CN108882553A - 电子部件贴装系统及电子部件贴装方法 - Google Patents

电子部件贴装系统及电子部件贴装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108882553A
CN108882553A CN201810133397.XA CN201810133397A CN108882553A CN 108882553 A CN108882553 A CN 108882553A CN 201810133397 A CN201810133397 A CN 201810133397A CN 108882553 A CN108882553 A CN 108882553A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
electronic component
screen mask
printing
mounting system
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN201810133397.XA
Other languages
English (en)
Inventor
太田秀典
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hanwha Precision Machinery Co Ltd
Original Assignee
Hanwha Techwin Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hanwha Techwin Co Ltd filed Critical Hanwha Techwin Co Ltd
Publication of CN108882553A publication Critical patent/CN108882553A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H05K13/0465—Surface mounting by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

本发明涉及电子部件贴装系统及电子部件贴装方法。根据本发明的一方面，提供一种电子部件贴装系统，配备有：印刷装置，通过利用印网掩模的丝网印刷，将焊料印刷到形成于基板的用于接合电子部件的电极；以及电子部件搭载装置，将电子部件搭载于印刷有所述焊料的基板，其中，所述电子部件贴装系统根据以测定的所述电极的位置数据为基础的基板的特征而将基板分类成组，并配备有与分类后的所述基板所属的组对应的印网掩模，所述印刷装置利用对应于分类后的所述基板所属的组的印网掩模而执行丝网印刷。

Description

电子部件贴装系统及电子部件贴装方法
技术领域
本发明涉及一种通过焊接接合方式将电子部件贴装于基板而制造贴装基板的电子部件贴装系统及电子部件贴装方法。
背景技术
电子部件贴装系统(电子部件贴装方法)构成为包括：印刷装置(印刷工序)，将焊料印刷到形成于基板的用于接合电子部件的电极；电子部件搭载装置(电子部件搭载工序)，将电子部件搭载于印刷有焊料的基板。
通常，通过所述印刷装置(印刷工序)执行利用印网掩模(Screen Mask)的丝网印刷(Screen Printing)，在以往的丝网印刷中针对每一种基板均利用共同的印网掩模。
在丝网印刷中，印刷于基板的焊料的相对位置根据印网掩模的形状(开口图案)而确定，优选地，焊料应该印刷于与基板的各电极对应的位置。但是，若印网掩模的形状与各电极的相对位置关系发生位置偏离(不符)，则不可能将全部焊料完整地印刷于正确的位置。
但是，实际上，由于每一片基板都有由制造误差引起的不均匀，并且每一基板的电极的精确的位置略有不同。因此，即使基板的种类相同，或看起来全部相同的若干基板，实际上，与准备的印网掩模之间的适合度高的基板和低的基板也会混合而存在。若为与印网掩模适合度高的基板，则可以获得良好的印刷品质，但是对适合度低的基板而言，必然会导致印刷品质相对恶化。
韩国公开专利公报1994-0003442号公开了一种挤压焊膏而进行转印的技术。
发明内容
根据本发明的一方面，本发明的主要课题在于提供一种能够使通过丝网印刷完成的焊料的印刷品质相比于现有技术而得到提高的电子部件贴装系统及电子部件贴装方法。
根据本发明的一方面，提供一种电子部件贴装系统，配备有：印刷装置，通过利用印网掩模的丝网印刷，将焊料印刷到形成于基板的用于接合电子部件的电极；以及电子部件搭载装置，将电子部件搭载于印刷有所述焊料的基板，其中，所述电子部件贴装系统根据以测定的所述电极的位置数据为基础的基板的特征而将基板分类成组，并配备有与分类后的所述基板所属的组对应的印网掩模，所述印刷装置利用对应于分类后的所述基板所属的组的印网掩模而执行丝网印刷。
在此，还可以包括选择对应于分类后的所述基板所属的组的印网掩模的功能。
在此，还可以包括确认所述印刷装置中是否安装有对应于分类后的所述基板所属的组的适合的印网掩模的功能。
并且，根据本发明的另一方面，提供一种电子部件贴装方法，包括：包括：印刷工序，通过利用印网掩模的丝网印刷，将焊料印刷到形成于基板的用于接合电子部件的电极；以及电子部件搭载工序，，将电子部件搭载于印刷有所述焊料的基板，其中，还包括：根据以测定的所述电极的位置数据为基础的基板的特征而将基板分类成组的工序；以及准备与分类后的所述基板所属的组对应的印网掩模的工序，其中，在所述印刷工序中利用对应于分类后的所述基板所属的组的印网掩模而执行丝网印刷。
在此，还可以包括选择对应于分类后的所述基板所属的组的印网掩模的工序。
在此，还可以包括确认所述印刷装置中是否安装有对应于分类后的所述基板所属的组的印网掩模的工序。
根据本发明的一方面的电子部件贴装系统及电子部件贴装方法，由于通过根据以实际测定的电极的位置数据为基础的基板的特征来将基板分类成组，从而能够对每个基板的组分别选择适合的印网掩模，因此，相比于现有技术，能够提高通过丝网印刷完成的焊料的印刷品质。
附图说明
图1是示出根据本发明的一实施形态的电子部件贴装系统的系统结构图。
符号说明
1：印刷装置 2：印刷检查装置
3：电子部件搭载装置 4：搭载状态检查装置
5：回流装置 6：贴装状态检查装置
7：通信网络 8：管理计算机
具体实施方式
以下，参照附图对根据优选实施例的本发明进行详细的说明。此外，在本说明书以及附图中，对实质上具有相同的结构的构成要素使用相同的附图标号，并省略重复的说明。
图1是示出根据本发明的一实施形态的电子部件贴装系统的系统结构图。参照图1，电子部件贴装系统连接印刷装置1、印刷检查装置2、电子部件搭载装置3、搭载状态检查装置4、回流装置5、贴装状态检查装置6这些各装置而构成，各装置通过通信网络7连接，且整个电子部件贴装系统被管理计算机8控制。
以下，对各装置的功能进行说明，并对由图1所示电子部件贴装系统执行的电子部件贴装方法进行说明。
印刷装置1通过利用印网掩模的丝网印刷，将焊料印刷在形成于基板的用于接合电子部件的电极。具体而言，印刷装置1利用与实际印刷焊料的对象基板(以下称为“实物基板”)所属的组对应的印网掩模而执行丝网印刷。
更具体而言，在相关电子部件贴装系统的前工序即“基板制造工序”中，在进行最终检查等时，预先针对每个基板执行电极位置的测定，并且根据从其测定数据(电极的位置数据)获得的基板的特征而将基板分类成组。
基板的特征例如可以是基板的伸缩方向、伸缩度等，分类基板时，可以按照基板的伸缩方向、伸缩度来将基板分类为多个组。并且，针对每个组准备最适化的印网掩模。即，如在图1中示意性地图示，将基板分类为A、B、C……多个组，并为每个组准备最适化的印网掩模A、B、C……。
并且，印刷装置1利用与实物基板所属的组对应的印网掩模而实行丝网印刷。即，在印刷装置1中，基于基板所属的组的信息(以下称为“基板所属组的信息”)针对每个实物基板选择适合的印网掩模而执行丝网印刷。
该基板所属组的信息直接或经由管理计算机8而被传递至印刷装置1，并且可在印在基板的识别号码、条形码、相关电子部件贴装系统上的处理顺序等方面与实物基板形成一对一的对应。
印刷装置1或者管理计算机8可以附加地具备基于该基板所属组的信息而自动选择对应于实物基板所属的组的印网掩模的功能及工序。如在图1中示意性地图示，若具有关于基板的组与印网掩模的对应关系的数据以及基板所属组的信息，则能够实现此功能。并且，关于所属基板的组与印网掩模的对应关系的数据可以包括于基板所属组的信息。
并且，印刷装置1或管理计算机8可以附加地具备：确认印刷装置1中是否安装有与实物基板所属的组对应的适合的印网掩模的功能及工序；以及在不适合的情况下发出警告的功能。若具有识别实际安装于印刷装置1的印网掩模的手段，则能够实现此功能。
如图1所示，印刷检查装置2检查印刷完焊料后的基板的印刷状态。电子部件搭载装置3将电子部件搭载于印刷有焊料的基板。搭载状态检查装置4检查搭载完电子部件后的基板上的电子部件的存在与否或者位置偏离。回流装置5对搭载完电子部件后的基板进行加热而将电子部件焊接于基板。然后，贴装状态检查装置6检查焊接后的基板上的电子部件的贴装状态。通过同上方法制造贴装基板。
在如上所述的本实施例形态中，根据以实际测定的电极的位置数据为基础的基板的特征，将基板分类成组，由于能够对基板的每一个组分别选择适合的(适合度高的)印网掩模，所以能够提高通过丝网印刷完成的焊料的印刷品质。并且，由于分类成组的分组数增加，从而印网掩模的变化(Variation，种类)增加，因此，能够选择适合度高的印网掩模而提高印刷品质，同时，由于能够应对的基板数增加，从而最终提高了制造良品率。
并且，在本实施形态中，虽然在电子部件贴装系统的前工序即“基板制造工序”中获取基板所属组的信息，并将此信息传递至电子部件贴装系统，但还可以在电子部件贴装系统内获取基板所属组的信息。即，还可以在电子部件贴装系统内设置能够在印刷装置1之前测定基板的电极位置的装置。
本发明的一方面参考图示于所附附图的实施例而进行了说明，但是这仅仅是示例，如果是在本领域中具有基本知识的人则均可理解能够从本实施例实现多样的变形以及与其等同的其他实施例。因此，本发明的真正的保护范围应当只通过权利要求书来确定。
产业上的可利用性
根据本发明的一方面，本发明可以应用到生产电子部件贴装系统或者采用电子部件贴装方法的产业。

