CN108882561A - 一种改善图形填孔电镀工序中pcb上板偏位的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种改善图形填孔电镀工序中PCB上板偏位的方法，PCB上板为通过自动机械手臂将位于放置区的板材移动至上板区，放置区的板材由上至下依次为第一拖缸板、PCB板和第二拖缸板；对所述第一拖缸板和第二拖缸板进行粗化处理，以提高所述第一拖缸板和第二拖缸板的漫反射能力；将所述自动机械手臂移动放置区，启动所述自动机械手臂上安装的光电传感器对放置区的板材进行抓取定位；自动机械手臂依次抓取放置区的板材，将所述板材移动至上板区。本发明将第一拖缸板和第二拖缸板进行粗化处理，从而增强其漫反射能力，确保上板过程中不以拖缸板为基准进行定位，确保PCB板不会上偏导致板损、填孔不良以及夹膜等缺陷而报废。

Description

一种改善图形填孔电镀工序中PCB上板偏位的方法
技术领域
本发明涉及PCB板制作技术领域，具体为一种改善图形填孔电镀工序中PCB上板偏位的方法。
背景技术
对于50/50um线宽间距及以下的精细线路PCB板，行业通常采用半加成法(mSAP法)来制作完成。图形填孔电镀工序(SCP)是半加成法的一个关键工序，由于PCB板线路精细，整个图形填孔电镀(SCP)过程设备自动化程度高，其中上板的过程就采用自动机械手臂上板。
上板就是将位于放置区的板材移动到上板区，上板区即进行图形填孔电镀工序操作的区域。放置区的板材由上至下依次为第一拖缸板、PCB板和第二拖缸板，自动机械手臂上板顺序为：第一拖缸板→PCB板→第二拖缸板，即将放置区的板材由上至下依次抓取，拖缸板(第一拖缸板和第二拖缸板)一般采用光铜板材质，其作用是防止PCB板电镀过程中首末2块铜箔报废。由于行业自动机械手臂上板一般采用光电传感器进行对位，光电传感器安装于自动机械手臂上。当光源照射到光铜板或PCB板的时会产生漫反射，而光铜板表面比PCB板表面亮，当第二拖缸板和上面的PCB板有错位的情况，自动机械手臂会以第二拖缸板为基准进行对位上面的PCB板，导致PCB板上板偏位报废。图1和图2分别代表放置区：第二拖缸板20与PCB板10无错位以及第二拖缸板20与PCB板10错位的情况，图3和图4分别为图1和图2中，光电传感器30的光源反射情况。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种改善图形填孔电镀工序中PCB上板偏位的方法，其将第一拖缸板和第二拖缸板进行粗化处理，从而增强其漫反射能力，确保上板过程中不以拖缸板为基准进行定位，确保PCB板不会上偏导致板损、填孔不良以及夹膜等缺陷而报废。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种改善图形填孔电镀工序中PCB上板偏位的方法，所述PCB上板为通过自动机械手臂将位于放置区的板材移动至上板区，所述放置区的板材由上至下依次为第一拖缸板、PCB板和第二拖缸板，包括以下步骤：
对所述第一拖缸板和第二拖缸板进行粗化处理，以提高所述第一拖缸板和第二拖缸板的漫反射能力；
将所述自动机械手臂移动放置区，启动所述自动机械手臂上安装的光电传感器对放置区的板材进行抓取定位；
定位完成后，自动机械手臂依次抓取放置区的板材，将所述板材移动至上板区。
进一步地，所述第一拖缸板和第二拖缸板均为光铜板。
进一步地，所述第一拖缸板和第二拖缸板的数量均为3-6pnl。
进一步地，所述第一拖缸板和第二拖缸板粗化处理后的粗糙度不小于PCB板的粗糙度。
进一步地，所述第一拖缸板和第二拖缸板粗化处理后的粗糙度不小于0.309μm。
进一步地，定位完成后，自动机械手臂依次抓取放置区的板材，将所述板材移动至上板区，包括：
定位完成后，将放置区的板材由上至下依次抓取，每次抓取一片板材，将抓取的一片板材移动至上板区后，再通过光电传感器重新定位进行下一片板材的抓取和移动。
与现有技术相比，本发明改善图形填孔电镀工序中PCB上板偏位的方法，其有益效果在于：
本发明通过先对拖缸板(第一拖缸板和第二拖缸板)进行粗化处理，增加了拖缸板的表面粗糙度，提高其漫反射能力，即使放置区的PCB板和拖缸板有错位，也不会以拖缸板为定位基准去抓取放置区的板材，从而确保了后续图形填孔电镀过程PCB板不会因上偏导致板损、填孔不良以及夹膜等缺陷而导致报废，提高了生产良率，同时，还降低了自动机械手臂上板偏位导致的机械故障，提供了生产效率。
附图说明
图1为本发明放置区的PCB板和第二拖缸板无错位的结构示意图；
图2为本发明放置区的PCB板和第二拖缸板有错位的结构示意图；
图3为图1中的光电传感器的光源反射示意图；
图4为图2中的光电传感器的光源反射示意图；
图5为本发明改善图形填孔电镀工序中PCB上板偏位的方法的流程图。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
图形填孔电镀工序(SCP)需要先进行PCB上板，然后再执行填孔和电镀的操作，图形填孔电镀工序是半加成法的一个关键工序，PCB上板为通过自动机械手臂将位于放置区的板材移动至上板区，为自动化操作工序，上板区即是进行图形填孔电镀工序操作的区域。放置区的板材由上至下依次为第一拖缸板、PCB板和第二拖缸板，PCB板根据需要设置相应的层数，第一拖缸板和第二拖缸板一般采用光铜板材质，二者的采用是为了防止PCB板电镀过程中首末2块PCB板上的铜箔报废。第一拖缸板和第二拖缸板一般均采用3-6pnl(片)，现有的拖缸板的表面粗糙度Ra值一般在0.118-0.204μm。
请参照图5所示，一种改善图形填孔电镀工序中PCB上板偏位的方法，包括以下步骤：
100、对所述第一拖缸板和第二拖缸板进行粗化处理，以提高所述第一拖缸板和第二拖缸板的漫反射能力。
通过对所述第一拖缸板和第二拖缸板进行粗化处理，增加第一拖缸板和第二拖缸板的表面粗糙度，当光电感应器的光源照射到处理后的第一拖缸板或第二拖缸板时，在第一拖缸板或第二拖缸板表面的漫反射增强，此时反射光到达光电感应器几乎没有，光电感应器就无法接收到反射光信号，即使PCB板与处理后的第一拖缸板或第二拖缸板有错位的情况下，最终自动机械手臂不会以处理后的第一拖缸板或第二拖缸板为基准进行上板。
由于PCB板本身的漫反射能力较强，因此，在抓取定位时，不会以PCB板为基准进行定位，因此，对第一拖缸板和第二拖缸板进行粗化处理后的表面粗糙度不小于PCB板的表面粗糙度即可。当然，也可以通过测试方式得到第一拖缸板和第二拖缸板的表面粗糙度，经测试，当处理后的第一拖缸板和第二拖缸板的表面粗糙度Ra≥0.309um时，即使发生错位，机械手臂感应器光源照射到其上，但反射回来的光源也无法再次被机械手臂感应器接收。从而确保PCB板不会上偏导致板损、填孔不良、夹膜等缺陷报废。
第一拖缸板和第二拖缸板的粗化处理只要在上板前进行即可，优选可以在PCB板干膜工序前进行，即先对第一拖缸板和第二拖缸板进行粗化处理，然后再将干膜工序完成后的PCB板、第一拖缸板和第二拖缸板按照放置区板材的放置顺序叠放到放置区。
200、将所述自动机械手臂移动放置区，启动所述自动机械手臂上安装的光电传感器对放置区的板材进行抓取定位。
启动所述自动机械手臂上安装的光电传感器对放置区的板材进行抓取定位，主要是将光电传感器中的光发射器开启，当光发射器移动到定位机构时，实现定位。定位机构为位于放置区事先安装的装置，可以通过表面光滑的反射能力强的任意材质制造而成，定位机构不能是PCB板或拖缸板。光发射器发出的光源被定位机构反射到光电传感器中的光接收器，从而完成定位。光发射器也可以在所述自动机械手臂移动放置区前，即在PCB上板工序开始就开启光源，整个上板过程不熄灭该光源，直至上板完成。
300、定位完成后，自动机械手臂依次抓取放置区的板材，将所述板材移动至上板区。
上板操作是一个自动机械手臂多次往返的过程，自动机械手臂每次抓取一片板材，每次抓取前均进行步骤200的定位操作。即定位完成后，将放置区的板材由上至下依次抓取，每次抓取一片板材，将抓取的一片板材移动至上板区后，再通过光电传感器重新定位进行下一片板材的抓取和移动。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。

Claims (6)

1.一种改善图形填孔电镀工序中PCB上板偏位的方法，所述PCB上板为通过自动机械手臂将位于放置区的板材移动至上板区，所述放置区的板材由上至下依次为第一拖缸板、PCB板和第二拖缸板，其特征在于包括以下步骤：
对所述第一拖缸板和第二拖缸板进行粗化处理，以提高所述第一拖缸板和第二拖缸板的漫反射能力；
将所述自动机械手臂移动放置区，启动所述自动机械手臂上安装的光电传感器对放置区的板材进行抓取定位；
定位完成后，自动机械手臂依次抓取放置区的板材，将所述板材移动至上板区。
2.根据权利要求1所述的改善图形填孔电镀工序中PCB上板偏位的方法，其特征在于：所述第一拖缸板和第二拖缸板均为光铜板。
3.根据权利要求1或2所述的改善图形填孔电镀工序中PCB上板偏位的方法，其特征在于：所述第一拖缸板和第二拖缸板的数量均为3-6pnl。
4.根据权利要求1或2所述的改善图形填孔电镀工序中PCB上板偏位的方法，其特征在于：所述第一拖缸板和第二拖缸板粗化处理后的粗糙度不小于PCB板的粗糙度。
5.根据权利要求4所述的改善图形填孔电镀工序中PCB上板偏位的方法，其特征在于：所述第一拖缸板和第二拖缸板粗化处理后的粗糙度不小于0.309μm。
6.根据权利要求1所述的改善图形填孔电镀工序中PCB上板偏位的方法，其特征在于：定位完成后，自动机械手臂依次抓取放置区的板材，将所述板材移动至上板区，包括：
定位完成后，将放置区的板材由上至下依次抓取，每次抓取一片板材，将抓取的一片板材移动至上板区后，再通过光电传感器重新定位进行下一片板材的抓取和移动。
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