CN108702854A - 包括双层绝缘层的散热片的制备方法及利用该方法的散热片 - Google Patents

包括双层绝缘层的散热片的制备方法及利用该方法的散热片 Download PDF

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Abstract

本发明涉及散热片，更加具体地，涉及包括低硬度绝缘散热层及高散热绝缘层，从而大幅减少多层散热片的厚度且简化制备工序的包括双层绝缘层的散热片。

Description

包括双层绝缘层的散热片的制备方法及利用该方法的散热片
技术领域
本发明涉及散热片，更加具体地，涉及包括低硬度绝缘散热层及高散热绝缘层，从而大幅减少多层散热片的厚度且简化制备工序的包括双层绝缘层的散热片。
背景技术
近年来，在智能手机、显示器、便携式电脑等电子设备中，有关高性能化、小型化方面的市场需求加速了对中央处理器(CPU，central processing units)、集成电路(IC，integrated circuits)等电子部件的技术开发，从而提高了耗电密度及发热量。目前的技术开发面临低耗电化无法赶上性能高速化的状况。高散热材料、低功耗设备、电子设备用热流体分析软件等作为热问题的主要对策而成为热点。
作为有效除热的方法，以往使用了导热性突出的铜(热导率为350W/mK至400W/mK)、铝(热导率为220W/mK至250W/mK)等金属。但是，由铜或铝等金属制成的片虽然在导热方面呈现出非常优异的特性，但因与热源之间的粘结特性不太好而存在无法有效除热的问题。
作为用于解决上述散热片问题的片形态的现有技术，在韩国公开专利第10-2008-0076761号中提出了具有如下特征的散热片，即，上述散热片包括：导热层，由包含高分子及导热填充剂的组合物形成；散热层，设置于上述导热层的表面，由金属材料形成；以及隔热层，设置于上述散热层的表面，由电绝缘性材料形成。并且，在韩国授权专利第10-1235541号中提出了如下的复合功能薄膜片，即，上述复合功能薄膜片包括：热辐射及散热层，由具有导热性的无机类物质形成；电磁波屏蔽功能层，由金属箔形成；以及高分子弹性缓冲层。
为了呈现出散热功能、电绝缘功能、电磁波屏蔽功能等，上述现有技术中通过层叠具有各种功能的层来构成散热片，由于制备成多层结构，因而其结构以及制备步骤复杂，且存在散热片产品的厚度变得厚于必要厚度的技术局限性。
并且，从减少散热片的厚度、轻量化、以及制备步骤的简化方面而言，需要在更加少数层上呈现出电绝缘功能及片的外形保持功能，但迄今为止未能提出适当的方案。
发明内容
解决的技术问题
本发明为了解决上述问题而提出，本发明的目的在于制备出如下的散热片，即，散热功能及绝缘功能均得到体现，且因未包括粘结层而使层厚度变薄。
并且，本发明的目的在于制备出如下的散热片，即，作为主要原料来使用热塑性弹性体(TPE)，并可利用普通的合成树脂加工方法来方便地进行制备，且简化制备工序。
本发明所要解决的技术问题并不局限于以上所提及的技术问题，本发明所属技术领域的普通技术人员可从以下记载中明确理解未被提及的其他技术问题。
解决技术问题的方案
本发明的散热片的特征在于，包括低硬度绝缘散热层10及高散热绝缘层20，上述低硬度绝缘散热层10及高散热绝缘层20通过混合热塑性弹性体(TPE)、导热填充剂、阻燃添加剂、加工油及添加剂来制备。
并且，本发明的包括双层绝缘层的散热片制备方法的特征在于，包括：第一步骤，通过混合热塑性弹性体、导热填充剂、阻燃添加剂、加工油及添加剂来制备混合物；第二步骤，在120℃至300℃的温度下借助熔融挤出设备来对上述混合物进行熔融挤出，从而制备熔融挤出物；第三步骤，将上述熔融挤出物切割成颗粒(pellet)形态；以及第四步骤，借助熔融挤出设备对上述颗粒物进行熔融挤出并压延成片形态。
发明效果
本发明具有如下效果：可通过上述解决技术问题的方案来制备出散热功能及绝缘功能均得到体现的散热片。
并且，本发明具有如下效果：未包括粘结层，从而可以制备出层厚度变薄的散热片。
并且，本发明具有如下效果：可制备出作为主要原料来使用热塑性弹性体，可利用普通的合成树脂加工方法来方便地制备，且简化制备工序的散热片。
附图说明
图1为本发明一实施例的包括双层绝缘层的散热片的结构图。
图2为示出包括双层绝缘层的散热片的制备方法的流程图。
具体实施方式
本发明涉及散热片，更加具体地，涉及包括低硬度绝缘散热层10及高散热绝缘层20，从而大幅减少厚度且简化制备工序的包括双层绝缘层的散热片。
