CN108738228B - 一种电路板组件及终端 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电路板组件及终端,该电路板组件包括:电路板和设置于所述电路板上的走线;其特征在于,所述走线包括第一部和第二部;所述第一部的线宽大于或等于阈值线宽,所述第二部的线宽小于所述阈值线宽。这样,由于部分走线的线宽小于预先设定的阈值线宽,提高了高频阻抗,降低了高频信号对其他一些元器件的影响。
Description
技术领域
本发明涉及通信技术领域,尤其涉及一种电路板组件及终端。
背景技术
随着终端技术的迅速发展,终端已经成为人们生活中必不可少的一种工具,并且为用户生活的各个方面带来了极大的便捷。终端在某些情况下可能会受到高频噪声的干扰,而高频噪声经过终端上的线路可能会影响到终端上的一些元器件,例如天线,从而对这些元器件造成影响。
可见,现有技术中高频噪声经过终端上的线路容易对终端上的一些元器件造成影响。
发明内容
本发明实施例提供一种电路板组件及终端,以解决高频噪声经过终端上的线路容易对终端上的一些元器件造成影响的问题。
为了解决上述技术问题,本发明是这样实现的:
第一方面,本发明实施例提供了一种电路板组件,包括:电路板和设置于所述电路板上的走线;其特征在于,所述走线包括第一部和第二部;所述第一部的线宽大于或等于阈值线宽,所述第二部的线宽小于所述阈值线宽。
第二方面,本发明实施例还提供一种终端,包括上述电路板组件。
本发明实施例的一种电路板组件,包括:电路板和设置于所述电路板上的走线;其特征在于,所述走线包括第一部和第二部;所述第一部的线宽大于或等于阈值线宽,所述第二部的线宽小于所述阈值线宽。这样,由于部分走线的线宽小于预先设定的阈值线宽,提高了高频阻抗,降低了高频信号对其他一些元器件的影响。
附图说明
图1是本发明实施例提供的电路板组件的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
参见图1,图1是本发明实施例提供的电路板组件的结构示意图,如图1所示,包括:电路板1和设置于所述电路板1上的走线2,所述走线2包括第一部和第二部;所述第一部的线宽大于或等于阈值线宽,所述第二部的线宽小于所述阈值线宽。
本发明实施例中,上述走线2可以是充电接口与充电转换器件之间的走线,或者也可以是一些低频信号的走线,如摄像头电源网络的走线、显示屏电源网络的走线、触摸屏电源网络的走线或者指纹电源网络的走线等等。由于上述第二部的线宽小于所述阈值线宽,这样走线2与地之间的等效耦合电容变小,甚至没有等效耦合电容,高频阻抗得以提高。又由于高频阻抗被提高,走线2可以很好的抑制高频噪声,从而降低了高频信号对其他一些元器件的影响。
需要说明的是,上述阈值线宽可以根据实际的情况作出不同的调整,对此本发明实施例并不限定阈值线宽的具体数值。并且,上述第二部,可以存在于整个走线2的任何位置,例如位于整个走线2的中间的位置,或者位于整个走线的一端,或者位于整个走线的另一端等等,对此本发明实施例不作限定。
本发明实施例的电路板组件,通过将部分走线2的线宽小于预先设定的阈值线宽,首先可以很好的降低高频信号对一些元器件的影响;其次成本也很低,可以节省终端的成本。
本发明实施例中,上述终端可以是手机、平板电脑(Tablet Personal Computer)、膝上型电脑(Laptop Computer)、个人数字助理(personal digital assistant,简称PDA)、移动上网装置(Mobile Internet Device,MID)或可穿戴式设备(Wearable Device)等等。
可选的,所述走线2为连接于充电接口与充电转换器件之间的走线。
本实施方式中,上述充电接口可以是USB Type-C接口,或者也可以是micro USB接口。上述走线2为连接于充电接口与充电转换器件之间的走线,由于第二部的线宽小于所述阈值线宽,这样走线2与地之间的等效耦合电容变小,甚至没有等效耦合电容,高频阻抗得以提高。又由于高频阻抗被提高,充电转换器件产生的高频信号(即高频噪声)很难通过走线2到达天线,降低了该高频信号对天线的影响,从而可以提升天线的接收灵敏度。
需要说明的是,上述天线可以是终端的上天线,可以是终端的下天线,或者也可以包括终端的上天线和下天线等等。
可选的,所述电路板组件还包括第一挖空区域21和第二挖空区域22,所述第一挖空区域21和所述第二挖空区域22分别位于所述第二部相对的两侧。
本实施方式中,上述第一挖空区域21和第二挖空区域22的形状可以相同,也可以不同。而第一挖空区域21或者第二挖空区域22的形状,可以是矩形、椭圆形或者一些其他的形状等等,对此本实施方式不作限定。由于第一挖空区域21和第二挖空区域22的存在,相当于提高了走线2的高频阻抗,从而可以降低充电转换器件产生的高频信号对天线的影响,提升天线的接收灵敏度。
可选的,所述电路板组件还包括设置于所述电路板1与所述第二部之间的辅助走线,所述辅助走线与所述走线2电连接。
