CN108870330A - 一种用于led芯片的减震器件 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及LED芯片技术领域,尤其是一种用于LED芯片的减震器件,包括用于安装LED芯片的主板体,主板体正面开设有用于安装LED芯片的安装槽。本发明的一种用于LED芯片的减震器件通过在主板体外侧壁上开设内置可拆卸金属连接片的辅助、侧向挤压槽,利用限位通孔内部的金属限位杆防止金属连接片松脱,同时利用金属连接片外侧向外弯曲具有一定夹角的外置挤压片来挤压外部固定壳来提升整个主板体的减震性能,大大提升LED芯片在安装之后的稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及LED芯片技术领域,尤其是一种用于LED芯片的减震器件。
背景技术
LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写,是一种固态的半导体器件,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。其主要功能是:把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,但是在其与外壳安装时,电路板和外壳之间会存在缝隙,导致电路板的抗震性能有限,结构不够稳定。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:为了解决上述背景技术中存在的问题,提供一种改进的用于LED芯片的减震器件,解决目前LED芯片的电路板和外壳之间会存在缝隙,导致电路板的抗震性能有限,结构不够稳定的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于LED芯片的减震器件,包括用于安装LED芯片的主板体,所述的主板体正面开设有用于安装LED芯片的安装槽,所述的主板体正面位于安装槽两侧均开设有点胶槽,所述的主板体正面位于安装槽外侧开设有内置导电铜片的导线槽,所述的主板体左、右两侧壁上固定连接有侧向安装板,所述的主板体左、右两侧壁位于侧向安装板两侧均开设有辅助挤压槽,所述的辅助挤压槽远离侧向安装板端均开设有第一装卸口,所述的主板体上、下侧壁上均开设有侧向挤压槽,所述的侧向挤压槽近辅助挤压槽端开设有与第一装卸口相连通的第二装卸口,所述的辅助挤压槽和侧向挤压槽内部均开设有内部滑槽,所述的辅助挤压槽和侧向挤压槽内部均插接有金属连接片,所述的金属连接片通过两端插入对应位置内部滑槽与内部滑槽滑动连接,所述的金属连接片上端具有向上弯曲的外置挤压片,所述的外置挤压片非固定连接顶端具有向外凸起的限位卡片,所述的辅助挤压槽和侧向挤压槽近限位卡片端侧壁上开设有与限位卡片相配合的限位卡槽。
进一步地,所述的辅助挤压槽和侧向挤压槽外侧开口宽度和外置挤压片宽度相同。
进一步地,所述的主板体正面顶角位于第一装卸口和第二装卸口位置均开设有内置金属限位杆的限位通孔。
进一步地,所述的金属限位杆通过插入限位通孔内部限制金属连接片从内部滑槽内脱离。
本发明的有益效果是,本发明的一种用于LED芯片的减震器件通过在主板体外侧壁上开设内置可拆卸金属连接片的辅助、侧向挤压槽,利用限位通孔内部的金属限位杆防止金属连接片松脱,同时利用金属连接片外侧向外弯曲具有一定夹角的外置挤压片来挤压外部固定壳来提升整个主板体的减震性能,大大提升LED芯片在安装之后的稳定性。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的结构示意图。
图2是本发明中辅助挤压槽和侧向挤压槽内部的局部放大图。
图中:1.主板体,2.安装槽,3.点胶槽,4.导线槽,5.侧向安装板,6.辅助挤压槽,7.第一装卸口,8.侧向挤压槽,9.第二装卸口,10.内部滑槽,11.金属连接片,12.外置挤压片,13.限位卡片,14.限位卡槽,15.金属限位杆。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成。
图1和图2所示的一种用于LED芯片的减震器件,包括用于安装LED芯片的主板体1,主板体1正面开设有用于安装LED芯片的安装槽2,主板体1正面位于安装槽2两侧均开设有点胶槽3,主板体1正面位于安装槽2外侧开设有内置导电铜片的导线槽4,主板体1左、右两侧壁上固定连接有侧向安装板5,主板体1左、右两侧壁位于侧向安装板5两侧均开设有辅助挤压槽6,辅助挤压槽6远离侧向安装板5端均开设有第一装卸口7,主板体1上、下侧壁上均开设有侧向挤压槽8,侧向挤压槽8近辅助挤压槽6端开设有与第一装卸口7相连通的第二装卸口9,辅助挤压槽6和侧向挤压槽8内部均开设有内部滑槽10,辅助挤压槽6和侧向挤压槽8内部均插接有金属连接片11,金属连接片11通过两端插入对应位置内部滑槽10与内部滑槽10滑动连接,金属连接片11上端具有向上弯曲的外置挤压片12,外置挤压片12非固定连接顶端具有向外凸起的限位卡片13,辅助挤压槽6和侧向挤压槽8近限位卡片13端侧壁上开设有与限位卡片13相配合的限位卡槽14。
进一步地,辅助挤压槽6和侧向挤压槽8外侧开口宽度和外置挤压片12宽度相同,进一步地,主板体1正面顶角位于第一装卸口7和第二装卸口9位置均开设有内置金属限位杆15的限位通孔,进一步地,金属限位杆15通过插入限位通孔内部限制金属连接片11从内部滑槽10内脱离,本发明的一种用于LED芯片的减震器件通过在主板体1外侧壁上开设内置可拆卸金属连接片11的辅助、侧向挤压槽,利用限位通孔内部的金属限位杆15防止金属连接片11松脱,同时利用金属连接片11外侧向外弯曲具有一定夹角的外置挤压片12来挤压外部固定壳来提升整个主板体1的减震性能,大大提升LED芯片在安装之后的稳定性。
以上述依据本发明的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (4)
1.一种用于LED芯片的减震器件,包括用于安装LED芯片的主板体(1),其特征是:所述的主板体(1)正面开设有用于安装LED芯片的安装槽(2),所述的主板体(1)正面位于安装槽(2)两侧均开设有点胶槽(3),所述的主板体(1)正面位于安装槽(2)外侧开设有内置导电铜片的导线槽(4),所述的主板体(1)左、右两侧壁上固定连接有侧向安装板(5),所述的主板体(1)左、右两侧壁位于侧向安装板(5)两侧均开设有辅助挤压槽(6),所述的辅助挤压槽(6)远离侧向安装板(5)端均开设有第一装卸口(7),所述的主板体(1)上、下侧壁上均开设有侧向挤压槽(8),所述的侧向挤压槽(8)近辅助挤压槽(6)端开设有与第一装卸口(7)相连通的第二装卸口(9),所述的辅助挤压槽(6)和侧向挤压槽(8)内部均开设有内部滑槽(10),所述的辅助挤压槽(6)和侧向挤压槽(8)内部均插接有金属连接片(11),所述的金属连接片(11)通过两端插入对应位置内部滑槽(10)与内部滑槽(10)滑动连接,所述的金属连接片(11)上端具有向上弯曲的外置挤压片(12),所述的外置挤压片(12)非固定连接顶端具有向外凸起的限位卡片(13),所述的辅助挤压槽(6)和侧向挤压槽(8)近限位卡片(13)端侧壁上开设有与限位卡片(13)相配合的限位卡槽(14)。
2.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片的减震器件,其特征是:所述的辅助挤压槽(6)和侧向挤压槽(8)外侧开口宽度和外置挤压片(12)宽度相同。
3.根据权利要求1所述的一种用于LED芯片的减震器件,其特征是:所述的主板体(1)正面顶角位于第一装卸口(7)和第二装卸口(9)位置均开设有内置金属限位杆(15)的限位通孔。
4.根据权利要求3所述的一种用于LED芯片的减震器件,其特征是:所述的金属限位杆(15)通过插入限位通孔内部限制金属连接片(11)从内部滑槽(10)内脱离。
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---|---|---|---|---|
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