包括如上所述的本发明所要解决的技术问题、解决技术问题的方案、发明效果在内的具体事项包含于以下记载的一实施例及附图中。若参照与附图一同详细后述的一实施例，则可以明确理解本发明的优点、特征以及实现这些的方法。
以下，利用附图来对上述公开的包括双层绝缘层的散热片进行详细说明。图1为本发明一实施例的包括双层绝缘层的散热片的结构图。
本发明的包括双层绝缘层的散热片包括低硬度绝缘散热层10及高散热绝缘层20。优选地，上述低硬度绝缘散热层10设置于下端部，在上述低硬度绝缘散热层10的上端依次层叠有上述高散热绝缘层20，优选地，上述低硬度绝缘散热层10以与热源相接触的方式设置。
优选地，上述低硬度绝缘散热层10的硬度为30Shore A以下、热导率为0.4W/m·K至3W/m·K、阻燃性为UL94V-0、绝缘击穿电压为5kV/mm至30kV/mm。
若上述低硬度绝缘散热层10的硬度超过30Shore A，则因与热源之间的接触不太好而难以有效除热，在热导率为0.4W/mK以下的情况下，因热导率过于低而使热源的热量难以被释放。并且，由于大部分情况为与电子产品一同使用，因而需要阻燃特性，但在热电击穿电压为5kV/mm以下的情况下，因电流的流动而存在可能使电子产品受损的问题。
优选地，上述高散热绝缘层20的硬度为70Shore A以下、热导率为1.1W/m·K至5W/m·K、阻燃性为UL94V-0、绝缘击穿电压为5kV/mm至30kV/mm。
若上述高散热绝缘层20的硬度超过70Shore A，则会对低硬度绝缘散热层10与热源相接触时产生影响，因而引起低硬度绝缘散热层10与热源之间的接触不太好，从而难以有效除热，在热导率为1.1W/mK以下的情况下，因热导率过于低而使热源难以被释放。并且，大部分情况为与电子产品一同使用，因而需要阻燃特性。
优选地，上述低硬度绝缘散热层10及高散热绝缘层20包含热塑性弹性体、导热填充剂、阻燃添加剂、加工油及添加剂来制备。
另外，本发明的特征在于，为了提高面粘结力，上述低硬度绝缘散热层10及高散热绝缘层20可追加包含橡胶来制成。
更加具体地，相对于100重量份的上述热塑性弹性体，上述低硬度绝缘散热层10及高散热绝缘层20通过混合30重量份至800重量份的导热填充剂、30重量份至800重量份的阻燃添加剂、80重量份至200重量份的加工油及0.1重量份至10重量份的添加剂来制备。
并且，相对于100重量份的上述热塑性弹性体，根据需要，上述低硬度绝缘散热层10及高散热绝缘层20追加包含5重量份至200重量份的橡胶来制备。
首先，上述热塑性弹性体作为既如热固性弹性体一般具有弹性，又可通过加热来溶解并重新加工成规定形态的弹性体，既具有橡胶的弹性，又可利用普通合成树脂的加工方法。
作为上述热塑性弹性体，可以适用任意热塑性弹性体，但为了使本发明的效果极大化，优选地，上述热塑性弹性体为苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(Styrene-Ethylene-Butylene-Styrene，SEBS)嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯(Styrene-Ethylene-Propylene-Styrene，SEPS)嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯(Stylene-Ethylene-Ethylene-Propylene-Stylene，SEEPS)嵌段共聚物、聚丙烯、聚乙烯、聚异丁烯及α-烯烃树脂中的至少一种，但更加优选地，苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)最为有效。
然后，上述导热填充剂以传热物质为介质附着于散热对象体，可使从上述散热对象体产生的热量容易向其他层传递。
优选地，上述导热填充剂为碳黑、碳纳米管、石墨、氧化铝、氢氧化铝、氮化铝、氮化硼、陶瓷-碳复合体中的至少一种。
上述碳黑、碳纳米管及石墨作为碳类填充剂，具有轻且热导率优异的特征。
并且，上述氧化铝、氢氧化铝、氮化铝、氮化硼及陶瓷-碳复合体作为陶瓷类填充剂，具有电绝缘性优异的特征。
尤其，上述陶瓷-碳复合体不仅具有优异的导热性，还具有电绝缘性优异的特征，因而优选地，不混合在上述低硬度绝缘散热层10，而是混合在上述高散热绝缘层20来制备。
