CN108851935B - 料理机的控制方法及料理机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种料理机的控制方法及料理机，该料理机的控制方法包括：料理机加热工作时，检测料理机杯体内的液体温度；当料理机杯体内的液体温度小于第一预设温度时，控制料理机的加热装置进入全功率加热状态；当料理机杯体内的液体温度大于或等于第一预设温度时，控制料理机的加热装置进入间歇性调功加热状态，直至将料理机杯体内的食物煮熟；料理机杯体内的食物煮熟后，控制料理机的电机按照预设转速进行间歇性转动，以带动料理机的搅拌刀对杯体内的食物进行间歇性搅打，直至搅打时长达到预设时长。本发明能够防止料理机在加热过程中食物从料理机的杯体内溢出，同时还缩短了加热时间。
Description
技术领域
本发明涉及料理机领域，尤其涉及一种料理机的控制方法及料理机。
背景技术
现有技术中，为了防止料理机在加热过程中食物从料理机的杯体内溢出的现象发生，料理机内加热装置的功率不能太高，其功率通常在800W左右，而采用800W左右的加热装置，加热时间较长，影响用户体验。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种料理机的控制方法，旨在防止料理机在加热过程中食物从料理机的杯体内溢出的同时，缩短加热时间。
为了实现上述目的，本发明提供一种料理机的控制方法，所述料理机的控制方法包括以下步骤：
S10，料理机加热工作时，检测料理机杯体内的液体温度；
S20，当所述液体温度小于第一预设温度时，控制料理机的加热装置进入全功率加热状态；
S30，当所述液体温度大于或等于第一预设温度时，控制所述加热装置进入间歇性调功加热状态，直至将料理机杯体内的食物煮熟；
S40，料理机杯体内的食物煮熟后，控制料理机的电机按照预设转速进行间歇性转动，以带动料理机的搅拌刀对所述食物进行间歇性搅打，直至搅打时长达到预设时长。
优选地，所述步骤S30包括：
S31，当所述液体温度大于或等于第一预设温度时，控制所述加热装置进入第一间歇性调功加热状态，将料理机杯体内的液体加热到第二预设温度；
S32，料理机杯体内的液体温度达到第二预设温度时，控制所述加热装置进入第二间歇性调功加热状态，直至将所述食物煮熟；其中，所述第二预设温度大于所述第一预设温度。
优选地，所述步骤S40包括：
S41，当所述食物煮熟后，控制所述电机按照第一预设转速进行间歇性转动，以带动料理机的搅拌刀按照所述第一预设转速对所述食物进行间歇性搅打；搅打时长为第一预设时长；
S42，当搅打时长达到第一预设时长时，控制所述电机按照第二预设转速进行歇性转动，以带动所述搅拌刀按照所述第二预设转速对所述食物进行间歇性搅打；搅打时长为第二预设时长；所述第二预设转速大于所述第一预设转速。
优选地，所述加热装置进入全功率加热状态时，所述加热装置的加热功率为额定功率，所述加热装置的额定功率的范围为大于或等于1000W且小于或等于2200W；所述加热装置进入第一间歇性调功加热状态和第二间歇性调功加热状态时，所述加热装置的功率范围均为大于或等于500W且小于或等于1000W。
优选地，所述第一间歇性调功加热状态的间歇时间范围为：所述加热装置每加热10至15秒则停止加热8至10秒；所述第二间歇性调功加热状态的间歇时间范围为：所述加热装置每加热5至8秒则停止加热5至8秒。
此外，为实现上述目的，本发明还提供一种料理机，所述料理机包括电机、搅拌刀、加热装置、温度检测装置及控制装置，所述控制装置包括主控芯片、第一继电器控制模块、第一可控硅控制模块、第二继电器控制模块、第二可控硅控制模块及用于输入交流电源的交流电源输入端；其中：
所述温度检测装置，用于料理机加热工作时，检测料理机杯体内的液体温度；
所述第一继电器控制模块，用于料理机加热工作时，控制所述加热装置及电机与所述交流电源的接通或断开状态；
所述第二继电器控制模块，用于当料理机杯体内的液体温度小于第一预设温度时，控制所述加热装置进入全功率加热状态；
所述第一可控硅控制模块，用于当所述液体温度大于或等于第一预设温度时，控制所述加热装置进入间歇性调功加热状态，直至将料理机杯体内的食物煮熟；
所述第二可控硅控制模块，用于当料理机杯体内的食物煮熟后，控制所述电机按照预设转速进行间歇性转动，以带动所述搅拌刀对所述食物进行间歇性搅打，直至搅打时长达到预设时长；
所述主控芯片，用于根据料理机杯体内的液体温度，分别输出相应的控制信号至所述第一继电器控制模块、所述第一可控硅控制模块、所述第二继电器控制模块及所述第二可控硅控制模块，以控制所述第一继电器控制模块、所述第一可控硅控制模块、所述第二继电器控制模块及所述第二可控硅控制模块的工作。
优选地，所述第一可控硅控制模块具体用于：
当所述液体温度大于或等于第一预设温度时，控制所述加热装置进入第一间歇性调功加热状态，将料理机杯体内的液体加热到第二预设温度；
料理机杯体内的液体温度达到第二预设温度时，控制所述加热装置进入第二间歇性调功加热状态，直至将所述食物煮熟；其中，所述第二预设温度大于所述第一预设温度。
优选地，所述第二可控硅控制模块具有用于：
当所述食物煮熟后，控制所述电机按照第一预设转速进行间歇性转动，以带动料理机的搅拌刀按照所述第一预设转速对所述食物进行间歇性搅打；搅打时长为第一预设时长；
当搅打时长达到第一预设时长时，控制所述电机按照第二预设转速进行歇性转动，以带动所述搅拌刀按照所述第二预设转速对所述食物进行间歇性搅打；搅打时长为第二预设时长；所述第二预设转速大于所述第一预设转速。
优选地，所述加热装置进入全功率加热状态时，所述加热装置的加热功率为额定功率，所述加热装置的额定功率的范围为大于或等于1000W且小于或等于2200W；所述加热装置进入第一间歇性调功加热状态和第二间歇性调功加热状态时，所述加热装置的功率范围均为大于或等于500W且小于或等于1000W。
优选地，所述第一间歇性调功加热状态为：所述加热装置每加热10至15秒则停止加热8至10秒；所述第二间歇性调功加热状态为：所述加热装置每加热5至8秒则停止加热5至8秒。
本发明提供一种料理机的控制方法，该料理机的控制方法包括以下步骤：S10，料理机加热工作时，检测料理机杯体内的液体温度；S20，当所述液体温度小于第一预设温度时，控制料理机的加热装置进入全功率加热状态；S30，当所述液体温度大于或等于第一预设温度时，控制所述加热装置进入间歇性调功加热状态，直至将料理机杯体内的食物煮熟；S40，料理机杯体内的食物煮熟后，控制料理机的电机按照预设转速进行间歇性转动，以带动料理机的搅拌刀对所述食物进行间歇性搅打，直至搅打时长达到预设时长。本发明料理机的控制方法，能够防止料理机在加热过程中食物从料理机的杯体内溢出，同时还缩短了加热时间，从而增强了用户体验。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明料理机的控制方法第一实施例的流程示意图；
图2为本发明料理机的控制方法第二实施例的流程示意图；
图3为本发明料理机的控制方法第三实施例的流程示意图；
图4为本发明料理机一实施例中控制装置的结构示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提供一种料理机的控制方法，该料理机的控制方法主要应用于料理机的控制系统，用于防止料理机在加热过程中食物从料理机的杯体内溢出的同时，能够缩短加热时间。本发明中的料理机为破壁机、搅拌机、豆浆机或榨汁机。
参照图1，在一实施例中，该料理机的控制方法包括以下步骤：
步骤S10，料理机加热工作时，检测料理机杯体内的液体温度；
步骤S20，当所述液体温度小于第一预设温度时，控制料理机的加热装置进入全功率加热状态；
具体地，本实施例料理机的控制方法，首先是在料理机加热工作时，检测料理机杯体内的液体温度。可以理解的是，在一实施例中，用于检测料理机杯体内的液体温度的温度检测装置可以是热敏电阻传感器，该热敏电阻传感器设置于料理机的杯体内的底部；在其他实施例中，用于检测料理机杯体内的液体温度的温度检测装置还可以是数字温度传感器或热电藕等。本实施例中，当料理机的温度检测装置检测到料理机的杯体内的液体温度小于第一预设温度时，控制加热装置进入全功率加热状态，即当料理机的杯体内的液体温度小于第一预设温度时，控制料理机的加热装置按照其额定功率进行加热。
上述第一预设温度的温度范围可以根据需要进行设定，本实施例中，所述第一预设温度的温度范围为大于或等于90℃且小于或等于93℃。优选地，本实施例中，所述第一预设温度为92℃。即本实施例中，当料理机的温度检测装置检测到料理机杯体内的液体温度小于92℃时，控制料理机的加热装置按照其额定功率进行加热(即进入全功率加热状态)。其中，料理机的加热装置的额定功率的范围可以根据需要进行设定，本实施例中，料理机的加热装置的额定功率的范围为大于或等于1000W且小于或等于2200W。优选地，本实施例中，料理机的加热装置的额定功率为1500W。由于本实施例中的料理机的加热装置的额定功率为1500W，因此相对于现有技术中所采用800W的加热装置，本实施例能够极大地缩短加热时间。
步骤S30，当所述液体温度大于或等于第一预设温度时，控制所述加热装置进入间歇性调功加热状态，直至将料理机杯体内的食物煮熟；
