CN108745501A - 一种多功能半导体材料生产技术设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种多功能半导体材料生产技术设备，包括装置主体、设置于所述装置主体内的研磨装置、设置于所述研磨装置下侧的筛选装置、设置于所述研磨装置左侧的运输装置以及设置于所述装置主体左右两侧下端的紧固装置，所述研磨装置包括设置于所述装置主体上侧端面内并且开口向上的第一进石腔，所述第一进石腔下端连通设置有破碎腔，所述破碎腔内设置有破碎轮，所述破碎轮外壁上阵列分布且固定设置有破碎块，所述破碎轮中心贯穿且固定设置有第一转轴，所述破碎腔的后侧端面内壁内固定设置有第一电机，所述第一转轴的后端动力配合连接于所述第一电机，所述第一转轴的前侧端面转动配合于所述破碎腔的前侧端面的内壁内。

Description

一种多功能半导体材料生产技术设备

技术领域

本发明涉及生产制造技术领域，具体是一种多功能半导体材料生产技术设备。

背景技术

随着现代社会微电子和IT行业的高速发展，集成电路和半导体材料也相应得到发展，而半导体材料大多以二氧化硅为原材料制取，所以二氧化硅的制取也变得及其重要，二氧化硅需要通过石英石来获得，现如今大多只对开采后的石英石进行简单的破碎，颗粒较大，导致在制取的过程中制取率极低，如果能充分对其进行研磨可大大提高制取率和制取效率，因此设计一种多功能半导体材料生产技术设备实有必要。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种多功能半导体材料生产技术设备，其能够解决上述现在技术中的问题。

本发明是通过以下技术方案来实现的：本发明的一种多功能半导体材料生产技术设备，包括装置主体、设置于所述装置主体内的研磨装置、设置于所述研磨装置下侧的筛选装置、设置于所述研磨装置左侧的运输装置以及设置于所述装置主体左右两侧下端的紧固装置，所述研磨装置包括设置于所述装置主体上侧端面内并且开口向上的第一进石腔，所述第一进石腔下端连通设置有破碎腔，所述破碎腔内设置有破碎轮，所述破碎轮外壁上阵列分布且固定设置有破碎块，所述破碎轮中心贯穿且固定设置有第一转轴，所述破碎腔的后侧端面内壁内固定设置有第一电机，所述第一转轴的后端动力配合连接于所述第一电机，所述第一转轴的前侧端面转动配合于所述破碎腔的前侧端面的内壁内，所述破碎腔的下侧设置有第二进石腔，所述破碎腔与所述第二进石腔之间连通设置有第一通道，所述第二进石腔的下侧设置有研磨腔，所述第二进石腔与所述研磨腔之间连通设置有第二通道，所述研磨腔内部设置有磨盘，所述研磨腔下侧的右端连通设置有第三通道，所述磨盘的下端面滑动配合连接于所述研磨腔下侧内壁，所述磨盘的外侧端面上阵列分布且固定设置有推板，所述研磨腔的下端连通设置有旋转孔，所述旋转孔的下侧固定设置有第二电机，所述第二电机的上固定设置有第二转轴，所述第二转轴的上端通过所述旋转孔动力配合连接于所述磨盘的下端面，所述筛选装置包括设置于所述第二电机下侧的第一齿轮腔，所述第一齿轮腔内部设置有第一齿轮，所述第二转轴的下侧贯穿且固定连接于所述第一齿轮，所述第二转轴的下端面转动配合连接于所述第一齿轮腔的下侧内壁内，所述第一齿轮腔的右侧设置有第二齿轮腔，所述第二齿轮腔内设置有第二齿轮，所述第二齿轮啮合配合于所述第一齿轮，所述第二齿轮内贯穿且固定设置有第三转轴，所述第三转轴的左端动力配合连接于所述第二齿轮腔的左侧内壁内，所述第二齿轮腔的右侧且连通所述第三通道的左侧内壁设置有风扇腔，所述风扇腔的内部设置有风扇，所述风扇腔的右侧端面固定设置有第一滤网，所述第三转轴的右端贯穿至所述风扇腔并固定连接于所述风扇的左端，所述风扇腔的右端设置有左侧连通于所述第三通道右侧内壁的送料腔，所述送料腔的左侧正对于所述风扇腔，所述送料腔的左侧固定设置有第二滤网，所述送料腔的下端设置有开口向右的第一容纳腔，所述第一容纳腔的下侧内壁上设置有滚轮，所述滚轮通过转轴转动配合连接与所述第一容纳腔的前后侧内壁，所述第一容纳腔的内部设置有储存箱，所述储存箱内部设置有储存腔，所述第二齿轮腔下端设置有第二容纳腔，所述第二容纳腔的上端连通于所述第三通道的下端。