Claims (6)

1.一种电子部件贴装系统，配备有：印刷装置，通过利用印网掩模的丝网印刷，将焊料印刷到形成于基板的用于接合电子部件的电极；以及电子部件搭载装置，将电子部件搭载于印刷有所述焊料的基板，其中，
所述电子部件贴装系统根据以测定的所述电极的位置数据为基础的基板的特征而将基板分类成组，并配备有与分类后的所述基板所属的组对应的印网掩模，
所述印刷装置利用对应于分类后的所述基板所属的组的印网掩模而执行丝网印刷。
2.如权利要求1所述的电子部件贴装系统，其中，还包括：
选择对应于分类后的所述基板所属的组的印网掩模的功能。
3.如权利要求1或2所述的电子部件贴装系统，其中，还包括：
确认所述印刷装置中是否安装有对应于分类后的所述基板所属的组的适合的印网掩模的功能。
4.一种电子部件贴装方法，包括：印刷工序，通过利用印网掩模的丝网印刷，将焊料印刷到形成于基板的用于接合电子部件的电极；以及电子部件搭载工序，，将电子部件搭载于印刷有所述焊料的基板，其中，
还包括：根据以测定的所述电极的位置数据为基础的基板的特征而将基板分类成组的工序；以及
准备与分类后的所述基板所属的组对应的印网掩模的工序，
其中，在所述印刷工序中利用对应于分类后的所述基板所属的组的印网掩模而执行丝网印刷。
5.如权利要求4所述的电子部件贴装方法，其中，还包括：
选择对应于分类后的所述基板所属的组的印网掩模的工序。
6.如权利要求4或5所述的电子部件贴装方法，其中，还包括：
确认所述印刷装置中是否安装有对应于分类后的所述基板所属的组的印网掩模的工序。
CN201810133397.XA 2016-11-17 2018-02-09 电子部件贴装系统及电子部件贴装方法 Withdrawn CN108882553A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016224371A JP2018082095A (ja) 2016-11-17 2016-11-17 電子部品実装システム及び電子部品実装方法
KR10-2017-0059909 2017-05-15
KR1020170059909A KR20180055668A (ko) 2016-11-17 2017-05-15 전자 부품 실장 시스템 및 전자 부품 실장 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108882553A true CN108882553A (zh) 2018-11-23