具体地，本实施例中，当料理机的温度检测装置检测到料理机杯体内的液体温度大于或等于第一预设温度时，也即当料理机杯体内的液体温度大于或等于92℃时，控制所述加热装置进入间歇性调功加热状态，即本实施例是在料理机杯体内的液体沸腾之前，控制料理机的加热装置进行间歇性调功加热，采用间歇性加热的方法可以防止料理机在加热过程中食物从料理机的杯体内溢出。
本实施例中，所述加热装置进行间歇性加热的间歇时间范围可以根据需要进行设定，本实施例中，所述加热装置进行间歇性加热的间歇时间范围为：每加热8秒至15秒则停止加热8至10秒。优选地，本实施例中，所述加热装置进行间歇性加热的间歇时间为：每加热12S秒则停止加热10秒。本实施例中，所述加热装置进行间歇性加热的加热时间可以根据料理机杯体内的食材类型来设定，例如，当所述料理机在制造豆浆时，即所述料理机杯体内的食材为大豆，而将大豆煮熟的时间通常是15分钟，因此，当所述料理机在制造豆浆时，可以设定所述加热装置进行间歇性加热的加热时间为15分钟。另外，需要说明的是，本实施例中，所述加热装置进行间歇性加热时，所述加热装置的功率范围为大于或等于500W且小于或等于1000W。优选地，所述加热装置进行间歇性调功加热时，所述加热装置的功率为800W。
步骤S40，料理机杯体内的食物煮熟后，控制料理机的电机按照预设转速进行间歇性转动，以带动料理机的搅拌刀对所述食物进行间歇性搅打，直至搅打时长达到预设时长。
具体地，本实施例中，当料理机杯体内的食物煮熟后，则控制料理机的电机按照预设转速进行间歇性转动，以带动料理机的搅拌刀对所述食物进行间歇性搅打，直至搅打时长达到预设时长。其中，上述预设转速的转速范围可以根据需要进行设定，本实施例中，所述预设转速的转速范围为大于或等于10000转/分钟且小于或等于30000转/分钟。优选地，本实施例中，所述预设转速为20000转/分钟。其中，所述搅拌刀对所述食物进行间歇性搅打的间歇时间范围以及间隙性搅打的搅打时长范围均可以根据需要进行设定，本实施例中，所述搅拌刀对所述食物进行间歇性搅打的间歇时间范围为：每搅打10至15秒则停止搅打5秒至3秒，所述搅拌刀对所述食物进行间歇性搅打的搅打时长范围为大于或等于5分钟且小于或等于8分钟。优选地，所述搅拌刀对所述食物进行间歇性搅打的间歇时间为每搅打15秒则停止搅打5秒；所述搅拌刀对所述食物进行间歇性搅打的搅打时长为6分钟。
本实施例料理机的控制方法，首先，料理机加热工作时，检测料理机杯体内的液体温度；接着，当所述液体温度小于第一预设温度时，控制料理机的加热装置进入全功率加热状态；然后，当所述液体温度大于或等于第一预设温度时，控制所述加热装置进入间歇性调功加热状态，直至将料理机杯体内的食物煮熟；最后，料理机杯体内的食物煮熟后，控制料理机的电机按照预设转速进行间歇性转动，以带动料理机的搅拌刀对所述食物进行间歇性搅打，直至搅打时长达到预设时长。本实施例料理机的控制方法，能够防止料理机在加热过程中食物从料理机的杯体内溢出，同时，又能够缩短加热时间，从而增强了用户体验。
进一步地，参照图2，基于本发明料理机的控制方法第一实施例，在本发明料理机的控制方法第二实施例中，上述步骤S30包括：
S31，当所述液体温度大于或等于第一预设温度时，控制所述加热装置进入第一间歇性调功加热状态，将料理机杯体内的液体加热到第二预设温度；
S32，料理机杯体内的液体温度达到第二预设温度时，控制所述加热装置进入第二间歇性调功加热状态，直至将所述食物煮熟；其中，所述第二预设温度大于所述第一预设温度。
具体地，本实施例中，当料理机的温度检测装置检测到料理机杯体内的液体温度大于或等于第一预设温度时，也即当料理机杯体内的液体温度大于或等于92℃时，控制所述加热装置进入第一间歇性调功加热状态，将料理机杯体内的液体加热到第二预设温度。其中，所述第二预设温度的温度范围可以根据需要进行设定，本实施例中，所述第二预设温度的温度范围为大于或等于96℃且小于或等于98℃。优选地，本实施例中，所述第二预设温度为98℃。即当料理机杯体内的液体温度大于或等于92℃时，控制所述加热装置进入第一间歇性调功加热状态，将料理机杯体内的液体加热到98℃。其中，本实施例中，所述第一间歇性调功加热状态的间歇时间范围为：所述加热装置每加热10至15秒则停止加热8至10秒。优选地，本实施例中，所述第一间歇性调功加热状态的间歇时间为：所述加热装置每加热15秒则停止加热10秒。
当料理机杯体内的液体温度达到第二预设温度时，即当料理机杯体内的液体温度达到98℃，控制所述加热装置进入第二间歇性调功加热状态，直至将所述食物煮熟。本实施例中，所述第二间歇性调功加热状态间歇时间范围为：所述加热装置每加热5至8秒则停止加热5至8秒。优选地，本实施例中，所述第二间歇性调功加热状态的间歇时间为：所述加热装置每加热6秒则停止加热6秒。需要说明的是，所述加热装置进行第一间歇性调功加热和进行第二间歇性调功加热时，所述加热装置的功率范围均为大于或等于500W且小于或等于1000W。优选地，所述加热装置进行第一间歇性调功加热和进行第二间歇性调功加热时，所述加热装置的功率为800W，即本实施例中，当料理机杯体内的液体温度达到98℃时，控制所述加热装置进入第二间歇性调功加热状态，使得料理机杯体内的食物进入小火熬煮的阶段，而采用小火熬煮的食材，能够避免溢出的风险，同时熬煮出来的食物(如豆浆和米糊等)，香味更加浓郁，从而增强了用户体验。
本实施例料理机的控制方法，由于当料理机杯体内的液体温度大于或等于第一预设温度时(92℃)时，控制所述加热装置进入第一间歇性调功加热状态(每加热15秒则停止加热10秒)，而当料理机杯体内的液体温度达到98℃，控制所述加热装置进入第二间歇性调功加热状态(每加热6秒则停止加热6秒)，因此，本实施例料理机的控制方法在具有上述第一实施例的所有优点的同时，能够更好地防止料理机在加热过程中食物从料理机的杯体内溢出的现象发生；同时，采用本实施例料理机的控制方法制造出来的食物的香味能够更加地浓郁，从而增强了用户体验。
进一步地，参照图3，基于本发明料理机的控制方法的第二实施例，在本发明料理机的控制方法第三实施例中，上述步骤S40包括：
S41，当所述食物煮熟后，控制所述电机按照第一预设转速进行间歇性转动，以带动料理机的搅拌刀按照所述第一预设转速对所述食物进行间歇性搅打；搅打时长为第一预设时长；
S42，当搅打时长达到第一预设时长时，控制所述电机按照第二预设转速进行歇性转动，以带动所述搅拌刀按照所述第二预设转速对所述食物进行间歇性搅打；搅打时长为第二预设时长；所述第二预设转速大于所述第一预设转速。
具体地，本实施例中，上述第一预设转速、第二预设转速、第一预设时长及第二预设时长均可以根据需要进行设定，本实施例中，所述第一预设转速的转速范围为大于或等于10000转/分钟且小于或等于15000转/分钟；所述第二预设转速的转速范围为大于或等于20000转/分钟且小于或等于30000转/分钟；优选地，本实施例中，所述第一预设转速为15000转/分钟；所述第二预设转速为25000转/分钟。本实施例中，所述第一预设时长和所述第二预设时长的时长范围均为大于或等于3分钟且小于或等于5分钟。优选地，本实施例中，所述第一预设时长和所述第二预设时长均为3分钟。本实施例中，料理机的搅拌刀按照所述第一预设转速对所述食物进行间歇性搅打以及按照所述第二预设转速对所述食物进行间歇性搅打的间歇时间范围均为：每搅打15秒至10秒则停止搅打5秒至6秒。优选地，本实施例中，料理机的搅拌刀按照所述第一预设转速对所述食物进行间歇性搅打以及按照所述第二预设转速对所述食物进行间歇性搅打的间歇时间为：每搅打15秒则停止5秒。
另外，需要说明的是，本实施例料理机的控制方法，当料理机在制造容易粘杯底的食物(如“米糊”等)时，当料理机的加热装置在进行全功率加热阶段时，可以同时控制料理机的搅拌刀对杯体内的食物进行间歇性的低速搅拌，以防止料理机的杯体内的食物粘住杯底。
本实施例料理机的控制方法，由于将对料理机杯体内的食物的搅打过程分成了两个搅打阶段，第一搅打阶段为：控制料理机的搅拌刀按照所述第一预设转速(15000转/分钟)对所述食物进行间歇性搅打，搅打时长为第一预设时长(3分钟)；第二搅打阶段为：控制料理机的搅拌刀按照所述第二预设转速(25000转/分钟)对所述食物进行间歇性搅打，搅打时长为第二预设时长(3分钟)。因此，本实施例料理机的控制方法在具有上述第二实施例的所有优点的同时，能够将料理机杯体内的食物(如大豆和花生等)搅打得更碎，从而能够更好的满足用户需求。
本发明还提供一种料理机，参照图4，在一实施例中，该料理机包括控制装置100、加热装置200、电机300、温度检测装置(图未示)及搅拌刀(图未示)，所述控制装置100用于控制料理机的加热及搅打工作。本实施例中，所述控制装置100包括交流电源输入端101、第一继电器控制模块102、第二继电器控制模块103、第一可控硅控制模块104、第二可控硅控制模块105及主控芯片106。
其中，所述交流电源输入端101，用于输入交流电源，为所述料理机的加热工作和搅打工作提供供电电源；
所述第一继电器控制模块102，用于料理机加热工作时，控制所述加热装置200及电机300与所述交流电源的接通或断开状态；
所述第二继电器控制模块103，用于当所述温度检测装置检测到料理机杯体内的液体温度小于第一预设温度时，控制料理机的加热装置200进入全功率加热状态；
所述第一可控硅控制模块104，用于当所述温度检测装置检测到料理机杯体内的液体温度大于或等于第一预设温度时，控制所述加热装置200进入间歇性调功加热状态，直至将料理机杯体内的食物煮熟；