作为优选的技术方案，所述运输装置包括设置于所述装置主体内且位于第二容纳腔左侧的第一输送腔，所述第一输送腔的右端设置有第一皮带轮，所述后侧且在的后侧内壁内固定设置有第三电机，所述第一皮带轮通过转轴动力配合连接于所述第三电机的前侧端面上，所述第一输送腔的左侧设置有第二皮带轮，所述第二皮带轮通过转轴转动配合连接于所述第一输送腔的前后侧内壁，所述第二皮带轮与所述第一皮带轮之间设置有第一皮带，所述第二皮带轮通过所述第一皮带动力连接于所述第一皮带轮，所述研磨装置的左侧设置有第二输送腔，所述第二输送腔的上端连通于所述第二进石腔的上端，所述第二输送腔的下端连通于所述第一输送腔的左端，所述第二输送腔的上端设置有第三皮带轮，所述第三皮带轮的后侧且位于所述第二输送腔的后侧内壁内固定设置有第四电机，所述第三皮带轮通过转轴动力配合连接于所述第四电机的前侧端面上，所述第二输送腔的下端设置有第四皮带轮，所述第四皮带轮通过转轴转动配合连接于所述第二输送腔的前后侧内壁，所述第四皮带轮与所述第三皮带轮之间设置有第二皮带，所述第四皮带轮通过所述第二皮带动力连接于所述第三皮带轮，所述第二皮带上阵列分布且固定设置有运输块。

作为优选的技术方案，所述第一容纳腔的右端设置有挡板，所述挡板的下端通过转轴转动配合连接于所述装置主体的右端面上，所述挡板的上侧且位于所述装置主体的右侧端面上固定设置有连杆，所述连杆上设置有挡块，所述挡块的上端转动配合连接于所述连杆。

作为优选的技术方案，所述第一容纳腔的左侧内壁上固定设置有缓冲块，当所述储存箱放置进所述储存腔内时，减小所述储存箱的左侧端面与所述第一容纳腔左侧内壁接触时产生的缓冲。

作为优选的技术方案，所述紧固装置包括固定设置于所述装置主体左右两侧下端的紧固块，所述紧固块内上下贯穿设置有螺纹孔。

本发明的有益效果是：本发明结构简单，操作方便，通过本装置进行研磨时，工作人员将石英石放入第一进石腔中，此时第一电机启动，带动第一转轴转动，从而使破碎轮带动破碎块对石英石进行破碎，破碎后的石英石通过第一通道落入第二进石腔中，再通过第二通道进入研磨腔内，此时第二电机启动带动第二转轴转动，进而带动磨盘转动对石英石进行研磨，此时推板将研磨好的石英粉带到第三通道的上方口，进而使石英粉从第三通道落下，此时第二转轴带动第一齿轮转动，进而通过啮合带动第二齿轮转动，进而通过第三转轴带动风扇转动，此时风扇将从第三通道落下的石英粉进行筛选，将研磨好的石英粉吹向送料腔落入储存腔中，未完全研磨的石英粉由于过重和第二滤网的筛选落入第二容纳腔中，此时第三电机启动，进而通过转轴带动第一皮带轮转动，进而带动皮带将落下的石英粉运输到第二输送腔内，此时第四电机启动，进而通过转轴带动第三皮带轮转动，从而通过第二皮带带动运输块将未完全研磨的石英粉带入第二进石腔内进行再次研磨。

附图说明

为了易于说明，本发明由下述的具体实施例及附图作以详细描述。

图1为本发明的一种多功能半导体材料生产技术设备的内部结构示意图；

图2为图1中“A”的放大示意图。

具体实施方式

如图1-图2所示，本发明的一种多功能半导体材料生产技术设备,包括装置主体11、设置于所述装置主体11内的研磨装置、设置于所述研磨装置下侧的筛选装置、设置于所述研磨装置左侧的运输装置以及设置于所述装置主体11左右两侧下端的紧固装置，所述研磨装置包括设置于所述装置主体11上侧端面内并且开口向上的第一进石腔21，所述第一进石腔21下端连通设置有破碎腔22，所述破碎腔22内设置有破碎轮23，所述破碎轮23外壁上阵列分布且固定设置有破碎块24，所述破碎轮23中心贯穿且固定设置有第一转轴25，所述破碎腔22的后侧端面内壁内固定设置有第一电机，所述第一转轴25的后端动力配合连接于所述第一电机，所述第一转轴25的前侧端面转动配合于所述破碎腔22的前侧端面的内壁内，所述破碎腔22的下侧设置有第二进石腔31，所述破碎腔22与所述第二进石腔31之间连通设置有第一通道29，所述第二进石腔31的下侧设置有研磨腔33，所述第二进石腔31与所述研磨腔33之间连通设置有第二通道32，所述研磨腔33内部设置有磨盘34，所述研磨腔33下侧的右端连通设置有第三通道51，所述磨盘34的下端面滑动配合连接于所述研磨腔33下侧内壁，所述磨盘34的外侧端面上阵列分布且固定设置有推板35，所述研磨腔33的下端连通设置有旋转孔36，所述旋转孔36的下侧固定设置有第二电机41，所述第二电机41的上固定设置有第二转轴44，所述第二转轴44的上端通过所述旋转孔36动力配合连接于所述磨盘34的下端面，所述筛选装置包括设置于所述第二电机41下端的第一齿轮腔42，所述第一齿轮腔42内部设置有第一齿轮43，所述第二转轴44的下侧贯穿且固定连接于所述第一齿轮43，所述第二转轴44的下端面转动配合连接于所述第一齿轮腔42的下侧内壁内，所述第一齿轮腔42的右侧设置有第二齿轮腔45，所述第二齿轮腔45内设置有第二齿轮46，所述第二齿轮46啮合配合于所述第一齿轮43，所述第二齿轮46内贯穿且固定设置有第三转轴47，所述第三转轴47的左端动力配合连接于所述第二齿轮腔45的左侧内壁内，所述第二齿轮腔45的右侧且连通所述第三通道51的左侧内壁设置有风扇腔48，所述风扇腔48的内部设置有风扇49，所述风扇腔48的右侧端面固定设置有第一滤网90，所述第三转轴47的右端贯穿至所述风扇腔48并固定连接于所述风扇49的左端，所述风扇腔48的右端设置有左侧连通于所述第三通道51右侧内壁的送料腔53，所述送料腔53的左侧正对于所述风扇腔48，所述送料腔53的左侧固定设置有第二滤网52，所述送料腔53的下端设置有开口向右的第一容纳腔54，所述第一容纳腔54的下侧内壁上设置有滚轮55，所述滚轮55通过转轴转动配合连接与所述第一容纳腔54的前后侧内壁，所述第一容纳腔54的内部设置有储存箱101，所述储存箱101内部设置有储存腔56，所述第二齿轮腔45的下端设置有第二容纳腔57，所述第二容纳腔57的上端连通于所述第三通道51的下端。

有益地，所述运输装置包括设置于所述装置主体11内且位于第二容纳腔57左侧的第一输送腔61，所述第一输送腔61的右端设置有第一皮带轮62，所述后侧且在61的后侧内壁内固定设置有第三电机，所述第一皮带轮62通过转轴动力配合连接于所述第三电机的前侧端面上，所述第一输送腔61的左侧设置有第二皮带轮63，所述第二皮带轮通过转轴转动配合连接于所述第一输送腔61的前后侧内壁，所述第二皮带轮63与所述第一皮带轮之间设置有第一皮带64，所述第二皮带轮63通过所述第一皮带64动力连接于所述第一皮带轮62，所述研磨装置的左侧设置有第二输送腔73，所述第二输送腔73的上端连通于所述第二进石腔31的上端，所述第二输送腔73的下端连通于所述第一输送腔61的左端，所述第二输送腔73的上端设置有第三皮带轮72，所述第三皮带轮72的后侧且位于所述第二输送腔73的后侧内壁内固定设置有第四电机，所述第三皮带轮72通过转轴动力配合连接于所述第四电机的前侧端面上，所述第二输送腔73的下端设置有第四皮带轮74，所述第四皮带轮74通过转轴转动配合连接于所述第二输送腔73的前后侧内壁，所述第四皮带轮74与所述第三皮带轮72之间设置有第二皮带76，所述第四皮带轮74通过所述第二皮带76动力连接于所述第三皮带轮72，所述第二皮带76上阵列分布且固定设置有运输块75。

有益地，所述第一容纳腔54的右端设置有挡板102，所述挡板102的下端通过转轴转动配合连接于所述装置主体11的右端面上，所述挡板102的上侧且位于所述装置主体11的右侧端面上固定设置有连杆105，所述连杆105上设置有挡块106，所述挡块106的上端转动配合连接于所述连杆105。

有益地，所述第一容纳腔54的左侧内壁上固定设置有缓冲块110，当所述储存箱101放置进所述储存腔56内时，减小所述储存箱101的左侧端面与所述第一容纳腔54左侧内壁接触时产生的缓冲。

有益地，所述紧固装置包括固定设置于所述装置主体11左右两侧下端的紧固块120，所述紧固块120内上下贯穿设置有螺纹孔121。

通过本装置进行研磨时，工作人员将石英石放入第一进石腔21中，此时第一电机启动，带动第一转轴25转动，从而使破碎轮23带动破碎块24对石英石进行破碎，破碎后的石英石通过第一通道29落入第二进石腔31中，再通过第二通道32进入研磨腔33内，此时第二电机启动带动第二转轴44转动，进而带动磨盘34转动对石英石进行研磨，此时推板35将研磨好的石英粉带到第三通道51的上方口，进而使石英粉从第三通道51落下，此时第二转轴44带动第一齿轮43转动，进而通过啮合带动第二齿轮46转动，进而通过第三转轴47带动风扇49转动，此时风扇49将从第三通道51落下的石英粉进行筛选，将研磨好的石英粉吹向送料腔53落入储存腔56中，未完全研磨的石英粉由于过重和第二滤网52的筛选落入第二容纳腔57中，此时第三电机启动，进而通过转轴带动第一皮带轮62转动，进而带动皮带将落下的石英粉运输到第二输送腔73内，此时第四电机启动，进而通过转轴带动第三皮带轮72转动，从而通过第二皮带76带动运输块75将未完全研磨的石英粉带入第二进石腔31内进行再次研磨。

本发明的有益效果是：本发明结构简单，操作方便，通过本装置进行研磨时，工作人员将石英石放入第一进石腔中，此时第一电机启动，带动第一转轴转动，从而使破碎轮带动破碎块对石英石进行破碎，破碎后的石英石通过第一通道落入第二进石腔中，再通过第二通道进入研磨腔内，此时第二电机启动带动第二转轴转动，进而带动磨盘转动对石英石进行研磨，此时推板将研磨好的石英粉带到第三通道的上方口，进而使石英粉从第三通道落下，此时第二转轴带动第一齿轮转动，进而通过啮合带动第二齿轮转动，进而通过第三转轴带动风扇转动，此时风扇将从第三通道落下的石英粉进行筛选，将研磨好的石英粉吹向送料腔落入储存腔中，未完全研磨的石英粉由于过重和第二滤网的筛选落入第二容纳腔中，此时第三电机启动，进而通过转轴带动第一皮带轮转动，进而带动皮带将落下的石英粉运输到第二输送腔内，此时第四电机启动，进而通过转轴带动第三皮带轮转动，从而通过第二皮带带动运输块将未完全研磨的石英粉带入第二进石腔内进行再次研磨。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (5)

1.一种多功能半导体材料生产技术设备，包括装置主体、设置于所述装置主体内的研磨装置、设置于所述研磨装置下侧的筛选装置、设置于所述研磨装置左侧的运输装置以及设置于所述装置主体左右两侧下端的紧固装置，所述研磨装置包括设置于所述装置主体上侧端面内并且开口向上的第一进石腔，所述第一进石腔下端连通设置有破碎腔，所述破碎腔内设置有破碎轮，所述破碎轮外壁上阵列分布且固定设置有破碎块，所述破碎轮中心贯穿且固定设置有第一转轴，所述破碎腔的后侧端面内壁内固定设置有第一电机，所述第一转轴的后端动力配合连接于所述第一电机，所述第一转轴的前侧端面转动配合于所述破碎腔的前侧端面的内壁内，所述破碎腔的下侧设置有第二进石腔，所述破碎腔与所述第二进石腔之间连通设置有第一通道，所述第二进石腔的下侧设置有研磨腔，所述第二进石腔与所述研磨腔之间连通设置有第二通道，所述研磨腔内部设置有磨盘，所述研磨腔下侧的右端连通设置有第三通道，所述磨盘的下端面滑动配合连接于所述研磨腔下侧内壁，所述磨盘的外侧端面上阵列分布且固定设置有推板，所述研磨腔的下端连通设置有旋转孔，所述旋转孔的下侧固定设置有第二电机，所述第二电机的上固定设置有第二转轴，所述第二转轴的上端通过所述旋转孔动力配合连接于所述磨盘的下端面，所述筛选装置包括设置于所述第二电机下端的第一齿轮腔，所述第一齿轮腔内部设置有第一齿轮，所述第二转轴的下侧贯穿且固定连接于所述第一齿轮，所述第二转轴的下端面转动配合连接于所述第一齿轮腔的下侧内壁内，所述第一齿轮腔的右侧设置有第二齿轮腔，所述第二齿轮腔内设置有第二齿轮，所述第二齿轮啮合配合于所述第一齿轮，所述第二齿轮内贯穿且固定设置有第三转轴，所述第三转轴的左端动力配合连接于所述第二齿轮腔的左侧内壁内，所述第二齿轮腔的右侧且连通所述第三通道的左侧内壁设置有风扇腔，所述风扇腔的内部设置有风扇，所述风扇腔的右侧端面固定设置有第一滤网，所述第三转轴的右端贯穿至所述风扇腔并固定连接于所述风扇的左端，所述风扇腔的右端设置有左侧连通于所述第三通道右侧内壁的送料腔，所述送料腔的左侧正对于所述风扇腔，所述送料腔的左侧固定设置有第二滤网，所述送料腔的下端设置有开口向右的第一容纳腔，所述第一容纳腔的下侧内壁上设置有滚轮，所述滚轮通过转轴转动配合连接与所述第一容纳腔的前后侧内壁，所述第一容纳腔的内部设置有储存箱，所述储存箱内部设置有储存腔，所述第二齿轮腔的下端设置有第二容纳腔，所述第二容纳腔的上端连通于所述第三通道的下端。

2.根据权利要求1所述的一种多功能半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述运输装置包括设置于所述装置主体内且位于第二容纳腔左侧的第一输送腔，所述第一输送腔的右端设置有第一皮带轮，所述后侧且在的后侧内壁内固定设置有第三电机，所述第一皮带轮通过转轴动力配合连接于所述第三电机的前侧端面上，所述第一输送腔的左侧设置有第二皮带轮，所述第二皮带轮通过转轴转动配合连接于所述第一输送腔的前后侧内壁，所述第二皮带轮与所述第一皮带轮之间设置有第一皮带，所述第二皮带轮通过所述第一皮带动力连接于所述第一皮带轮，所述研磨装置的左侧设置有第二输送腔，所述第二输送腔的上端连通于所述第二进石腔的上端，所述第二输送腔的下端连通于所述第一输送腔的左端，所述第二输送腔的上端设置有第三皮带轮，所述第三皮带轮的后侧且位于所述第二输送腔的后侧内壁内固定设置有第四电机，所述第三皮带轮通过转轴动力配合连接于所述第四电机的前侧端面上，所述第二输送腔的下端设置有第四皮带轮，所述第四皮带轮通过转轴转动配合连接于所述第二输送腔的前后侧内壁，所述第四皮带轮与所述第三皮带轮之间设置有第二皮带，所述第四皮带轮通过所述第二皮带动力连接于所述第三皮带轮，所述第二皮带上阵列分布且固定设置有运输块。

3.根据权利要求1所述的一种多功能半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述第一容纳腔的右端设置有挡板，所述挡板的下端通过转轴转动配合连接于所述装置主体的右端面上，所述挡板的上侧且位于所述装置主体的右侧端面上固定设置有连杆，所述连杆上设置有挡块，所述挡块的上端转动配合连接于所述连杆。

4.根据权利要求1所述的一种多功能半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述第一容纳腔的左侧内壁上固定设置有缓冲块，当所述储存箱放置进所述储存腔内时，减小所述储存箱的左侧端面与所述第一容纳腔左侧内壁接触时产生的缓冲。

5.根据权利要求1所述的一种多功能半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述紧固装置包括固定设置于所述装置主体左右两侧下端的紧固块，所述紧固块内上下贯穿设置有螺纹孔。