CN108866516B - 一种使用贱金属制备选择性化学镀聚合物基材的方法 - Google Patents

一种使用贱金属制备选择性化学镀聚合物基材的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108866516B
CN108866516B CN201810979437.2A CN201810979437A CN108866516B CN 108866516 B CN108866516 B CN 108866516B CN 201810979437 A CN201810979437 A CN 201810979437A CN 108866516 B CN108866516 B CN 108866516B
Authority
CN
China
Prior art keywords
solution
preparing
base metal
substrate
polymeric substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810979437.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108866516A (zh
Inventor
黄俊俊
李玉
黄梦茹
王静
刘俊飞
郑子银
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hefei University
Original Assignee
Hefei University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hefei University filed Critical Hefei University
Priority to CN201810979437.2A priority Critical patent/CN108866516B/zh
Publication of CN108866516A publication Critical patent/CN108866516A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108866516B publication Critical patent/CN108866516B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2073—Multistep pretreatment
    • C23C18/2086—Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
    • C23C18/1607—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning
    • C23C18/1608—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning from pretreatment step, i.e. selective pre-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C23C18/38—Coating with copper

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

本发明公开了一种使用贱金属制备选择性化学镀聚合物基材的方法，包括以下步骤：（1）制备活化液；（2）聚合物基材的处理；（3）化学镀。与现有技术相比，本发明的有益效果为：发明的制备方法可以采用贱金属离子活化不同聚合物基材表面，实现聚合物表面低成本化学镀。本发明的制备方法工艺简单，节能环保，无毒无害，可以工业化。

Description

一种使用贱金属制备选择性化学镀聚合物基材的方法
技术领域
本发明涉及聚合物表面金属化领域，特别是一种使用贱金属制备选择性化学镀聚合物基材的方法。
背景技术
聚合物表面选择性金属化具有成本低、易携带、可弯曲和生物相容性强等优势，在显示器，选择性屏蔽，集成化金属微器件（微电极，微加热器，微传感器等）电路等众多领域都具有潜在应用价值，引起国内外研究者们广泛关注。
目前关于聚合物表面区域金属化目前主要采用沉积-光刻技术，热压技术和选择性化学镀技术。其中选择性化学镀技术因其操作简单、精度高、成本低和不受基底的表面形态限制受到广泛关注。例如，专利200510110438.6和专利200510110437.1公开了一种激光诱导选择性化学镀的方法，将催化剂粒子胶体涂布在基体上，通过紫外光或激光选择性辐射，使催化剂粒子被还原成金属粒子并嵌入基体中，未辐射区域的胶体离子被清洗掉，然后实施化学镀即可得到基体上微米级图形化的化学镀层。专利200810142571.3公开了一种用于塑料基材的选择性化学镀方法，此方法先在基材上涂覆纳米金属浆料，然后激光刻蚀，最后进行化学涂覆。这两种发法均采用激光刻蚀制备图案，不仅成本高，操作难度大，而且对基材要求也比较高，都与本发明专利有明显技术上的差异。再如专利201080027204.4公开了金属在塑料基板上的选择性沉积方法，但是此专利与本发明专利具有明显技术上的差异。此方法包含将塑料制品磺化、活化该磺化的塑料制品以使其上接受镀覆。此方法只适用于塑料基材，另外涉及到磺化反应，不环保。再如专利201410125969.1和201510390594.6公开了一种在聚合物基材表面化学镀的方法，此方法是在聚合物基材表面选择性印制成膜后富含活性基团的底涂，活化敏化后化学施镀，该方法是通过选择性印制的底涂表面吸附催化剂粒子，实现聚合物表面选择性活化和化学镀，这些专利涉及的聚合物表面化学镀都包括三个工艺环节：聚合物表面改性；活化和化学镀施镀，其中活化环节采用贵金属离子（银离子，铂离子，金离子和钯离子）溶液，极大增加化学镀的成本。本专利降低目前活化工艺流程的成本，采用一种使用贱金属催化剂制备聚合物基材表面选择性化学镀的方法。
发明内容
本发明的目的是提供一种使用贱金属制备选择性化学镀聚合物基材的方法，以解决现有技术中的不足，它能够解决现有技术中选择性化学镀层制备方法成本高的问题。
本发明提供了一种使用贱金属制备选择性化学镀聚合物基材的方法，包括以下步骤：
（1）制备活化液：将硅烷偶联剂、乙醇和去离子水置于分散机中高速搅拌 5 min得均匀溶液，后加入10~200g/L贱金属离子溶液继续搅拌10 min，再加入10~40g/L纳米颗粒制造剂,调节pH值为4，继续搅拌6h，调节溶液的表面张力使其小于聚合物基材的表面张力，即得活化液；
（2）聚合物基材的处理：采用10%的氢氧化钠溶液浸泡聚合物基材20min，并用离子水中清洗、烘干，再在聚合物基材表面选择性印制步骤（1）所得活化液之后置于80~150℃的条件下干燥5~10 min；
（3）化学镀：将步骤（2）所得基体在去离子水中清洗，浸入化学镀液中施镀，化学镀后在40~100℃下干燥1~30 min，得到表面选择性金属化聚合物基材。
优选的是，步骤（1）中所述的硅烷偶联剂为氨丙基三乙氧基硅烷、缩水甘油迷氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、巯丙基三乙氧基硅烷、巯丙基三甲氧基硅烷、乙二胺丙基三乙氧基硅烷以及乙二胺丙基甲基二甲氧基硅烷中的至少一种。
优选的是，步骤（1）中所述硅烷偶联剂、乙醇和去离子水质量比为（8~30）：60：10。
优选的是，步骤（1）中所述纳米颗粒制造剂为正硅酸乙酯和/或钛酸四乙酯。
优选的是，步骤（1）中调节pH的试剂为10%的盐酸，30%醋酸或30%的柠檬酸中的至少一种。
优选的是，步骤（1）中贱金属离子为镍离子、铜离子、锌离子或铁离子的至少一种。
优选的是，步骤（1）中采用乙二醇或丙三醇中的至少一种调节表面张力。
优选的是，步骤（2）中所述的聚合物基材材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯醇、无纺布、尼龙、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯和聚萘二甲酸乙二醇酯中的至少一种。
优选的是，步骤（2）中所述的活化液印制方法为喷涂、打印、丝网印刷、刮涂、凹版印刷和旋涂中的至少一种。
优选的是，步骤（3）中所述化学镀液为化学镀铜液。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：发明的制备方法可以采用贱金属离子活化不同聚合物基材表面，实现聚合物表面低成本化学镀。本发明的制备方法工艺简单，节能环保，无毒无害，可以工业化。
附图说明
图1 聚对苯二甲酸乙二醇酯基材表面选择性化学镀铜。
具体实施方式
下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。
一种使用贱金属制备选择性化学镀聚合物基材的方法，包括以下步骤：
（1）制备活化液：将硅烷偶联剂、乙醇和去离子水置于分散机中高速搅拌 5 min得均匀溶液，后加入10~200g/L贱金属离子溶液继续搅拌10 min，再加入10~40g/L纳米颗粒制造剂,调节pH值为4，继续搅拌6h，调节溶液的表面张力使其小于聚合物基材的表面张力，即得活化液；
（2）聚合物基材的处理：采用10%的氢氧化钠溶液浸泡聚合物基材20min，并用离子水中清洗、烘干，再在聚合物基材表面选择性印制步骤（1）所得活化液之后置于80~150℃的条件下干燥5~10 min；
（3）化学镀：将步骤（2）所得基体在去离子水中清洗，浸入化学镀液中施镀，化学镀后在40~100℃下干燥1~30 min，得到表面选择性金属化聚合物基材。
水解的硅烷形成的硅醇基同基材具有较好的附着力，使镀层具有较高的附着力，且硅烷中的活性基团可吸附催化剂粒子；另一方面，纳米颗粒制造剂在酸性条件下水解形成纳米颗粒，吸附催化剂的硅烷分子包裹在纳米颗粒表面形成催化中心，纳米颗粒的高活性和其表面的催化剂原子协同催化化学镀反应，即当活化液印制在聚合物表面时，同时实现改性聚合物和活化聚合物表面。
步骤（1）中所述的硅烷偶联剂为氨丙基三乙氧基硅烷、缩水甘油迷氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、巯丙基三乙氧基硅烷、巯丙基三甲氧基硅烷、乙二胺丙基三乙氧基硅烷以及乙二胺丙基甲基二甲氧基硅烷中的至少一种。
步骤（1）中所述硅烷偶联剂、乙醇和去离子水质量比为（8~30）:60:10。
步骤（1）中所述纳米颗粒制造剂为正硅酸乙酯和/或钛酸四乙酯。
步骤（1）中调节pH的试剂为10%的盐酸，30%醋酸或30%的柠檬酸中的至少一种。
步骤（1）中贱金属离子为镍离子、铜离子、锌离子或铁离子的至少一种。
步骤（1）中采用乙二醇或丙三醇中的至少一种调节表面张力。
步骤（2）中所述的聚合物基材材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯醇、无纺布、尼龙、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯和聚萘二甲酸乙二醇酯中的至少一种。
步骤（2）中所述的活化液印制方法为喷涂、打印、丝网印刷、刮涂、凹版印刷和旋涂中的至少一种。
步骤（3）中所述化学镀液为化学镀铜液。
本发明的实施例1：
如图1所示，采用10%的氢氧化钠溶液浸泡聚对苯二甲酸乙二醇酯基材20min，并用离子水中清洗、烘干备用。将氨丙基三乙氧基硅烷、乙醇和去离子水（氨丙基三乙氧基硅烷、乙醇和去离子水质量比为30:60:10）置于分散机中高速搅拌 5 min 得均匀溶液，后加入10g/L硫酸铜银溶液继续搅拌10 min，加入10g/L正硅酸乙酯，采用30%醋酸调节pH值为4，继续搅拌6h，并采用乙二醇和丙三醇调节溶液的表面张力要小于聚对苯二甲酸乙二醇酯基材的表面张力，即得活化液。采用刮涂工艺在聚对苯二甲酸乙二醇酯基材表面选择性印制活化液，置于150 ℃的条件下干燥5 min。用去离子水中清洗，浸入化学镀铜液中施镀，化学镀后100 ℃干燥1 min，得到表面选择性金属化聚合物基材。
本发明的实施例2：
采用10%的氢氧化钠溶液浸泡聚乙烯醇基材20min，并用离子水中清洗、烘干备用。将氨丙基三乙氧基硅烷、乙醇和去离子水（乙烯基三乙氧基硅烷、乙醇和去离子水质量比为8:60:10）置于分散机中高速搅拌 5 min 得均匀溶液，后加入10 g/L氯化铁溶液继续搅拌10 min，加入40g/L钛酸四乙酯，采用10%的盐酸调节pH值为4，继续搅拌6h，并采用丙三醇调节溶液的表面张力要小于聚乙烯醇基材的表面张力，即得活化液。采用刮涂工艺在聚乙烯醇基材表面选择性印制活化液，置于80 ℃的条件下干燥10 min。用去离子水中清洗，浸入化学镀铜液中施镀，化学镀后40 ℃干燥30 min，得到表面选择性金属化聚合物基材。
本发明的实施例3：
采用10%的氢氧化钠溶液浸泡尼龙基材20min，并用离子水中清洗、烘干备用。将氨丙基三乙氧基硅烷、乙醇和去离子水（氨丙基三乙氧基硅烷、乙醇和去离子水质量比为10:60:10）置于分散机中高速搅拌 5 min 得均匀溶液，后加入200 g/L硝酸锌溶液继续搅拌10min，加入20g/L钛酸四乙酯，采用30%柠檬酸调节pH值为4，继续搅拌6h，并采用乙二醇和丙三醇调节溶液的表面张力要小于尼龙基材的表面张力，即得活化液。采用刮涂工艺在尼龙基材表面选择性印制活化液，置于100 ℃的条件下干燥8 min。用去离子水中清洗，浸入化学镀铜液中施镀，化学镀后60 ℃干燥2 min，得到表面选择性金属化聚合物基材。
本发明的实施例4：
采用10%的氢氧化钠溶液浸泡聚乙烯基材20min，并用离子水中清洗、烘干备用。将氨丙基三乙氧基硅烷、乙醇和去离子水（氨丙基三乙氧基硅烷、乙醇和去离子水质量比为15:60:10）置于分散机中高速搅拌 5 min 得均匀溶液，后加入100 g/L硫酸铁溶液继续搅拌10 min，加入10g/L正硅酸乙酯和20g/L钛酸四乙酯，采用10%的盐酸调节pH值为4，继续搅拌6h，并采用乙二醇和丙三醇调节溶液的表面张力要小于聚乙烯基材的表面张力，即得活化液。采用刮涂工艺在聚乙烯基材表面选择性印制活化液，置于90 ℃的条件下干燥6 min。用去离子水中清洗，浸入化学镀铜液中施镀，化学镀后70 ℃干燥20 min，得到表面选择性金属化聚合物基材。
本发明的实施例5：
采用10%的氢氧化钠溶液浸泡聚丙烯基材20min，并用离子水中清洗、烘干备用。将氨丙基三乙氧基硅烷、乙醇和去离子水（氨丙基三乙氧基硅烷、乙醇和去离子水质量比为30:60:10）置于分散机中高速搅拌 5 min 得均匀溶液，后加入150 g/L硫酸镍溶液继续搅拌10 min，加入25g/L正硅酸乙酯，采用30%醋酸调节pH值为4，继续搅拌6h，并采用乙二醇和丙三醇调节溶液的表面张力要小于聚丙烯基材的表面张力，即得活化液。采用刮涂工艺在聚丙烯基材表面选择性印制活化液，置于150 ℃的条件下干燥5 min。用去离子水中清洗，浸入化学镀铜液中施镀，化学镀后100 ℃干燥20 min，得到表面选择性金属化聚合物基材。
以上依据图式所示的实施例详细说明了本发明的构造、特征及作用效果，以上所述仅为本发明的较佳实施例，但本发明不以图面所示限定实施范围，凡是依照本发明的构想所作的改变，或修改为等同变化的等效实施例，仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时，均应在本发明的保护范围内。

Claims (9)

1.一种使用贱金属制备选择性化学镀聚合物基材的方法，其特征在于：包括以下步骤：
（1）制备活化液：将硅烷偶联剂、乙醇和去离子水置于分散机中高速搅拌 5 min 得均匀溶液，后加入10~200g/L贱金属离子溶液继续搅拌10 min，再加入10~40g/L纳米颗粒制造剂,调节pH值为4，继续搅拌6h，调节溶液的表面张力使其小于聚合物基材的表面张力，即得活化液；步骤（1）中所述纳米颗粒制造剂为正硅酸乙酯和/或钛酸四乙酯；
（2）聚合物基材的处理：采用10%的氢氧化钠溶液浸泡聚合物基材20min，并用离子水清洗、烘干，再在聚合物基材表面选择性印制步骤（1）所得活化液之后置于80~150℃的条件下干燥5~10 min；
（3）化学镀：将步骤（2）所得基体在去离子水中清洗，浸入化学镀液中施镀，化学镀后在40~100℃下干燥1~30 min，得到表面选择性金属化聚合物基材。
2.根据权利要求1所述的使用贱金属制备选择性化学镀聚合物基材的方法，其特征在于：步骤（1）中所述的硅烷偶联剂为氨丙基三乙氧基硅烷、缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、巯丙基三乙氧基硅烷、巯丙基三甲氧基硅烷、乙二胺丙基三乙氧基硅烷以及乙二胺丙基甲基二甲氧基硅烷中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的使用贱金属制备选择性化学镀聚合物基材的方法，其特征在于：步骤（1）中所述硅烷偶联剂、乙醇和去离子水质量比为（8~30）：60：10。
4.根据权利要求1所述的使用贱金属制备选择性化学镀聚合物基材的方法，其特征在于：步骤（1）中调节pH的试剂为10%的盐酸，30%醋酸或30%的柠檬酸中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的使用贱金属制备选择性化学镀聚合物基材的方法，其特征在于：步骤（1）中贱金属离子为镍离子、铜离子、锌离子或铁离子的至少一种。
6.根据权利要求1所述的使用贱金属制备选择性化学镀聚合物基材的方法，其特征在于：步骤（1）中采用乙二醇或丙三醇中的至少一种调节表面张力。
7.根据权利要求1所述的使用贱金属制备选择性化学镀聚合物基材的方法，其特征在于：步骤（2）中所述的聚合物基材材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯醇、无纺布、尼龙、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯和聚萘二甲酸乙二醇酯中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的使用贱金属制备选择性化学镀聚合物基材的方法，其特征在于：步骤（2）中所述的活化液印制方法为喷涂、打印、丝网印刷、刮涂、凹版印刷和旋涂中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的使用贱金属制备选择性化学镀聚合物基材的方法，其特征在于：步骤（3）中所述化学镀液为化学镀铜液。
CN201810979437.2A 2018-08-27 2018-08-27 一种使用贱金属制备选择性化学镀聚合物基材的方法 Active CN108866516B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810979437.2A CN108866516B (zh) 2018-08-27 2018-08-27 一种使用贱金属制备选择性化学镀聚合物基材的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810979437.2A CN108866516B (zh) 2018-08-27 2018-08-27 一种使用贱金属制备选择性化学镀聚合物基材的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108866516A CN108866516A (zh) 2018-11-23
CN108866516B true CN108866516B (zh) 2020-08-04

Family

ID=64321758

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810979437.2A Active CN108866516B (zh) 2018-08-27 2018-08-27 一种使用贱金属制备选择性化学镀聚合物基材的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108866516B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109908961A (zh) * 2019-03-04 2019-06-21 合肥学院 一种光催化用氧化亚铜/聚合物复合粉体的方法
CN109750284A (zh) * 2019-03-27 2019-05-14 合肥学院 一种大件基材表面化学镀的方法
CN113549213A (zh) * 2021-08-20 2021-10-26 贺州学院 一种可用于免活化化学镀工艺的尼龙微球及其制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107313030A (zh) * 2017-07-18 2017-11-03 西南科技大学 非金属基体化学镀无钯活化及化学镀低活性金属的方法
DE102016224127A1 (de) * 2016-12-05 2018-06-07 Innovent E.V. Verfahren zum Beschichten eines Substrats

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1966765B (zh) * 2005-11-17 2012-07-18 中国科学院金属研究所 一种非金属材料化学镀的活化方法及其化学镀
JP5037168B2 (ja) * 2007-02-23 2012-09-26 株式会社カネカ 無電解めっき用材料、積層体及びプリント配線板
CN101439305B (zh) * 2008-01-08 2012-05-23 北京科技大学 一种以纳米无机粉体为自催化活性表面的复合材料及其制备方法
CN102883543B (zh) * 2012-10-08 2016-04-13 复旦大学 一种采用加成工艺制备导电线路的方法
CN107400881B (zh) * 2017-08-11 2019-06-28 深圳市百柔新材料技术有限公司 一种纳米复合型胶体钯组合物及其制备方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016224127A1 (de) * 2016-12-05 2018-06-07 Innovent E.V. Verfahren zum Beschichten eines Substrats
CN107313030A (zh) * 2017-07-18 2017-11-03 西南科技大学 非金属基体化学镀无钯活化及化学镀低活性金属的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN108866516A (zh) 2018-11-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108866516B (zh) 一种使用贱金属制备选择性化学镀聚合物基材的方法
CA1191745A (en) Conditioning of a substrate for electroless direct bond plating in holes and on surfaces of a substrate
US4701351A (en) Seeding process for electroless metal deposition
CN108754461A (zh) 一种聚合物基材表面选择性化学镀的方法
WO2015154502A1 (zh) 在塑料表面形成选择性金属线路的方法及塑料部件
KR100355471B1 (ko) 기질위에촉매성팔라듐을침전시키기위한중합체수지
KR20070072361A (ko) 다층 인쇄회로기판 및 이것의 제조 방법
JP2002322565A (ja) 無電解メッキプロセスにおける金属ナノ粒子活性化液の利用法
CN108486552B (zh) 一种聚合物基材表面高品质化学镀层的制备方法
CN101067206A (zh) 一种abs塑料表面无钯活化处理新工艺
US4322457A (en) Method of selectively depositing a metal on a surface
CN106435537A (zh) 一种聚合物基材表面选择性化学镀的方法
TW200846207A (en) Second surface metallization
CN102031505A (zh) 一种用于聚酰亚胺粗化活化的处理液和一种聚酰亚胺表面粗化活化的方法
CN102803573B (zh) 金属在塑料基板上的选择性沉积
CN103132059B (zh) 用HBP-NH2/Ag+配位化合物作为活化液的织物化学镀方法
DK143609B (da) Fremgangsmaade til katalytisk sensibilisering af ikke-metalliske overflader for efterfoelgende stroemloes metalafsaetning
CN102858084B (zh) 一种挠性基材及其制备方法
CN111763930B (zh) 一种非钯活化镀铜工艺及其敏化剂、活化剂
CN116607134A (zh) 一种pet铜箔、化学镀制备方法及其应用
CN106282979B (zh) 一种有机聚合物基材的表面修饰方法
JP2010047828A (ja) 無電解メッキの前処理方法および該基材の無電解メッキ方法
CN115023059A (zh) 一种介质材料表面共形导电线路的制造方法
KR20060123213A (ko) 기판 상의 층 형성 방법
CN114957768A (zh) 化学镀前表面修饰剂及聚苯硫醚基材表面功能化修饰方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant