CN108727595B - 一种超支化有机-无机嵌段光学透明加成型有机硅材料的制备方法 - Google Patents

一种超支化有机-无机嵌段光学透明加成型有机硅材料的制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及有机硅技术领域，为了解决有机硅高分子材料机械力学性能较差的问题，本发明提出了一种超支化有机‑无机嵌段光学透明加成型有机硅材料的制备方法，先将羟端基脂肪族超支化聚酯在氮气保护下与金属有机锂反应后，用正己烷清洗若干次，制备成超支化大分子引发剂；然后在促进剂存在下，将超支化大分子引发剂与环状有机硅单体开环聚合，并通过终止剂终止反应，得到超支化嵌段有机硅高分子，减压脱除溶剂、低分子和未参与聚合反应的单体；然后通过硅氢加成反应，得到超支化有机‑无机嵌段光学透明加成型有机硅材料。改善了有机硅高分子材料的机械力学性能和流动性能。

Description

一种超支化有机-无机嵌段光学透明加成型有机硅材料的制 备方法
技术领域
本发明涉及有机硅技术领域，具体涉及一种超支化有机-无机嵌段光学透明加成型有机硅材料及其制备方法。
背景技术
加成型硅橡胶硫化前胶料的粘度较低，便于灌注，硫化时不放热，无低分子副产物放出，收缩率小，能深部硫化，操作简单。硫化后便成为柔软透明或半透明的弹性体，可在-65~200℃温度范围内长期保持弹性。具有优良的电气性能和化学稳定性、耐水、耐臭氧、耐辐照、耐气候老化、憎水防潮、防震、良好的低压缩变形、低燃烧性；具有生理惰性、无毒、无味、以及硫化速度可以用温度来很顺利控制等优点。但是有机硅高分子材料由于存在机械力学性能较差的缺点，限制了其应用，通过物理共混或化学共聚方法来改性有机硅高分子，可扩展它们的用途。物理共混通常存在有机硅高分子与其它有机高分子相容性差的问题，难以达到满意的效果。目前一般对有机硅高分子进行共聚改性，譬如，通过与聚氨酯、聚砜、聚苯醚、聚碳酸酯、环氧树脂、醇酸树脂、不饱和树脂等共聚，把两种聚合物的优点结合到一起，并形成互补。
自从1988 年“超支化聚合物”这一概念提出以后，在涂料、聚合物共混、聚电解质、纳米材料、生物材料以及药物载体等方面得到了广泛的应用。
发明内容
为了解决有机硅高分子材料机械力学性能较差的问题，本发明提出了一种超支化有机-无机嵌段光学透明加成型有机硅材料的制备方法，得到光学透明有机硅高分子材料，并改善了有机硅高分子材料的机械力学性能和流动性能。
本发明是通过以下技术方案实现的：一种超支化有机-无机嵌段光学透明加成型有机硅材料的制备方法为以下步骤：
（1）将羟端基脂肪族超支化聚酯在氮气保护下与金属有机锂反应后，用正己烷清洗若干次，制备成超支化大分子引发剂；
所述的羟端基脂肪族超支化聚酯分别为第一代、第二代、第三代、第四代核第五代羟基封端超支化聚酯，分别标为G1-HBPE，G2-HBPE，G3-HBPE，G4-HBPE和G5-HBPE；超支化聚合物是一种高度支化、有三维网状结构的聚合物，具有粘度低、高溶解性、不易结晶、分子间不易缠绕、大量的末端官能团以及强的化学反应活性等特点。其在结构上虽不如传统的树枝状高分子完美，但在制备过程中不需进行繁琐的分离和纯化，合成相对简单，便于工业化生产，产品成本较低。
所述的金属有机锂选自叔丁基锂、丁基锂、乙基锂、戊基锂、苯基锂和甲基锂中的一种或几种。金属有机锂使用量按照金属锂原子与羟端基脂肪族超支化聚酯中的羟基摩尔比为1:1~1.1:1。
作为优选，用有机锂体积0.5~4倍的正己烷清洗3次。
作为优选，反应温度为60~140℃，反应时间0.5~2h。
（2）在促进剂存在下，将超支化大分子引发剂与环状有机硅单体开环聚合，并通过终止剂终止反应，得到超支化嵌段有机硅高分子，在90~205℃/130mmHg下减压脱除溶剂、低分子和未参与聚合反应的单体；然后通过硅氢加成反应，得到超支化有机-无机嵌段光学透明加成型有机硅材料。
环状有机硅单体与有机锂的摩尔比为10~4000：1 ，优选摩尔比为50~2000：1。环状有机硅单体为环硅氧烷或环硅氧烷与含氟环硅氧烷混合物。所述的环硅氧烷选自六甲基环三硅氧烷（D3）、八甲基环四硅氧烷（D4）、三甲基三苯基环三硅氧烷（DMePh 3）、四甲基四苯基环四硅氧烷（DMePh 4）、甲基苯基混合环硅氧烷（DMePh 3，DMePh 4和五甲基五苯基环五硅氧烷等的混合物）中的一种或几种。含氟环硅氧烷为甲基三氟丙基环三硅氧烷、全氟丁基甲基环三硅氧烷中的一种或两种。
促进剂选自DMF（N,N-二甲基甲酰胺）、DMAC（二甲基乙酰胺）、DMSO（二甲基亚砜）中的一种或几种，其用量为环状有机硅单体质量的的0.1~10%。
开环聚合反应温度为100~150℃，聚合反应时间2~12h。
当终止剂选用含氢氯硅烷时，得到活性硅氢封端的超支化嵌段有机硅高分子；当终止剂选用乙烯基氯硅烷时，得到乙烯基封端的超支化嵌段有机硅高分子；所述终止剂中氯原子与步骤（1）中金属有机锂的锂原子的摩尔比为1：1，如果比例大于1:1，会使聚合物为酸性，影响产品质量；反之，则还有活性锂原子，还能继续反应，产品不稳定。作为优选，制备含氢超支化有机硅高分子时，终止剂为二甲基氢氯硅烷；制备乙烯基封端超支化有机硅高分子时，终止剂为二甲基乙烯基氯硅烷。
以活性硅氢封端的超支化嵌段有机硅高分子作交联剂，乙烯基硅油或乙烯基封端的超支化嵌段有机硅高分子作基础聚合物，在铂络合物催化下，通过硅氢加成反应，制备一种超支化有机-无机嵌段光学透明加成型有机硅材料。
以含氢硅油做交联剂，乙烯基封端的超支化嵌段有机硅高分子作基础聚合物，在铂络合物催化下，通过硅氢加成反应，制备一种超支化有机-无机嵌段光学透明加成型有机硅材料。
上述硅氢与硅乙烯基摩尔比为0.6~2.5：1；优选摩尔比为0.8~1.8：1。
所述铂络合物选自H2PtCl6 的异丙醇溶液、H2PtCl6的四氢呋喃溶液、甲基乙烯基硅氧烷配位的铂络合物、邻苯二甲酸二乙酯配位的铂络合物、双环戊二烯二氯化铂的铂络合物中的一种或几种；铂络合物的用量是铂金属元素质量为有机硅材料所有组分的2~50ppm。
对于加成型硅橡胶，可以固化的温度范围是室温到150℃，但温度较低下固化不完全，且需要较多的催化剂。因此，一般是加入适量催化剂，先在适中的温度下（譬如60-80℃）固化一段时间，然后再升温到较高温度（譬如120-150℃）下再固化一段时间，使得硅胶完全固化，此时性能较好。
本发明在无水无氧条件下，将羟端基超支化聚酯与金属有机锂等反应，制备成超支化大分子引发剂；接着，用所得超支化大分子引发剂引发环硅氧烷、含氟环硅氧烷开环聚合，并用含氢氯硅烷终止剂终止反应，制备活性硅氢封端的超支化嵌段有机硅高分子；用乙烯基氯硅烷终止剂终止反应，制备乙烯基封端的超支化嵌段有机硅高分子。然后，将所得活性硅氢封端的超支化嵌段有机硅高分子作交联剂，普通乙烯基硅油或所得乙烯基封端的超支化嵌段有机硅高分子作基础聚合物，或者以普通含氢硅油做交联剂，乙烯基封端的超支化嵌段有机硅高分子作基础聚合物，在铂络合物催化下，通过硅氢加成反应，制备一种超支化有机-无机嵌段光学透明加成型有机硅材料。
超支化聚合物综合了超支化聚合物与聚酯两者的优点，譬如它不易结晶，与其它高分子相容性良好，具有三维结构和大量端基、低链缠结，以及良好的溶解性、低粘度、流动性好、化学反应活性高等许多线型聚合物所不具有的特殊性能，以其为原料，通过化学反应制备含超支化聚合物的嵌段有机硅高分子材料，可望获得光学透明有机硅高分子材料，并改善有机硅高分子材料的机械力学性能和流动性能。本发明制备的有机硅材料未固化前，具有良好的流动性，固化后，材料透光率>92%，具有优异的柔韧性和断裂伸长率。
本发明制备的超支化有机-无机嵌段光学透明加成型有机硅材料可用于光学透明电子电器领域，如：LED封装、PET离型膜和保护膜、太阳能背板等领域中光学透明材料和电子灌封胶，该有机硅材料未硫化前，具有良好的流动性，硫化后所得材料具有良好的柔韧性、透光率>92%，优良的耐热性能。本发明有机硅材料硫化时，按照比例将各组分混合均匀，经室温真空脱泡5~30min，硫化温度为20~180℃，硫化时间为0.5~48h。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明中制备了一种超支化有机-无机嵌段光学透明加成型有机硅材料未固化前，有良好的流动性，固化后，材料透光率>92%，具有优异的柔韧性和断裂伸长率。
具体实施方式
下面通过实施例对本发明作进一步详细说明，但实施例不是对本发明保护范围的限制。实施例中所用原料均可市购或采用常规方法制备。
实施例1
（1）在氮气保护下，将所得羟端基超支化聚酯G2-HBPE 0.157g放入三颈烧瓶，在氮气氛下加入10ml (1.6mol/L) 叔丁基锂，80℃反应1h，用5 ml正己烷清洗3次，获得不含游离Li+离子的超支化大分子引发剂；
（2）在氮气保护下，向所得超支化大分子引发剂中补加7.1g促进剂DMSO（D4的3wt%），加入236.8 gD4，在120℃下反应4小时后，快速降温至室温，加入1.514g二甲基氢氯硅烷，搅拌0.5h，过滤除去生成的LiCl，将滤液在180 ℃/130mmHg下减压脱除溶剂、低分子和未参与聚合反应的单体，获得超支化聚酯为核的有机-无机嵌段有机硅高分子201.28g（转化率85.0%、氢含量7.89×10-5mol/g）；
（3）按照硅氢与硅乙烯基摩尔比1.4:1，将（2）中所得硅氢封端超支化有机-无机嵌段有机硅高分子100g，端乙烯基硅油（乙烯基含量4×10-5mol/g）88.70g混合均匀，作为A组份；端乙烯基硅油（乙烯基含量4×10-5mol/g）187.57g，铂络合物催化剂（铂含量0.8wt%）1.129g（用量24 ppm）混合均匀，作为B组份。将A组份和B组份按照质量比1:1混合均匀，经真空脱气泡30min后，加热到80℃固化0.5h，120℃固化2h，得到超支化有机-无机嵌段光学透明加成型有机硅材料1。
该材料在可见光范围内的透光率高于92.5%，25℃折射率1.4105，拉伸强度1.60MPa，断裂伸长率280%，硬度22 Shore A。
实施例2
（1）在氮气保护下，将所得羟端基超支化聚酯G2-HBPE 0.157g放入三颈烧瓶，在氮气氛下加入10ml (1.6mol/L) 正丁基锂，60℃反应2h，用5 ml正己烷清洗3次，获得不含游离Li+离子的超支化大分子引发剂；
（2）在氮气保护下，向所得超支化大分子引发剂中补加19.776g促进剂DMF（环硅氧烷的5wt%），加入47.36gD3，348.16 g甲基苯基混合环硅氧烷，在140℃下反应8小时后，快速降温至室温，加入1.514g二甲基氢氯硅烷，搅拌0.5h，过滤除去生成的LiCl，将滤液在180℃/130mmHg下减压脱除溶剂、低分子和未参与聚合反应的单体，获得超支化聚酯为核的有机-无机嵌段有机硅高分子327.80g（转化率82.5%、氢含量4.88×10-5mol/g）；
（3）按照硅氢与硅乙烯基摩尔比1.0:1，将（2）中所得硅氢封端超支化有机-无机嵌段有机硅高分子100g，端乙烯基甲基苯基硅油（乙烯基含量2×10-5mol/g，甲基苯基硅氧链节含量80mol%）72.20g混合均匀，作为A组份；端乙烯基硅油（乙烯基含量2×10-5mol/g，甲基苯基硅氧链节含量80mol%）171.85g，H2PtCl6的异丙醇溶液（铂含量0.5wt%）0.5504 g（用量8 ppm）混合均匀，作为B组份。将A组份和B组份按照质量比1:1混合均匀，经真空脱气泡30min后，加热到80℃固化0.5h，150℃固化2h，得到超支化有机-无机嵌段光学透明加成型有机硅材料2。
该材料可见光范围内的透光率高于95.0%，25℃折射率1.5286，拉伸强度0.85MPa，断裂伸长率320%，硬度8 Shore A。
实施例3
（1）在氮气保护下，将所得羟端基超支化聚酯G2-HBPE 0.157g放入三颈烧瓶，在氮气氛下加入10ml (1.6mol/L) 苯基锂，140℃反应0.5h，用5 ml正己烷清洗3次，获得不含游离Li+离子的超支化大分子引发剂；
（2）在氮气保护下，向所得超支化大分子引发剂中补加40.718g促进剂DMAc（环硅氧烷的10wt%），加入27.36gD3，31.66g三氟丙基甲基换三硅氧烷，348.16 g三甲基三苯基环三硅氧烷，在110℃下反应12小时后，快速降温至室温，加入1.514g二甲基氢氯硅烷，搅拌0.5h，过滤除去生成的LiCl，将滤液在180 ℃/130mmHg下减压脱除溶剂、低分子和未参与聚合反应的单体，获得超支化聚酯为核的有机-无机嵌段有机硅高分子319.64g（转化率78.5%、氢含量5.0×10-5mol/g）；
（3）按照硅氢与硅乙烯基摩尔比0.8:1，将（2）中所得硅氢封端超支化有机-无机嵌段有机硅高分子100g，端乙烯基硅油（乙烯基含量2×10-5mol/g，甲基苯基硅氧链节含量80mol%）50.94 g混合均匀，作为A组份；端乙烯基硅油（乙烯基含量2×10-5mol/g，甲基苯基硅氧链节含量80mol%）149.06g，H2PtCl6的四氢呋喃溶液（铂含量0.4wt%）3.750 g（用量50ppm）混合均匀，作为B组份。将A组份和B组份按照质量比1:1混合均匀，经真空脱气泡30min后，加热到80℃固化0.5h，150℃固化4h，得到超支化有机-无机嵌段光学透明加成型有机硅材料3。
该材料可见光范围内的透光率高于94.0%，25℃折射率1.5250，拉伸强度0.60MPa，断裂伸长率380%，硬度5 Shore A。
实施例4
（1）在氮气保护下，将所得羟端基超支化聚酯G2-HBPE 0.157g放入三颈烧瓶，在氮气氛下加入10ml (1.6mol/L) 乙基锂，100℃反应2h，用5 ml正己烷清洗3次，获得不含游离Li+离子的超支化大分子引发剂；
（2）在氮气保护下，向所得超支化大分子引发剂中补加4.736g促进剂DMAc（环硅氧烷的0.1wt%），加入4736gD4，在110℃下反应12小时后，快速降温至室温，加入1.930g二甲基乙烯基氯硅烷，搅拌0.5h，过滤除去生成的LiCl，将滤液在180 ℃/130mmHg下减压脱除溶剂、低分子和未参与聚合反应的单体，获得超支化聚酯为核的有机-无机嵌段有机硅高分子4168.75g（转化率88.0%、乙烯基含量3.84×10-6mol/g）；
（3）按照硅氢与硅乙烯基摩尔比1.8:1，将（2）中所得硅乙烯基封端超支化有机-无机嵌段有机硅高分子144.23g，二甲基含氢硅油（氢含量2×10-3mol/g）1.0 g混合均匀，作为A组份；（2）中所得硅乙烯基封端超支化有机-无机嵌段有机硅高分子145.23g，甲基乙烯基硅氧烷配位的铂络合物（铂含量0.3wt%）0.2904 g（用量3 ppm）混合均匀，作为B组份。将A组份和B组份按照质量比1:1混合均匀，经真空脱气泡30min后，加热到80℃固化0.5h，180℃固化6h，得到超支化有机-无机嵌段光学透明加成型有机硅材料4。
该材料可见光范围内的透光率高于93.5%，25℃折射率1.4104，拉伸强度0.80MPa，断裂伸长率220%，硬度14 Shore A。
实施例5
（1）在氮气保护下，将所得羟端基超支化聚酯G1-HBPE 0.482g放入三颈烧瓶，在氮气氛下加入6ml (1.0mol/L) 戊基锂，120℃反应1h，用5 ml正己烷清洗3次，获得不含游离Li+离子的超支化大分子引发剂；
（2）在氮气保护下，向所得超支化大分子引发剂中补加213.12g促进剂DMSO（环硅氧烷的3wt%），加入7104gD4，在110℃下反应12小时后，快速降温至室温，加入0.7238 g二甲基乙烯基氯硅烷，搅拌0.5h，过滤除去生成的LiCl，将滤液在180 ℃/130mmHg下减压脱除溶剂、低分子和未参与聚合反应的单体，获得超支化聚酯为核的有机-无机嵌段有机硅高分子6038.4g（转化率85.0%、乙烯基含量9.9×10-7mol/g）；
（3）按照硅氢与硅乙烯基摩尔比1:1，将（2）中所得硅乙烯基封端超支化有机-无机嵌段有机硅高分子100.0g，二甲基含氢硅油（氢含量1×10-4mol/g）1.98 g混合均匀，作为A组份；（2）中所得硅乙烯基封端超支化有机-无机嵌段有机硅高分子100.59g，邻苯二甲酸二乙酯配位的铂络合物（铂含量0.4wt%）0.4040 g（用量3 ppm）混合均匀，作为B组份。将A组份和B组份按照质量比1:1混合均匀，经真空脱气泡30min后，加热到80℃固化0.5h，180℃固化6h，得到超支化有机-无机嵌段光学透明加成型有机硅材料5。
该材料可见光范围内的透光率高于95.5%，25℃折射率1.4104，拉伸强度0.80MPa，断裂伸长率380%，硬度12 Shore A。
实施例6
（1）在氮气保护下，将所得羟端基超支化聚酯G3-HBPE 0.723g放入三颈烧瓶，在氮气氛下加入18 ml (1.0mol/L) 正丁基锂，80℃陈化2小时。用10ml正己烷清洗3次，获得不含游离Li+离子的超支化大分子引发剂；
（2）在氮气保护下，向所得超支化大分子引发剂中补加53.28g促进剂DMSO（环硅氧烷的1wt%），加入5328gD4，在120℃下反应12小时后，快速降温至室温，加入2.1717 g二甲基乙烯基氯硅烷，搅拌0.5h，过滤除去生成的LiCl，将滤液在180 ℃/130mmHg下减压脱除溶剂、低分子和未参与聚合反应的单体，获得超支化聚酯为核的有机-无机嵌段有机硅高分子4715.28g（转化率88.5%、乙烯基含量3.82×10-6mol/g）；
（3）按照硅氢与硅乙烯基摩尔比1:1，将（2）中所得硅乙烯基封端超支化有机-无机嵌段有机硅高分子100g，二甲基含氢硅油（氢含量1×10-3mol/g）0.7634 g混合均匀，作为A组份；（2）中所得硅乙烯基封端超支化有机-无机嵌段有机硅高分子100.38g，双环戊二烯二氯化铂的铂络合物（铂含量0.4wt%）0.4010 g（用量8 ppm）混合均匀，作为B组份。将A组份和B组份按照质量比1:1混合均匀，经真空脱气泡30min后，加热到80℃固化0.5h，180℃固化6h，得到超支化有机-无机嵌段光学透明加成型有机硅材料6。
该材料可见光范围内的透光率高于96.0%，25℃折射率1.4104，拉伸强度1.00MPa，断裂伸长率280%，硬度16 Shore A。
实施例7
（1）在氮气保护下，将所得羟端基超支化聚酯G4-HBPE 1.446g放入三颈烧瓶，在氮气氛下加入24 ml (1.0mol/L) 正丁基锂，140℃陈化0.5小时。用10ml正己烷清洗3次，获得不含游离Li+离子的超支化大分子引发剂；
（2）在氮气保护下，向所得超支化大分子引发剂中补加35.52g促进剂DMSO（环硅氧烷的1wt%），加入3552gD4，在120℃下反应12小时后，快速降温至室温，加入2.8956 g二甲基乙烯基氯硅烷，搅拌0.5h，过滤除去生成的LiCl，将滤液在180 ℃/130mmHg下减压脱除溶剂、低分子和未参与聚合反应的单体，获得超支化聚酯为核的有机-无机嵌段有机硅高分子3143.52g（转化率88.5%、乙烯基含量7.63×10-6mol/g）；
（3）按照硅氢与硅乙烯基摩尔比1:1，将（2）中所得硅乙烯基封端超支化有机-无机嵌段有机硅高分子100g，二甲基含氢硅油（氢含量1×10-3mol/g）1.5270g混合均匀，作为A组份；（2）中所得硅乙烯基封端超支化有机-无机嵌段有机硅高分子100.00g，双环戊二烯二氯化铂的铂络合物（铂含量0.4wt%）0.4010 g（用量8 ppm）混合均匀，作为B组份。将A组份和B组份按照质量比1:1混合均匀，经真空脱气泡30min后，加热到80℃固化0.5h，180℃固化6h，得到超支化有机-无机嵌段光学透明加成型有机硅材料7。
该材料可见光范围内的透光率高于96.0%，25℃折射率1.4104，拉伸强度1.40MPa，断裂伸长率300%，硬度20 Shore A。
实施例8
取实施例3中含氢量5.0×10-5mol/g的超支化聚酯为核的有机-无机嵌段有机硅高分子30.52g，取实施例7中乙烯基含量7.63×10-6mol/g的超支化聚酯为核的有机-无机嵌段有机硅高分84.74g，混合均匀，作为A组份；取实施例7中乙烯基含量7.63×10-6mol/g的超支化聚酯为核的有机-无机嵌段有机硅高分115.26g，双环戊二烯二氯化铂的铂络合物（铂含量0.4wt%）0.4610 g（用量8 ppm）混合均匀，作为B组份。将A组份和B组份按照质量比1:1混合均匀，经真空脱气泡30min后，加热到80℃固化0.5h，180℃固化6h，得到超支化有机-无机嵌段光学透明加成型有机硅材料8。
该材料可见光范围内的透光率高于96.0%，25℃折射率1.4104，拉伸强度1.85MPa，断裂伸长率180%，硬度25 Shore A。

Claims (10)

1.一种超支化有机-无机嵌段光学透明加成型有机硅材料的制备方法，其特征在于，所述的制备方法为以下步骤：
（1）将羟端基脂肪族超支化聚酯在氮气保护下与金属有机锂反应后，用正己烷清洗若干次，制备成超支化大分子引发剂；
（2）在促进剂存在下，将超支化大分子引发剂与环状有机硅单体开环聚合，并通过终止剂终止反应，得到超支化嵌段有机硅高分子，减压脱除溶剂、低分子和未参与聚合反应的单体；然后通过硅氢加成反应，得到超支化有机-无机嵌段光学透明加成型有机硅材料。
2.根据权利要求1所述的一种超支化有机-无机嵌段光学透明加成型有机硅材料的制备方法，其特征在于，步骤（1）金属有机锂选自叔丁基锂、正丁基锂、乙基锂、戊基锂、苯基锂和甲基锂中的一种或几种，金属有机锂用量按照金属锂原子与羟基摩尔比1:1~1.1:1。
3.根据权利要求1或2所述的一种超支化有机-无机嵌段光学透明加成型有机硅材料的制备方法，其特征在于，步骤（2）中当终止剂选用含氢氯硅烷时，得到活性硅氢封端的超支化嵌段有机硅高分子；当终止剂选用乙烯基氯硅烷时，得到乙烯基封端的超支化嵌段有机硅高分子；所述终止剂中氯原子与步骤（1）中金属有机锂的锂原子的摩尔比为1：1。
4.根据权利要求3所述的一种超支化有机-无机嵌段光学透明加成型有机硅材料的制备方法，其特征在于，以活性硅氢封端的超支化嵌段有机硅高分子作交联剂，乙烯基硅油或乙烯基封端的超支化嵌段有机硅高分子作基础聚合物，在铂络合物催化下，通过硅氢加成反应，制备一种超支化有机-无机嵌段光学透明加成型有机硅材料。
5.根据权利要求3所述的一种超支化有机-无机嵌段光学透明加成型有机硅材料的制备方法，其特征在于，以含氢硅油做交联剂，乙烯基封端的超支化嵌段有机硅高分子作基础聚合物，在铂络合物催化下，通过硅氢加成反应，制备一种超支化有机-无机嵌段光学透明加成型有机硅材料。
6.根据权利要求1所述的一种超支化有机-无机嵌段光学透明加成型有机硅材料的制备方法，其特征在于，步骤（2）中，环状有机硅单体为不含氟环硅氧烷或者不含氟环硅氧烷与含氟环硅氧烷混合物，环状有机硅单体与步骤（1）中有机锂的摩尔比为10~4000:1 。
7.根据权利要求1或6所述的一种超支化有机-无机嵌段光学透明加成型有机硅材料的制备方法，其特征在于，步骤（2）中促进剂选自DMF，DMAc，DMSO中的一种或几种，使用量为环状有机硅单体质量的0.1~10%。
8.根据权利要求1所述的一种超支化有机-无机嵌段光学透明加成型有机硅材料的制备方法，其特征在于，步骤（2）中开环聚合反应温度为80~150℃。
9.根据权利要求4或5所述的一种超支化有机-无机嵌段光学透明加成型有机硅材料的制备方法，其特征在于，硅氢和硅乙烯基摩尔比为0.6:1~2.5:1。
10.根据权利要求4或5所述的一种超支化有机-无机嵌段光学透明加成型有机硅材料的制备方法，其特征在于，铂络合物选自H2PtCl6 的异丙醇溶液、H2PtCl6的四氢呋喃溶液、甲基乙烯基硅氧烷配位的铂络合物、邻苯二甲酸二乙酯配位的铂络合物、双环戊二烯二氯化铂的铂络合物中的一种或几种；铂络合物的用量是铂金属元素质量为所有组分的2~50ppm。
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