CN108732307A - 一种金刚线切片的单、多晶硅棒检验方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种金刚线切片的单、多晶硅棒检验方法。该方法包括下列步骤：步骤一：核对原料，步骤二：粗检原料，步骤三：细检原料，步骤四：原料尺寸检验，步骤五：原料导电类型分选，操作人员根据电阻类型测量仪的数据，统计出P型或N型的原料，步骤六：原料电阻率检测，操作人员使用电阻率测试仪对P型原料和N型原料进行电阻率测试，步骤七：原料附选，步骤八：人工分拣原料，步骤九：抽检，步骤十：储存。由于电阻类型测量仪的存在，电阻类型测量仪可将原料分成P型原料或N型原料，又由于电阻率测试仪的存在，可以将P型原料和N型原料，按照不同的电阻率一一分选出来，该方法操作人员逐步层层分选，操作严谨，分选的质量得到了有效保证。
Description
技术领域
本发明涉及硅片生产技术领域，尤其涉及一种金刚线切片的单、多晶硅棒检验方法。
背景技术
现有的中国专利数据库中公开了一种硅片的生产控制、分选方法，其申请号为201410233065.0，申请日为2014.05.29，申请公布号为CN104022182A，申请公布日为2014.09.03，该方法包括下列步骤：A、先将硅棒按同一方向定位后切割成硅片，再把切割好的硅片保持原有定位方向不变；或是先将硅棒切割成硅片后，再将切割好的硅片按同一方向定位；B、将硅片送至分选机中，在分选机中嵌入按矩阵形设置座标区域的分选程序，再对硅片进行厚度测量；C、将厚度测量达标的硅片送入同一区域；D、将厚度不达标的硅片按测量不达标位置的座标分别送入设定的硅片测量不达标位置相对应的分选存放区域。其不足之处在于：该方法分选操作过于简单，难以运用在高、精分选中，分选出的单、多晶硅棒质量难以保证，不适用于当前单、多晶硅棒的分选检验。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术存在的不足，即分选方法过于简单、难以运用在高、精分选中，分选出的单、多晶硅棒质量参差不齐，提供一种方法更加精细、检验质量更加可靠的金刚线切片的单、多晶硅棒检验方法。
为了实现上述目的，本发明一种金刚线切片的单、多晶硅棒检验方法所采取的技术方案：
一种金刚线切片的单、多晶硅棒检验方法，包括下列步骤：步骤一：核对原料，操作人员核对原料外包装上的生产厂家、批号、规格、数量，查看包装是否完好，有无变形，聚乙烯包装袋有无破损，原料有无外来污染，如果原料不合格，直接退回，反之进入步骤二；步骤二：粗检原料，操作人员逐一拆开原料外包装，查看原料的结构以及表面，从原料的结构将原料分成致密料和珊瑚料，区分后统计出致密料的数量和珊瑚料的数量；步骤三：细检原料，操作人员翻动原料，仔细分辨原料色泽是否为银灰色，将原料按照发黑毛刺料、毛刺料、夹芯料以及熔芯料区分统计出数量，发黑毛刺料拍照取证，原料是否有石墨残留，将端头弯曲的原料敲开，检查是否有石墨，将含有石墨的原料挑出，拍照取证；步骤四：原料尺寸检验，操作人员用数显游标卡尺测量原料的线性尺寸和直径，与标准参数比较，判断统计合格率；步骤五：原料导电类型分选，操作人员将以棒状原料的硅芯为圆心，距离硅芯10mm处和距离原料边缘4mm处对原料的电阻进行测量，检测时注意电阻类型测量仪是否会重掺报警，记录重掺报警的原料，根据电阻类型测量仪的数据，统计出P型原料或N型原料的原料，分开储存待用；步骤六：原料电阻率检测，操作人员使用电阻率测试仪对P型原料和N型原料进行电阻率测试，将P型原料和N型原料的电阻率按照5Ω.cm～10Ω.cm， 10Ω.cm～30Ω.cm ，30Ω.cm～50Ω.cm 以及大于50Ω.cm进行分类，统计出不同分类的原料，分开储存待用；步骤七：原料附选，操作人员使用磁铁棒上下均匀翻动原料，查看磁铁棒上是否吸附有金属物质，如吸附有金属物质，原料退回，反之进行步骤八；步骤八：人工分拣原料，操作人员目测原料表面色泽、毛刺、夹芯、熔芯，将原料分成正常原料、异常原料以及污染原料，所述正常原料为原料表面色泽银灰色、无毛刺、无夹芯以及无熔芯，所述异常原料为有毛刺、夹芯、熔芯，原料表面黑色表皮占原料表面三分之一以内，所述污染原料为原料表面黑色表皮占原料表面三分之一以上；步骤九：抽检，抽取原料中的10%～15%，进行检验，看分拣原料是否符合分类标准，如不符合返回步骤八，反之进行步骤十；步骤十：储存，将原料避光，放置在洁净阴凉干燥处。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：由于电阻类型测量仪的存在，电阻类型测量仪可以将原料分成P型原料或N型原料，又由于电阻率测试仪的存在，可以将P型原料和N型原料，按照不同的电阻率一一分选出来，同时该方法通过操作人员逐步层层分选，操作严谨，分选的质量得到了有效地保证。
所述珊瑚料为原料表面呈玉米粒状且玉米粒状深度超过10mm的单、多晶硅棒；
所述致密料为原料含有孔洞、裂纹、玉米粒状且玉米粒状深度为6mm～10mm。
具体实施方式
一种金刚线切片的单、多晶硅棒检验方法，包括下列步骤：步骤一：核对原料，操作人员核对原料外包装上的生产厂家、批号、规格、数量，查看包装是否完好，有无变形，聚乙烯包装袋有无破损，原料有无外来污染，如果原料不合格，直接退回，反之进入步骤二；步骤二：粗检原料，操作人员逐一拆开原料外包装，查看原料的结构以及表面，从原料的结构将原料分成致密料和珊瑚料，区分后统计出致密料的数量和珊瑚料的数量；步骤三：细检原料，操作人员翻动原料，仔细分辨原料色泽是否为银灰色，将原料按照发黑毛刺料、毛刺料、夹芯料以及熔芯料区分统计出数量，发黑毛刺料拍照取证，原料是否有石墨残留，将端头弯曲的原料敲开，检查是否有石墨，将含有石墨的原料挑出，拍照取证；步骤四：原料尺寸检验，操作人员用数显游标卡尺测量原料的线性尺寸和直径，与标准参数比较，判断统计合格率；步骤五：原料导电类型分选，操作人员将以棒状原料的硅芯为圆心，距离硅芯10mm处和距离原料边缘4mm处对原料的电阻进行测量，检测时注意电阻类型测量仪是否会重掺报警，记录重掺报警的原料，根据电阻类型测量仪的数据，统计出P型原料或N型原料的原料，分开储存待用；步骤六：原料电阻率检测，操作人员使用电阻率测试仪对P型原料和N型原料进行电阻率测试，将P型原料和N型原料的电阻率按照5Ω.cm～10Ω.cm， 10Ω.cm～30Ω.cm ，30Ω.cm～50Ω.cm 以及大于50Ω.cm进行分类，统计出不同分类的原料，分开储存待用；步骤七：原料附选，操作人员使用磁铁棒上下均匀翻动原料，查看磁铁棒上是否吸附有金属物质，如吸附有金属物质，原料退回，反之进行步骤八；步骤八：人工分拣原料，操作人员目测原料表面色泽、毛刺、夹芯、熔芯，将原料分成正常原料、异常原料以及污染原料，所述正常原料为原料表面色泽银灰色、无毛刺、无夹芯以及无熔芯，所述异常原料为有毛刺、夹芯、熔芯，原料表面黑色表皮占原料表面三分之一以内，所述污染原料为原料表面黑色表皮占原料表面三分之一以上；步骤九：抽检，抽取原料中的10%～15%，进行检验，看分拣原料是否符合分类标准，如不符合返回步骤八，反之进行步骤十；步骤十：储存，将原料避光，放置在洁净阴凉干燥处。
本发明并不局限于上述实施例，在本发明公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的技术内容，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本发明的保护范围内。
Claims (2)
1.一种金刚线切片的单、多晶硅棒检验方法，其特征在于，包括下列步骤：
步骤一：核对原料，操作人员核对原料外包装上的生产厂家、批号、规格、数量，查看包装是否完好，有无变形，聚乙烯包装袋有无破损，原料有无外来污染，如果原料不合格，直接退回，反之进入步骤二；
步骤二：粗检原料，操作人员逐一拆开原料外包装，查看原料的结构以及表面，从原料的结构将原料分成致密料和珊瑚料，区分后统计出致密料的数量和珊瑚料的数量；
步骤三：细检原料，操作人员翻动原料，仔细分辨原料色泽是否为银灰色，将原料按照发黑毛刺料、毛刺料、夹芯料以及熔芯料区分统计出数量，发黑毛刺料拍照取证，原料是否有石墨残留，将端头弯曲的原料敲开，检查是否有石墨，将含有石墨的原料挑出，拍照取证；
步骤四：原料尺寸检验，操作人员用数显游标卡尺测量原料的线性尺寸和直径，与标准参数比较，判断统计合格率；
步骤五：原料导电类型分选，操作人员将以棒状原料的硅芯为圆心，距离硅芯10mm处和距离原料边缘4mm处对原料的电阻进行测量，检测时注意电阻类型测量仪是否会重掺报警，记录重掺报警的原料，根据电阻类型测量仪的数据，统计出P型原料或N型原料的原料，分开储存待用；
步骤六：原料电阻率检测，操作人员使用电阻率测试仪对P型原料和N型原料进行电阻率测试，将P型原料和N型原料的电阻率按照5Ω.cm～10Ω.cm，10Ω.cm～30Ω.cm，30Ω.cm～50Ω.cm以及大于50Ω.cm进行分类，统计出不同分类的原料，分开储存待用；
步骤七：原料附选，操作人员使用磁铁棒上下均匀翻动原料，查看磁铁棒上是否吸附有金属物质，如吸附有金属物质，原料退回，反之进行步骤八；
步骤八：人工分拣原料，操作人员目测原料表面色泽、毛刺、夹芯、熔芯，将原料分成正常原料、异常原料以及污染原料，所述正常原料为原料表面色泽银灰色、无毛刺、无夹芯以及无熔芯，所述异常原料为有毛刺、夹芯、熔芯，原料表面黑色表皮占原料表面三分之一以内，所述污染原料为原料表面黑色表皮占原料表面三分之一以上；
步骤九：抽检，抽取原料中的10％～15％，进行检验，看分拣原料是否符合分类标准，如不符合返回步骤八，反之进行步骤十；
步骤十：储存，将原料避光，放置在洁净阴凉干燥处。
2.根据权利要求1所述的一种金刚线切片的单、多晶硅棒检验方法，其特征在于：
所述珊瑚料为原料表面呈玉米粒状且玉米粒状深度超过10mm的单、多晶硅棒；
所述致密料为原料含有孔洞、裂纹、玉米粒状且玉米粒状深度为6mm～10mm。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20181102 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |