CN108777113A - 柔性基板结构和显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种柔性基板结构和显示装置，其包括柔性基板体和遮光体，柔性基板体包括用于绑定外置驱动芯片的绑定区；遮光体设置在绑定区内，包括绑定面；外置驱动芯片连接于绑定面，遮光体为绝缘不透光材质制成。本发明通过在柔性基板体的绑定区设置一绝缘且不透光的遮光体，使得遮光体遮挡剥离激光，避免了驱动芯片电性能被激光损伤。

Description

柔性基板结构和显示装置

技术领域

本发明涉及一种显示技术领域，特别涉及一种柔性基板结构和显示装置。

背景技术

随着信息社会的发展，有机电激发光二极管(OLED)由于同时具备自发光，不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异之特性，被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。

通常，显示装置在制作前期，其包括硬性基板11、设置在硬性基板11上的柔性基板12和设置在柔性基板12上的显示模块13，柔性基板12包括用于绑定驱动芯片15的绑定区14,驱动芯片15设置在绑定区14上，如图1。当显示装置工作时，需要柔性基板12向显示模块13提供显示信号和控制信号。因此需要将两者绑定在一起,组成显示装置。

针对柔性基板12，往往需要将柔性基板12制作在硬质基板11上，如玻璃基板，然后再利用激光16将柔性基板12剥离，使显示装置具有柔性特性。在剥离制程中，激光16可能会对驱动芯片造成电性损伤，如图2所示，使驱动芯片15工作异常；且在剥离完毕后，边缘区域会由于柔性基板12的特性弯曲，可能导致IC的绑定面脱落，将会造成工作异常的现象。

发明内容

本发明实施例提供一种柔性基板结构和显示装置；以解决现有的柔性基板在进行剥离的过程中，激光对驱动芯片造成电性损伤的技术问题。

本发明实施例提供一种柔性基板结构，其包括：

柔性基板体，包括显示区和用于绑定外置驱动芯片的绑定区；以及

遮光体，用于遮挡剥离激光，设置在所述绑定区内，包括一用于和外置驱动芯片绑定的绑定面；

其中，所述外置驱动芯片连接于所述绑定面，所述遮光体为绝缘不透光材质制成。

在本发明的柔性基板结构中，所述遮光体为硬质遮光体。

在本发明的柔性基板结构中，所述遮光体为硬质无机物。

在本发明的柔性基板结构中，所述绑定区上凹设有一容纳槽，所述遮光体固定设置在所述容纳槽内。

在本发明的柔性基板结构中，所述遮光体通过热压、黏胶或光刻技术和所述柔性基板体固定连接。

在本发明的柔性基板结构的第一实施例中，所述外置驱动芯片固定设置在所述绑定面上，所述外置驱动芯片的正面投影位于所述遮光体的外轮廓内。

在本发明的柔性基板结构的第二实施例中，所述外置驱动芯片通过一柔性电路板固定连接于所述绑定面，所述外置驱动芯片远离所述柔性基板体。

本发明还涉及一种显示装置，包括柔性基板结构、设置在所述柔性基板结构上的显示模块和绑定在所述柔性基板结构上的驱动芯片，所述柔性基板结构包括：

柔性基板体，包括显示区和用于绑定驱动芯片的绑定区；以及

遮光体，用于遮挡剥离激光，设置在所述绑定区内，包括一用于和驱动芯片绑定的绑定面；

其中，所述驱动芯片连接于所述绑定面，所述遮光体为绝缘不透光材质制成。

在本发明的显示装置中，所述遮光体为硬质遮光体。

在本发明的显示装置中，所述遮光体为硬质无机物。

在本发明的显示装置中，所述绑定区上凹设有一容纳槽，所述遮光体固定设置在所述容纳槽内。

在本发明的显示装置中，所述遮光体通过热压、黏胶或光刻技术和所述柔性基板体固定连接。

在本发明的显示装置的第一实施例中，所述驱动芯片固定设置在所述绑定面上，所述驱动芯片的正面投影位于所述遮光体的外轮廓内。

在本发明的显示装置的第二实施例中，所述驱动芯片通过一柔性电路板固定连接于所述绑定面，所述驱动芯片远离所述柔性基板体。

相较于现有技术的柔性基板，本发明的柔性基板结构和显示装置通过在柔性基板体的绑定区设置一绝缘且不透光的遮光体，并将驱动芯片设置在遮光体上，从而当柔性基板结构和硬质基板在进行激光剥离时，使得遮光体遮挡剥离激光，避免了驱动芯片电性能被激光损伤，解决了柔性基板在进行剥离的过程中，激光对驱动芯片造成电性损伤的技术问题；

另外，进一步的，遮光体为硬质材质，起到支撑作用，防止绑定面在弯折过程中脱落。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍。下面描述中的附图仅为本发明的部分实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1为现有技术的显示装置在激光剥离前的结构示意图；

图2为现有技术的显示装置在激光剥离时的结构示意图；

图3为本发明的柔性基板结构的第一实施例的俯视结构示意图；

图4为本发明的柔性基板结构的第一实施例和外置驱动芯片的剖视结构示意图；

图5为本发明的柔性基板结构的第二实施例和外置驱动芯片的结构示意图；

图6为本发明的显示装置的实施例的结构示意图；

图7为本发明的显示装置的实施例进行激光剥离前的结构示意图；

图8为本发明的显示装置的实施例进行激光剥离时的结构示意图。

具体实施方式

请参照附图中的图式，其中相同的组件符号代表相同的组件。以下的说明是基于所例示的本发明具体实施例，其不应被视为限制本发明未在此详述的其它具体实施例。

请参照图3和图4，图3为本发明的柔性基板结构的第一实施例的俯视结构示意图；图4为本发明的柔性基板结构的第一实施例的剖视结构示意图。本发明的第一实施例的柔性基板结构包括柔性基板体21和遮光体22。

具体的，柔性基板体21包括显示区2a和用于绑定外置驱动芯片23的绑定区2b；遮光体22用于遮挡剥离激光，其设置在绑定区2b内，包括一用于和外置驱动芯片23绑定的绑定面221；

其中，外置驱动芯片23连接于绑定面221，遮光体22为绝缘不透光材质制成。

在本实施例中，需要说明的是，遮光体22上布置有走线，该走线和显示区2a上的信号线连接，用于输入信号，且遮光体22的绑定面221上设置有用于和外置驱动芯片23电性连接的凸起。

在现有的进行显示装置的制程中，柔性基板体是设置在硬质基板上，硬质基板起到支撑的作用，为时显示区域工作，需要将外置驱动芯片绑定在绑定区上，以便驱动芯片可以通过绑定区输入显示区域中；而在绑定后，则需要用激光将柔性基板体从硬质基板剥离下来，在剥离的过程中，激光会扫射到驱动芯片，可能损坏驱动芯片内部的电路。

因此，在本实施例中，通过将遮光体22设置在外置驱动芯片23之下，从而在进行激光剥离时，使得激光不会透过遮光体22从而避免了驱动芯片23受到电性损伤。

在本发明的柔性基板结构的第一实施例中，外置驱动芯片23固定设置在绑定面221上，外置驱动芯片23的正面投影位于遮光体22的外轮廓内。这样的设置，使得外置驱动芯片23始终位于遮光体22内，保证了在进行激光剥离时，外置驱动芯片23不受激光的损伤。

在本发明的柔性基板结构的第一实施例中，遮光体22为硬质遮光体22。这样的设置，使得遮光体22具有对绑定区221起到支撑的作用，防止绑定面221边缘区域由于柔性基板体21的弯曲特性在弯折过程中脱落。

可选的，遮光体22为硬质无机物，比如陶瓷、无机硅等。

在本发明的柔性基板结构第一实施例中，绑定区221上凹设有一容纳槽211，遮光体22固定设置在容纳槽211内。容纳槽211的设置，将遮光体22放置在容纳槽211内，节省了空间，且使得走线的布置更为便捷。当然在本发明中，遮光体22也可以直接设置在柔性基板体21上，本发明并不作限制。

在本发明的柔性基板结构第一实施例中，遮光体22通过热压、黏胶或光刻技术和柔性基板体21固定连接。

请参照图5，在本发明的柔性基板结构的第二实施例中，本实施例和第一实施例的不同之处在于，外置驱动芯片23＇通过一柔性电路板24＇固定连接遮光体22^＇的绑定面221＇，外置驱动芯片23＇远离柔性基板体21＇。

请参照图6，本发明还涉及一种显示装置，包括柔性基板结构、设置在柔性基板结构上的显示模块34和绑定在柔性基板结构上的驱动芯片33，柔性基板结构包括：

柔性基板体31包括显示区和用于绑定驱动芯片33的绑定区；遮光体32用于遮挡剥离激光，设置在绑定区内，包括一用于和驱动芯片33绑定的绑定面321；

其中，驱动芯片33连接于绑定面321，遮光体32为绝缘不透光材质制成。

在本实施例中，通过将遮光体32设置在驱动芯片33之下，从而在进行激光剥离时，使得激光不会透过遮光体32从而避免了驱动芯片33受到电性损伤。

在本发明的显示装置的第一实施例中，驱动芯片33固定设置在绑定面321上，驱动芯片33的正面投影位于遮光体32的外轮廓内。这样的设置，使得驱动芯片33始终位于遮光体32内，保证了在进行激光剥离时，驱动芯片33不受激光的损伤。

在本发明的显示装置的第一实施例中，遮光体32为硬质遮光体。这样的设置，使得遮光体32具有对绑定区321起到支撑的作用，防止绑定面321边缘区域由于柔性基板体31的弯曲特性在弯折过程中脱落。

可选的，遮光体32为硬质无机物。

在本发明的显示装置的第一实施例中，绑定区上凹设有一容纳槽311，遮光体32固定设置在容纳槽311内。

在本发明的显示装置第一实施例中，遮光体32通过热压、黏胶或光刻技术和柔性基板体31固定连接。

本发明的显示装置的第一实施例的操作过程是：

首先，将在硬质基板35上形成柔性基板体31，随后在柔性基板体31的绑定区形成容纳槽311，接着将显示模块设置在显示区，将遮光体32设置在容纳槽3111内，如图7；

然后，用激光36将柔性基板体31和硬质基板35进行剥离，如图8；

最后，完成本实施例的剥离过程。

在本发明的显示装置的第二实施例中，本实施例和显示装置的第一实施例的不同之处在于，驱动芯片通过一柔性电路板固定连接于绑定面，驱动芯片远离柔性基板体。

相较于现有技术的柔性基板，本发明的柔性基板结构和显示装置通过在柔性基板体的绑定区设置一绝缘且不透光的遮光体，并将驱动芯片设置在遮光体上，从而当柔性基板结构和硬质基板在进行激光剥离时，使得遮光体遮挡剥离激光，避免了驱动芯片电性能被激光损伤，解决了柔性基板在进行剥离的过程中，激光对驱动芯片造成电性损伤的技术问题；

另外，进一步的，遮光体为硬质材质，起到支撑作用，防止绑定面在弯折过程中脱落。

本发明尽管已经相对于一个或多个实现方式示出并描述了本公开，但是本领域技术人员基于对本说明书和附图的阅读和理解将会想到等价变型和修改。本公开包括所有这样的修改和变型，并且仅由所附权利要求的范围限制。此外，尽管本公开的特定特征已经相对于若干实现方式中的仅一个被公开，但是这种特征可以与如可以对给定或特定应用而言是期望和有利的其他实现方式的一个或多个其他特征组合。而且，就术语“包括”、“具有”、“含有”或其变形被用在具体实施方式或权利要求中而言，这样的术语旨在以与术语“包含”相似的方式包括。

综上所述，虽然本发明已以实施例揭露如上，实施例前的序号，如“第一”、“第二”等仅为描述方便而使用，对本发明各实施例的顺序不造成限制。并且，上述实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种柔性基板结构，其特征在于，包括：

柔性基板体，包括显示区和用于绑定外置驱动芯片的绑定区；以及

遮光体，用于遮挡剥离激光，设置在所述绑定区内，包括一用于和外置驱动芯片绑定的绑定面；

其中，所述外置驱动芯片连接于所述绑定面，所述遮光体为绝缘不透光材质制成。

2.根据权利要求1所述的柔性基板结构，其特征在于，所述遮光体为硬质遮光体。

3.根据权利要求2所述的柔性基板结构，其特征在于，所述遮光体为硬质无机物。

4.根据权利要求1所述的柔性基板结构，其特征在于，所述绑定区上凹设有一容纳槽，所述遮光体固定设置在所述容纳槽内。

5.根据权利要求1所述的柔性基板结构，其特征在于，所述遮光体通过热压、黏胶或光刻技术和所述柔性基板体固定连接。

6.根据权利要求1所述的柔性基板结构，其特征在于，所述外置驱动芯片固定设置在所述绑定面上，所述外置驱动芯片的正面投影位于所述遮光体的外轮廓内。

7.根据权利要求1所述的柔性基板结构，其特征在于，所述外置驱动芯片通过一柔性电路板固定连接于所述绑定面。

8.一种显示装置，其特征在于，包括柔性基板结构、设置在所述柔性基板结构上的显示模块和绑定在所述柔性基板结构上的驱动芯片，所述柔性基板结构包括：

柔性基板体，包括显示区和用于绑定驱动芯片的绑定区；以及

遮光体，用于遮挡剥离激光，设置在所述绑定区内，包括一用于和所述驱动芯片绑定的绑定面；

其中，所述驱动芯片连接于所述绑定面，所述遮光体为绝缘不透光材质制成。

9.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述遮光体为硬质遮光体。

10.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述绑定区上凹设有一容纳槽，所述遮光体固定设置在所述容纳槽内。