并且，优选地，相对于100重量份的上述热塑性弹性体(TPE)，包含30重量份至800重量份的上述导热填充剂，更加具体地，优选地，包含50重量份至600重量份的上述导热填充剂。在上述导热填充剂的含量少于30重量份的情况下，因导热性显著下降，从而存在事实上难以传热的问题，在超过800重量份的情况下，存在机械物性显著下降或绝缘击穿电压下降的隐患，因而优选地，以上述条件进行混合。
然后，为了不降低组合物的物性且确保最高级别的阻燃性而使用上述阻燃添加剂。其中，优选地，阻燃剂包含氮类阻燃剂、金属氢氧化物及磷类阻燃剂，但也可通过混合它们中的两种来使用。
在经过多次实验的结果，为了使本发明的效果极大化，优选地，上述氮类阻燃剂包含磷酸铵、碳酸铵、三嗪化合物、三聚氰胺氰尿酸酯或胍化合物中的至少一种，上述金属氢氧化物包含氢氧化镁，上述磷类阻燃剂包含聚磷酸三聚氰胺、聚磷酸铵、磷酸二铵、磷酸一铵、聚磷酸酰胺、磷酸酰胺、三聚氰胺磷酸盐或红磷酸盐中的至少一种。
并且，优选地，相对于100重量份的上述热塑性弹性体(TPE)，上述阻燃剂的含量为30重量份至800重量份，更加优选地，最为有效的含量为50重量份至600重量份。在阻燃剂的含量少于30重量份的情况下，因阻燃性显著下降，从而存在事实上难以呈现出阻燃性的问题，在超过800重量份的情况下，存在组合物的机械物性显著下降的问题。
然后，上述加工油起到向组合物赋予流动性的作用。
优选地，上述加工油包含石蜡类或环烷类油中的至少一种，更加优选地，使用石蜡类油，这在本发明中，在既提高流动性又防止阻燃性下降方面最为有效。
优选地，40℃的温度下的上述加工油的运动粘度为95cSt至120cSt，且燃点为220℃至300℃，更加优选地，40℃的温度下的运动粘度为110cSt至120cSt，燃点为250℃至270℃。在脱离上述范围的情况下，存在难以赋予充分的流动性，或物性以及阻燃性下降的问题。
优选地，相对于100重量份的上述热塑性弹性体(TPE)，上述加工油的含量为80重量份至200重量份，更加优选地，上述加工油的有效含量为100重量份至180重量份。在少于80重量份的情况下，因组合物的硬度上升且流动性下降而在加工方面发生问题，在超过200重量份的情况下，存在硬度过度下降、可能使机械物性显著下降、且难以赋予阻燃性的问题。
然后，优选地，上述添加剂选自热稳定剂、抗氧化剂、紫外线(UV)稳定剂、分散剂、偶联剂中的一种以上。优选地，在本发明的包括双层绝缘层的散热片中，在上述热塑性弹性体(TPE)中还包含添加剂，从而有助于提高阻燃性，并且整体上提高耐久性。
更加具体地，上述热稳定剂和紫外线稳定剂不仅有助于提高阻燃性，而且起到提高整体耐久性的作用，抗氧化剂也通过氧化抑制效果来提高耐久性，颜料根据使用组合物的用途而起到呈现出适当颜色的作用。
优选地，相对于100重量份的上述热塑性弹性体(TPE)，包含0.1重量份至10重量份的上述添加剂，更加优选地，包含0.5重量份至5重量份的上述添加剂。在少于0.1重量份的情况下，存在基于添加的上升效果甚微的问题，在超过10重量份的情况下，存在组合物的物性下降的问题。
如上所述，在本发明中，相对于100重量份的上述热塑性弹性体(TPE)，上述低硬度绝缘散热层10及高散热绝缘层20基本上通过混合30重量份至800重量份的导热填充剂、30重量份至800重量份的阻燃添加剂、80重量份至200重量份的加工油及0.1重量份至10重量份的添加剂来制备，并且为了提高面粘结力，可追加使用上述橡胶。
优选地，上述橡胶为异戊二烯橡胶(Isoprene Rubber，IR)、丁二烯橡胶(ButadieneRubber，BR)、苯乙烯-丁二烯橡胶(Styrene-But adiene Rubber，SBR)、聚氯丁橡胶(polyChloroprene Rubber，CR)、丙烯腈-丁二烯橡胶(Acrylonitrile-ButadieneRubber，NBR)、异戊二烯-异丁烯橡胶(Isoprene-Isobutadiene Rubber，IIR)、乙烯-丙烯橡胶(Ethylene-Propylene Rubber，EPR)、硅橡胶、氟橡胶、聚氨酯橡胶、丙烯橡胶中的至少一种。
优选地，相对于100重量份的上述热塑性弹性体(TPE)，包含5重量份至200重量份的上述橡胶，更加优选地，包含30重量份至100重量份的上述橡胶为最为有效。
在相对于100重量份的热塑性弹性体(TPE)，混合少于5重量份的上述橡胶的情况下，因混合浓度低而可能造成面粘结力上升效果甚微，在相对于100重量份的上述热塑性弹性体(TPE)，混合超过200重量份的上述橡胶的情况下，存在散热效果下降的隐患，因而优选地，以上述条件进行混合。
图2为示出本发明一实施例的包括双层绝缘层的散热片的制备方法的流程图。
首先，在第一步骤(步骤S10)中，通过混合热塑性弹性体、导热填充剂、阻燃添加剂、加工油及添加剂来制备混合物。
具体地，在上述混合步骤(步骤S10)中，相对于100重量份的热塑性弹性体(TPE)，在上述低硬度绝缘散热层10及高散热绝缘层20中，混合30重量份至800重量份的导热填充剂、30重量份至800重量份的阻燃添加剂、80重量份至200重量份的加工油及0.1重量份至10重量份添加剂，但优选地，以使上述低硬度绝缘散热层10的硬度达到30Shore A以下、热导率达到0.4W/m·K至3W/m·K、阻燃性达到UL94V-0、绝缘击穿电压达到5kV/mm至30kV/mm的方式进行混合，优选地，上述高散热绝缘层20的硬度为70Shore A以下、热导率为1.1W/m·K至5W/m·K、阻燃性为UL94V-0、绝缘击穿电压5kV/mm至30kV/mm。
并且，作为上述热塑性弹性体，可以适用任意热塑性弹性体(TPE)，但为了使本发明的效果极大化，优选地，上述热塑性弹性体为苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物、聚丙烯、聚乙烯、聚异丁烯及α-烯烃树脂中的至少一种，但更加优选地，苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)最为有效。
优选地，上述导热填充剂为碳黑、碳纳米管、石墨、氧化铝、氢氧化铝、氮化铝、氮化硼、陶瓷-碳复合体中的至少一种，优选地，上述陶瓷-碳复合体选择性地仅混合在上述高散热绝缘层20。
优选地，上述阻燃添加剂为氮类阻燃剂、金属氢氧化物及磷类阻燃剂中的至少一种。上述氮类阻燃剂为选自磷酸铵、碳酸铵、三嗪化合物、三聚氰胺氰尿酸酯或胍化合物中的一种以上，上述金属氢氧化物为选自氢氧化铝、氢氧化镁中的一种以上，上述磷类阻燃剂为选自含有磷酸盐的有机磷类化合物中的一种以上。
优选地，上述加工油包含石蜡类或环烷类油中的至少一种，更加优选地，使用石蜡类油。
上述添加剂为选自热稳定剂、抗氧化剂、紫外线稳定剂、润滑剂、偶联剂中的一种以上。
另外，优选地，为了提高面粘结力而使用的上述橡胶为异戊二烯橡胶(IR)、丁二烯橡胶(BR)、苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)、聚氯丁橡胶(CR)、丙烯腈-丁二烯橡胶(NBR)、异戊二烯-异丁烯橡胶(IIR)、乙烯-丙烯橡胶(EPR)、硅橡胶、氟橡胶、聚氨酯橡胶、丙烯橡胶中的至少一种。
然后，在第二步骤(步骤S20)中，在120℃至300℃的温度下借助熔融挤出设备来对上述混合物进行熔融挤出。
当在低于120℃的温度下对上述混合物进行熔融挤出时，难以顺畅地进行熔融，因而存在混炼不顺畅的问题，当在超过300℃的温度下进行熔融挤出时，存在因树脂被分解而无法呈现出所需物性的问题，因而优选地，以上述条件进行熔融并挤出。
然后，在第三步骤(步骤S30)中，将上述熔融挤出物切割成颗粒形态。
将上述熔融挤出物切割成颗粒形态的原因在于容易包装及移送，且在下一工序中进行加工时非常方便。
更加具体地，优选地，切割成0.1mm至20mm大小的上述颗粒形态，在小于0.1mm的情况下，存在难以形成颗粒形状的问题，在大于20mm的情况下，存在下一加工步骤中难以加工的问题，因而优选地，以上述条件进行切割。
然后，在第四步骤(步骤S40)中，借助熔融挤出设备对上述颗粒进行熔融挤出并压延成片形态。
在上述压延步骤(步骤S40)中，在对上述低硬度绝缘散热层10及高散热绝缘层20单独进行压延之后，使用热压机来将上述低硬度绝缘散热层10及高散热绝缘层20的散热片制成单张散热片，或者使用共挤设备来一次性制备低硬度绝缘散热层10及高散热绝缘层20的散热片。
在对上述低硬度绝缘散热层10及高散热绝缘层20单独进行压延成来制成上述低硬度绝缘散热层10及高散热绝缘层20的散热片之后使用热压机来制成单张散热片的情况下，具有无需额外的共挤设备的优点。
并且，在使用共挤设备来将上述低硬度绝缘散热层10及高散热绝缘层20一次性制成低硬度绝缘散热层10及高散热绝缘层20的散热片的情况下，具有可使工序步骤最小化的优点。
以下，通过进行实验后的实施例及比较例来对本发明的包括双层绝缘层的散热片的特性进行观察。
以下，对通过本发明来制成的散热片的硬度、阻燃性、热导率、绝缘击穿电压进行了测定，本实验中的试片的物性评价方法如下。
(1)硬度：通过ASTM D 2240方法以3mm的试片厚度进行测定。
(2)阻燃性：通过UL94 VB方法以2mm的试片厚度进行测定。
(3)热导率：准备8T的两种试片，通过ISO标准(standard)22007-2方法进行测定。
(4)绝缘击穿电压：通过ASTM D 149方法以2mm的试片厚度进行测定。
i.低硬度绝缘散热层10
以下，表1中示出针对通过本发明来制成的低硬度绝缘散热层10的组合物试片(实施例1～3)和脱离本发明范围的低硬度绝缘散热层10的组合物(比较例1～2)，对基于各个结构物质含量的硬度、阻燃性能、热导率及绝缘击穿电压的测定结果。
表1
如上述表1所示，在作为根据本发明混合比例来制成的低硬度绝缘散热层10的实施例1及实施例2中，作为热塑性弹性体来使用了苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)，作为导热填充剂来使用了氧化铝及氢氧化铝。并且，作为阻燃添加剂来使用了有机磷化合物，作为添加剂，通过混合抗氧化剂及润滑剂来使用。
在通过上述实施例1的制备方法来制成的低硬度绝缘散热层10的情况下，所呈现出的硬度为Shore A标准的25、阻燃等级为V-1、热导率为0.6W/m.K、绝缘击穿电压为18kV/mm。在上述实施例1的情况下，虽然绝缘击穿电压非常高，但也具有优异的阻燃等级及热导率且硬度适当，从而可知非常适合用作散热片的低硬度绝缘散热层10。
并且，在实施例2中，作为热塑性弹性体来使用了苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)，作为导热填充剂来使用了氢氧化铝。并且，作为阻燃添加剂来使用了有机磷化合物，作为添加剂，通过混合抗氧化剂及润滑剂来使用。
在通过上述实施例2的制备方法来制成的低硬度绝缘散热层10的情况下，所呈现出的硬度为Shore A标准的30，阻燃等级为V-0、热导率为0.5W/m.K、绝缘击穿电压为19kV/mm。在上述实施例2的情况下，硬度略高于上述实施例1，但可知绝缘击穿电压非常高，且阻燃等级非常优异。并且，具有优异的热导率，因而可知非常适合用作散热片的低硬度绝缘散热层10。
并且，在实施例3中，作为热塑性弹性体来使用了苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)，作为导热填充剂来使用了氢氧化铝。并且，作为阻燃添加剂来使用了有机磷化合物，作为添加剂，通过混合抗氧化剂及润滑剂来使用，作为橡胶来使用了苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)。
在通过上述实施例3的制备方法来制成的低硬度绝缘散热层10的情况下，所呈现出的硬度为Shore A标准的23、阻燃等级为V-0、热导率为0.5W/m.K、绝缘击穿电压为20kV/mm。在上述实施例3的情况下，硬度低于上述实施例2的硬度，并可知绝缘击穿电压高，且具有优异的面粘结力。并且，由于阻燃等级高，且热导率优异，因而可知非常适合用作散热片的低硬度绝缘散热层10。
另一方面，在上述比较例1的情况下，使用了作为碳类导热填充剂的石墨，但未呈现出阻燃性，且所呈现出的绝缘击穿电压也为0.2kV/mm，因而可知根本无法绝缘。并且，硬度为Shore A标准的45，因而保持非常高的硬度水平，从而可知在用作散热片的低硬度绝缘散热层10方面存在困难。
并且，在上述比较例2的情况下，作为导热填充剂来使用了氧化铝，从而可使热导率及绝缘击穿电压达到所需物性，但根本未呈现出阻燃性，硬度为Shore A标准的33，这也保持高水平，因而可知在用作散热片的低硬度绝缘散热层10方面存在困难。
ii.高散热绝缘层20
以下，表2中示出针对通过本发明来制成的高散热绝缘层20的组合物试片(实施例1～2)和脱离本发明范围的高散热绝缘层20组合物(比较例1～3)，对基于各个结构物质含量的硬度、阻燃性能、热导率及绝缘击穿电压的测定结果。
表2
如上述表2所示，在作为根据本发明的混合比例来制成的高散热绝缘层20的实施例1中，作为热塑性弹性体来使用了苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)，作为导热填充剂，在陶瓷-碳复合体中通过混合氧化铝和氢氧化铝来使用。并且，作为阻燃添加剂来使用了有机磷化合物，作为添加剂，通过混合抗氧化剂及润滑剂来使用。
在通过上述实施例1的制备方法来制备的高散热绝缘层20的情况下，所呈现出的硬度为Shore A标准的43、阻燃等级为V-0、热导率为1.3W/m.K、绝缘击穿电压为5.5kV/mm。在上述实施例1的情况下，具有优异的阻燃等级及热导率，且硬度适当，从而可知非常适合用作散热片的高散热绝缘层20。
并且，在上述实施例2中，作为热塑性弹性体来使用了苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)，作为导热填充剂，通过分别混合石墨和氢氧化铝来使用。并且，作为阻燃添加剂来使用了有机磷化合物，作为添加剂，通过混合抗氧化剂及润滑剂来使用。
在通过上述实施例2的制备方法来制成的高散热绝缘层20的情况下，所呈现出的硬度为Shore A标准的48，可知上述硬度非常适合制备散热片，阻燃等级为V-0、热导率为1.2W/m.K、绝缘击穿电压为6kV/mm。在上述实施例2的情况下，与上述实施例1相同，具有优异的绝缘击穿电压以及优异的阻燃等级及热导率，且硬度适当，因而可知非常适合用作散热片的高散热绝缘层20。
另一方面，在上述比较例1的情况下，使用了作为碳类导热填充剂的石墨，但未与本发明的结构相同地混合碳-硅复合体，导致绝缘击穿电压为0.1kV/mm，因而根本未能呈现出绝缘击穿电压，从而可知在用作散热片的高散热绝缘层20方面存在困难。
并且，在上述比较例2的情况下，作为阻燃剂，通过使用氢氧化铝来呈现出阻燃性，但呈现出0.5W/m.K的低热导率，因而可知在用作散热片的高散热绝缘层20方面存在困难。
并且，在上述比较例3的情况下，作为导热填充剂来使用了氧化铝，作为阻燃剂，通过使用氢氧化铝来使阻燃性达到某种程度，但与上述比较例2相同地呈现出低热导率，因而可知在用作散热片的高散热绝缘层20方面存在困难。
本发明所属技术领域的普通技术人员可以理解，在不变更本发明的技术思想或必要特征的情况下可通过其他具体实施方式来实施本发明。
因此，应当理解，以上所述的实施例在所有方面均为例示性的，而并非为限定性的，与其上述详细说明，本发明的范围通过后述的发明要求保护范围来呈现，发明要求保护范围的含义、范围以及从其等同概念中导出的所有变更或变形形态应解释为包含于本发明的范围之内。

Claims (14)

1.一种包括双层绝缘层的散热片，其特征在于，
包括低硬度绝缘散热层及高散热绝缘层，
所述低硬度绝缘散热层及高散热绝缘层包含热塑性弹性体、导热填充剂、阻燃添加剂、加工油及添加剂而制备，
所述低硬度绝缘散热层的硬度为30Shore A以下、热导率为0.4W/m·K至3W/m·K、阻燃性为UL94V-0、绝缘击穿电压为5kV/mm至30kV/mm，
所述高散热绝缘层的硬度为70Shore A以下、热导率为1.1W/m·K至5W/m·K、阻燃性为UL94V-0、绝缘击穿电压为5kV/mm至30kV/mm，
所述热塑性弹性体为苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物、聚丙烯、聚乙烯、聚异丁烯及α-烯烃树脂中的至少一种，
所述阻燃添加剂为氮类阻燃剂、金属氢氧化物及磷类阻燃剂中的至少一种，
所述添加剂为选自热稳定剂、抗氧化剂、紫外线稳定剂、润滑剂、偶联剂中的一种以上。
2.根据权利要求1所述的包括双层绝缘层的散热片，其特征在于，所述低硬度绝缘散热层及高散热绝缘层相对于100重量份的所述热塑性弹性体，包含30重量份至800重量份的导热填充剂、30重量份至800重量份的阻燃添加剂、80重量份至200重量份的加工油及0.1重量份至10重量份的添加剂。
3.根据权利要求1至2中任一项所述的包括双层绝缘层的散热片，其特征在于，
所述低硬度绝缘散热层及高散热绝缘层能够追加包含橡胶而制备，
所述橡胶为异戊二烯橡胶、丁二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、聚氯丁橡胶、丙烯腈-丁二烯橡胶、异戊二烯-异丁烯橡胶、乙烯-丙烯橡胶、硅橡胶、氟橡胶、聚氨酯橡胶、丙烯橡胶中的至少一种，
相对于100重量份的所述热塑性弹性体，混合5重量份至200重量份的所述橡胶来制备所述低硬度绝缘散热层及高散热绝缘层。
4.根据权利要求1所述的包括双层绝缘层的散热片，其特征在于，
所述氮类阻燃剂为选自磷酸铵、碳酸铵、三嗪化合物、三聚氰胺氰尿酸酯或胍化合物中的一种以上，
所述金属氢氧化物为选自氢氧化铝、氢氧化镁中的一种以上，
所述磷类阻燃剂为选自含有磷酸盐的有机磷类化合物中的一种以上。
5.根据权利要求1至2中任一项所述的包括双层绝缘层的散热片，其特征在于，所述低硬度绝缘散热层的导热填充剂为碳黑、碳纳米管、石墨、氧化铝、氢氧化铝、氮化铝，氮化硼中的至少一种。
6.根据权利要求1至2中任一项所述的包括双层绝缘层的散热片，其特征在于，所述高散热绝缘层的导热填充剂为碳黑、碳纳米管、石墨、氧化铝、氢氧化铝、氮化铝、氮化硼、陶瓷-碳复合体中的至少一种。
7.根据权利要求1至2中任一项所述的包括双层绝缘层的散热片，其特征在于，所述加工油为石蜡类或环烷类油中的至少一种，40℃的温度下的所述加工油的运动粘度为95cSt至120cSt，且燃点为220℃至300℃。
8.一种包括双层绝缘层的散热片的制备方法，其特征在于，
通过包括如下步骤的方法来制备低硬度绝缘散热层及高散热绝缘层：
第一步骤，通过混合热塑性弹性体、导热填充剂、阻燃添加剂、加工油及添加剂来制备混合物；
第二步骤，在120℃至300℃的温度下借助熔融挤出设备来对所述混合物进行熔融挤出，从而制备熔融挤出物；
第三步骤，将所述熔融挤出物切割成颗粒形态；以及
第四步骤，借助熔融挤出设备对所述颗粒进行熔融挤出并压延成片形态，
所述低硬度绝缘散热层的硬度为30Shore A以下、热导率为0.4W/mK至3W/mK、阻燃性为UL94V-0、绝缘击穿电压为5kV/mm至30kV/mm，
所述高散热绝缘层的硬度为70Shore A以下、热导率为1.1W/mK至5W/mK、阻燃性为UL94V-0、绝缘击穿电压为5kV/mm至30kV/mm，
所述热塑性弹性体为苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物、聚丙烯、聚乙烯、聚异丁烯及α-烯烃树脂中的至少一种，
所述阻燃添加剂为氮类阻燃剂、金属氢氧化物及磷类阻燃剂中的至少一种，
所述添加剂为选自热稳定剂、抗氧化剂、紫外线稳定剂、润滑剂、偶联剂中的一种以上。
9.根据权利要求8所述的包括双层绝缘层的散热片的制备方法，其特征在于，所述低硬度绝缘散热层及高散热绝缘层相对于100重量份的所述热塑性弹性体，包含30重量份至800重量份的导热填充剂、30重量份至800重量份的阻燃添加剂、80重量份至200重量份的加工油及0.1重量份至10重量份的添加剂。
10.根据权利要求8所述的包括双层绝缘层的散热片的制备方法，其特征在于，
所述氮类阻燃剂为选自磷酸铵、碳酸铵、三嗪化合物、三聚氰胺氰尿酸酯或胍化合物中的一种以上，
所述金属氢氧化物为选自氢氧化铝、氢氧化镁中的一种以上，
所述磷类阻燃剂为选自含有磷酸盐的有机磷类化合物中的一种以上。
11.根据权利要求8所述的包括双层绝缘层的散热片的制备方法，其特征在于，
所述包括双层绝缘层的散热片包括低硬度绝缘散热层(10)，
所述低硬度绝缘散热层及高散热绝缘层的导热填充剂为碳黑、碳纳米管、石墨、氧化铝、氢氧化铝、氮化铝、氮化硼、陶瓷-碳复合体中的至少一种。
12.根据权利要求8所述的包括双层绝缘层的散热片的制备方法，其特征在于，
所述加工油为石蜡类或环烷类油中的至少一种，40℃的温度下的所述加工油的运动粘度为95cSt至120cSt，且燃点为220℃至300℃。
13.根据权利要求8所述的包括双层绝缘层的散热片的制备方法，其特征在于，
所述低硬度绝缘散热层及高散热绝缘层能够追加包含橡胶来制备，
所述橡胶为异戊二烯橡胶、丁二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、聚氯丁橡胶、丙烯腈-丁二烯橡胶、异戊二烯-异丁烯橡胶、乙烯-丙烯橡胶、硅橡胶、氟橡胶、聚氨酯橡胶、丙烯橡胶中的至少一种，
相对于100重量份的所述热塑性弹性体，混合5重量份至200重量份的所述橡胶来制备所述低硬度绝缘散热层及高散热绝缘层。
14.根据权利要求8所述的包括双层绝缘层的散热片的制备方法，其特征在于，所述压延步骤包括在对所述低硬度绝缘散热层及高散热绝缘层单独进行压延之后，使用热压机来将所述低硬度绝缘散热层及高散热绝缘层的散热片制成单张散热片，或者使用共挤设备来一次性制备低硬度绝缘散热层及高散热绝缘层的散热片的工序。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109703135A (zh) * 2019-01-15 2019-05-03 昆山市中迪新材料技术有限公司 一种导热垫片及其制备方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111133339B (zh) * 2017-10-19 2022-10-04 住友理工株式会社 静电电容耦合式传感器及其制造方法
KR102175916B1 (ko) * 2018-08-29 2020-11-06 (주)웹스 2차전지 베터리팩용 방열성과 절연성의 경량시트 및 그 제조방법
CN111040310A (zh) * 2018-10-15 2020-04-21 伊利诺斯工具制品有限公司 导热绝缘片材及其制备方法
KR102231158B1 (ko) * 2020-04-07 2021-03-23 주식회사 주성 탄소유도발열체를 이용한 도로 융설시스템
JP7433653B2 (ja) 2020-11-06 2024-02-20 北川工業株式会社 熱伝導部材
WO2023215902A1 (en) * 2022-05-06 2023-11-09 Bixby International Corporation Thermoplastic elastomer materials with improved non-slip properties

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200301676A (en) * 2001-12-27 2003-07-01 Polymatech Co Ltd Method for cooling electronic components and thermally conductive sheet for use therewith
CN1968810A (zh) * 2004-06-14 2007-05-23 3M创新有限公司 多层导热片
JP2011054609A (ja) * 2009-08-31 2011-03-17 Dainippon Printing Co Ltd 熱伝導性シート及びその製造方法
CN102152578A (zh) * 2010-12-21 2011-08-17 上海林洋储能科技有限公司 一种高导电多层复合板的制备方法
CN202011198U (zh) * 2011-04-21 2011-10-19 天津市耀新科技发展有限公司 氯化聚乙烯纤维复合防水卷材

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003113272A (ja) * 2001-10-05 2003-04-18 Bridgestone Corp 熱可塑性エラストマー組成物及び放熱シート
JP5101862B2 (ja) * 2006-10-31 2012-12-19 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー シート形成性単量体組成物、熱伝導性シート及びその製法
JP2008277759A (ja) * 2007-04-04 2008-11-13 Sekisui Chem Co Ltd 絶縁性熱伝導シート
KR101926907B1 (ko) * 2014-12-10 2018-12-07 현대자동차주식회사 열계면 소재 및 그 제작방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200301676A (en) * 2001-12-27 2003-07-01 Polymatech Co Ltd Method for cooling electronic components and thermally conductive sheet for use therewith
CN1968810A (zh) * 2004-06-14 2007-05-23 3M创新有限公司 多层导热片
JP2011054609A (ja) * 2009-08-31 2011-03-17 Dainippon Printing Co Ltd 熱伝導性シート及びその製造方法
CN102152578A (zh) * 2010-12-21 2011-08-17 上海林洋储能科技有限公司 一种高导电多层复合板的制备方法
CN202011198U (zh) * 2011-04-21 2011-10-19 天津市耀新科技发展有限公司 氯化聚乙烯纤维复合防水卷材

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109703135A (zh) * 2019-01-15 2019-05-03 昆山市中迪新材料技术有限公司 一种导热垫片及其制备方法
CN109703135B (zh) * 2019-01-15 2021-09-10 昆山市中迪新材料技术有限公司 一种导热垫片及其制备方法

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