本实施方式中,由于部分所述走线2的线宽小于预先设定的阈值线宽,走线2的宽度变窄,直流电阻会变大。这样就可以在电路板1与所述第二部之间增加辅助走线,以补偿直流电阻,使直流电阻不会变大。在降低直流电阻的同时,也降低了在直流电阻上的能量损耗,可以节约终端的能耗。当然,上述辅助走线可以设置在电路板的任意一层,对此本实施方式不作限定。
可选的,所述第一挖空区域21和所述第二挖空区域22均为矩形区域;所述第一挖空区域21沿着所述走线延伸方向的长度等于所述辅助走线的长度;所述辅助走线的线宽等于所述第一挖空区域21的宽度和所述第二挖空区域22的宽度之和。
本实施方式中,上述第一挖空区域21沿着所述走线延伸方向的长度可以等于第二挖空区域22沿着所述走线延伸方向的长度。上述第一挖空区域21沿着所述走线延伸方向的长度等于所述辅助走线的长度,且上述辅助走线的线宽等于所述第一挖空区域21的宽度和所述第二挖空区域22的宽度之和,补偿了第二部的直流电阻,从而保证了第二部的直流电阻不变。
可选的,所述第一部包括第一端部和第二端部,所述第二部位于所述第一端部和所述第二端部之间。
本实施方式中,上述第一端部可以是靠近充电转换器件的一端,或者也可因是靠近充电接口的一端。当第一端部为靠近充电转换器件的一端时,第二端部就可以为靠近充电接口的一端;当第一端部为靠近充电接口的一端时,第二端部就可以为靠近充电转换器件的一端。上述第二部位于所述第一端部和所述第二端部之间,从而第二部可以对高频信号产生很好的阻挡作用,防止充电转换器件产生的高频信号对天线产生影响。
可选的,所述电路板组件还包括贴设于所述第一端部上的第一电容3和第二电容4;所述第一电容3的上管脚接地,所述第一电容3的下管脚与所述第一端部电连接;所述第二电容4的上管脚与所述第一端部电连接,所述第二电容4的下管脚接地。
本实施方式中,上述第一电容3的上管脚接地,上述第一电容3的下管脚与所述第一端部电连接;上述第二电容4的上管脚与所述第一端部电连接,上述第二电容4的下管脚接地。从而第一电容3和第二电容4产生的电流环路方向正好相反,当相互靠近放置时,所产生的高频磁场部分可以相互抵消,增加高频滤波效果,即增加高频信号插损。
可选的,所述电路板组件还包括位于所述第一电容3的上管脚上的第一通孔和位于所述第二电容4的下管脚上的第二通孔;所述第一电容3的上管脚通过所述第一通孔接地;所述第二电容4的下管脚通过所述第二通孔接地。
本实施方式中,上述第一电容3的上管脚设置有第一通孔,从而便于第一电容3的上管脚通过所述第一通孔接地;上述第二电容4的下管脚设置有第二通孔,从而便于第二电容4的下管脚通过所述第二通孔接地。当然,这里的接地可以是接到其它层的地,对此本实施方式不作限定。
可选的,所述电路板组件还包括贴设于所述第二端部上的第三电容5和第四电容6;所述第三电容5的上管脚接地,所述第三电容5的下管脚与所述第二端部电连接;所述第四电容6的上管脚与所述第二端部电连接,所述第四电容6的下管脚接地。
本实施方式中,上述第三电容5的上管脚接地,上述第三电容5的下管脚与所述第二端部电连接;上述第四电容6的上管脚与所述第二端部电连接,上述第四电容6的下管脚接地。从而第三电容5和第四电容6产生的电流环路方向正好相反,当相互靠近放置时,所产生的高频磁场部分可以相互抵消,增加高频滤波效果,即增加高频信号插损。
可选的,所述电路板组件还包括位于所述第三电容5的上管脚上的第三通孔和位于所述第四电容6的下管脚上的第四通孔;所述第三电容5的上管脚通过所述第三通孔接地;所述第四电容6的下管脚通过所述第四通孔接地。
本实施方式中,上述第三电容5的上管脚设置有第三通孔,从而便于第三电容5的上管脚通过所述第三通孔接地;上述第四电容6的下管脚设置有第四通孔,从而便于第四电容6的下管脚通过所述第四通孔接地。当然,这里的接地可以是接到其它层的地,对此本实施方式不作限定。
本发明实施例的一种电路板组件,包括:电路板1和设置于所述电路板1上的走线2,所述走线2为连接于充电接口与充电转换器件之间的走线;其特征在于,部分所述走线2的线宽小于预先设定的阈值线宽。这样,由于部分走线2的线宽小于预先设定的阈值线宽,提高了高频阻抗,降低了高频信号对其他一些元器件的影响。
本发明实施例还提供一种终端,包括上述电路板组件。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述,但是本发明并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本发明的启示下,在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本发明的保护之内。
Claims (8)
1.一种电路板组件,其特征在于,包括:电路板和设置于所述电路板上的走线,所述走线包括第一部和第二部;所述第一部的线宽大于或等于阈值线宽,所述第二部的线宽小于所述阈值线宽;
所述走线为连接于充电接口与充电转换器件之间的走线;
所述电路板组件还包括第一挖空区域和第二挖空区域,所述第一挖空区域和所述第二挖空区域分别位于所述第二部相对的两侧;
所述电路板组件还包括设置于所述电路板与所述第二部之间的辅助走线,所述辅助走线与所述走线电连接。
2.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述第一挖空区域和所述第二挖空区域均为矩形区域;所述第一挖空区域沿着所述走线延伸方向的长度等于所述辅助走线的长度;所述辅助走线的线宽等于所述第一挖空区域的宽度和所述第二挖空区域的宽度之和。
3.根据权利要求1至2中任一项权利要求所述的电路板组件,其特征在于,所述第一部包括第一端部和第二端部,所述第二部位于所述第一端部和所述第二端部之间。
4.根据权利要求3所述的电路板组件,其特征在于,所述电路板组件还包括贴设于所述第一端部上的第一电容和第二电容;所述第一电容的上管脚接地,所述第一电容的下管脚与所述第一端部电连接;所述第二电容的上管脚与所述第一端部电连接,所述第二电容的下管脚接地。
5.根据权利要求4所述的电路板组件,其特征在于,还包括位于所述第一电容的上管脚上的第一通孔和位于所述第二电容的下管脚上的第二通孔;所述第一电容的上管脚通过所述第一通孔接地;所述第二电容的下管脚通过所述第二通孔接地。
6.根据权利要求3所述的电路板组件,其特征在于,所述电路板组件还包括贴设于所述第二端部上的第三电容和第四电容;所述第三电容的上管脚接地,所述第三电容的下管脚与所述第二端部电连接;所述第四电容的上管脚与所述第二端部电连接,所述第四电容的下管脚接地。
7.根据权利要求6所述的电路板组件,其特征在于,还包括位于所述第三电容的上管脚上的第三通孔和位于所述第四电容的下管脚上的第四通孔;所述第三电容的上管脚通过所述第三通孔接地;所述第四电容的下管脚通过所述第四通孔接地。
8.一种终端,其特征在于,包括权利要求1至7中任一项所述的电路板组件。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810811369.9A CN108738228B (zh) | 2018-07-23 | 2018-07-23 | 一种电路板组件及终端 |
PCT/CN2019/096084 WO2020020009A1 (zh) | 2018-07-23 | 2019-07-16 | 电路板组件及终端 |
EP19842040.8A EP3829270A4 (en) | 2018-07-23 | 2019-07-16 | CIRCUIT BOARD ARRANGEMENT AND TERMINAL DEVICE |
US17/152,638 US11582863B2 (en) | 2018-07-23 | 2021-01-19 | Circuit board component and terminal |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810811369.9A CN108738228B (zh) | 2018-07-23 | 2018-07-23 | 一种电路板组件及终端 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108738228A CN108738228A (zh) | 2018-11-02 |
CN108738228B true CN108738228B (zh) | 2021-10-29 |
Family
ID=63927311
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810811369.9A Active CN108738228B (zh) | 2018-07-23 | 2018-07-23 | 一种电路板组件及终端 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11582863B2 (zh) |
EP (1) | EP3829270A4 (zh) |
CN (1) | CN108738228B (zh) |
WO (1) | WO2020020009A1 (zh) |
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- 2019-07-16 EP EP19842040.8A patent/EP3829270A4/en active Pending
-
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---|---|
EP3829270A4 (en) | 2021-09-08 |
EP3829270A1 (en) | 2021-06-02 |
CN108738228A (zh) | 2018-11-02 |
US11582863B2 (en) | 2023-02-14 |
US20210144842A1 (en) | 2021-05-13 |
WO2020020009A1 (zh) | 2020-01-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |