CN108770203A - 一种印刷电路板热压用缓冲垫及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种印刷电路板热压用缓冲垫及其制备方法。所述印刷电路板热压用缓冲垫包括:耐高温高压纤维毛毡、耐高温高压纤维层和耐高温胶黏剂,所述耐高温高压纤维毛毡为六面体;所述耐高温高压纤维毛毡的六个面通过所述耐高温胶黏剂被所述耐高温高压纤维层包裹。本发明耐高温高压纤维毛毡六面被耐高温高压纤维布/纸包裹,在作为缓冲垫时能有效减少纤维掉落,提高PCB产品质量,极大程度的降低了产品缺陷风险。另外,该缓冲垫在缓冲压力和缓冲温度方面都有很大的提升。此外,由于该缓冲垫是六面全部被包裹的,因此在压制过程中或撤掉压力后横向与纵向没有太大的收缩变形。本发明环保节约,便于PCB生产厂家自动化生产。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板热压用缓冲垫技术领域,尤其涉及一种印刷电路板热压用缓冲垫及其制备方法。
背景技术
在印刷电路板制造工艺过程中一直采用传统的层压工艺,铜箔与半固化叠合成一张板料,置于两张钢板之间,钢板起隔离板料的作用。最外层钢板与底板之间采用具有缓冲作用的材料进行隔离。然后将配好的料推入热压机中进行加热加压,使其板材固化成型。早期使用的具有缓冲作用的材料是牛皮纸,牛皮纸具有一定的耐热耐压能力,一般采用多张层叠的方式进行使用。但牛皮纸的使用次数不能过多,通常牛皮纸是通过使用多张新旧结合的方式作为缓冲垫,在高温高压的条件下多次使用后牛皮纸会脆化掉纸屑,这些纸屑会不可避免的掉入所压制的电路板材中,导致板材缺陷,造成产品品质下降。与此同时牛皮纸的原料为植物纤维,通过树木的砍伐制备而成,而印刷电路板公司使用量很大,使用时间短,无法实现循环使用,污染环境且浪费资源,同时增加了印刷电路板的制造成本。其他目前使用的纤维类缓冲垫也会出现内部纤维从侧面脱落掉入所压制的电路板材中的问题,主要是由于侧面或表面没有包裹耐高温高压的纤维布/纸,因此容易掉落纤维,这些纤维或纸屑掉入PCB层压板后直接影响PCB的品质,也造成与牛皮相同的影响。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种印刷电路板热压用缓冲垫及其制备方法,旨在解决现有牛皮纸会脆化掉纸屑造成产品品质下降,及现有纤维类缓冲垫容易掉落纤维直接影响产品品质的问题。
本发明的技术方案如下:
一种印刷电路板热压用缓冲垫,其中,包括:耐高温高压纤维毛毡、耐高温高压纤维层和耐高温胶黏剂,所述耐高温高压纤维毛毡为六面体;
所述耐高温高压纤维毛毡的六个面通过所述耐高温胶黏剂被所述耐高温高压纤维层包裹。
所述的印刷电路板热压用缓冲垫,其中,所述耐高温高压纤维层由抗拉强度在1000MPa以上,分解温度在300℃以上的纤维制备而成。
所述的印刷电路板热压用缓冲垫,其中,所述耐高温高压纤维层为耐高温高压纤维布或耐高温高压纤维纸。
所述的印刷电路板热压用缓冲垫,其中,所述耐高温高压纤维层选自聚间苯二甲酰间苯二胺纤维(芳纶1313)布、聚间苯二甲酰间苯二胺纤维(芳纶1313)纸、 聚对苯二甲酰间苯二胺纤维(芳纶1414)布、 聚对苯二甲酰间苯二胺纤维(芳纶1414)纸、玻璃纤维和聚苯并恶唑纤维中的一种。
所述的印刷电路板热压用缓冲垫,其中,所述耐高温高压纤维毛毡由抗拉强度在1000MPa以上,分解温度在300℃以上的纤维制备而成。
所述的印刷电路板热压用缓冲垫,其中,所述耐高温高压纤维毛毡选自聚间苯二甲酰间苯二胺纤维(芳纶1313)毛毡、聚对苯二甲酰间苯二胺纤维(芳纶1414)毛毡、玻璃纤维和聚苯并恶唑纤维毛毡中的一种。
所述的印刷电路板热压用缓冲垫,其中,所述耐高温胶黏剂的耐温范围为200-350℃。
所述的印刷电路板热压用缓冲垫,其中,所述耐高温胶黏剂选自酚醛树脂改性环氧树脂胶黏剂、有机硅环氧树脂胶黏剂、有机氟环氧树脂胶黏剂、聚酰亚胺胶黏剂、聚四氟乙烯(PTFE)胶黏剂、耐高温丙烯酸酯类胶黏剂中的一种或几种。
一种本发明所述的印刷电路板热压用缓冲垫的制备方法,其中,包括步骤:
将耐高温高压纤维层浸渍或单面涂覆耐高温胶黏剂后烘干成半固化片;
用半固化片包裹耐高温高压纤维毛毡垫的六个面,得到所述印刷电路板热压用缓冲垫。
所述的制备方法,其中,所述烘干的温度为120-200℃。
有益效果:缓冲垫的主要作用是缓冲温度和压力。所述缓冲垫主要是利用具有耐高温高压的纤维布/纸从六面包裹耐高温高压纤维毛毡,该缓冲垫的设计保证了PCB在压合制备过程不掉入纤维影响PCB的质量,保证了PCB的品质,以及保证缓冲垫在多次使用后在横向与纵向没有太大的收缩变形。因此本发明有助于提高PCB的品质,避免风险的产生。
具体实施方式
本发明提供一种印刷电路板热压用缓冲垫及其制备方法,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明提供一种印刷电路板热压用缓冲垫,其中,包括:耐高温高压纤维毛毡、耐高温高压纤维层和耐高温胶黏剂,所述耐高温高压纤维毛毡为六面体;
所述耐高温高压纤维毛毡的六个面通过所述耐高温胶黏剂被所述耐高温高压纤维层包裹。
本发明印刷电路板热压用缓冲垫由耐高温高压纤维毛毡、耐高温高压纤维层和耐高温胶黏剂构成。与现有牛皮纸或其它纤维类的缓冲垫相比,本发明耐高温高压纤维毛毡六面被耐高温高压纤维布/纸包裹,在作为缓冲垫时能有效减少纤维掉落,提高PCB产品质量,极大程度的降低了产品缺陷风险。另外,由于缓冲垫内部纤维处于包裹状态,外部空气进入与处于纤维空隙中的内部空气排出都有一定的难度,能够保持在高压的条件下保持压力的稳定性,以及温度均匀的传递,因此该缓冲垫在缓冲压力和缓冲温度方面都有很大的提升。此外,由于该缓冲垫是六面全部被包裹的,因此在压制过程中或撤掉压力后横向与纵向没有太大的收缩变形。本发明环保节约,便于PCB生产厂家自动化生产。
本发明中,所述耐高温高压纤维层由抗拉强度在1000MPa以上,分解温度在300℃以上的纤维制备而成。其中,所述耐高温高压纤维层可以为耐高温高压纤维布或耐高温高压纤维纸。优选地,所述耐高温高压纤维层选自聚间苯二甲酰间苯二胺纤维(芳纶1313)布、聚间苯二甲酰间苯二胺纤维(芳纶1313)纸、 聚对苯二甲酰间苯二胺纤维(芳纶1414)布、聚对苯二甲酰间苯二胺纤维(芳纶1414)纸、玻璃纤维和聚苯并恶唑纤维等中的一种。优选地,所述耐高温高压纤维层的厚度为2-10mm。
本发明中,所述耐高温高压纤维毛毡由抗拉强度在1000MPa以上,分解温度在300℃以上的纤维制备而成,具体通过针刺机制备而成。优选地,所述耐高温高压纤维毛毡选自聚间苯二甲酰间苯二胺纤维(芳纶1313)毛毡、聚对苯二甲酰间苯二胺纤维(芳纶1414)毛毡、玻璃纤维和聚苯并恶唑纤维毛毡等中的一种。
本发明中,所述耐高温胶黏剂的耐温范围为200-350℃。优选地,所述耐高温胶黏剂选自酚醛树脂改性环氧树脂胶黏剂、有机硅环氧树脂胶黏剂、有机氟环氧树脂胶黏剂、聚酰亚胺胶黏剂、聚四氟乙烯(PTFE)胶黏剂、耐高温丙烯酸酯类胶黏剂中的一种或几种。
本发明还提供一种所述的印刷电路板热压用缓冲垫的制备方法,其中,包括步骤:
将耐高温高压纤维层浸渍或单面涂覆耐高温胶黏剂后烘干成半固化片;
具体地,将耐高温高压纤维层浸渍或单面涂覆耐高温胶黏剂后,在温度120-200℃下烘干成半固化片,含胶量为20-50%(质量分数),流动度<7%,挥发度≤7%。所述含胶量指的是耐高温胶黏剂在半固化片中所占的质量分数,所述流动度指的是耐高温胶黏剂中能流动的组分在所述耐高温胶黏剂中所占的质量分数,所述挥发度指的是挥发物在半固化片中所占的质量分数。
用半固化片包裹耐高温高压纤维毛毡垫的六个面,得到所述印刷电路板热压用缓冲垫;
具体地,用一张半固化片包裹耐高温高压纤维毛毡垫的五个面以及第六面的四个边的5-10mm,然后将另外一张半固化片贴上最后一面,将包裹好的缓冲垫通过挤压辊车速5-20m/min,其中,压力为3-10Mpa,温度为150-260℃,最终成型得到所述印刷电路板热压用缓冲垫。
下面通过实施例对本发明进行详细说明。
实施例1
本实施例所述的印刷电路板热压用缓冲垫的制备方法,包括以下步骤:
a. 在温度145℃,车速15m/min条件下,制得含有酚醛树脂改性环氧树脂胶黏剂的芳纶1313纸,含胶量20%,流动度7%,挥发度7%;
b. 首先将一张含有酚醛树脂改性环氧树脂胶黏剂的芳纶1313纸与芳纶1414毛毡叠合在一起,然后进行五面包裹,最后一面包裹5mm的四边,最后将另外一张含有酚醛树脂改性环氧树脂胶黏剂的芳纶1313纸贴附在最后一个裸露面,这样芳纶1414毛毡就被含有酚醛树脂改性环氧树脂胶黏剂的芳纶纸半固化片的芳纶1313纸完全包裹;
c. 在温度180℃,车速20m/min,压力6Mpa条件下,通过挤压辊制成六面包裹芳纶1313纸的耐高温高压纤维毛毡。
实施例2
本实施例所述的印刷电路板热压用缓冲垫的制备方法,包括以下步骤:
a. 在温度160℃,车速15m/min条件下,制得含有PTFE的芳纶1313纸,含胶量40%,流动度7%,挥发度7%;
b. 首先将一张含有PTFE的芳纶1313纸与芳纶1414毛毡叠合在一起,然后进行五面包裹,最后一面包裹5mm的四边,最后将另外一张含有PTFE的芳纶1313纸贴附在最后一个裸露面,这样芳纶1414毛毡就被含有PTFE的芳纶1313纸完全包裹;
c. 在温度200℃,车速20m/min,压力6Mpa条件下,通过挤压辊制成六面包裹芳纶1313纸的耐高温高压纤维毛毡。
实施例3
本实施例所述的印刷电路板热压用缓冲垫的制备方法,包括以下步骤:
a. 在温度145℃,车速15m/min条件下,制得含有酚醛树脂改性环氧树脂胶黏剂的芳纶1414纸,上胶量20%,流动度7%,挥发度7%;
b. 首先将一张含有酚醛树脂改性环氧树脂胶黏剂的芳纶1414纸与聚苯并恶唑纤维毛毡叠合在一起,然后进行五面包裹,最后一面包裹5mm的四边,最后将另外一张含有酚醛树脂改性环氧树脂胶黏剂的芳纶1414纸贴附在最后一个裸露面,这样聚苯并恶唑纤维毛毡就被含有酚醛树脂改性环氧树脂胶黏剂的芳纶1414完全包裹;
c. 在温度180℃,车速20m/min,压力6Mpa条件下,通过挤压辊制成六面包裹芳纶1414纸的耐高温高压纤维毛毡。
对实施例1-3制备的缓冲垫进行性能检测,检测结果见下表1:
表1
样品 | 表面 | 厚度 | 尺寸 | 导热性 | 耐压性 | 使用次数 |
实施例1 | 表面平整,无裸露的纤维 | 均匀 | 稳定 | 良好 | 稳定 | >600次 |
实施例2 | 表面平整,无裸露的纤维 | 均匀 | 稳定 | 良好 | 稳定 | ≥650次 |
实施例3 | 表面平整,无裸露的纤维 | 均匀 | 稳定 | 良好 | 稳定 | >550次 |
使用实施例1-3制备的缓冲垫对PCB板进行压制,得到产品的质量见下表2:
表2
样品 | 产品表观 | 产品内部 | 板材尺寸 | 刻蚀后外观 | 刻蚀后性能 |
实施例1 | 无白边白角,板面色泽均匀 | 无空洞,无杂质 | 无变化 | 合格 | 无异常 |
实施例2 | 无白边白角,板面色泽均匀 | 无空洞,无杂质 | 无变化 | 合格 | 无异常 |
实施例3 | 无白边白角,板面色泽均匀 | 无空洞,无杂质 | 无变化 | 合格 | 无异常 |
从上述表1、表2可知,实施例1-3制备的缓冲垫应用于印刷电路板行业时具有良好的可靠性。
综上所述,本发明提供的一种印刷电路板热压用缓冲垫及其制备方法,本发明印刷电路板热压用缓冲垫由耐高温高压纤维毛毡、耐高温高压纤维层和耐高温胶黏剂构成。与现有牛皮纸或其它纤维类的缓冲垫相比,本发明耐高温高压纤维毛毡六面被耐高温高压纤维布/纸包裹,在作为缓冲垫时能有效减少纤维掉落,提高PCB产品质量,极大程度的降低了产品缺陷风险。另外,该缓冲垫在缓冲压力和缓冲温度方面都有很大的提升。此外,由于该缓冲垫是六面全部被包裹的,因此在压制过程中或撤掉压力后横向与纵向没有太大的收缩变形。本发明环保节约,便于PCB生产厂家自动化生产。
应当理解的是,本发明的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种印刷电路板热压用缓冲垫,其特征在于,包括:耐高温高压纤维毛毡、耐高温高压纤维层和耐高温胶黏剂,所述耐高温高压纤维毛毡为六面体;
所述耐高温高压纤维毛毡的六个面通过所述耐高温胶黏剂被所述耐高温高压纤维层包裹。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板热压用缓冲垫,其特征在于,所述耐高温高压纤维层由抗拉强度在1000MPa以上,分解温度在300℃以上的纤维制备而成。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板热压用缓冲垫,其特征在于,所述耐高温高压纤维层为耐高温高压纤维布或耐高温高压纤维纸。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板热压用缓冲垫,其特征在于,所述耐高温高压纤维层选自聚间苯二甲酰间苯二胺纤维布、聚间苯二甲酰间苯二胺纤维纸、 聚对苯二甲酰间苯二胺纤维布、 聚对苯二甲酰间苯二胺纤维纸、玻璃纤维和聚苯并恶唑纤维中的一种。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板热压用缓冲垫,其特征在于,所述耐高温高压纤维毛毡由抗拉强度在1000MPa以上,分解温度在300℃以上的纤维制备而成。
6.根据权利要求1或5所述的印刷电路板热压用缓冲垫,其特征在于,所述耐高温高压纤维毛毡选自聚间苯二甲酰间苯二胺纤维毛毡、聚对苯二甲酰间苯二胺纤维毛毡、玻璃纤维和聚苯并恶唑纤维毛毡中的一种。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板热压用缓冲垫,其特征在于,所述耐高温胶黏剂的耐温范围为200-350℃。
8.根据权利要求1或7所述的印刷电路板热压用缓冲垫,其特征在于,所述耐高温胶黏剂选自酚醛树脂改性环氧树脂胶黏剂、有机硅环氧树脂胶黏剂、有机氟环氧树脂胶黏剂、聚酰亚胺胶黏剂、聚四氟乙烯胶黏剂、耐高温丙烯酸酯类胶黏剂中的一种或几种。
9.一种权利要求1-8任一项所述的印刷电路板热压用缓冲垫的制备方法,其特征在于,包括步骤:
将耐高温高压纤维层浸渍或单面涂覆耐高温胶黏剂后烘干成半固化片;
用半固化片包裹耐高温高压纤维毛毡垫的六个面,得到所述印刷电路板热压用缓冲垫。
10.根据权利要求9所述的制备方法,其特征在于,所述烘干的温度为120-200℃。
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