所述第二可控硅控制模块105，用于当料理机杯体内的食物煮熟后，控制料理机的电机300按照预设转速进行间歇性转动，以带动料理机的搅拌刀(图未示)对料理机杯体内的食物进行间歇性搅打，直至搅打时长达到预设时长；
所述主控芯片106，用于根据料理机杯体内的液体温度，分别输出相应的控制信号至所述第一继电器控制模块102、所述第二继电器控制模块103、所述第一可控硅控制模块104及所述第二可控硅控制模块105，以控制所述第一继电器控制模块、所述第一可控硅控制模块、所述第二继电器控制模块及所述第二可控硅控制模块的工作。
本实施例中，所述第一继电器控制模块102的输入端与所述交流电源输入端101的火线L连接，所述第一继电器控制模块102的输出端分别与所述第二继电器控制模块103的输入端及所述第一可控硅控制模块104的输入端连接，所述第二继电器控制模块103的输出端及所述第一可控硅控制模块104的输出端均与料理机的加热装置200的第一电源端连接；所述第一继电器控制模块102的输出端还经所述第二可控硅控制模块105与料理机的电机300的第一电源端连接，所述第一继电器控制模块102的控制端、第二继电器控制模块103的控制端、第一可控硅控制模块104的控制端及第二可控硅控制模块105的控制端均与所述主控芯片106连接；所述加热装置200的第二电源端及所述电机300的第二电源端均与所述交流电源输入端101的零线N连接；所述电机300的驱动轴与料理机的搅拌刀(图未示)连接。
具体地，本实施例中，料理机加热工作时，由所述温度检测装置检测料理机杯体内的液体温度。可以理解的是，在一实施例中，用于检测料理机杯体内的液体温度的温度检测装置可以是热敏电阻传感器，该热敏电阻传感器设置于料理机的杯体内的底部；在其他实施例中，用于检测料理机杯体内的液体温度的温度检测装置还可以是数字温度传感器或热电藕等。本实施例中，当料理机的温度检测装置检测到料理机的杯体内的液体温度小于第一预设温度时，所述主控芯片106分别输出相应的控制信号至所述第一继电器控制模块102的控制端、第二继电器控制模块103的控制端、第一可控硅控制模块104的控制端及第二可控硅控制模块105的控制端，以控制所述第一继电器控制模块102和所述第二继电器控制模块103均为闭合状态，同时，控制所述第一可控硅控制模块104和所述第二可控硅控制模块105均为不工作状态，从而使得所述加热装置200进入全功率加热状态，即当料理机的杯体内的液体温度小于第一预设温度时，本实施例中的所述控制装置100控制料理机的加热装置200按照所述加热装置200的额定功率进行加热。
上述第一预设温度的温度范围可以根据需要进行设定，本实施例中，所述第一预设温度的温度范围为大于或等于90℃且小于或等于93℃。优选地，本实施例中，所述第一预设温度为92℃。即本实施例中，当所述温度检测装置检测到料理机杯体内的液体温度小于92℃时，所述主控芯片106通过控制所述第一继电器控制模块102和所述第二继电器控制模块103均为闭合状态，从而控制所述加热装置200按照其额定功率进行加热(即进入全功率加热状态)。其中，所述加热装置200的额定功率的范围可以根据需要进行设定，本实施例中，所述加热装置200的额定功率的范围为大于或等于1000W且小于或等于2200W。优选地，本实施例中，所述加热装置200的额定功率为1500W。由于本实施例中，所述加热装置200的额定功率为1500W，因此相对于现有技术中所采用800W的加热装置，本实施例能够极大地缩短加热时间。
本实施例中，当所述温度检测装置检测到料理机杯体内的液体温度大于或等于第一预设温度时，也即当料理机杯体内的液体温度大于或等于92℃时，所述主控芯片106分别输出相应的控制信号至所述第一继电器控制模块102的控制端、第二继电器控制模块103的控制端、第一可控硅控制模块104的控制端及第二可控硅控制模块105的控制端，以控制所述第一继电器控制模块102为闭合状态，控制所述第一可控硅控制模块104工作，同时，控制所述第二继电器控制模块103为断开状态，控制所述第二可控硅控制模块105不工作。即当料理机杯体内的液体温度大于或等于92℃时，所述主控芯片106通过所述第一可控硅控制模块104控制所述加热装置200进入间歇性调功加热状态，即本实施例是在料理机杯体内的液体沸腾之前，所述加热装置200进行间歇性调功加热，从而可以防止料理机在加热过程中食物从料理机的杯体内溢出。
本实施例中，所述加热装置200进行间歇性加热的间歇时间范围可以根据需要进行设定，本实施例中，所述加热装置200进行间歇性加热的间歇时间范围为：每加热8秒至15秒则停止加热8至10秒。优选地，本实施例中，所述加热装置200进行间歇性加热的间歇时间为：每加热12S秒则停止加热10秒。本实施例中，所述加热装置200进行间歇性加热的加热时间可以根据料理机杯体内的食材类型来设定，例如，当所述料理机在制造豆浆时，即所述料理机杯体内的食材为大豆，而将大豆煮熟的时间通常是15分钟，因此，当所述料理机在制造豆浆时，可以设定所述加热装置200进行间歇性加热的加热时间为15分钟。另外，需要说明的是，本实施例中，所述加热装置200进行间歇性加热时，所述加热装置200的功率范围为大于或等于500W且小于或等于1000W。优选地，所述加热装置200进行间歇性调功加热时，所述加热装置200的功率为800W。
本实施例中，当料理机杯体内的食物煮熟后，所述主控芯片106分别输出相应的控制信号至所述第一继电器控制模块102的控制端、第二继电器控制模块103的控制端、第一可控硅控制模块104的控制端及第二可控硅控制模块105的控制端，以控制所述第一继电器控制模块102为闭合状态，控制所述第二可控硅控制模块105工作，同时，控制所述第二继电器控制模块103为断开状态，控制所述第一可控硅控制模块104不工作。即当料理机杯体内的食物煮熟后，所述主控芯片106通过所述第二可控硅控制模块105控制所述电机300按照预设转速进行间歇性转动，以带动搅拌刀对所述食物进行间歇性搅打，直至搅打时长达到预设时长。其中，上述预设转速的转速范围可以根据需要进行设定，本实施例中，所述预设转速的转速范围为大于或等于10000转/分钟且小于或等于30000转/分钟。优选地，本实施例中，所述预设转速为20000转/分钟。其中，所述搅拌刀对所述食物进行间歇性搅打的间歇时间范围以及间隙性搅打的搅打时长范围均可以根据需要进行设定，本实施例中，所述搅拌刀对所述食物进行间歇性搅打的间歇时间范围为：每搅打10至15秒则停止搅打5秒至3秒，所述搅拌刀对所述食物进行间歇性搅打的搅打时长范围为大于或等于5分钟且小于或等于8分钟。优选地，所述搅拌刀对所述食物进行间歇性搅打的间歇时间为每搅打15秒则停止搅打5秒；所述搅拌刀对所述食物进行间歇性搅打的搅打时长为6分钟。
进一步地，本实施例中，所述第一可控硅控制模块104具体用于：
当本实施例料理机杯体内的液体温度大于或等于第一预设温度时，所述主控芯片106输出相应的控制信号至所述第一可控硅控制模块104的控制端，以控制所述加热装置200进入第一间歇性调功加热状态，将料理机杯体内的液体加热到第二预设温度；
当料理机杯体内的液体温度达到第二预设温度时，所述主控芯片106输出相应的控制信号至所述第一可控硅控制模块104的控制端，以控制所述加热装置200进入第二间歇性调功加热状态，直至将所述食物煮熟；其中，所述第二预设温度大于所述第一预设温度。
具体地，本实施例中，当本实施例料理机中的所述温度检测装置检测到料理机杯体内的液体温度大于或等于第一预设温度时，也即当料理机杯体内的液体温度大于或等于92℃时，所述主控芯片106输出相应的控制信号至所述第一可控硅控制模块104的控制端，以控制所述加热装置200进入第一间歇性调功加热状态，将料理机杯体内的液体加热到第二预设温度。其中，所述第二预设温度的温度范围可以根据需要进行设定，本实施例中，所述第二预设温度的温度范围为大于或等于96℃且小于或等于98℃。优选地，本实施例中，所述第二预设温度为98℃。即当料理机杯体内的液体温度大于或等于92℃时，所述加热装置200进入第一间歇性调功加热状态，将料理机杯体内的液体加热到98℃。其中，本实施例中，所述第一间歇性调功加热状态的间歇时间范围为：所述加热装置200每加热10至15秒则停止加热8至10秒。优选地，本实施例中，所述第一间歇性调功加热状态的间歇时间为：所述加热装置200每加热15秒则停止加热10秒。
当料理机杯体内的液体温度达到第二预设温度时，即当料理机杯体内的液体温度达到98℃，所述主控芯片106输出相应的控制信号至所述第一可控硅控制模块104的控制端，以控制所述加热装置200进入第二间歇性调功加热状态，直至将所述食物煮熟。本实施例中，所述第二间歇性调功加热状态间歇时间范围为：所述加热装置200每加热5至8秒则停止加热5至8秒。优选地，本实施例中，所述第二间歇性调功加热状态的间歇时间为：所述加热装置200每加热6秒则停止加热6秒。需要说明的是，所述加热装置200进行第一间歇性调功加热和进行第二间歇性调功加热时，所述加热装置200的功率范围均为大于或等于500W且小于或等于1000W。优选地，所述加热装置200进行第一间歇性调功加热和进行第二间歇性调功加热时，所述加热装置200的功率为800W，即本实施例中，当料理机杯体内的液体温度达到98℃时，所述加热装置200进入第二间歇性调功加热状态，使得料理机杯体内的食物进入小火熬煮的阶段，而采用小火熬煮的食材，能够避免溢出的风险，同时熬煮出来的食物(如豆浆和米糊等)，香味更加浓郁，从而增强了用户体验。
进一步地，本实施例中，所述第二可控硅控制模块105具有用于：
当所述食物煮熟后，控制所述电机300按照第一预设转速进行间歇性转动，以带动搅拌刀按照所述第一预设转速对所述食物进行间歇性搅打；搅打时长为第一预设时长；
当搅打时长达到第一预设时长时，控制所述电机300按照第二预设转速进行歇性转动，以带动所述搅拌刀按照所述第二预设转速对所述食物进行间歇性搅打；搅打时长为第二预设时长；所述第二预设转速大于所述第一预设转速。
上述第一预设转速、第二预设转速、第一预设时长及第二预设时长均可以根据需要进行设定，本实施例中，所述第一预设转速的转速范围为大于或等于10000转/分钟且小于或等于15000转/分钟；所述第二预设转速的转速范围为大于或等于20000转/分钟且小于或等于30000转/分钟；优选地，本实施例中，所述第一预设转速为15000转/分钟；所述第二预设转速为25000转/分钟。本实施例中，所述第一预设时长和所述第二预设时长的时长范围均为大于或等于3分钟且小于或等于5分钟。优选地，本实施例中，所述第一预设时长和所述第二预设时长均为3分钟。本实施例中，料理机的搅拌刀按照所述第一预设转速对所述食物进行间歇性搅打以及按照所述第二预设转速对所述食物进行间歇性搅打的间歇时间范围均为：每搅打15秒至10秒则停止搅打5秒至6秒。优选地，本实施例中，料理机的搅拌刀按照所述第一预设转速对所述食物进行间歇性搅打以及按照所述第二预设转速对所述食物进行间歇性搅打的间歇时间为：每搅打15秒则停止搅打5秒。
具体地，本实施例中，当本实施例料理机杯体内的食物煮熟后，所述主控芯片106输出相应的控制信号至所述第二可控硅控制模块105的控制端，以控制所述电机300按照15000转/分钟的转速进行间歇性转动，以带动搅拌刀按照所述15000转/分钟的转速对所述食物进行间歇性搅打(每搅打15秒则停止搅打5秒)；搅打时长为3分钟；当搅打时长达到第一预设时长时，所述主控芯片106输出相应的控制信号至所述第二可控硅控制模块105的控制端，以控制所述电机300按照第二预设转速进行歇性转动，以带动所述搅拌刀按照所述25000转/分钟的转速对所述食物进行间歇性搅打(每搅打15秒则停止搅打5秒)；搅打时长同样为3分钟。
另外，需要说明的是，本实施例料理机在制造容易粘杯底的食物(如“米糊”等)时，当所述加热装置200在进行全功率加热阶段时，通过所述主控芯片106输出相应的控制信号至所述第二可控硅控制模块105的控制端，以同时控制本实施例料理机的搅拌刀对杯体内的食物进行间歇性的低速搅拌，以防止本实施例料理机的杯体内的食物粘住杯底。
本实施例料理机，由于当料理机杯体内的液体温度大于或等于第一预设温度时(92℃)时，所述主控芯片106输出相应的控制信号至所述第一可控硅控制模块104的控制端，以控制所述加热装置200进入第一间歇性调功加热状态(每加热15秒则停止加热10秒)，而当料理机杯体内的液体温度达到98℃，所述主控芯片106输出相应的控制信号至所述第一可控硅控制模块104的控制端，以控制所述加热装置200进入第二间歇性调功加热状态(每加热6秒则停止加热6秒)，因此，本实施例料理机能够有效地防止料理机在加热过程中食物从料理机的杯体内溢出的现象发生；同时，采用本实施例料理机制造出来的食物的香味能够更加地浓郁，从而增强了用户体验。并且，本实施例料理机，由于将对杯体内的食物的搅打过程分成了两个搅打阶段，第一搅打阶段为：所述主控芯片106输出相应的控制信号至所述第二可控硅控制模块105的控制端，以控制料理机的搅拌刀按照所述第一预设转速(15000转/分钟)对所述食物进行间歇性搅打，搅打时长为第一预设时长(3分钟)；第二搅打阶段为：所述主控芯片106输出相应的控制信号至所述第二可控硅控制模块105的控制端，以控制料理机的搅拌刀按照所述第二预设转速(25000转/分钟)对所述食物进行间歇性搅打，搅打时长为第二预设时长(3分钟)。因此，本实施例料理机能够将料理机杯体内的食物(如大豆和花生等)搅打得更碎，从而能够更好的满足用户需求。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种料理机的控制方法，其特征在于，所述料理机的控制方法包括以下步骤：
S10，料理机加热工作时，检测料理机杯体内的液体温度；
S20，当所述液体温度小于第一预设温度时，控制料理机的加热装置进入全功率加热状态；
S30，当所述液体温度大于或等于第一预设温度时，控制所述加热装置进入间歇性调功加热状态，直至将料理机杯体内的食物煮熟；
S40，料理机杯体内的食物煮熟后，控制料理机的电机按照预设转速进行间歇性转动，以带动料理机的搅拌刀对所述食物进行间歇性搅打，直至搅打时长达到预设时长；
所述步骤S30包括：
S31，当所述液体温度大于或等于第一预设温度时，控制所述加热装置进入第一间歇性调功加热状态，将料理机杯体内的液体加热到第二预设温度；
S32，料理机杯体内的液体温度达到第二预设温度时，控制所述加热装置进入第二间歇性调功加热状态，直至将所述食物煮熟；其中，所述第二预设温度大于所述第一预设温度，其中所述第一间歇性调功加热状态的间歇时间范围为：所述加热装置每加热10至15秒则停止加热8至10秒；所述第二间歇性调功加热状态的间歇时间范围为：所述加热装置每加热5至8秒则停止加热5至8秒。
2.如权利要求1所述的料理机的控制方法，其特征在于，所述步骤S40包括：
S41，当所述食物煮熟后，控制所述电机按照第一预设转速进行间歇性转动，以带动料理机的搅拌刀按照所述第一预设转速对所述食物进行间歇性搅打；搅打时长为第一预设时长；
S42，当搅打时长达到第一预设时长时，控制所述电机按照第二预设转速进行歇性转动，以带动所述搅拌刀按照所述第二预设转速对所述食物进行间歇性搅打；搅打时长为第二预设时长；所述第二预设转速大于所述第一预设转速。
3.如权利要求2所述的料理机的控制方法，其特征在于，所述加热装置进入全功率加热状态时，所述加热装置的加热功率为额定功率，所述加热装置的额定功率的范围为大于或等于1000W且小于或等于2200W；所述加热装置进入第一间歇性调功加热状态和第二间歇性调功加热状态时，所述加热装置的功率范围均为大于或等于500W且小于或等于1000W。
4.一种料理机，其特征在于，所述料理机包括电机、搅拌刀、加热装置、温度检测装置及控制装置，所述控制装置包括主控芯片、第一继电器控制模块、第一可控硅控制模块、第二继电器控制模块、第二可控硅控制模块及用于输入交流电源的交流电源输入端；其中：
所述温度检测装置，用于料理机加热工作时，检测料理机杯体内的液体温度；
所述第一继电器控制模块，用于料理机加热工作时，控制所述加热装置及电机与所述交流电源的接通或断开状态；
所述第二继电器控制模块，用于当料理机杯体内的液体温度小于第一预设温度时，控制所述加热装置进入全功率加热状态；
所述第一可控硅控制模块，用于当所述液体温度大于或等于第一预设温度时，控制所述加热装置进入间歇性调功加热状态，直至将料理机杯体内的食物煮熟，具体地，当所述液体温度大于或等于第一预设温度时，控制所述加热装置进入第一间歇性调功加热状态，将料理机杯体内的液体加热到第二预设温度；料理机杯体内的液体温度达到第二预设温度时，控制所述加热装置进入第二间歇性调功加热状态，直至将所述食物煮熟；其中，所述第二预设温度大于所述第一预设温度，所述第一间歇性调功加热状态为：每加热10至15秒则停止加热8至10秒；所述第二间歇性调功加热状态为：每加热5至8秒则停止加热5至8秒；
所述第二可控硅控制模块，用于当料理机杯体内的食物煮熟后，控制所述电机按照预设转速进行间歇性转动，以带动所述搅拌刀对所述食物进行间歇性搅打，直至搅打时长达到预设时长；
所述主控芯片，用于根据料理机杯体内的液体温度，分别输出相应的控制信号至所述第一继电器控制模块、所述第一可控硅控制模块、所述第二继电器控制模块及所述第二可控硅控制模块，以控制所述第一继电器控制模块、所述第一可控硅控制模块、所述第二继电器控制模块及所述第二可控硅控制模块的工作。
5.如权利要求4所述的料理机，其特征在于，所述第二可控硅控制模块具有用于：
当所述食物煮熟后，控制所述电机按照第一预设转速进行间歇性转动，以带动料理机的搅拌刀按照所述第一预设转速对所述食物进行间歇性搅打；搅打时长为第一预设时长；
当搅打时长达到第一预设时长时，控制所述电机按照第二预设转速进行歇性转动，以带动所述搅拌刀按照所述第二预设转速对所述食物进行间歇性搅打；搅打时长为第二预设时长；所述第二预设转速大于所述第一预设转速。
6.如权利要求5所述的料理机，其特征在于，所述加热装置进入全功率加热状态时，所述加热装置的加热功率为额定功率，所述加热装置的额定功率的范围为大于或等于1000W且小于或等于2200W；所述加热装置进入第一间歇性调功加热状态和第二间歇性调功加热状态时，所述加热装置的功率范围均为大于或等于500W且小于或等于1000W。
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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