CN108822974A - 一种挠性电路板整孔剂 - Google Patents

一种挠性电路板整孔剂 Download PDF

Info

Publication number
CN108822974A
CN108822974A CN201810499344.XA CN201810499344A CN108822974A CN 108822974 A CN108822974 A CN 108822974A CN 201810499344 A CN201810499344 A CN 201810499344A CN 108822974 A CN108822974 A CN 108822974A
Authority
CN
China
Prior art keywords
parts
component
circuit board
electric circuit
flexible electric
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810499344.XA
Other languages
English (en)
Inventor
涓ユ旦
严浩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KUNSHAN CITY CIRCUIT BOARD FACTORY
Original Assignee
KUNSHAN CITY CIRCUIT BOARD FACTORY
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KUNSHAN CITY CIRCUIT BOARD FACTORY filed Critical KUNSHAN CITY CIRCUIT BOARD FACTORY
Priority to CN201810499344.XA priority Critical patent/CN108822974A/zh
Publication of CN108822974A publication Critical patent/CN108822974A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
    • C11D7/02—Inorganic compounds
    • C11D7/04—Water-soluble compounds
    • C11D7/06—Hydroxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D1/00—Detergent compositions based essentially on surface-active compounds; Use of these compounds as a detergent
    • C11D1/38—Cationic compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
    • C11D3/02—Inorganic compounds ; Elemental compounds
    • C11D3/12—Water-insoluble compounds
    • C11D3/1213—Oxides or hydroxides, e.g. Al2O3, TiO2, CaO or Ca(OH)2
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
    • C11D3/16—Organic compounds
    • C11D3/37—Polymers
    • C11D3/3746—Macromolecular compounds obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C11D3/3753—Polyvinylalcohol; Ethers or esters thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D3/00—Other compounding ingredients of detergent compositions covered in group C11D1/00
    • C11D3/16—Organic compounds
    • C11D3/37—Polymers
    • C11D3/3746—Macromolecular compounds obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C11D3/3757—(Co)polymerised carboxylic acids, -anhydrides, -esters in solid and liquid compositions
    • C11D3/3765—(Co)polymerised carboxylic acids, -anhydrides, -esters in solid and liquid compositions in liquid compositions
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
    • C11D7/02—Inorganic compounds
    • C11D7/04—Water-soluble compounds
    • C11D7/10—Salts
    • C11D7/12—Carbonates bicarbonates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
    • C11D7/22—Organic compounds
    • C11D7/26—Organic compounds containing oxygen
    • C11D7/261—Alcohols; Phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
    • C11D7/22—Organic compounds
    • C11D7/26—Organic compounds containing oxygen
    • C11D7/263—Ethers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
    • C11D7/22—Organic compounds
    • C11D7/32—Organic compounds containing nitrogen
    • C11D7/3209—Amines or imines with one to four nitrogen atoms; Quaternized amines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
    • C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
    • C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
    • C11D7/50—Solvents
    • C11D7/5004—Organic solvents
    • C11D7/5022—Organic solvents containing oxygen

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Emergency Medicine (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)

Abstract

本发明公开了一种挠性电路板整孔剂，所述整孔剂包括：A组分和B组分，按重量份数计，所述A组分包括：碱性溶液10~20份，醚类溶剂20~35份，醇类溶剂5~10份，水50~100份；所述B组分包括：表面活性剂0.5~3份，水30~60份，乙烯‑醋酸乙烯共聚物0.5~3.0份；聚乙烯醇1~3份；水30~60份，所述A组分和所述B组分的PH值均大于或等于9，表面活性剂为阳离子表面活性剂。本发明实施例挠性电路板整孔剂在整孔过程中清洁效果好，产生的泡沫少，不会造成通孔的堵塞。

Description

一种挠性电路板整孔剂
技术领域
本发明涉及一种用于电路板的化学试剂，具体地，涉及一种挠性电路板整孔剂。
背景技术
柔性电路板FPC具有结构灵活、体积小、重量轻等显著特性，不但能够静态挠曲，还能够座动态挠曲，能够向三维空间扩展。柔性电路板钻孔后，孔壁和板面容易有油污、指印或氧化层，这些杂质的存在会影响FPC后续的处理工艺。因此，整孔的主要目的包括：清洁板面，及将孔内壁的负电荷转化为正电荷，以利于后期的黑孔处理。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种挠性电路板整孔剂。
为实现本发明的发明目的，本发明采用的技术方案是：
本发明实施例提供了一种挠性电路板整孔剂，所述整孔剂包括：A组分和B组分，按重量份数计，所述A组分包括：碱性溶液10~20份，醚类溶剂20~35份，醇类溶剂5~10份，水50~100份；所述B组分包括：表面活性剂0.5~3份，水30~60份，乙烯-醋酸乙烯共聚物0.5~3.0份；聚乙烯醇1~3份；水30~60份，所述A组分和所述B组分的PH值均大于或等于9，所述表面活性剂为阳离子表面活性剂。
上述方案中，所述聚乙烯醇的醇解度为85%~89%。
上述方案中，所述B组分还包括纳米磁性微球5~30份。
上述方案中，所述纳米磁性微球由包括以下步骤的方法制备：在惰性气体中，在有机溶剂中加入乳化剂，搅拌30min以上，得稳定液；将聚合单体、交联剂、磁性纳米粒子和引发剂混合均匀后加入所述稳定液中，搅拌反应，后处理后得到所述纳米磁性微球。
上述方案中，所述有机溶剂为环己烷、异丙醇或甲苯中得至少一种；所述乳化剂为二聚甘油和脂肪酸酯、硬脂酸钠盐、十四烷基-二甲基吡啶溴化铵或N－( 2－羟基－3－十八烷基氨基) 丙基三甲基氯化铵；所述聚合单体为丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯或醋酸乙烯酯；所述交联剂为N,N‘-亚甲基双丙烯酰胺;引发剂为过氧化月桂酰或过氧化甲酸叔丁酯。
上述方案中，所述磁性纳米粒子为Fe3O4、或CuFe2O4，所述磁性纳米粒子的粒径为10~500nm。
上述方案中，所述碱性溶液为三乙胺和氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾中的至少一种的混合物。
上述方案中，所述醚类溶剂为乙醚或乙二醇乙醚。
上述方案中，所述醇类溶剂为二元醇溶剂。
本发明所达到的有益效果：
本发明实施例提供的挠性电路板整孔剂，A组分能够有效对钻孔内壁进行清理，调整孔壁玻璃纤维及树脂表面， 初步改变钻孔内壁的电荷，B组分能够进一步对钻孔进行清理，并有效改变孔内壁的电荷。本发明实施例挠性电路板整孔剂在整孔过程中清洁效果好，产生的泡沫少，不会造成通孔的堵塞。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
本发明实施例提供了一种挠性电路板整孔剂，整孔剂包括：A组分和B组分，按重量份数计，A组分包括：碱性溶液10~20份，醚类溶剂20~35份，醇类溶剂5~10份，水50~100份；B组分包括：表面活性剂0.5~3份，水30~60份；乙烯-醋酸乙烯共聚物0.5~3.0份；聚乙烯醇1~3份；水30~60份，所述A组分和所述B组分的PH值均大于或等于9，表面活性剂为阳离子表面活性剂。
本发明实施例的挠性电路板整孔剂在使用时，先将A组分引入钻孔中，可以采用涂敷或浸渍的方法，A组分中碱性溶液能够有效去除钻孔中残渣、油污等脏污，对钻孔起到一定的清洁作用，醚类溶剂和醇类溶剂能够改变钻孔壁面化学组成的成分，如软化树脂，初步改变树脂表面的分子结构。用A组分处理钻孔5~30min后，引入B组分，B组分中表面活性剂的疏水端深入已被软化的钻孔壁面进一步对污物进行清理，阳离子亲水端使钻孔壁面带正电荷。乙烯-醋酸乙烯共聚物和聚乙烯醇能够避免泡沫对钻孔的堵塞，同时稳定钻孔壁面的正电荷。
需要说明的是，本发明中的“水”指去离子水、蒸馏水或超纯水。
在本发明一个优选的实现方式中，聚乙烯醇的醇解度为85%~89%。醇解度为85%~89%的聚乙烯醇在水中的溶解性好，在避免通孔堵塞的同时，还能够与其他组分更好配合以提高对钻孔内壁的处理效果。
根据本发明一个可选的实现方式，B组分还包括纳米磁性微球5~30份。
具体地，纳米磁性微球由包括以下步骤的方法制备：在惰性气体中，在有机溶剂中加入乳化剂，搅拌30min以上，得稳定液；将聚合单体、交联剂、磁性纳米粒子和引发剂混合均匀后加入稳定液中，搅拌反应，后处理后得到纳米磁性微球。
惰性气体包括但不限于氮气、氦气、氩气等。本发明所制备的磁性纳米微球的粒径为200~800nm。加有磁性纳米微球的B组分能够进一步调整对钻孔内壁进行调整，使其与导通物质，如石墨，更好的结合。
在本发明另一个可选的实现方式中，有机溶剂为环己烷、异丙醇或甲苯中得至少一种；乳化剂为二聚甘油和脂肪酸酯、硬脂酸钠盐、十四烷基-二甲基吡啶溴化铵或N－(2－羟基－3－十八烷基氨基) 丙基三甲基氯化铵；聚合单体为丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯或醋酸乙烯酯；交联剂为N,N‘-亚甲基双丙烯酰胺;引发剂为过氧化月桂酰或过氧化甲酸叔丁酯。
选用极性较大的聚合单体能够进一步提高磁性微球的水溶性，使其能够有效处理钻孔内壁。
在本发明一个可选的实现方式中，磁性纳米粒子为Fe3O4、或CuFe2O4，磁性纳米粒子的粒径为10~500nm。优选地，磁性纳米粒子的粒径为50~300nm，进一步优选地，磁性纳米粒子的粒径为50~100nm。
在本发明一个可选的实现方式中，碱性溶液为三乙胺和氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾中的至少一种的混合物。
在本发明一个可选的实现方式中，醚类溶剂为乙醚或乙二醇乙醚。
在本发明一个可选的实现方式中，醇类溶剂为二元醇溶剂。优选地二元醇溶剂为：己二醇、丙二醇或乙二醇等中的至少一种。
下面结合具体实施例对本发明做进一步说明，可以理解的是，本发明并不限于以下实施例：
实施例1
制备A组分，将氢氧化钠水溶液10份，乙二醇乙醚20份，醇类溶剂6份，水80份混合搅拌均匀，然后制备B组分，将表面活性剂为阳离子表面活性剂0.5份、乙烯-醋酸乙烯共聚物0.5份、聚乙烯醇1份和水40份混合均匀。其中， A组分和B组分的PH值均等于9。先用A组分处理挠性电路板的钻孔，处理5min后，再用B组分处理。整孔过程中清洁效果好，产生的泡沫少，不会造成通孔的堵塞。
实施例2
制备A组分，将氢氧化钠水溶液10份，乙二醇乙醚20份，己二醇6份，水80份混合搅拌均匀，然后制备B组分，将表面活性剂为阳离子表面活性剂0.5份、乙烯-醋酸乙烯共聚物0.5份、聚乙烯醇1份、纳米磁性微球5份和水40份混合均匀。其中， A组分和B组分的PH值均等于9。先用A组分处理挠性电路板的钻孔，处理5min后，再用B组分处理。整孔过程中清洁效果好，产生的泡沫少，无通孔的堵塞现象。
纳米磁性微球由包括以下步骤的方法制备：在氮气氛围中，在有机溶剂中加入乳化剂，搅拌30min以上，得稳定液；将聚合单体、交联剂、磁性纳米粒子和引发剂混合均匀后加入稳定液中，搅拌反应，后处理后得到纳米磁性微球。
实施例3
制备A组分，将三乙胺20份，乙醚35份，己二醇10份，水100份混合搅拌均匀，然后制备B组分，将表面活性剂为阳离子表面活性剂2.8份、乙烯-醋酸乙烯共聚物3.0份、聚乙烯醇3份、纳米磁性微球30份和水60份混合均匀。其中， A组分和B组分的PH值均为11。先用A组分处理挠性电路板的钻孔，处理15min后，再用B组分处理。
纳米磁性微球由包括以下步骤的方法制备：在氦气氛围中，在有机溶剂中加入乳化剂，搅拌35min，得稳定液；将聚合单体、交联剂、磁性纳米粒子和引发剂混合均匀后加入稳定液中，搅拌反应，后处理后得到纳米磁性微球。
实施例4
制备A组分，将碳酸钠水溶液15份，乙二醇乙醚25份，醇类溶剂10份，水60份混合搅拌均匀，然后制备B组分，将表面活性剂为阳离子表面活性剂1.5份、乙烯-醋酸乙烯共聚物1.5份、聚乙烯醇2份、纳米磁性微球15份和水50份混合均匀。其中， A组分和B组分的PH值均等于10。先用A组分处理挠性电路板的钻孔，处理10min后，再用B组分处理。
纳米磁性微球由包括以下步骤的方法制备：在氦气氛围中，在有机溶剂中加入乳化剂，搅拌40min，得稳定液；将聚合单体、交联剂、磁性纳米粒子和引发剂混合均匀后加入稳定液中，搅拌反应，后处理后得到纳米磁性微球。
实施例5
制备A组分，将碳酸钠水溶液15份，乙二醇乙醚25份，醇类溶剂10份，水60份混合搅拌均匀，然后制备B组分，将表面活性剂为阳离子表面活性剂1.5份、乙烯-醋酸乙烯共聚物1.5份、聚乙烯醇2份和水50份混合均匀。其中， A组分和B组分的PH值均等于10。先用A组分处理挠性电路板的钻孔，处理10min后，再用B组分处理。
将实施例1至实施例4处理过的钻孔继续进行相同得后续步骤，如黑孔等步骤。整孔后，钻孔内壁均无脱皮起泡现象，整孔效果均能达到生产和标准要求，效果对比如下：
FPC清洁效果比较：实施例4≈实施例3≈实施例2≈实施例1≈实施例5；
黑孔处理效果：实施例4≈实施例3≈实施例2>实施例1≈实施例5；
由以上结果可看出，添加使用纳米磁性微球后，整孔效果更好。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种挠性电路板整孔剂，其特征在于，所述整孔剂包括：A组分和B组分，按重量份数计，所述A组分包括：碱性溶液10~20份，醚类溶剂20~35份，醇类溶剂5~10份，水50~100份；所述B组分包括：表面活性剂0.5~3份，乙烯-醋酸乙烯共聚物0.5~3.0份；聚乙烯醇1~3份；水30~60份，所述A组分和所述B组分的PH值均大于或等于9，所述表面活性剂为阳离子表面活性剂。
2.根据权利要求1所述的挠性电路板整孔剂，其特征在于，所述聚乙烯醇的醇解度为85%~89%。
3.根据权利要求1所述的挠性电路板整孔剂，其特征在于，所述B组分还包括纳米磁性微球5~30份。
4.根据权利要求3所述的挠性电路板整孔剂，其特征在于，所述纳米磁性微球由包括以下步骤的方法制备：在惰性气体中，在有机溶剂中加入乳化剂，搅拌30min以上，得稳定液；将聚合单体、交联剂、磁性纳米粒子和引发剂混合均匀后加入所述稳定液中，搅拌反应，后处理后得到所述纳米磁性微球。
5.根据权利要求4所述的挠性电路板整孔剂，其特征在于，所述有机溶剂为环己烷、异丙醇或甲苯中得至少一种；所述乳化剂为二聚甘油和脂肪酸酯、硬脂酸钠盐、十四烷基-二甲基吡啶溴化铵或N－( 2－羟基－3－十八烷基氨基) 丙基三甲基氯化铵；所述聚合单体为丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯或醋酸乙烯酯；所述交联剂为N,N‘-亚甲基双丙烯酰胺;引发剂为过氧化月桂酰或过氧化甲酸叔丁酯。
6.根据权利要求3或4所述的挠性电路板整孔剂，其特征在于，所述磁性纳米粒子为Fe3O4、或CuFe2O4，所述磁性纳米粒子的粒径为10~500nm。
7.根据权利要求1所述的挠性电路板整孔剂，其特征在于，所述碱性溶液为三乙胺和氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸钾中的至少一种的混合物。
8.根据权利要求1所述的挠性电路板整孔剂，其特征在于，所述醚类溶剂为乙醚或乙二醇乙醚。
9.根据权利要求1所述的挠性电路板整孔剂，其特征在于，所述醇类溶剂为二元醇溶剂。
CN201810499344.XA 2018-05-23 2018-05-23 一种挠性电路板整孔剂 Pending CN108822974A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810499344.XA CN108822974A (zh) 2018-05-23 2018-05-23 一种挠性电路板整孔剂

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810499344.XA CN108822974A (zh) 2018-05-23 2018-05-23 一种挠性电路板整孔剂

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108822974A true CN108822974A (zh) 2018-11-16

Family

ID=64147206

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810499344.XA Pending CN108822974A (zh) 2018-05-23 2018-05-23 一种挠性电路板整孔剂

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108822974A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109825375A (zh) * 2019-02-26 2019-05-31 湖南互连微电子材料有限公司 一种清洁整孔剂及其使用方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102908960A (zh) * 2012-09-10 2013-02-06 上海交通大学医学院附属新华医院 功能性纳米颗粒复合交联微球粉末及其制备方法和应用
CN203886857U (zh) * 2014-06-19 2014-10-22 深圳市科特通光电有限公司 一种fpc清洗机
CN104371838A (zh) * 2014-10-29 2015-02-25 国家电网公司 一种清洗电路板的清洗剂及其制备方法
CN105208798A (zh) * 2015-08-18 2015-12-30 四川海英电子科技有限公司 双面电路板导电膜施镀工艺
CN105887053A (zh) * 2016-05-06 2016-08-24 广东利尔化学有限公司 一种印制线路板化学镀铜前处理工艺
CN106319603A (zh) * 2016-08-29 2017-01-11 苏州铱诺化学材料有限公司 一种黑孔整孔剂配方
CN107022162A (zh) * 2017-03-31 2017-08-08 深圳市星扬化工有限公司 一种有机导电膜用整孔剂及其制作方法
CN107278056A (zh) * 2016-04-08 2017-10-20 东莞市斯坦得电子材料有限公司 一种用于印制电路板有机导电膜孔金属化的工艺
CN107645829A (zh) * 2017-10-16 2018-01-30 广州市天承化工有限公司 一种电路板导电液及其制备方法和应用

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102908960A (zh) * 2012-09-10 2013-02-06 上海交通大学医学院附属新华医院 功能性纳米颗粒复合交联微球粉末及其制备方法和应用
CN203886857U (zh) * 2014-06-19 2014-10-22 深圳市科特通光电有限公司 一种fpc清洗机
CN104371838A (zh) * 2014-10-29 2015-02-25 国家电网公司 一种清洗电路板的清洗剂及其制备方法
CN105208798A (zh) * 2015-08-18 2015-12-30 四川海英电子科技有限公司 双面电路板导电膜施镀工艺
CN107278056A (zh) * 2016-04-08 2017-10-20 东莞市斯坦得电子材料有限公司 一种用于印制电路板有机导电膜孔金属化的工艺
CN105887053A (zh) * 2016-05-06 2016-08-24 广东利尔化学有限公司 一种印制线路板化学镀铜前处理工艺
CN106319603A (zh) * 2016-08-29 2017-01-11 苏州铱诺化学材料有限公司 一种黑孔整孔剂配方
CN107022162A (zh) * 2017-03-31 2017-08-08 深圳市星扬化工有限公司 一种有机导电膜用整孔剂及其制作方法
CN107645829A (zh) * 2017-10-16 2018-01-30 广州市天承化工有限公司 一种电路板导电液及其制备方法和应用

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
杨培霞等: "《现代电化学表面处理专论》", 30 October 2016, 哈尔滨工业大学出版社 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109825375A (zh) * 2019-02-26 2019-05-31 湖南互连微电子材料有限公司 一种清洁整孔剂及其使用方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105047845A (zh) 一种高介电常数的纳米复合涂层隔膜及其制备方法
CN1871289A (zh) 具有优良抗冲强度的pvc－pcc纳米复合树脂组合物及其制备方法
CN102690576A (zh) 一种防渗隔热涂料及其制备方法
CN110172180B (zh) 无机纤维/二氧化硅纳米材料及其制备方法和应用
CN105544222A (zh) 一种涤纶织物的壳聚糖-聚酯聚醚共聚物亲水整理方法
CN108822974A (zh) 一种挠性电路板整孔剂
CN111534202B (zh) 亲水防雾化涂料及其制备方法
CN103694833A (zh) 一种纳米改性高耐沾污弹性拉毛涂料
CN111037942B (zh) 一种防爆、防辐射双层复合式手机保护膜的制备工艺
CN114042326A (zh) 一种泡泡水及其制备方法
US20100144942A1 (en) Lightweight modeling composition
CN1225375A (zh) 氯乙烯树脂组合物
CN105602375A (zh) 一种外墙隔热低碳节能涂料
CN107629664A (zh) 一种用于手机屏幕的水性聚氨酯清漆及其制备方法
EP1065242B1 (en) Expandable vinyl chloride resin composition
CN104610833A (zh) 一种改性丙烯酸抗污防水涂料的制备方法
KR20120107201A (ko) 페이스트 염화비닐계 수지의 제조방법
KR20070030669A (ko) 플라스티졸 가공용 염화비닐계 공중합체 수지의 제조 방법
JPH11217479A (ja) プラスチゾル組成物及び成形物
CN109021734A (zh) 一种经济功能型水性环保内墙乳胶漆
CN108070821A (zh) 无氧铜表面的处理方法
CN108097158A (zh) 一种发泡剂
CN113512313A (zh) 一种防水防霉复合涂料及其制备方法
CN1185289C (zh) 发泡性氯乙烯树脂组合物
CN107987194A (zh) 一种环保型聚氯乙烯糊状树脂生产用降粘剂及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20181116