴、23-压杆、24-凸轮、25-出料盖板、26-锁扣、27-减速箱。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
请参阅图1-2，一种用于电子设备的半导体材料回收再利用，包括壳体1，壳体1后侧上方后侧固定连接有电机座4，电机座4上方固定连接有电机5，所述电机5输出端固定连接有驱动转轴6，所述驱动转轴6中部固定连接有曲拐7，所述曲拐7下方转动连接有摆动研磨杆8，摆动研磨杆8中部固定连接有传动限位槽9，所述摆动研磨杆8底部固定连接有研磨板10，研磨板10下方固定连接有研磨凸起11；
使用时开启电机5，将原料放置于壳体1内部，电机5转动带动驱动转轴6转动，驱动转轴6转动带动曲拐7转动，曲拐7转动即可带动摆动研磨杆8摆动，并带动其底部的研磨板10摆动对原料进行研磨；
所述壳体1内底部左右对称固定连接有导向套筒12，导向套筒12内部滑动连接有伸缩压杆13，所述伸缩压杆13内底部固定连接有第一弹簧14，第一弹簧14固定于导向套筒12内底部，伸缩压杆13上方左右两侧开设有限位滑槽15，限位滑槽15内部滑动连接有限位滑块16，两侧所述限位滑块16内侧固定连接有研磨底板17，研磨底板17呈弧形，研磨底板17上开设有筛孔18，所述研磨底板17与研磨板10相抵；
在研磨时当下压力较大时，研磨底板17下压，并带动伸缩压杆13下压，进一步压缩第一弹簧14，使得研磨板10与研磨底板17始终接触，保证研磨效果；
请参阅图3-4，壳体1前侧中部开设有导向槽19，导向槽19内部滑动连接有滑动块20，所述滑动块20下方固定连接有第二弹簧21，第二弹簧21下端与导向槽19内底部固定连接，滑动块20后侧固定连接有导向轴22，导向轴22与传动限位槽9滑动连接，所述导向轴22前端固定连接有压杆23，驱动转轴6前端通过减速箱27固定连接有凸轮24，所述凸轮24下端与压杆23相抵；
装置在研磨时减速机27将驱动主轴6的转速进行降低，使得凸轮24慢速转动，凸轮24在转动时压迫压杆23向下运动，第二弹簧21保证压杆23始终与凸轮24接触，在凸轮24转动过程中其远端对应圆心角角度较大，使得导向轴22更多时间处于靠近下端的位置，继而使得摆动研磨杆8在摆动时其底部研磨板20的摆动幅度较小，多数时间处于研磨研磨底板17中部位置，而该出为弧形研磨底板17的底部，因而更多的原料汇聚于此，研磨效果就更佳，研磨效率大大提升。
所述壳体1底部左右对称固定连接有支撑垫2。
所述壳体1定部中央固定连接有进料漏斗3。
所述第一弹簧14与第二弹簧21均为压簧，所述第一弹簧14与第二弹簧21均为金属材质。
所述电机5为三相交流电机，电机5通过开关与电源电连接。
所述研磨凸起11为圆锥形或棱锥形。
所述壳体1前侧下方转动连接有出料盖板25，出料盖板25右侧固定连接有锁扣26，锁扣26与壳体1相连接。
所述减速箱27的减速比不小于3。
本发明的工作原理是：本发明在使用时开启电机5，将原料放置于壳体1内部，电机5转动带动驱动转轴6转动，驱动转轴6转动带动曲拐7转动，曲拐7转动即可带动摆动研磨杆8摆动，并带动其底部的研磨板10摆动对原料进行研磨，在研磨时当下压力较大时，研磨底板17下压，并带动伸缩压杆13下压，进一步压缩第一弹簧14，使得研磨板10与研磨底板17始终接触，保证研磨效果，同时装置在研磨时减速机27将驱动主轴6的转速进行降低，使得凸轮24慢速转动，凸轮24在转动时压迫压杆23向下运动，第二弹簧21保证压杆23始终与凸轮24接触，在凸轮24转动过程中其远端对应圆心角角度较大，使得导向轴22更多时间处于靠近下端的位置，继而使得摆动研磨杆8在摆动时其底部研磨板20的摆动幅度较小，多数时间处于研磨研磨底板17中部位置，而该出为弧形研磨底板17的底部，因而更多的原料汇聚于此，研磨效果就更佳，研磨效率大大提升。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (8)

1.一种用于电子设备的半导体材料回收再利用，包括壳体(1)，壳体(1)后侧上方后侧固定连接有电机座(4)，电机座(4)上方固定连接有电机(5)，所述电机(5)输出端固定连接有驱动转轴(6)，其特征在于，所述驱动转轴(6)中部固定连接有曲拐(7)，所述曲拐(7)下方转动连接有摆动研磨杆(8)，摆动研磨杆(8)中部固定连接有传动限位槽(9)，所述摆动研磨杆(8)底部固定连接有研磨板(10)，研磨板(10)下方固定连接有研磨凸起(11)；所述壳体(1)内底部左右对称固定连接有导向套筒(12)，导向套筒(12)内部滑动连接有伸缩压杆(13)，所述伸缩压杆(13)内底部固定连接有第一弹簧(14)，第一弹簧(14)固定于导向套筒(12)内底部，伸缩压杆(13)上方左右两侧开设有限位滑槽(15)，限位滑槽(15)内部滑动连接有限位滑块(16)，两侧所述限位滑块(16)内侧固定连接有研磨底板(17)，研磨底板(17)呈弧形，研磨底板(17)上开设有筛孔(18)，所述研磨底板(17)与研磨板(10)相抵；壳体(1)前侧中部开设有导向槽(19)，导向槽(19)内部滑动连接有滑动块(20)，所述滑动块(20)下方固定连接有第二弹簧(21)，第二弹簧(21)下端与导向槽(19)内底部固定连接，滑动块(20)后侧固定连接有导向轴(22)，导向轴(22)与传动限位槽(9)滑动连接，所述导向轴(22)前端固定连接有压杆(23)，驱动转轴(6)前端通过减速箱(27)固定连接有凸轮(24)，所述凸轮(24)下端与压杆(23)相抵。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子设备的半导体材料回收再利用，其特征在于，所述壳体(1)底部左右对称固定连接有支撑垫(2)。
3.根据权利要求1所述的一种用于电子设备的半导体材料回收再利用，其特征在于，所述壳体(1)定部中央固定连接有进料漏斗(3)。
4.根据权利要求1所述的一种用于电子设备的半导体材料回收再利用，其特征在于，所述第一弹簧(14)与第二弹簧(21)均为压簧，所述第一弹簧(14)与第二弹簧(21)均为金属材质。
5.根据权利要求1-4任一所述的一种用于电子设备的半导体材料回收再利用，其特征在于，所述电机(5)为三相交流电机，电机(5)通过开关与电源电连接。
6.根据权利要求5所述的一种用于电子设备的半导体材料回收再利用，其特征在于，所述研磨凸起(11)为圆锥形或棱锥形。
7.根据权利要求1所述的一种用于电子设备的半导体材料回收再利用，其特征在于，所述壳体(1)前侧下方转动连接有出料盖板(25)，出料盖板(25)右侧固定连接有锁扣(26)，锁扣(26)与壳体(1)相连接。
8.根据权利要求1或7所述的一种用于电子设备的半导体材料回收再利用，其特征在于，所述减速箱(27)的减速比不小于3。
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