CN108779350A - 快速导电聚合物银 - Google Patents
快速导电聚合物银 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108779350A CN108779350A CN201780016472.8A CN201780016472A CN108779350A CN 108779350 A CN108779350 A CN 108779350A CN 201780016472 A CN201780016472 A CN 201780016472A CN 108779350 A CN108779350 A CN 108779350A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- solvent
- conductive
- extractum
- conductive extractum
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 title description 12
- 239000004332 silver Substances 0.000 title description 12
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 title description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 145
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 83
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims abstract description 68
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 46
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 45
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 26
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 65
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 58
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 44
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 claims description 30
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 claims description 30
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical group CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 20
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 20
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 claims description 20
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 claims description 20
- 239000003349 gelling agent Substances 0.000 claims description 18
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 17
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 claims description 14
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 13
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 claims description 13
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical group CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N alpha-ethylcaproic acid Natural products CCCCC(CC)C(O)=O OBETXYAYXDNJHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- OBETXYAYXDNJHR-SSDOTTSWSA-M (2r)-2-ethylhexanoate Chemical compound CCCC[C@@H](CC)C([O-])=O OBETXYAYXDNJHR-SSDOTTSWSA-M 0.000 claims description 9
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 claims description 8
- FMZUHGYZWYNSOA-VVBFYGJXSA-N (1r)-1-[(4r,4ar,8as)-2,6-diphenyl-4,4a,8,8a-tetrahydro-[1,3]dioxino[5,4-d][1,3]dioxin-4-yl]ethane-1,2-diol Chemical compound C([C@@H]1OC(O[C@@H]([C@@H]1O1)[C@H](O)CO)C=2C=CC=CC=2)OC1C1=CC=CC=C1 FMZUHGYZWYNSOA-VVBFYGJXSA-N 0.000 claims description 7
- 229940087101 dibenzylidene sorbitol Drugs 0.000 claims description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 7
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 6
- 239000002305 electric material Substances 0.000 claims description 3
- 239000012876 carrier material Substances 0.000 abstract 1
- -1 radiation Substances 0.000 description 32
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 19
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 12
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 10
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 8
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 229920006287 phenoxy resin Chemical class 0.000 description 7
- 239000013034 phenoxy resin Chemical class 0.000 description 7
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 6
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 239000002322 conducting polymer Substances 0.000 description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 5
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N hexanedioic acid Natural products OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 3
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 3
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 3
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 239000011928 denatured alcohol Substances 0.000 description 3
- 235000019197 fats Nutrition 0.000 description 3
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 3
- 229920000591 gum Polymers 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000000320 mechanical mixture Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 3
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 3
- 229940068984 polyvinyl alcohol Drugs 0.000 description 3
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBECDWUDYQOTSW-UHFFFAOYSA-N 2-ethylbut-3-enal Chemical compound CCC(C=C)C=O CBECDWUDYQOTSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FFWSICBKRCICMR-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-hexanone Chemical compound CC(C)CCC(C)=O FFWSICBKRCICMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OUKZUIOFTUUCEN-UHFFFAOYSA-N 7$l^{6}-thiabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-triene 7,7-dioxide Chemical class C1=CC=C2S(=O)(=O)C2=C1 OUKZUIOFTUUCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N Butylbenzyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 2
- YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N TOTP Chemical compound CC1=CC=CC=C1OP(=O)(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C YSMRWXYRXBRSND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZFOZVQLOBQUTQQ-UHFFFAOYSA-N Tributyl citrate Chemical compound CCCCOC(=O)CC(O)(C(=O)OCCCC)CC(=O)OCCCC ZFOZVQLOBQUTQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960000583 acetic acid Drugs 0.000 description 2
- 235000010443 alginic acid Nutrition 0.000 description 2
- 229920000615 alginic acid Polymers 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 235000012216 bentonite Nutrition 0.000 description 2
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 2
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 2
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000001802 infusion Methods 0.000 description 2
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 2
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229940043265 methyl isobutyl ketone Drugs 0.000 description 2
- 229920001206 natural gum Polymers 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N pentan-2-one Chemical compound CCCC(C)=O XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Chemical class 0.000 description 2
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Chemical class 0.000 description 2
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 2
- 239000013558 reference substance Substances 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 2
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 2
- LNAZSHAWQACDHT-XIYTZBAFSA-N (2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-dimethoxy-2-(methoxymethyl)-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-trimethoxy-6-(methoxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6r)-4,5,6-trimethoxy-2-(methoxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxane Chemical compound CO[C@@H]1[C@@H](OC)[C@H](OC)[C@@H](COC)O[C@H]1O[C@H]1[C@H](OC)[C@@H](OC)[C@H](O[C@H]2[C@@H]([C@@H](OC)[C@H](OC)O[C@@H]2COC)OC)O[C@@H]1COC LNAZSHAWQACDHT-XIYTZBAFSA-N 0.000 description 1
- OWXJKYNZGFSVRC-NSCUHMNNSA-N (e)-1-chloroprop-1-ene Chemical compound C\C=C\Cl OWXJKYNZGFSVRC-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical class CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- APQXWKHOGQFGTB-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-9h-carbazole Chemical class C12=CC=CC=C2NC2=C1C=CC=C2C=C APQXWKHOGQFGTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IXPNQXFRVYWDDI-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-2,4-dioxo-1,3-diazinane-5-carboximidamide Chemical compound CN1CC(C(N)=N)C(=O)NC1=O IXPNQXFRVYWDDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IIZPXYDJLKNOIY-JXPKJXOSSA-N 1-palmitoyl-2-arachidonoyl-sn-glycero-3-phosphocholine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@H](COP([O-])(=O)OCC[N+](C)(C)C)OC(=O)CCC\C=C/C\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCCC IIZPXYDJLKNOIY-JXPKJXOSSA-N 0.000 description 1
- JUMZOXDRQCCFOR-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)ethyl butanoate Chemical compound CCCC(=O)OCCOCCO JUMZOXDRQCCFOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHOPWFKONJYLCF-UHFFFAOYSA-N 2-(2-sulfanylethyl)isoindole-1,3-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)N(CCS)C(=O)C2=C1 UHOPWFKONJYLCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical class ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-4-heptanone Chemical compound CC(C)CC(=O)CC(C)C PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCMLQMDWSXFTIF-UHFFFAOYSA-N 2-methylbenzenesulfonimidic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1S(N)(=O)=O YCMLQMDWSXFTIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VRFMFQHSDWKYDM-UHFFFAOYSA-N 6-o-benzyl 1-o-butyl hexanedioate Chemical compound CCCCOC(=O)CCCCC(=O)OCC1=CC=CC=C1 VRFMFQHSDWKYDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDLCHNXJJOVVJE-UHFFFAOYSA-N 6-o-benzyl 1-o-decyl hexanedioate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)CCCCC(=O)OCC1=CC=CC=C1 WDLCHNXJJOVVJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYIGMSKERHBVQP-UHFFFAOYSA-N 6-o-benzyl 1-o-hexyl hexanedioate Chemical compound CCCCCCOC(=O)CCCCC(=O)OCC1=CC=CC=C1 SYIGMSKERHBVQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHVDTGUDJYJELY-UHFFFAOYSA-N 6-{[2-carboxy-4,5-dihydroxy-6-(phosphanyloxy)oxan-3-yl]oxy}-4,5-dihydroxy-3-phosphanyloxane-2-carboxylic acid Chemical compound O1C(C(O)=O)C(P)C(O)C(O)C1OC1C(C(O)=O)OC(OP)C(O)C1O FHVDTGUDJYJELY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POSAIGDXSJXPJK-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl(diphenyl)phosphane Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(CCCCCCCC(C)C)C1=CC=CC=C1 POSAIGDXSJXPJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001817 Agar Polymers 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 240000008886 Ceratonia siliqua Species 0.000 description 1
- 235000013912 Ceratonia siliqua Nutrition 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-KVTDHHQDSA-N D-Mannitol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-KVTDHHQDSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- 229920001353 Dextrin Polymers 0.000 description 1
- 239000004375 Dextrin Substances 0.000 description 1
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTJFFFGAUHQWII-UHFFFAOYSA-N Dibutyl adipate Chemical compound CCCCOC(=O)CCCCC(=O)OCCCC XTJFFFGAUHQWII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYGXAGIECVVIOZ-UHFFFAOYSA-N Dibutyl decanedioate Chemical compound CCCCOC(=O)CCCCCCCCC(=O)OCCCC PYGXAGIECVVIOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Divinylene sulfide Natural products C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010013786 Dry skin Diseases 0.000 description 1
- 235000021297 Eicosadienoic acid Nutrition 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- 235000017367 Guainella Nutrition 0.000 description 1
- 229920002907 Guar gum Polymers 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004354 Hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920000663 Hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Natural products CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000161 Locust bean gum Polymers 0.000 description 1
- 239000004425 Makrolon Substances 0.000 description 1
- 229930195725 Mannitol Natural products 0.000 description 1
- 229920000168 Microcrystalline cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229920000881 Modified starch Polymers 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHABMANUFPZXEB-UHFFFAOYSA-N O-demethyl-aloesaponarin I Natural products O=C1C2=CC=CC(O)=C2C(=O)C2=C1C=C(O)C(C(O)=O)=C2C MHABMANUFPZXEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGSLYBDCEGBZCG-UHFFFAOYSA-N Octicizer Chemical class C=1C=CC=CC=1OP(=O)(OCC(CC)CCCC)OC1=CC=CC=C1 CGSLYBDCEGBZCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Chemical class 0.000 description 1
- CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N Perchloroethylene Chemical group ClC(Cl)=C(Cl)Cl CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical class C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVGRUAULSDPKGF-UHFFFAOYSA-N Poloxamer Chemical compound C1CO1.CC1CO1 RVGRUAULSDPKGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Chemical class 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical class CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000001560 Prosopis chilensis Nutrition 0.000 description 1
- 240000007909 Prosopis juliflora Species 0.000 description 1
- 235000004443 Ricinus communis Nutrition 0.000 description 1
- 230000018199 S phase Effects 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920004482 WACKER® Polymers 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical class O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- QCMPFUNOTKUPNB-UHFFFAOYSA-N [Cl].C=CC=C Chemical compound [Cl].C=CC=C QCMPFUNOTKUPNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010489 acacia gum Nutrition 0.000 description 1
- 239000001785 acacia senegal l. willd gum Substances 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPXJVFZANSGRMM-UHFFFAOYSA-N acetic acid;2,3,4,5,6-pentahydroxyhexanal;sodium Chemical compound [Na].CC(O)=O.OCC(O)C(O)C(O)C(O)C=O DPXJVFZANSGRMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000008272 agar Substances 0.000 description 1
- 235000010419 agar Nutrition 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 229940072056 alginate Drugs 0.000 description 1
- 239000000783 alginic acid Substances 0.000 description 1
- 229960001126 alginic acid Drugs 0.000 description 1
- 150000004781 alginic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- WMGSQTMJHBYJMQ-UHFFFAOYSA-N aluminum;magnesium;silicate Chemical compound [Mg+2].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] WMGSQTMJHBYJMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008378 aryl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000005228 aryl sulfonate group Chemical group 0.000 description 1
- UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-M behenate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940116224 behenate Drugs 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 1
- BTMVHUNTONAYDX-UHFFFAOYSA-N butyl propionate Chemical compound CCCCOC(=O)CC BTMVHUNTONAYDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013877 carbamide Nutrition 0.000 description 1
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010418 carrageenan Nutrition 0.000 description 1
- 239000000679 carrageenan Substances 0.000 description 1
- 229920001525 carrageenan Polymers 0.000 description 1
- 229940113118 carrageenan Drugs 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 235000010980 cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920006184 cellulose methylcellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-M decanoate Chemical compound CCCCCCCCCC([O-])=O GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000004925 denaturation Methods 0.000 description 1
- 230000036425 denaturation Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 235000019425 dextrin Nutrition 0.000 description 1
- 229940100539 dibutyl adipate Drugs 0.000 description 1
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 1
- 229940113088 dimethylacetamide Drugs 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N docosanoic acid Chemical class CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000037336 dry skin Effects 0.000 description 1
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002168 ethanoic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 229940014259 gelatin Drugs 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- 239000012362 glacial acetic acid Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 235000010417 guar gum Nutrition 0.000 description 1
- 239000000665 guar gum Substances 0.000 description 1
- 229960002154 guar gum Drugs 0.000 description 1
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 235000010979 hydroxypropyl methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000001866 hydroxypropyl methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920003088 hydroxypropyl methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- UFVKGYZPFZQRLF-UHFFFAOYSA-N hydroxypropyl methyl cellulose Chemical compound OC1C(O)C(OC)OC(CO)C1OC1C(O)C(O)C(OC2C(C(O)C(OC3C(C(O)C(O)C(CO)O3)O)C(CO)O2)O)C(CO)O1 UFVKGYZPFZQRLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N isopropanol acetate Natural products CC(C)OC(C)=O JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940011051 isopropyl acetate Drugs 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- 235000010445 lecithin Nutrition 0.000 description 1
- 239000000787 lecithin Substances 0.000 description 1
- 229940067606 lecithin Drugs 0.000 description 1
- 239000000944 linseed oil Substances 0.000 description 1
- 235000021388 linseed oil Nutrition 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 235000010420 locust bean gum Nutrition 0.000 description 1
- 239000000711 locust bean gum Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000594 mannitol Substances 0.000 description 1
- 235000010355 mannitol Nutrition 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- 238000000813 microcontact printing Methods 0.000 description 1
- 235000019813 microcrystalline cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000008108 microcrystalline cellulose Substances 0.000 description 1
- 229940016286 microcrystalline cellulose Drugs 0.000 description 1
- 235000019426 modified starch Nutrition 0.000 description 1
- 239000010813 municipal solid waste Substances 0.000 description 1
- OHPZPBNDOVQJMH-UHFFFAOYSA-N n-ethyl-4-methylbenzenesulfonamide Chemical compound CCNS(=O)(=O)C1=CC=C(C)C=C1 OHPZPBNDOVQJMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTHNLKXLWOXOQK-UHFFFAOYSA-N n-propyl vinyl ketone Natural products CCCC(=O)C=C JTHNLKXLWOXOQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N o-dicarboxybenzene Natural products OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-M octanoate Chemical compound CCCCCCCC([O-])=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 229920001277 pectin Polymers 0.000 description 1
- 235000010987 pectin Nutrition 0.000 description 1
- 239000001814 pectin Substances 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- ZFACJPAPCXRZMQ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O.OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O ZFACJPAPCXRZMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006069 physical mixture Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960000502 poloxamer Drugs 0.000 description 1
- 229920001983 poloxamer Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002480 polybenzimidazole Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920013636 polyphenyl ether polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006389 polyphenyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Chemical class 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Chemical class 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N sec-butyl acetate Chemical compound CCC(C)OC(C)=O DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008159 sesame oil Substances 0.000 description 1
- 235000011803 sesame oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 235000010413 sodium alginate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000661 sodium alginate Substances 0.000 description 1
- 229940005550 sodium alginate Drugs 0.000 description 1
- 235000019812 sodium carboxymethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229920001027 sodium carboxymethylcellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 238000010025 steaming Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229950011008 tetrachloroethylene Drugs 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 1
- 125000005730 thiophenylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical class [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
- 229920001285 xanthan gum Polymers 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- UHVMMEOXYDMDKI-JKYCWFKZSA-L zinc;1-(5-cyanopyridin-2-yl)-3-[(1s,2s)-2-(6-fluoro-2-hydroxy-3-propanoylphenyl)cyclopropyl]urea;diacetate Chemical compound [Zn+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O.CCC(=O)C1=CC=C(F)C([C@H]2[C@H](C2)NC(=O)NC=2N=CC(=CC=2)C#N)=C1O UHVMMEOXYDMDKI-JKYCWFKZSA-L 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/52—Electrically conductive inks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M3/00—Printing processes to produce particular kinds of printed work, e.g. patterns
- B41M3/006—Patterns of chemical products used for a specific purpose, e.g. pesticides, perfumes, adhesive patterns; use of microencapsulated material; Printing on smoking articles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/05—Alcohols; Metal alcoholates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/05—Alcohols; Metal alcoholates
- C08K5/053—Polyhydroxylic alcohols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/06—Ethers; Acetals; Ketals; Ortho-esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/10—Esters; Ether-esters
- C08K5/101—Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids
- C08K5/103—Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids with polyalcohols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/10—Esters; Ether-esters
- C08K5/11—Esters; Ether-esters of acyclic polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/03—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
- C09D11/033—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder characterised by the solvent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/03—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
- C09D11/037—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder characterised by the pigment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
- C09D11/106—Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D129/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an alcohol, ether, aldehydo, ketonic, acetal, or ketal radical; Coating compositions based on hydrolysed polymers of esters of unsaturated alcohols with saturated carboxylic acids; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D129/14—Homopolymers or copolymers of acetals or ketals obtained by polymerisation of unsaturated acetals or ketals or by after-treatment of polymers of unsaturated alcohols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/24—Electrically-conducting paints
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
- C09D5/38—Paints containing free metal not provided for above in groups C09D5/00 - C09D5/36
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/20—Diluents or solvents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/60—Additives non-macromolecular
- C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/60—Additives non-macromolecular
- C09D7/63—Additives non-macromolecular organic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1283—After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
- C08K2003/0806—Silver
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
Abstract
提供导电膏剂以在基板上形成导电迹线。导电膏剂包括载体和导电材料。该载体包括树脂、增塑剂和树脂溶解于其中的溶剂。在施加到基板之后，通过从膏剂蒸发溶剂在环境温度固化导电膏剂，由此在基板上形成导电迹线。导电迹线不需要固化剂，并且在施加到基板的几分钟内达到低电阻率。
Description
领域
本主题涉及聚合物导电膏剂、导电迹线和相关方法。
背景
已知包含银片(silver flake)的导电膏剂用于在基板上形成导电迹线。这些材料与很多种基板和设备是相容的，并且最常用于RFID应用或其他电子设备。
各种导电膏剂制剂包含玻璃料(glass frit)。这些玻璃料导电膏剂在已被施加到基板上之后必然需要烧制步骤以从膏剂中除去任何挥发性组分并且以烧结玻璃料。因此，这些导电迹线的生产必然需要特定的加热设备，例如烧制炉(firing oven)、退火炉或窑炉，并且由于烧结玻璃料所需的步骤而导致较长的生产时间。此外，这些膏剂通常导致刚性的导电迹线，刚性的导电迹线易于由于弯曲而损坏或劣化。
其他类型的导电膏剂制剂被称为聚合物导电膏剂，其通常包括重负载有导电材料的可固化聚合物。将聚合物导电膏剂施加到基板上，并使聚合物通过辐射(例如紫外线)固化、催化固化或在升高的温度热固化。这样的工艺必然需要一定的时间段来完成聚合物的固化，并且因此延迟包括这样的导电迹线的完整电路获得完整功能的时间并因此延迟包括这样的电路的电子设备的编程或使用。催化固化的膏剂制剂由于向膏剂中加入固化催化剂而具有有限的适用期，并且因此要求在膏剂固化之前的一定的时间段内使用整个批次，否则将会导致该批次中未使用的部分的浪费。热固化工艺必然需要不受升高的温度不利影响的基板，并且因此限制了可用于这些应用中的基板的类型。
因此，存在对解决了先前制剂的缺点的改进的导电膏剂制剂的需求。
概述
在本组合物、方法和组件中解决了与先前已知的体系相关的困难和缺点。
对能够在非常短的时间段内实现导电性的聚合物银导体存在日益增长的需求。还需要这些材料在不需要加热该材料，即在环境温度固化，并且所得到的膜是高度柔性的。本发明由以下的聚合物导电膏剂组成：所述合物导电膏剂容易施加到基板，在环境温度实现快速的导电性，并且通过蒸发固化工艺产生具有高度塑化的树脂体系的柔性的导电迹线。
本导电膏剂不需要固化剂，即用辐射(例如紫外光)照射膏剂，将固化催化剂引入组合物中，或使膏剂经历高于环境温度的升高的温度。在一个实施方案中，形成导电迹线的方法不包括使用固化剂来固化膏剂。
在一个方面中，本主题提供了不含铅、镉和邻苯二甲酸盐(phthalate)的导电膏剂。该膏剂包含约5wt％-35wt％的粘合剂体系、约60wt％-90wt％的导电材料和约0.05wt％-0.15wt％的消泡剂。粘合剂体系包含聚合物树脂、增塑剂和溶剂。聚合物树脂溶解在溶剂中。聚合物树脂的量与增塑剂的量的重量比率是约1.25至约1.75。在将导电膏剂施加到相关的基板上之后的前5分钟内，溶剂在环境温度以约0.5wt％-1wt％的速率蒸发。在环境温度，该导电膏剂在从施加该导电膏剂到基板的1分钟内在预定的图案上实现小于1.00×104欧姆(Ω)的电阻，并且在从施加该导电膏剂到基板的5分钟内在预定的图案上实现小于1欧姆的电阻，由此形成柔性的导电迹线。
在另一方面中，本主题提供形成导电迹线的方法。该方法包括提供包含约5wt％-35wt％的粘合剂体系、约60wt％-90wt％的导电材料和约0.05wt％-0.15wt％的消泡剂的导电膏剂。该粘合剂体系包含聚合物树脂和溶解于溶剂中的增塑剂。聚合物树脂的量与增塑剂的量的重量比率是约1.25至约1.75。该方法包括以预定的图案将导电膏剂施加到基板，并且通过允许溶剂从导电膏剂蒸发在环境温度固化导电膏剂，从而在基板上形成柔性的导电迹线。在将导电膏剂施加到基板上之后的前5分钟内，溶剂在环境温度以约0.5wt％-1wt％的速率蒸发。在环境温度，该柔性的导电迹线在从施加到基板的1分钟内在预定的图案上实现小于1.00×104欧姆(Ω)的电阻，并且在从施加到基板的5分钟内在预定的图案上实现小于1欧姆的电阻。
如将会意识到的，本文描述的主题能够具有其他和不同的实施方案，并且其若干细节能够在多种方面进行修改，所有这些都不偏离要求保护的主题。相应地，附图和描述被认为是说明性的而不是限制性的。
附图简述
图1是根据本主题的示例性导电膏剂的电阻的记录的数据相对于时间的图；
图2是根据本主题的示例性导电膏剂的电阻的记录的数据相对于时间的图；
图3是根据本主题的示例性导电膏剂的蒸发速率的记录的数据相对于时间的图；
图4是根据本主题的示例性导电膏剂和比较的示例性导电膏剂的粘度上曲线的记录的数据相对于时间的图；
图5是根据本主题的示例性导电膏剂和比较的示例性导电膏剂的粘度下曲线的记录的数据相对于时间的图；
图6是根据本主题的已经在已经弯曲的基板上固化的导电材料的层的照片；
图7是根据本主题的已经在已经弯曲的基板上固化的另一种导电材料的层的照片；
图8是根据本主题的已经在已经弯曲的基板上固化的还另一种导电材料的层的照片；
图9是已经在已经弯曲的基板上固化的没有增塑剂的导电材料的层的照片；
图10是根据本主题的示例性导电膏剂和比较实施例的电阻的记录的数据相对于时间的图；并且
图11是根据本主题的示例性导电膏剂的粘度上曲线和下曲线的记录的数据相对于时间的图；
具体实施方式
本文描述的主题提供了用于在环境温度形成导电迹线的导电膏剂体系。该体系不需要固化剂(即辐射、催化剂、热)、导电膏剂的烧结或特殊的储存或运输要求。该体系提供了延长的储存期限和适用期，并且符合REACH和ROHS法规。
本主题涉及用于形成导电迹线的导电膏剂组合物和制剂。发明的导电膏剂包含导电材料和载体，包括溶解在溶剂中的热塑性聚合物连同大量的增塑剂。可以将消泡剂和胶凝剂加入到制剂中，该制剂以预定的图案施加到基板。在将膏剂施加到基板之后，通过蒸发溶剂来固化热塑性聚合物，这导致具有低电阻率的柔性的导电迹线。在若干实施方案中，溶剂的蒸发在环境温度(例如室温，约23℃)完成。
调整溶剂的量和蒸发速率以允许导电膏剂快速发展成导电迹线。快速固化的导电膏剂在固化后提供导电迹线，该导电迹线当被用于电子设备中的电子电路时获得几乎即刻的导电性。本发明提供了包括这样的导电迹线的电气/电力/电子设备，并且在这样的设备中，允许在设备组装不久之后的电子设备识别，立即编程利用该电子电路的电子设备，减少这样的电子设备的生产时间以及这样的设备的生产量的相应增加。
本发明的某些方面提供了使用本文所述的导电膏剂形成的最终导电迹线，该导电迹线是柔性的并且能够承受经历弯曲、扭曲和挠曲，同时仍保持导电性。这样的导电迹线是柔性的，因为当本发明的膏剂通过丝网印刷以35μm-100μm的涂层厚度被施加并且固化至具有0.35mm的厚度的黄铜片材时，并且当黄铜该片材弯曲时，导电迹线在100倍放大倍数下观察时没有呈现应力开裂。在一个实施方案中，如通过ASTM D790-59T测量的，导电迹线具有约1-4×103psi的弹性模量。这些柔性的导电迹线的一个应用是用于无线交易和身份验证的双重接口(Dual Interface)或“Combi”卡。
根据本发明，提供了用于在基板上形成电导体图案或电路的方法。该方法包括以下的步骤：在基板上施加预定图案的本发明的导电膏剂，以及在环境温度(例如约23℃)固化导电膏剂。已经发现，由本工艺形成的导体相对于现有的导电聚合物膏剂提供了实质性的改进。在其他类型的导电膏剂中存在的前述缺点几乎不存在，并且本发明的工艺适用于在各种各样的基板上形成导体。
除非另有说明，否则本文公开的所有组成百分比均是按重量计，并且在固化/硬化之前针对共混物给出。在下端以零为界的氧化物或其他成分的数值范围(例如，按重量计0％-7％)意图为成分的“高至[上限]”的概念提供支持。例如，“按重量计0％-7％的SrO”意图提供对“按重量计高至7％的SrO”的支持，以及对SrO以一定量例如以0.01wt％或0.1wt％存在并且以不超过上限的量存在的正面说明。后者的一个实例是“包含SrO，条件是该量不超过按重量计10％”。
本文公开的所有范围应被理解为包括开始和结束范围值以及其中的任何和所有的子范围。例如，“7wt％至17wt％”陈述的范围应该被认为包括最小值7和最大值17之间(且包括其在内)的任何和所有的子范围；换言之，以最小值7或更大的值开始的、并且以最大值17或更小的值结束的所有子范围，例如，7.0至8.7、9.3至12.9、11.7至17等。
在通过蒸发溶剂进行固化/硬化之前，导电膏剂可以包含约40-98重量百分比(wt％)、约50wt％-95wt％、约65wt％-95wt％、约60wt％-90wt％、约70wt％-85wt％、或约80wt％-85wt％的导电材料；和约2wt％-60wt％、约5wt％-50wt％、约5wt％-35wt％、约10wt％-30wt％、约15wt％-30wt％或约15wt％-20wt％的载体，所述导电材料可以包括银颗粒(例如银片)。
本文将更详细地描述导电膏剂、固化的导电迹线和相关方法的若干细节。
载体
本主题的导电膏剂包含载体(本文还称为“粘合剂体系”)，该载体包含聚合物树脂、增塑剂和一种或更多种溶剂。载体被用于将导电材料递送到基板，并且在溶剂挥发之后，使导电材料固定/结合到基板以便在基板上形成导电迹线。迹线的导电性由负载到载体中的导电材料例如银片来提供。聚合物树脂溶解在溶剂中，由此界定能够通过已知的液体施加技术施加到基板上的液体载体。载体的粘度、固化速率和其他特性可以如对于特定应用所需要的来调整。
树脂
本发明的导电膏剂利用了热塑性树脂，热塑性树脂能够溶解在溶剂中，并且在施加到基板上之后，在溶剂从导电膏剂蒸发之后能够在环境温度固化。
本主题不特别限制热塑性树脂，并且热塑性树脂可以包括以下的一种或更多种均聚物、共聚物或物理混合物：乙炔丙烯酸酯类、丙烯酸类、丙烯腈、丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)、烷基乙烯基醚类、芳基磺酸酯类(aryl sulfonates)、丁二烯类、三乙酸纤维素类、氯丁二烯类、乙烯邻苯二酰胺类、甲醛、异丁烯类、异戊二烯烃类、马来酸酐类、甲基丙烯酸酯类、尼龙类、聚乳酸(PLA)类、聚苯并咪唑类、聚碳酸酯类、聚醚砜类、聚醚醚酮类、聚醚酰亚胺类、聚乙烯类、聚对苯二甲酸乙二醇酯类、聚环氧乙烷类、聚苯醚类、聚苯硫醚类、1,4-亚苯基乙烯(1,4-Phenylene ethylene)、亚苯基砜类(phenylene sulfones)、苯基缩水甘油醚类、均苯四甲酰亚胺类(pyromellitimides)、聚丙烯类、环氧丙烷类、聚硅氧烷类、聚苯乙烯类、亚噻吩类(thiophenylenes)、脲类、聚氨酯类、聚乙烯醇缩醛类、聚乙酸乙烯酯类、聚乙烯咔唑类、聚偏二氯乙烯、聚偏二氟乙烯、聚乙烯吡咯烷酮类、聚氯乙烯(PVC)类、聚四氟乙烯类、苯氧基树脂类和聚乙烯醇缩丁醛(PVB)类。
在若干实施方案中，树脂包括聚乙烯醇缩丁醛(PVB)。在一方面中，树脂由PVB组成。聚乙烯醇缩丁醛是乙烯基丁醛、乙烯醇和乙酸乙烯酯的无定形无规共聚物。商业PVB包含约10％-20％乙烯醇、0.1％-3％乙酸乙烯酯和75％-90％乙烯基丁醛单元。
PVB可以具有约100,000道尔顿至约1,500,000道尔顿(Da)的重均分子量(Mw)，例如从约150,000Da至约500,000Da、和从约200,000Da至约400,000Da、或从约400,000Da至约1,2500,000Da，和从约500,000Da至约1,000,000Da。PVB的Tg是从例如约60℃至约100℃，例如从约60℃至约85℃或从约62℃至约78℃。
合适的PVB树脂包括可从Eastman Chemical Company获得的系列树脂中的那些树脂，包括 B-98和B-76。合适的PVB的其他实例包括例如以商品名MOWITAL(Kuraray America)、S-LEC(Sekisui Chemical Company)和PIOLOFORM(WackerChemical Company)制造的聚合物。
在若干实施方案中，树脂包括苯氧基树脂。在一方面中，树脂由苯氧基树脂组成。苯氧基树脂是双酚A和表氯醇的热塑性共聚物。苯氧基树脂可以具有约25,000道尔顿至约250,000道尔顿(Da)的重均分子量(Mw)，例如从约30,000Da至约200,000Da、和从约40,000Da至约100,000Da或从约50,000Da至约60,000Da。苯氧基树脂的Tg是从例如约60℃至约150℃，例如从约70℃至约120℃或从约90℃至约100℃。合适的苯氧基树脂包括可从Gabriel Performance Products,Inc获得的PKHH系列树脂中的固体小球。
在载体的100重量百分比(wt％)中，聚合物树脂可以以从约5wt％-30wt％、从约7.5wt％-25wt％、从约10wt％-20wt％或约12.5wt％-17.5wt％的量被包含。聚合物树脂可以以从约0.25wt％-10.5wt％、从约0.75wt％-7wt％、从约1.25wt％-5wt％或从约1.5wt％-3wt％的量被包含在导电膏剂中。
增塑剂
载体包含增塑剂，增塑剂允许在整个导电膏剂中使用较少的聚合物树脂。在导电膏剂中具有减少量的聚合物树脂使迹线能够更快地达到低电阻率，还仍然提供了抗应力开裂的柔性的迹线。在一个实施方案中，聚合物树脂的量与增塑剂的量的重量比率是约1至2、或约1.25至1.75、或约1.4-1.6、或约1.5。
增塑剂可以是以下中的一种或更多种：三乙二醇双(2-乙基己酸酯)、二乙二醇二正己酸酯、三乙二醇二正己酸酯、三乙二醇二-2-甲基戊酸酯、五乙二醇二-2-乙基丁酸酯、三乙二醇-二-2-乙基丁酸酯、二丁基癸二酸酯、四乙二醇-二-庚酸酯、二(丙二醇)二苯甲酸酯、三乙二醇癸酸酯辛酸酯、邻苯二甲酸丁基苄基酯、邻苯二甲酸二辛基酯、己二酸苄基辛基酯、己二酸苄基己基酯、己二酸苄基丁基酯、己二酸苄基癸基酯、己二酸二丁酯、己二酸二正戊基酯、己二酸二正己基酯、己二酸二正庚基酯、己二酸二正辛基酯、二乙二醇二-2-乙基丁酸酯、三乙二醇二-2-乙基丁酸酯、四乙二醇二-2-乙基丁酸酯、亚麻子油、柠檬酸三丁酯、邻苯二甲酸烷基苄基酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二烷基酯、邻苯二甲酸二辛酯、蓖麻油酸丁酯、甲苯磺酰胺、正乙基甲苯磺酰胺、2-乙基己基二苯基磷酸酯、异癸基二苯基磷酸酯、叔丁基苯基二苯基磷酸酯、三芳基磷酸酯共混物、三甲苯基磷酸酯、三甲苯基磷酸酯、聚氧乙烯芳基醚、蓖麻油、氢化的松脂酸甲酯或其组合。
在一个实施方案中，增塑剂包括三乙二醇双(2-乙基己酸酯)。在一个方面中，增塑剂由三乙二醇双(2-乙基己酸酯)组成。合适的增塑剂包括可从Eastman Chemical Company获得的Solusolv S-2075；可从OXEA Corporation获得的Oxsoft 3G8；和可从HallstarCompany获得的Plasthall 4141。增塑剂可以在引入溶剂之前、期间或之后与聚合物树脂混合。
增塑剂可以以从约4wt％-20wt％、从约5wt％-20wt％、从约5wt％-15wt％、从约6.5wt％-13.5wt％或约8wt％-10wt％的量被包含在载体中。增塑剂可以以从约0.2wt％-7wt％、从约0.5wt％-5wt％、从约0.8wt％-3wt％或从约1wt％-2wt％的量被包含在导电膏剂中。
溶剂
载体包含一种或更多种溶剂，溶剂溶解聚合物树脂并且提供用于将导电材料递送到基板的液体载体。选择具有特定的蒸发速率的一种或更多种溶剂，该蒸发速率足够慢以使得一批导电膏剂不会太快固化并因此具有足够长的适用期，然而足够快以使得在施加到基板之后溶剂从膏剂快速蒸发以达到低电阻率。在一个实施方案中，在将导电膏剂施加到相关的基板之后，溶剂在环境温度在五分钟的标记处蒸发约0.1wt％-5wt％或0.2wt％-1.5wt％或0.5wt％-1wt％。在一个方面中，这样的溶剂蒸发导致在从施加导电膏剂到基板1分钟内导电膏剂在预定的图案上实现小于1.00×104欧姆(Ω)的电阻，从而形成柔性的导电迹线。在另一个实施方案中，在从施加导电膏剂到基板的5分钟内导电膏剂在预定的图案上实现小于1欧姆(Ω)的电阻。
通常通过机械混合将聚合物树脂和增塑剂加入到一种或更多种有机溶剂中，由此形成载体。本主题不特别限制溶剂。在若干实施方案中，一种或更多种溶剂能够溶解聚合物树脂以提供聚合物溶液的形式的载体。
溶剂可以是单一溶剂或溶剂的混合物，其溶解热塑性树脂并且可以在将导电膏剂施加到基板之后在环境温度快速蒸发。溶剂可以是基于酯的溶剂、基于酮的溶剂、基于乙二醇醚的溶剂、脂族溶剂、芳族溶剂、基于醇的溶剂、基于醚的溶剂或类似溶剂。
合适的溶剂包括例如乙酸(例如冰醋酸)、丙酮、正丁醇、2-丁氧基乙醇、乙酸正丁酯、正丁醇、丙酸正丁酯、环己酮、双丙酮醇、二乙二醇单丁醚、二乙二醇正丁醚、二异丁酮、二甲基酯类、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、二甲亚砜、乙酸乙酯(例如85％或95％)、乙醇(例如95％，变性的或无水的)、二氯化乙烯、乙二醇单丁醚、异佛尔酮、乙酸异丙酯、异丙醇(例如95％或无水的)、乙酸甲酯、甲醇、甲基戊基酮、甲基乙基酮、甲基异戊基酮、甲基异丁基酮、甲基丙基酮、二氯甲烷、N-甲基-2-吡咯烷酮、石脑油(轻溶剂)、丙酸丙酯、二氯丙烯、四氯乙烯、四氢呋喃、甲苯、1,1,1-三氯乙烷、二甲苯及其组合(例如甲苯：乙醇，95％(按重量计60:40))。
在一个实施方案中，溶剂包括异丙醇和变性乙醇(denatured ethyl alcohol)的混合物。
除非另有规定，否则特定溶剂或溶剂混合物的蒸发速率是相对于被设定为1的乙酸正丁酯标准物在约25℃的蒸发速率的值。在实施方案中，所述溶剂包含第一溶剂和第二溶剂的混合物，所述第一溶剂具有的蒸发速率小于乙酸正丁酯在约25℃的蒸发速率的0.5倍，所述第二溶剂具有的蒸发速率大于乙酸正丁酯在约25℃的蒸发速率的2倍。加入两种共溶剂—一种具有较低的蒸发速率—可以由此导致膏剂粘度的降低，以允许增加的沉积控制和膏剂到基板的转移。在一个方面中，溶剂包括二乙二醇正丁醚和异丙醇的混合物。当导电膏剂在环境温度固化时，第一溶剂(即较慢蒸发)的量与第二溶剂(即较快蒸发)的量的比率可以是约1至99、约1至15或约1至10。
在还另一个实施方案中，溶剂具有小于0.5的蒸发速率。在该实施方案的一个方面中，溶剂包括正丁醇。在另一个方面中，溶剂包括二乙二醇正丁醚。
一种或更多种溶剂可以以从约55wt％-90wt％、从约60wt％-85wt％、从约65wt％-85wt％或约70wt％-75wt％的量被包含在载体中。一种或更多种溶剂可以以从约2.75wt％-31.5wt％、从约5wt％-31wt％、从约7.25wt％-30.5wt％或从约10wt％-30wt％的量被包含在导电膏剂中。
导电材料
根据本主题，导电材料与载体混合并且被递送并结合到基板的表面。导电材料可以与液体载体物理混合以产生导电材料在载体内基本上不均匀的混合物。以一定的负载量包含导电材料，以便在完全形成的导电迹线中提供足够的导电水平。
本主题不特别限制导电材料，并且导电材料可以包括例如可以使用的任何粒子形式的导电材料，其中颗粒具有例如0.005至100微米(μm)的平均尺寸，例如0.01μm至10μm或0.2μm至10μm。可以使用具有不同平均颗粒尺寸的两种或更多种颗粒群体。颗粒可以具有任何形状，诸如例如，片状、棒状、锥形、球形、板状或针状，并且具有例如约10比1的纵横比，例如至少约5比1。在一个实施方案中，导电材料具有二维形状，例如片状。
导电材料可以包括一种或更多种导电金属、金属合金或金属的混合物。合适的导电材料可以包括例如金属，诸如金、银、镍、铟、锌、钛、铜、铬、钽、钨、铂、钯、铁、钴及其合金或组合。导电材料还可以是涂覆有或镀有一种或更多种前述金属或合金的基体材料或基板材料，例如镀银的铜片或镀银的聚合物微球。在一个实施方案中，导电材料包括银或镀银的材料。可以使用具有0.005微米至10微米，例如0.02微米至10微米的平均粒径的银片。
导电材料可以以从约40wt％-95wt％、约60wt％-90wt％、80wt％-90wt％或约80wt％-85wt％的量存在于导电膏剂中。在一个实施方案中，银颗粒的表面积/重量比率在0.1m2/g-1.0m2/g的范围内。
胶凝剂
在若干实施方案中，胶凝剂包含在导电膏剂中并且可以通过机械混合加入到载体中。胶凝剂作为用于膏剂的稳定助剂(stability aid)被包含，以消除膏剂的材料分离并将膏剂保持为不均匀的混合物。胶凝剂还被用于增加导电膏剂的粘度。此外，胶凝剂可以抑制渗出，渗出在相对于聚合物树脂较高量的增塑剂时可能发生。
本主题不特别限定胶凝剂，并且可以包括例如天然树胶、淀粉、果胶、琼脂、阿拉伯树胶、瓜尔胶、明胶、角叉菜胶、刺槐豆胶、二亚苄基山梨糖醇、阿拉伯胶、海藻酸、膨润土、卡波姆、硅酸镁铝、泊洛沙姆、聚乙烯醇、海藻酸钠、黄蓍胶、黄原胶、长角豆胶(ceratoniasiliqua gum)、聚甘油基-10(polyglyceryl-10)、山萮酸酯(behenate)、二十碳二烯酸酯(eicosadioate)、糖或糖衍生的醇例如甘露醇、山梨糖醇及类似物、淀粉和淀粉衍生物、纤维素衍生物例如微晶纤维素、羧甲基纤维素钠、甲基纤维素、乙基纤维素、羟乙基纤维素、羟丙基纤维素和羟丙基甲基纤维素、硅镁土、膨润土、糊精、海藻酸盐、黄蓍胶、高岭土、卵磷脂、卡波普、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙二醇、聚环氧乙烷、二氧化硅、表面活性剂、混合的表面活性剂/润湿剂体系、乳化剂、其他聚合物材料、及其组合。
在某些实施方案中，胶凝剂包括二亚苄基山梨糖醇。胶凝剂可以以约0.02wt％-1.5wt％、或约0.05wt％-1wt％、或约0.1wt％-0.9wt％的量被包含在导电膏剂中。
消泡剂
根据本主题，消泡剂被包括在导电膏剂中并且可以通过机械混合加入到载体中。包含消泡剂以防止由于膏剂中存在气泡而导致在固化的导电迹线中形成空洞或夹杂物。
消泡剂可以包括基于油的消泡剂、粉末消泡剂、基于水的消泡剂、基于硅氧烷的消泡剂、基于EO/PO的消泡剂和/或烷基聚丙烯酸酯消泡剂。消泡剂可以包括聚乙烯醇、聚醚、己二酸二乙基己酯、聚甲基丙烯酸酯、聚乙烯丙烯酸酯及其混合物中的一种或更多种。
在某些实施方案中，消泡剂包含无硅型消泡剂，该无硅型消泡剂包含约50wt％-100wt％的轻质芳族溶剂石脑油(石油)、约0.25wt％-0.5wt％的2,6-二叔丁基-对-甲酚和约5wt％-7wt％的2-甲氧基-1-甲基乙基乙酸酯的混合物。合适的消泡剂的实例是从BYKAdditives and Instruments获得的BYK-A501。
消泡剂可以以约0.01wt％-2wt％、或约0.05wt％-0.15wt％、或约0.07wt％-0.1wt％的量被包含在导电膏剂中。
添加剂
导电膏剂可以包含用于调节膏剂或最终的固化的迹线的某些性能的任选的添加剂。本主题不特别限制添加剂，并且添加剂可以包括如对于特定应用所需要的任何添加剂。包含在膏剂中的添加剂将取决于期望的施加方法膏剂或迹线的期望的特性及类似的而变化。
合适的添加剂可以包括，例如，以下添加剂：触变剂；与本文描述的那些相同或不同的另外的溶剂；着色剂；粘合剂；润滑剂；分散剂；流平剂；抗静电剂；抗氧化剂；填充剂；和螯合剂，如对于特定应用所需要的。添加剂可以被包含高至导电膏剂的约20wt％或更多。
在一个示例性的实施方案中，包含从约0.5wt％-1.5wt％或约0.7wt％-1.0wt％的触变剂。触变剂没有特别限制，并且可以包括例如有机改性的蓖麻油衍生物。用于本发明的合适的触变剂是可从Elementis Specialties获得的Thixatrol ST。
基板和方法
通常将导电膏剂沉积在基板上并在环境温度固化以在基板上形成柔性的导电迹线。基板没有特别限制，并且可以包括期望在其上形成导电迹线的任何结构。基板可以包括复合材料的片材或层，所述复合材料由塑料片材与沉积在其上的任选的金属层或介电层的组合构成。
可以通过任何已知的液体沉积方法进行导电膏剂的沉积，包括例如注射器沉积、数字印刷、丝网印刷、模版印刷、旋涂、刮涂、棒涂、浸涂、光刻胶版印刷(lithographyoffset printing)、凹版印刷、柔版印刷、冲压(如微接触印刷)或其他常规涂布技术。在一个实施方案中，注射器沉积被使用。在该实施方案的一个方面中，溶剂是正丁醇，正丁醇是由于0.4的蒸发速率可以使膏剂适合于这样的沉积方法而被使用。
本发明主题不特别限制导电膏剂的沉积重量，并且较高的沉积重量将增加对于迹线固化并实现合意地低的电阻所需的时间量，而较低的沉积重量将降低对于迹线固化并实现合意地低的电阻所需的时间量。
通常，导电膏剂可以在环境温度(例如约15℃-30℃，或约20℃-25℃，或约23℃)是液体，并因此可以在环境温度被施加和固化并且不需要加热。此外，导电膏剂不需要加热以便移除溶剂以固化/硬化膏剂来形成导电迹线。虽然不需要加热，但本主题设想其中使用加热的方面，例如通过红外(“IR”)辐射、激光束、闪光灯、微波辐射、对流烘箱、UV辐射或其组合，以制备膏剂，以将膏剂施加到基板，或在施加到基板之后，以更快地移除溶剂并固化聚合物，使得膏剂形成导电迹线。
若干层的导电膏剂可以被印刷和干燥。导电膏剂可以合意地表现出流变性，其中在1rpm和3.84s-1的剪切，粘度为约10Pa·s-50Pa·s。膏剂可以被剪切稀化用于施加，但此后可以在移除剪切后恢复粘度以在基板上形成稳定的图案。
导电膏剂可以任何合适的方式被制成。一个示例性方法是首先将聚合物树脂和增塑剂溶解在溶剂中，这可以在伴随使用加热和/或搅拌的情况下完成以形成载体。然后可以将导电材料加入到载体中。在加入导电材料期间可以施加热和/或搅动。本文公开的其他组分也可以加入到载体。
在其上沉积导电油墨的基板可以是任何合适的基板，包括例如硅、玻璃、金属、陶瓷、塑料、织物或纸。对于结构上柔性的设备，可以使用塑料基板，诸如例如聚酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺片材及类似物。
在施加到基板之后，使图案化的沉积的膏剂经历固化步骤。固化步骤是移除油墨的基本上所有的溶剂并且使油墨牢固地粘附到基板的步骤。本文的固化不需要聚合物树脂的交联或其他转化，并且在环境温度进行，使得当固化步骤完成时，溶剂基本上蒸发。
移除基本上所有的溶剂意指从体系中移除>90％的溶剂。如将理解的，固化的时间长度可以根据溶剂的量、粘度、用于形成图案的方法、施加的膏剂的量及类似的而变化。对于注射器沉积，固化可能需要例如约少于5分钟、少于2分钟或少于1分钟。可以使用如所期望的更长或更短的时间。
固化可以在以下条件中进行：在空气中；惰性气氛中，例如在氮气或氩气下；或在还原气氛中，例如在含有按体积计从1％至约20％的氢气的氮气下。固化行可以在正常大气压下或在例如从约1000毫巴至约0.01毫巴的减压下进行。
所得到的导电迹线可以被用作在电子设备例如薄膜晶体管、有机发光二极管、RFID(射频识别(radio frequency identification))标签、光伏设备、显示器、印刷天线和需要导电元件或部件的其他电子设备或其部分中的电极、导电垫(conductive pad)、互连(interconnect)、导线、导电迹线及类似物。
实施例
为了进一步评估本主题的各个方面和益处，进行了一系列研究以评估导电膏剂和由其形成的导电迹线。在若干实施例中，各种组分的重量百分比(wt％)可以总计是大于或小于100wt％。将理解的是，对于各种组分所叙述的重量百分比，无论大于、小于或等于100wt％，都表示每种组分的相对量。
如下表1中所概述的来制备若干示例性的载体和胶凝剂组合物，表1示出了每种组合物的组分的重量百分比。
表1-载体组合物
Dowanol DB可从Eastman Chemical Company获得，并且是二乙二醇正丁醚，其是具有约0.0004的蒸发速率的缓慢蒸发溶剂。CDA-19变性酒精(200)是乙醇，该乙醇已经使用特定的添加剂的制剂即CDA-19制剂被变性并且是具有约3.3的蒸发速率的溶剂。异丙醇具有约2.9的蒸发速率。正丁醇是具有约0.4的蒸发速率的溶剂。N-甲基-2-吡咯烷酮是具有约0.6的蒸发速率的溶剂。
Butvar B-76和B-98是可从Eastman Chemical Company获得的聚乙烯醇缩丁醛树脂。Butvar B-76是具有约90,000道尔顿-120,000道尔顿(Da)的重均分子量(Mw)的树脂。Butvar B-98是具有约40,000道尔顿-70,000道尔顿(Da)的重均分子量(Mw)的树脂。
Solusolv S-2075增塑剂是三乙二醇双(2-乙基己酸酯)，并且可从EastmanChemical Company获得。
Thixatrol ST是可从Elementis Specialties，Inc.获得的有机改性的蓖麻油衍生物的触变剂。
二亚苄基山梨糖醇是胶凝剂。
BYK-A501是可从BYK Additives and Instruments获得的不含有机硅的空气释放添加剂，并且是约50wt％-100wt％的轻质芳族溶剂石脑油(石油)、约0.25wt％-0.5wt％的2,6-二叔丁基-对甲酚和约5wt％-7wt％的2-甲氧基-1-甲基乙基乙酸酯的混合物。
如下表2中所概述的来制备使用来自表1的载体和胶凝剂组合物的若干示例性的导电膏剂组合物，表2示出了每种膏剂的组分的重量百分比。
表2-实施例
对来自表2的若干实施例进行评估以评估导电膏剂的某些性能。将实施例2、实施例5和实施例6的导电膏剂以1cm3的体积施加到基板，并且相对于时间评估膏剂的电阻率和蒸发速率。如图1和图2中所示，在从施加导电膏剂到基板的1分钟内，在预定的图案上，示例性膏剂的电阻从其初始值迅速下降到低于1.00×104欧姆(Ω)。在五分钟内，在预定的图案上，示例性膏剂的电阻下降到低于1.00欧姆(Ω)，并且继续下降持续多达至少四小时。图3是在Y轴上由“％固体”代表的沉积样品的重量相对于在X轴上的时间的图，在图3中可以看出，包含两种快速蒸发溶剂即变性酒精(蒸发速率为3.3)和异丙醇(蒸发速率为2.9)的组合的实施例2具有比实施例5和实施例6快的蒸发速率，实施例5和实施例6包含缓慢蒸发溶剂即正丁醇(蒸发速率为0.4)。
如由上述结果所证实的，包含具有较快蒸发速率的溶剂的实施例2具有比包含较慢蒸发速率溶剂的实施例5和实施例6更低的初始电阻。然而，实施例5和实施例6能够在约2分钟内达到与实施例2相似的低电阻。此外，因为实施例5和实施例6包含较慢蒸发速率溶剂，所以它们在注射器施用期间显示了在膏剂的液滴表面上的干皮形成(dry skinformation)的低可能性。实施例5和实施例6的这个方面应当有助于解决当在注射器沉积方法中使用实施例2的膏剂时可能出现的沉积问题。
如图4和图5中所示，实施例2、实施例5和实施例6在1rpm；3.84/秒剪切速率下被评估粘度上曲线和下曲线；并且将结果相对于时间与比较实施例1进行比较。比较实施例1是被用作标准物的、基于两部分环氧树脂的银导电膏剂，其包含82.5wt％银片、0.08wt％消泡剂(BYK-A501)、2wt％增塑剂(Viplex LS)、7.3wt％高粘度和低粘度环氧树脂(Der 732环氧树脂和树脂828)和8.13wt％固化剂(Ancamide 2137)。如图4-图5中所示，实施例2、实施例5和实施例6得到分别与比较实施例1初始、在两小时标记处和在三小时标记处一致的粘度(上曲线)。实施例5和实施例6的较低的下曲线粘度清楚地示出了导电膏剂的剪切稀化行为。实施例5和实施例6的剪切稀化行为可以有助于通过在注射器施加方法中操纵气压来微调液滴尺寸的形成。
图6-图9是由导电膏剂形成的导电膜的照片。图6是比较实施例1的膜，图7是实施例5的膜，图8是实施例6的膜，并且图9是根据本主题的膏剂的膜，除了它不包含增塑剂。通过丝网印刷以35μm-100μm厚度来施加膜，并且在具有0.35mm厚度的黄铜片材上干燥。如图6-图9的照片中所描绘的，黄铜片材被弯曲，并且在显微镜(100倍放大倍数)下针对应力开裂评估弯曲处(over the bend)的膜的面积。实施例5和实施例6表现出与比较实施例1的柔性相当的优良的柔性。图9中所示的不包含增塑剂的膜示出应力开裂，其可见于图9中。
将实施例1-实施例4的导电膏剂以1cm3的体积施加到基板，并且相对于时间评估膏剂的电阻率。如图10中所示，示例性膏剂的电阻率从其初始值迅速降低。包含两种快速蒸发溶剂即变性酒精(蒸发速率为3.3)和异丙醇(蒸发速率为2.9)的组合的实施例1和实施例2具有比实施例3和实施例4低的初始电阻，实施例3和实施例4包含快速蒸发溶剂即异丙醇(蒸发速率为2.9)和缓慢蒸发溶剂即Dowanol DB(蒸发速率为0.0004)的组合。在从施加导电膏剂到基板的15分钟内实施例1-实施例4的所有膏剂在预定的图案上实现低于1.00×101欧姆(Ω)的电阻。
如图11中所示，评估实施例1-实施例4在1rpm；3.84/秒剪切速率的粘度上曲线和下曲线。如所示的，实施例1和实施例2得到比实施例3和实施例4高的粘度(上曲线)。
通过以下项目进一步界定本发明。
项目1.一种不含铅、镉和邻苯二甲酸盐的导电膏剂，包含60wt％-90wt％的包括银颗粒的导电材料以及10wt％-30wt％的粘合剂体系，
其中100wt％的所述粘合剂体系包含：
10wt％-20wt％的热塑性聚合物树脂，所述热塑性聚合物树脂包括聚乙烯醇缩丁醛，
5wt％-20wt％的增塑剂，所述增塑剂包括三乙二醇双(2-乙基己酸酯)，以及
60wt％-85wt％的溶剂，
其中所述热塑性聚合物树脂溶解在所述溶剂中，
其中热塑性聚合物树脂的量与增塑剂的量的重量比率是1.25至1.75，并且
其中当将所述导电膏剂施加到相关的基板上时，0.5wt％-1wt％的所述溶剂在5分钟内在环境温度从所述导电膏剂蒸发。
项目2.根据项目1的导电膏剂，还包含0.5wt％-1.5wt％的触变剂。
项目3.根据项目1的导电膏剂，还包含0.05wt％-0.15wt％的消泡剂。
项目4.根据项目1的导电膏剂，还包含0.05wt％-1wt％的胶凝剂。
项目5.根据项目4的导电膏剂，其中所述胶凝剂包括二亚苄基山梨糖醇。
项目6.根据项目1的导电膏剂，其中所述溶剂包括异丙醇和变性乙醇的混合物。
项目7.根据项目1的导电膏剂，其中所述溶剂是第一溶剂和第二溶剂的混合物，所述第一溶剂具有的蒸发速率小于乙酸正丁酯在25℃的蒸发速率的0.5倍，所述第二溶剂具有的蒸发速率大于乙酸正丁酯在25℃的蒸发速率的2倍。
项目8.根据项目7的导电膏剂，其中所述第一溶剂是二乙二醇正丁醚，并且所述第二溶剂是异丙醇。
项目9.根据项目1的导电膏剂，其中所述溶剂是正丁醇。
项目10.一种在基板上形成柔性的导电迹线的方法，所述方法包括：
(a)提供不含铅、镉和邻苯二甲酸盐的导电膏剂，所述导电膏剂包含60wt％-90wt％的导电材料以及10wt％-30wt％的粘合剂体系，
其中100wt％的所述粘合剂体系包含10wt％-20wt％的热塑性聚合物树脂、5wt％-20wt％的增塑剂和60wt％-85wt％的溶剂，
其中所述热塑性聚合物树脂溶解在所述溶剂中，并且
其中热塑性聚合物树脂的量与增塑剂的量的重量比率是1.25至1.75，
(b)以预定的图案将所述导电膏剂施加到基板；以及
(c)通过在环境温度允许所述溶剂从所述导电膏剂蒸发来固化所述导电膏剂，从而在所述基板上形成所述柔性的导电迹线，
其中在将所述导电膏剂施加到所述基板之后5分钟内0.5wt％-1wt％的所述溶剂从所述导电膏剂蒸发，并且
其中所述导电膏剂的预定的图案在从施加到所述基板的1分钟内实现小于1.00×104欧姆(Ω)的电阻，并且在从施加到所述基板的5分钟内实现小于1欧姆的电阻。
项目11.根据项目10的方法，其中所述粘合剂体系包含：
12.5wt％-17.5wt％的所述聚合物树脂，
8wt％-10wt％的所述增塑剂，和
70wt％-75wt％的所述溶剂。
项目12.根据项目10的方法，其中所述导电膏剂还包含0.05wt％-0.15wt％的消泡剂。
项目13.根据项目10的方法，其中所述导电膏剂还包含0.5wt％-1.5wt％的触变剂。
项目14.根据项目10的方法，其中所述导电膏剂还包含0.05wt％-1wt％的胶凝剂。
项目15.根据项目10的方法，其中所述聚合物树脂包括聚乙烯醇缩丁醛。
项目16.根据项目15的方法，其中所述增塑剂包括三乙二醇双(2-乙基己酸酯)。
项目17.根据项目10的方法，其中所述溶剂是第一溶剂和第二溶剂的混合物，所述第一溶剂具有的蒸发速率小于乙酸正丁酯在25℃的蒸发速率的0.5倍，所述第二溶剂具有的蒸发速率大于乙酸正丁酯在25℃的蒸发速率的2倍。
项目18.根据项目17的方法，其中所述第一溶剂是二乙二醇正丁醚，并且所述第二溶剂是异丙醇。
项目19.根据项目10的方法，其中所述溶剂包括正丁醇。
项目20.根据项目10的方法，其中通过选自由注射器沉积、数字印刷、丝网印刷或其组合组成的组的一种将所述导电膏剂施加到所述基板。
项目21.一种不含铅、镉和邻苯二甲酸盐的导电膏剂，包含：
约5wt％-35wt％的包含聚合物树脂、增塑剂和溶剂的粘合剂体系，其中所述聚合物树脂溶解在所述溶剂中，并且其中聚合物树脂的量与增塑剂的量的重量比率是约1.25至约1.75，以及
约60wt％-90wt％的导电材料，
其中在将所述导电膏剂施加到相关的基板之后的前5分钟内，所述溶剂在环境温度以约0.5wt％-1wt％的速率蒸发，并且在环境温度，所述导电膏剂在从施加到所述基板的1分钟内在预定的图案上实现小于1.00×104欧姆(Ω)的电阻，并且在从施加所述导电膏剂到所述基板的5分钟内在预定的图案上实现小于1欧姆的电阻，由此形成柔性的导电迹线。
项目22.根据项目21的导电膏剂，其中所述粘合剂体系包含：
约10wt％-20wt％的所述聚合物树脂，
约5wt％-15wt％的所述增塑剂，和
约60wt％-85wt％的所述溶剂。
项目23.根据项目21的导电膏剂，还包含约0.5wt％-1.5wt％的触变剂。
项目24.根据项目21的导电膏剂，还包含约0.05wt％-0.15wt％的消泡剂。
项目25.根据项目21的导电膏剂，还包含约0.05wt％-1wt％的胶凝剂。
项目26.根据项目25的导电膏剂，其中所述胶凝剂包含二亚苄基山梨糖醇。
项目27.根据项目21的导电膏剂，其中所述聚合物树脂包括聚乙烯醇缩丁醛。
项目28.根据项目27的导电膏剂，其中所述增塑剂包括三乙二醇双(2-乙基己酸酯)。
项目29.根据项目21的导电膏剂，其中所述溶剂包括异丙醇和变性乙醇的混合物。
项目30.根据项目21的导电膏剂，其中所述溶剂包括第一溶剂和第二溶剂的混合物，所述第一溶剂具有的蒸发速率小于乙酸正丁酯的蒸发速率的0.5倍，所述第二溶剂具有的蒸发速率大于乙酸正丁酯的蒸发速率的2倍。
项目31.根据项目30的导电膏剂，其中所述溶剂包括二乙二醇正丁醚和异丙醇的混合物。
项目32.根据项目21的导电膏剂，其中所述溶剂包括正丁醇。
项目33.根据项目21的导电膏剂，其中所述导电材料包括银颗粒。
项目34.一种形成导电迹线的方法，包括：
提供导电膏剂，所述导电膏剂包含：(a)约5wt％-35wt％的包含聚合物树脂、增塑剂和溶剂的粘合剂体系，其中所述聚合物树脂溶解在所述溶剂中，并且其中聚合物树脂的量与增塑剂的量的重量比率是约1.25至约1.75，和(b)约60wt％-90wt％的导电材料；
以预定的图案将所述导电膏剂施加到基板；以及
通过允许所述溶剂从所述导电膏剂蒸发来在环境温度固化所述导电膏剂，从而在所述基板上形成柔性的导电迹线，
其中在将所述导电膏剂施加到所述基板上之后的前5分钟内，所述溶剂在环境温度以约0.5wt％-1wt％的速率蒸发，
其中在环境温度，所述柔性的导电迹线在从施加到所述基板的1分钟内在所述预定的图案上实现小于1.00×104欧姆(Ω)的电阻，并且在从施加到所述基板的5分钟内在所述预定的图案上实现小于1欧姆的电阻。
项目35.根据项目34的方法，其中所述粘合剂体系包含：
约10wt％-20wt％的所述聚合物树脂，
约5wt％-15wt％的所述增塑剂，和
约60wt％-85wt％的所述溶剂。
项目36.根据项目34的方法，其中所述导电膏剂还包含约0.05wt％-0.15wt％的消泡剂。
项目37.根据项目34的方法，其中所述导电膏剂还包含约0.5wt％-1.5wt％的触变剂。
项目38.根据项目34的方法，其中所述导电膏剂还包含约0.05wt％-1wt％的胶凝剂。
项目39.根据项目38的方法，其中所述胶凝剂包括二亚苄基山梨糖醇。
项目40.根据项目34的方法，其中所述聚合物树脂包括聚乙烯醇缩丁醛。
项目41.根据项目40的方法，其中所述增塑剂包括三乙二醇双(2-乙基己酸酯)。
项目41.根据项目34的方法，其中所述溶剂包括二乙二醇正丁醚和异丙醇的混合物。
项目42.根据项目34的方法，其中所述溶剂包括异丙醇和变性乙醇的混合物。
项目43.根据项目34的方法，其中所述溶剂包括正丁醇。
项目44.根据项目34的方法，其中所述导电材料包括银颗粒。
项目45.根据项目34的方法，其中通过选自由注射器沉积、数字印刷、丝网印刷或其组合组成的组的一种将所述导电膏剂施加到所述基板。
毫无疑问，许多其他益处将从这种技术的未来应用和发展中变得明显。
本文提到的所有专利、申请、标准和文章据此通过引用以其整体并入。
本主题包括本文描述的特征和方面的所有可操作的组合。因此，例如，如果一个特征与一个实施方案相关联地被描述并且另一个特征与另一个实施方案相关联地被描述，则将理解，本主题包括具有这些特征的组合的实施方案。
如上所述，本主题解决了与先前的策略、体系和/或设备相关的许多问题。然而，将理解的是，在为了解释本主题的性质而已在本文描述和示出的部件的细节、材料和布置中的多种变化可以由本领域技术人员在不背离如所附权利要求中所表达的、要求保护的主题的原理和范围的情况下作出。
Claims (20)
1.一种不含铅、镉和邻苯二甲酸盐的导电膏剂，包含60wt％-90wt％的包括银颗粒的导电材料以及10wt％-30wt％的粘合剂体系，
其中100wt％的所述粘合剂体系包含：
10wt％-20wt％的热塑性聚合物树脂，所述热塑性聚合物树脂包括聚乙烯醇缩丁醛，
5wt％-20wt％的增塑剂，所述增塑剂包括三乙二醇双(2-乙基己酸酯)，以及
60wt％-85wt％的溶剂，
其中所述热塑性聚合物树脂溶解在所述溶剂中，
其中热塑性聚合物树脂的量与增塑剂的量的重量比率是1.25至1.75，并且
其中当将所述导电膏剂施加到相关的基板上时，0.5wt％-1wt％的所述溶剂在5分钟内在环境温度从所述导电膏剂蒸发。
2.根据权利要求1所述的导电膏剂，还包含0.5wt％-1.5wt％的触变剂。
3.根据权利要求1所述的导电膏剂，还包含0.05wt％-0.15wt％的消泡剂。
4.根据权利要求1所述的导电膏剂，还包含0.05wt％-1wt％的胶凝剂。
5.根据权利要求4所述的导电膏剂，其中所述胶凝剂包括二亚苄基山梨糖醇。
6.根据权利要求1所述的导电膏剂，其中所述溶剂包括异丙醇和变性乙醇的混合物。
7.根据权利要求1所述的导电膏剂，其中所述溶剂是第一溶剂和第二溶剂的混合物，所述第一溶剂具有的蒸发速率小于乙酸正丁酯在25℃的蒸发速率的0.5倍，所述第二溶剂具有的蒸发速率大于乙酸正丁酯在25℃的蒸发速率的2倍。
8.根据权利要求7所述的导电膏剂，其中所述第一溶剂是二乙二醇正丁醚，并且所述第二溶剂是异丙醇。
9.根据权利要求1所述的导电膏剂，其中所述溶剂是正丁醇。
10.一种在基板上形成柔性的导电迹线的方法，所述方法包括：
(a)提供不含铅、镉和邻苯二甲酸盐的导电膏剂，所述导电膏剂包含60wt％-90wt％的导电材料以及10wt％-30wt％的粘合剂体系，
其中100wt％的所述粘合剂体系包含10wt％-20wt％的热塑性聚合物树脂、5wt％-20wt％的增塑剂和60wt％-85wt％的溶剂，
其中所述热塑性聚合物树脂溶解在所述溶剂中，并且
其中热塑性聚合物树脂的量与增塑剂的量的重量比率是1.25至1.75，
(b)以预定的图案将所述导电膏剂施加到基板；以及
(c)通过在环境温度允许所述溶剂从所述导电膏剂蒸发来固化所述导电膏剂，从而在所述基板上形成所述柔性的导电迹线，
其中在将所述导电膏剂施加到所述基板之后5分钟内0.5wt％-1wt％的所述溶剂从所述导电膏剂蒸发，并且
其中所述导电膏剂的预定的图案在从施加到所述基板的1分钟内实现小于1.00×104欧姆(Ω)的电阻，并且在从施加到所述基板的5分钟内实现小于1欧姆的电阻。
11.根据权利要求10所述的方法，其中所述粘合剂体系包含：
12.5wt％-17.5wt％的所述聚合物树脂，
8wt％-10wt％的所述增塑剂，和
70wt％-75wt％的所述溶剂。
12.根据权利要求10所述的方法，其中所述导电膏剂还包含0.05wt％-0.15wt％的消泡剂。
13.根据权利要求10所述的方法，其中所述导电膏剂还包含0.5wt％-1.5wt％的触变剂。
14.根据权利要求10所述的方法，其中所述导电膏剂还包含0.05wt％-1wt％的胶凝剂。
15.根据权利要求10所述的方法，其中所述聚合物树脂包括聚乙烯醇缩丁醛。
16.根据权利要求15所述的方法，其中所述增塑剂包括三乙二醇双(2-乙基己酸酯)。
17.根据权利要求10所述的方法，其中所述溶剂是第一溶剂和第二溶剂的混合物，所述第一溶剂具有的蒸发速率小于乙酸正丁酯在25℃的蒸发速率的0.5倍，所述第二溶剂具有的蒸发速率大于乙酸正丁酯在25℃的蒸发速率的2倍。
18.根据权利要求17所述的方法，其中所述第一溶剂是二乙二醇正丁醚，并且所述第二溶剂是异丙醇。
19.根据权利要求10所述的方法，其中所述溶剂包括正丁醇。
20.根据权利要求10所述的方法，其中通过选自由注射器沉积、数字印刷、丝网印刷或其组合组成的组的一种将所述导电膏剂施加到所述基板。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201662312756P | 2016-03-24 | 2016-03-24 | |
| US62/312,756 | 2016-03-24 | ||
| PCT/US2017/021708 WO2017165127A1 (en) | 2016-03-24 | 2017-03-10 | Fast conductivity polymer silver |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108779350A true CN108779350A (zh) | 2018-11-09 |
| CN108779350B CN108779350B (zh) | 2021-06-11 |
Family
ID=59900631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201780016472.8A Active CN108779350B (zh) | 2016-03-24 | 2017-03-10 | 快速导电聚合物银 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11084950B2 (zh) |
| EP (1) | EP3380571B1 (zh) |
| JP (1) | JP6924203B2 (zh) |
| KR (1) | KR102249955B1 (zh) |
| CN (1) | CN108779350B (zh) |
| PL (1) | PL3380571T3 (zh) |
| TW (2) | TWI647264B (zh) |
| WO (1) | WO2017165127A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018191492A1 (en) * | 2017-04-13 | 2018-10-18 | The Diller Corporation | Electrically-conductive ink formulations containing microcrystalline cellulose, methods of printing electrically-conductive traces, and laminates containing the same |
| KR102493339B1 (ko) * | 2017-10-10 | 2023-01-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그것의 제조 방법 |
| TWI654269B (zh) * | 2017-12-19 | 2019-03-21 | 財團法人工業技術研究院 | 黏著組合物 |
| KR102539382B1 (ko) * | 2020-03-25 | 2023-06-05 | 엘에스엠앤엠 주식회사 | 태양전지 전극용 페이스트 및 이를 사용하여 제조된 태양전지 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6001283A (en) * | 1997-01-24 | 1999-12-14 | Industrial Technology Research Institute | Screen printing of surface layers |
| CN1492908A (zh) * | 2000-11-14 | 2004-04-28 | 3 | 红外吸收性聚乙烯醇缩丁醛组合物,由此制成的片材以及包含此片材的层合材料 |
| CN102077301A (zh) * | 2008-06-25 | 2011-05-25 | Sscp有限公司 | 导电膏组合物及使用该导电膏组合物的电极制造方法 |
| CN103068859A (zh) * | 2010-08-19 | 2013-04-24 | 株式会社可乐丽 | 聚乙烯醇缩醛树脂、其浆料组合物、陶瓷坯片和多层陶瓷电容器 |
| CN104272400A (zh) * | 2012-04-27 | 2015-01-07 | 太阳油墨制造株式会社 | 导电性组合物 |
| CN104575680A (zh) * | 2014-12-23 | 2015-04-29 | 合肥中南光电有限公司 | 一种松香基有机载体导电银浆 |
| US20150262728A1 (en) * | 2014-03-11 | 2015-09-17 | E I Du Pont De Nemours And Company | Electrically conductive paste composition and method of forming an electrical circuit on a polymer substrate |
Family Cites Families (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3328317A (en) * | 1965-09-20 | 1967-06-27 | Air Reduction | Resin bonded electrical resistor composition |
| JPS56159006A (en) * | 1980-05-09 | 1981-12-08 | Hitachi Ltd | Conductive paste for green sheet |
| FR2495169B1 (fr) | 1980-12-02 | 1986-07-04 | Saint Gobain Vitrage | Plastifiant pour polyvinylbutyral, application a la realisation d'intercalaires pour vitrages feuilletes de securite et produits ainsi obtenus |
| JPS61155243A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-14 | 富士通株式会社 | グリ−ンシ−ト組成物 |
| DE4309638A1 (de) | 1993-03-25 | 1994-09-29 | Hoechst Ag | Weichmacherhaltige Polyvinylbutyrale mit gegenüber Silikatglas verbesserten haftungsreduzierenden Eigenschaften, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung |
| US5618863A (en) | 1996-03-25 | 1997-04-08 | Monsanto Company | UV stable polyvinyl butyral sheet |
| US8383014B2 (en) * | 2010-06-15 | 2013-02-26 | Cabot Corporation | Metal nanoparticle compositions |
| KR101095325B1 (ko) * | 2005-09-22 | 2011-12-16 | 후지필름 가부시키가이샤 | 광-투과성 전자파 차폐필름, 광-투과성 전자파 차폐필름의제조 방법, 디스플레이 패널용 필름, 디스플레이 패널용광학 필터 및 플라즈마 디스플레이 패널 |
| JP4983150B2 (ja) * | 2006-04-28 | 2012-07-25 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 導電性被膜の製造方法 |
| GB0622034D0 (en) * | 2006-11-04 | 2006-12-13 | Xennia Technology Ltd | Inkjet printing |
| KR101099237B1 (ko) * | 2008-12-10 | 2011-12-27 | 엘에스전선 주식회사 | 전도성 페이스트와 이를 이용한 전도성 기판 |
| JP5257372B2 (ja) * | 2009-11-30 | 2013-08-07 | 住友金属鉱山株式会社 | 酸化物蒸着材と透明導電膜および太陽電池 |
| US8323534B2 (en) | 2009-12-18 | 2012-12-04 | E I Du Pont De Nemours And Company | Thermoplastic electrochromic materials |
| US20110308614A1 (en) * | 2010-06-16 | 2011-12-22 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Etching composition and its use in a method of making a photovoltaic cell |
| WO2013077605A1 (ko) * | 2011-11-21 | 2013-05-30 | 한화케미칼 주식회사 | 태양전지의 전면 전극용 페이스트 조성물 및 이를 이용한 태양전지 |
| US8952245B2 (en) | 2012-01-23 | 2015-02-10 | Heraeus Precious Metals North America Conshohocken Llc | Conductive thick film paste for solar cell contacts |
| JP6286448B2 (ja) * | 2013-01-23 | 2018-02-28 | ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | フレキシブル導電性インク |
| CN103596648B (zh) | 2013-02-04 | 2017-03-15 | 深圳市首骋新材料科技有限公司 | 晶体硅太阳能电池正面电极导电浆料及其制备方法 |
| US20140374672A1 (en) | 2013-06-24 | 2014-12-25 | Xerox Corporation | Conductive metal inks with polyvinylbutyral binder |
| US9374907B2 (en) | 2013-06-24 | 2016-06-21 | Xerox Corporation | Method of improving sheet resistivity of printed conductive inks |
| US20140374671A1 (en) | 2013-06-24 | 2014-12-25 | Xerox Corporation | Conductive metal inks with polyvinylbutyral and polyvinylpyrrolidone binder |
| US20150240099A1 (en) | 2014-02-24 | 2015-08-27 | Xerox Corporation | Silver flake conductive paste ink with nickel particles |
| US20150240100A1 (en) * | 2014-02-24 | 2015-08-27 | Xerox Corporation | Silver nanoparticle inks with gelling agent for gravure and flexographic printing |
| US10246599B2 (en) | 2014-03-17 | 2019-04-02 | Xerox Corporation | Ink composition and method of determining a degree of curing of the ink composition |
| KR20220145418A (ko) * | 2014-10-02 | 2022-10-28 | 주식회사 다이셀 | 은 입자 도료 조성물 |
| EP3311388B1 (en) * | 2015-06-17 | 2019-04-17 | Basf Se | Conductive paste comprising lubricating oils and semiconductor device |
-
2017
- 2017-03-10 WO PCT/US2017/021708 patent/WO2017165127A1/en active Application Filing
- 2017-03-10 EP EP17770821.1A patent/EP3380571B1/en active Active
- 2017-03-10 JP JP2018549800A patent/JP6924203B2/ja active Active
- 2017-03-10 KR KR1020187023756A patent/KR102249955B1/ko active IP Right Grant
- 2017-03-10 US US16/067,624 patent/US11084950B2/en active Active
- 2017-03-10 CN CN201780016472.8A patent/CN108779350B/zh active Active
- 2017-03-10 PL PL17770821.1T patent/PL3380571T3/pl unknown
- 2017-03-21 TW TW106109351A patent/TWI647264B/zh active
- 2017-03-21 TW TW107142729A patent/TWI748143B/zh active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6001283A (en) * | 1997-01-24 | 1999-12-14 | Industrial Technology Research Institute | Screen printing of surface layers |
| CN1492908A (zh) * | 2000-11-14 | 2004-04-28 | 3 | 红外吸收性聚乙烯醇缩丁醛组合物,由此制成的片材以及包含此片材的层合材料 |
| CN102077301A (zh) * | 2008-06-25 | 2011-05-25 | Sscp有限公司 | 导电膏组合物及使用该导电膏组合物的电极制造方法 |
| CN103068859A (zh) * | 2010-08-19 | 2013-04-24 | 株式会社可乐丽 | 聚乙烯醇缩醛树脂、其浆料组合物、陶瓷坯片和多层陶瓷电容器 |
| CN104272400A (zh) * | 2012-04-27 | 2015-01-07 | 太阳油墨制造株式会社 | 导电性组合物 |
| US20150262728A1 (en) * | 2014-03-11 | 2015-09-17 | E I Du Pont De Nemours And Company | Electrically conductive paste composition and method of forming an electrical circuit on a polymer substrate |
| CN104575680A (zh) * | 2014-12-23 | 2015-04-29 | 合肥中南光电有限公司 | 一种松香基有机载体导电银浆 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6924203B2 (ja) | 2021-08-25 |
| JP2019512849A (ja) | 2019-05-16 |
| TW201739810A (zh) | 2017-11-16 |
| US20190002723A1 (en) | 2019-01-03 |
| EP3380571A1 (en) | 2018-10-03 |
| EP3380571A4 (en) | 2019-07-31 |
| CN108779350B (zh) | 2021-06-11 |
| TWI647264B (zh) | 2019-01-11 |
| KR20180104046A (ko) | 2018-09-19 |
| PL3380571T3 (pl) | 2023-12-11 |
| WO2017165127A1 (en) | 2017-09-28 |
| US11084950B2 (en) | 2021-08-10 |
| KR102249955B1 (ko) | 2021-05-10 |
| TWI748143B (zh) | 2021-12-01 |
| EP3380571B1 (en) | 2023-08-09 |
| TW201922958A (zh) | 2019-06-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108779350A (zh) | 快速导电聚合物银 | |
| TWI640582B (zh) | 可撓性導電墨水 | |
| JP6050365B2 (ja) | 熱成形可能なポリマー厚膜銀導体と容量性スイッチ回路においてのその使用 | |
| KR102167706B1 (ko) | 잉크 조성물 및 잉크 조성물 경화도 판단 방법 | |
| JP6772326B2 (ja) | 高透過性基材のための伸縮性ポリマー厚膜銀導体 | |
| JP2012041534A (ja) | 機械特性が向上した高導電性部分のための銀ナノ粒子インク組成物 | |
| JP6636938B2 (ja) | 熱成形可能なポリマー厚膜透明導体および容量性スイッチ回路におけるその使用 | |
| WO2018051830A1 (ja) | フレキシブル基板用銀ペースト | |
| JP6592080B2 (ja) | 熱成形可能なポリマー厚膜透明導体および容量性スイッチ回路におけるその使用 | |
| JP2013163808A (ja) | ポリマー厚膜正温度係数炭素組成物 | |
| JP6309361B2 (ja) | ポリビニルブチラールとポリビニルピロリドンバインダーを含む導電性金属インク | |
| JP2015007230A (ja) | ポリビニルブチラールバインダーを含む導電性金属インク | |
| JP6737873B2 (ja) | ポリマー厚膜銅導体組成物の光焼結 | |
| US20130069016A1 (en) | Thermoformable polymer thick film silver conductor for capacitive switches | |
| JP6517915B2 (ja) | 逆硬化プロファイル挙動を有するポリマー厚膜銀導体 | |
| JP2022085521A (ja) | アクリルバインダー樹脂用溶剤 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |