CN108772441B - 一种焊带弯折机构、装置及串焊机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及焊带弯折领域，具体涉及一种焊带弯折机构。所述焊带弯折机构包括下刀座和可上下移动的上刀座，以及并排设置在下刀座上的第一刀片和第二刀片，以及并排设置在上刀座上的第三刀片和第四刀片；其中，所述第一刀片与下刀座之间设有弹性组件，并在第四刀片的压力作用下下移且直至最底端，并在弹性组件的弹力作用下上移且与第二刀片平齐。本发明还涉及一种焊带弯折装置及串焊机。本发明的有益效果在于，与现有技术相比，本发明通过设计一种焊带弯折机构，结构简单，通过上下设置的四个刀片，在进行焊带弯折同时，也便于后续维护、更换，并且通过可上下移动的第一刀片，在移走已经折弯的焊带时，对焊带的移动没有阻挡作用，移动顺畅。

Description

一种焊带弯折机构、装置及串焊机

技术领域

本发明涉及焊带弯折领域，具体涉及一种焊带弯折机构、装置及串焊机。

背景技术

现有串焊机的焊带折弯技术，多采用阶梯形的上折弯刀和下折弯刀对焊带进行压合而成，但是存在以下缺点：刀具结构复杂，制造成本高，刀具磨损后不便修磨，以及折弯刀的两工作面之间的立面对折弯后焊带的移动有一定阻挡作用。

因此，研究开发一种结构简单，制造成本低廉，磨损后方便修磨，对折弯后焊带的移动没有阻挡作用的折弯机构及对应的串焊机，是本领域技术人员一直给你重点研究的问题之一。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种焊带弯折机构、装置及串焊机，解决串焊机刀具结构复杂，制造成本高，刀具磨损后不便修磨，以及折弯刀的两工作面之间的立面对折弯后焊带的移动有一定阻挡作用等问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种焊带弯折机构，所述焊带弯折机构包括下刀座和可上下移动的上刀座，以及并排设置在下刀座上的第一刀片和第二刀片，以及并排设置在上刀座上的第三刀片和第四刀片，所述第四刀片设置在第一刀片的上方，所述第三刀片设置在第二刀片的上方；其中，所述第一刀片与下刀座之间设有弹性组件，并在第四刀片的压力作用下下移且直至最底端，并在弹性组件的弹力作用下上移且与第二刀片平齐，以及所述第一刀片在下移至最底端时与第二刀片构成一阶梯形态，所述第三刀片和第四刀片的位置形态与所述阶梯形态一致。

其中，较佳方案是：所述第一刀片包括设置在底部的弹簧槽孔，所述弹性组件为设置在弹簧槽孔上的弹簧，所述弹簧的端部突出弹簧槽孔的槽口设置并与下刀座的端面抵触。

其中，较佳方案是：所述第一刀片包括导向通孔，所述下刀座包括穿设在导向通孔上的导向杆，所述第一刀片通过导向通孔沿着导向杆上下移动。

其中，较佳方案是：所述下刀座与第一刀片之间设有用于限定第一刀片上移距离的限位件。

其中，较佳方案是：所述导向通孔包括上通孔和下通孔，所述上通孔的截面面积大于下通孔的截面面积；其中，所述导向杆为螺钉，所述螺钉穿过导向通孔固定在下刀座上，所述上通孔的底面在第一刀片和第二刀片齐平时与所述螺钉的螺帽抵触。

其中，较佳方案是：所述下刀座包括一放置槽，所第一刀片和第二刀片均设置在放置槽上，所述靠近第二刀片的下刀座端面的高度低于第二刀片的顶面高度，所述靠近第一刀片的下刀座端面的高度低于第一刀片的顶面高度。

其中，较佳方案是：所述第一刀片、第二刀片、第三刀和第四刀片的截面均为矩形或类矩形。

其中，较佳方案是：所述第一刀片和第四刀片的形状和尺寸均相同，所述第二刀片和三刀片的形状和尺寸也均相同。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种焊带弯折装置，其特征在于：所述焊带弯折装置包括工作台、驱动机构和所述焊带弯折机构，所述焊带弯折机构的下刀座固定在工作台上，所述焊带弯折机构的上刀座固定在驱动机构上，并在驱动机构的带动下将上刀座下移压向下刀座，或者将上刀座上移远离下刀座。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种串焊机，其特征在于：所述串焊机包括焊带传输装置和所述焊带弯折装置。

本发明的有益效果在于，与现有技术相比，本发明通过设计一种焊带弯折机构，结构简单，通过上下设置的四个刀片，在进行焊带弯折同时，也便于后续维护、更换，并且通过可上下移动的第一刀片，在移走已经折弯的焊带时，对焊带的移动没有阻挡作用，移动顺畅。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明焊带弯折机构的侧面剖面结构示意图；

图2是本发明下刀座及第一刀片的侧面剖面结构示意图；

图3是本发明第一刀片的侧面剖面结构示意图；

图4是本发明第一刀片的结构示意图；

图5是本发明下刀座的结构示意图；

图6是本发明焊带弯折装置的结构示意图。

具体实施方式

现结合附图，对本发明的较佳实施例作详细说明。

如图1至图4所示，本发明提供一种焊带弯折机构的优选实施例。

一种焊带弯折机构110，所述焊带弯折机构110包括下刀座111和可上下移动的上刀座112，以及并排设置在下刀座111上的第一刀片113和第二刀片114，以及并排设置在上刀座112上的第三刀片115和第四刀片116，所述第四刀片116设置在第一刀片113的上方，所述第三刀片115设置在第二刀片114的上方；其中，所述第一刀片113与下刀座111之间设有弹性组件，并在第四刀片116的压力作用下下移且直至最底端，并在弹性组件的弹力作用下上移且与第二刀片114平齐，以及所述第一刀片113在下移至最底端时与第二刀片114构成一阶梯形态，所述第三刀片115和第四刀片116的位置形态与所述阶梯形态一致。

具体工作流程是：上刀座112上升或处于较高位置，此时第一刀片113由于弹性组件的弹力作用与第二刀片114平齐，焊带200从第一刀片113端送入，并在待折弯处停止，等待折弯操作；以及，上刀座112下降并压向下刀座111，第四刀片116压向第一刀片113上的焊带200并带动第一刀片113下移至最底端，此时第二刀片114与第三刀片115均贴合在焊带200上，并且焊带200成功被折弯；以及，上刀座112上升恢复到原位置，此时第一刀片113由于弹性组件的弹力作用与第二刀片114平齐，并将焊带200继续向前运输，直到第二个待折弯处停止。由于第一刀片113由于弹性组件的弹力作用与第二刀片114平齐，在移走已经折弯的焊带200时，对焊带200的移动没有阻挡作用，移动顺畅。

或者，传入方向可为反方向。

其中，所述第四刀片116设置在第一刀片113的上方，所述第三刀片115设置在第二刀片114的上方，不是指正上方，第四刀片116和第三刀片115在第一刀片113和第二刀片114的正上方位置稍微向一侧移动，即第四刀片116和第三刀片115向第一刀片113方向移动稍许位置，预留折弯焊带200厚度所需的位置。

在本实施例中，所述第一刀片113、第二刀片114、第三刀和第四刀片116的截面均为矩形或类矩形。

进一步地，所述第一刀片113和第四刀片116的形状和尺寸均相同，所述第二刀片114和三刀片的形状和尺寸也均相同。仅仅准备两种刀片即可完成全部刀片的更换。

以及，下刀座111设置在底座117上，实现下刀座111的固定。

在本实施例中，并参考图2和图3，所述第一刀片113包括设置在底部的弹簧槽孔1131，所述弹性组件为设置在弹簧槽孔1131上的弹簧121，所述弹簧121的端部突出弹簧槽孔1131的槽口设置并与下刀座111的端面抵触。

具体地，弹簧121的一端抵靠在弹簧槽孔1131的底部，其另一端突出弹簧槽孔1131的槽口设置，并并与下刀座111的端面抵触，在对第一刀片113下压时，压力足够大将第一刀片113的底部压紧至下刀座111的端面，此时弹簧121处于缩紧状态，并在去除外力后通过弹力恢复原位置，并与第二刀片114平齐。

进一步地，所述第一刀片113包括导向通孔1132，所述下刀座111包括穿设在导向通孔1132上的导向杆122，所述第一刀片113通过导向通孔1132沿着导向杆122上下移动。

进一步地，所述下刀座111与第一刀片113之间设有用于限定第一刀片113上移距离的限位件。

具体地，所述导向通孔1132包括上通孔和下通孔，所述上通孔的截面面积大于下通孔的截面面积；其中，所述导向杆122为螺钉，所述螺钉穿过导向通孔1132固定在下刀座111上，所述上通孔的底面在第一刀片113和第二刀片114齐平时与所述螺钉的螺帽抵触。

如图5所示，本发明提供一种下刀座的较佳实施例。

所述下刀座111包括一放置槽1171，所第一刀片113和第二刀片114均设置在放置槽1171上，所述靠近第二刀片114的下刀座111端面1173的高度低于第二刀片114的顶面高度，所述靠近第一刀片113的下刀座111端面1174的高度低于第一刀片113的顶面高度，便于焊带200的传输。

进一步地，放置槽1171底部设有多个穿孔1172，第二刀片114通过螺钉穿过第二刀片114的穿孔至穿孔1172，将第二刀片114固定在放置槽1171中；第一刀片113通过螺钉或导向杆122穿过导向通孔1132至穿孔1172，将第一刀片113固定在放置槽1171中。

同理，第三刀片115和第四刀片116也可采用上述方式(螺钉穿孔)固定在上刀座112。

如图6所示，本发明提供一种焊带弯折装置的优选实施例。

所述焊带弯折装置120包括工作台122、驱动机构121和所述焊带弯折机构110，所述焊带弯折机构110的下刀座111固定在工作台122上，所述焊带弯折机构110的上刀座112固定在驱动机构121上，并在驱动机构121的带动下将上刀座112下移压向下刀座111，或者将上刀座112上移远离下刀座111。

其中，驱动机构121通过丝杆1211与上刀座112固定连接。

具体地，驱动机构121与上刀座112固定，并带动上刀座112上下移动，上移至较高位，便于焊带200传输，以及下移至下刀座111处，对焊带200进行弯折处理。

进一步地，还提供一种串焊机，所述串焊机包括焊带200传输装置和所述焊带弯折装置120。在焊带弯折装置120通过驱动机构121将上刀座112上移远离下刀座111，焊带200传输装置将焊带200传入，并在待折弯处停止，以及在焊带弯折装置120通过驱动机构121将上刀座112下移压向下刀座111，进行折弯后等待通过驱动机构121将上刀座112上移远离下刀座111，再次传输焊带200。

以上所述者，仅为本发明最佳实施例而已，并非用于限制本发明的范围，凡依本发明申请专利范围所作的等效变化或修饰，皆为本发明所涵盖。

Claims (10)

1.一种焊带弯折机构，其特征在于：所述焊带弯折机构包括下刀座和可上下移动的上刀座，以及并排设置在下刀座上的第一刀片和第二刀片，以及并排设置在上刀座上的第三刀片和第四刀片，所述第四刀片设置在第一刀片的上方，所述第三刀片设置在第二刀片的上方；其中，

所述第一刀片与下刀座之间设有弹性组件，并在第四刀片的压力作用下下移且直至最底端，并在弹性组件的弹力作用下上移且与第二刀片平齐，以及所述第一刀片在下移至最底端时与第二刀片构成一阶梯形态，所述第三刀片和第四刀片的位置形态与所述阶梯形态一致。

2.根据权利要求1所述的焊带弯折机构，其特征在于：所述第一刀片包括设置在底部的弹簧槽孔，所述弹性组件为设置在弹簧槽孔上的弹簧，所述弹簧的端部突出弹簧槽孔的槽口设置并与下刀座的端面抵触。

3.根据权利要求2所述的焊带弯折机构，其特征在于：所述第一刀片包括导向通孔，所述下刀座包括穿设在导向通孔上的导向杆，所述第一刀片通过导向通孔沿着导向杆上下移动。

4.根据权利要求1至3任一所述的焊带弯折机构，其特征在于：所述下刀座与第一刀片之间设有用于限定第一刀片上移距离的限位件。

5.根据权利要求3所述的焊带弯折机构，其特征在于：所述导向通孔包括上通孔和下通孔，所述上通孔的截面面积大于下通孔的截面面积；其中，所述导向杆为螺钉，所述螺钉穿过导向通孔固定在下刀座上，所述上通孔的底面在第一刀片和第二刀片齐平时与所述螺钉的螺帽抵触。

6.根据权利要求1所述的焊带弯折机构，其特征在于：所述下刀座包括一放置槽，所第一刀片和第二刀片均设置在放置槽上，所述靠近第二刀片的下刀座端面的高度低于第二刀片的顶面高度，所述靠近第一刀片的下刀座端面的高度低于第一刀片的顶面高度。

7.根据权利要求1所述的焊带弯折机构，其特征在于：所述第一刀片、第二刀片、第三刀和第四刀片的截面均为矩形或类矩形。

8.根据权利要求1所述的焊带弯折机构，其特征在于：所述第一刀片和第四刀片的形状和尺寸均相同，所述第二刀片和三刀片的形状和尺寸也均相同。

9.一种焊带弯折装置，其特征在于：所述焊带弯折装置包括工作台、驱动机构和如权利要求1至8任一所述的焊带弯折机构，所述焊带弯折机构的下刀座固定在工作台上，所述焊带弯折机构的上刀座固定在驱动机构上，并在驱动机构的带动下将上刀座下移压向下刀座，或者将上刀座上移远离下刀座。

10.一种串焊机，其特征在于：所述串焊机包括焊带传输装置和如权利要求9所述的焊带弯折装置。

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