Family

ID=62199039

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810133397.XA Withdrawn CN108882553A (zh) 2016-11-17 2018-02-09 电子部件贴装系统及电子部件贴装方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2018082095A (zh)
KR (1) KR20180055668A (zh)
CN (1) CN108882553A (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002134998A (ja) * 2000-10-25 2002-05-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
CN101734004A (zh) * 2008-11-25 2010-06-16 富士机械制造株式会社 丝网印刷机以及印刷装置
JP2010177253A (ja) * 2009-01-27 2010-08-12 Shinko Electric Ind Co Ltd はんだボール搭載方法
JP2013102063A (ja) * 2011-11-09 2013-05-23 Fuji Mach Mfg Co Ltd 印刷機
CN104742501A (zh) * 2013-12-27 2015-07-01 松下知识产权经营株式会社 丝网印刷机
CN104822529A (zh) * 2012-12-03 2015-08-05 松下知识产权经营株式会社 丝网印刷装置的印刷部件的设置正确与否判定系统及印刷部件的设置正确与否判定方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6785404B2 (ja) * 2016-06-23 2020-11-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置及び部品実装ライン

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002134998A (ja) * 2000-10-25 2002-05-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
CN101734004A (zh) * 2008-11-25 2010-06-16 富士机械制造株式会社 丝网印刷机以及印刷装置
JP2010177253A (ja) * 2009-01-27 2010-08-12 Shinko Electric Ind Co Ltd はんだボール搭載方法
JP2013102063A (ja) * 2011-11-09 2013-05-23 Fuji Mach Mfg Co Ltd 印刷機
CN104822529A (zh) * 2012-12-03 2015-08-05 松下知识产权经营株式会社 丝网印刷装置的印刷部件的设置正确与否判定系统及印刷部件的设置正确与否判定方法
CN104742501A (zh) * 2013-12-27 2015-07-01 松下知识产权经营株式会社 丝网印刷机

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180055668A (ko) 2018-05-25
JP2018082095A (ja) 2018-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103206925B (zh) 锡焊检查用检查基准登记方法及用该方法的基板检查装置
CN104427774B (zh) 基于测量pcb特定子区中锡膏沉积物改变印刷控制参数
CN110268220B (zh) 基板检查装置、基板检查方法以及基板的制造方法
CN103269856B (zh) 丝网印刷装置和丝网印刷方法
CN104078404B (zh) 电子部件的制造装置及其制造方法
CN102164473A (zh) 元件安装装置以及元件安装方法
CN110281664B (zh) 打印介质定位打印方法、装置、设备、介质及平板打印机
US9579883B2 (en) System for determining suitability of printing component set in screen printing device and method for determining suitability of set printing component
CN105304390A (zh) Led饰条及其制作方法、应用其的背光模组和键盘
CN107041063A (zh) 一种多层pcb的加工方法及多层pcb
JP6572446B2 (ja) 部品実装システムおよび作業者割り当てシステムならびに作業者割り当て方法
CN103260881B (zh) 丝网印刷装置和丝网印刷方法
CN108882553A (zh) 电子部件贴装系统及电子部件贴装方法
CN104105359A (zh) 用于将焊膏印刷在pcb上的参数优化
CN104898040B (zh) 印刷电路板的自动化测试方法及系统
CN109324282A (zh) 一种用于pcba板的频谱测试方法及测试系统
CN109375931A (zh) 一种芯片烧录系统及控制方法
DE112020001298T5 (de) Bauteilmontagevorrichtung und Bauteilmontageverfahren, Montagesubstrat-Herstellungssystem und Montagesubstrat-Herstellungsverfahren, und Montiertes-Bauteil-Prüfvorrichtung
EP1532850A2 (en) Method for forming printing inspection data
CN103722869B (zh) 丝网印刷装置、丝网印刷不良原因的解析装置及解析方法
CN112930032A (zh) 一种柔性线路板的塞孔方法
CN101573768B (zh) 电子器件及其制造方法
KR101994293B1 (ko) 전자 부품 실장 시스템
JP2005199628A (ja) スクリーン印刷方法
CN103025147B (zh) 生产线及基板检查方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: Gyeongnam Changwon City, South Korea

Applicant after: HANWHA AEROSPACE Co.,Ltd.

Address before: Gyeongnam Changwon City, South Korea

Applicant before: HANWHA TECHWIN Co.,Ltd.

TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20190404

Address after: Gyeongnam Changwon City, South Korea

Applicant after: Hanwha Precision Machinery Co.,Ltd.

Address before: Gyeongnam Changwon City, South Korea

Applicant before: HANWHA AEROSPACE Co.,Ltd.

SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20181123